專(zhuān)利名稱(chēng)：桌上型自動(dòng)焊錫爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種桌上型的自動(dòng)焊錫爐裝置，特別是指自動(dòng)焊錫爐可調(diào)整不同的升降角度及不同的速度，以操作電路基板零件長(zhǎng)腳的焊錫作業(yè)，及執(zhí)行清除液態(tài)錫表面的氧化錫層。
習(xí)用噴錫式浸錫自動(dòng)爐造價(jià)高，且在現(xiàn)今多樣少量化的市場(chǎng)形態(tài)中，其設(shè)備成本和各種耗材的使用，實(shí)不合經(jīng)濟(jì)效益；況且，其固定的浸沾深度，須先裁切電子零件的等長(zhǎng)線(xiàn)腳，才能進(jìn)行焊錫作業(yè)(俗稱(chēng)短腳焊錫)，而增加裁切設(shè)備和作業(yè)的不便，更因體積大而提高場(chǎng)地成本，且構(gòu)造復(fù)雜需專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的操作、調(diào)整及保養(yǎng)致提高人工成本；至于一般人工夾持電路和基板在錫爐內(nèi)沾錫焊接的人工作業(yè)，其操作需熟練的技術(shù)人員執(zhí)行，且品質(zhì)和效率常因操作時(shí)間長(zhǎng)短影響甚巨，更有焊錫浸沾不完全時(shí)的不良品和補(bǔ)焊，更是浪費(fèi)人力和時(shí)間，且品質(zhì)成為次級(jí)品。
本案創(chuàng)作人有鑒于此，詳加研究改進(jìn)，揭示出本實(shí)用新型一種桌上型自動(dòng)焊錫爐。
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種桌上型自動(dòng)焊錫爐，使電路基板各零件進(jìn)行漸進(jìn)漸離的沾錫作業(yè)，以免除電路基板整個(gè)面積同時(shí)離錫時(shí)的拉錫現(xiàn)象，更能在漸進(jìn)漸離的作業(yè)中，使先進(jìn)先離確保各零件均勻的沾錫時(shí)間，提高焊錫品質(zhì)，減少不良品和品檢工作量，提高工作效益。
本實(shí)用新型的次一目的是提供一種桌上型自動(dòng)焊錫爐，以簡(jiǎn)單構(gòu)造和設(shè)定調(diào)整，供給少量多樣或樣品電路基板使用，更于多個(gè)電路基板焊錫后，可以刮除錫液表面的氧化錫，以確保次一個(gè)電路基板沾錫的品質(zhì)。
本實(shí)用新型的另一目的是在于提供一種桌上型自動(dòng)焊錫爐，以桌上型的使用設(shè)計(jì)可達(dá)體積小，節(jié)省空間而降場(chǎng)地成本，又能使操作者坐姿工作，提供更舒適的工作環(huán)境。
本實(shí)用新型的再一目的是在于提供一種桌上型自動(dòng)焊錫爐，在同一錫爐內(nèi)可同時(shí)置入不同形狀的電路基板進(jìn)行焊錫作業(yè)，不但不會(huì)影響其品質(zhì)，且更有彈性的進(jìn)行樣品或少量多樣化的生產(chǎn)作業(yè)。
圖式的簡(jiǎn)單說(shuō)明


圖1是本實(shí)用新型的外觀示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的正面剖示圖。
圖3是本實(shí)用新型的左側(cè)面剖示圖。
圖4是本實(shí)用新型的右側(cè)面剖示圖。
圖5是本實(shí)用新型的上視剖示圖。
圖6是本實(shí)用新型頂針托架部份外觀示意圖。
圖7是本實(shí)用新型頂針托架下降操作示意圖。
圖8是本實(shí)用新型頂針托架上升操作示意圖。
圖9是本實(shí)用新型刮錫片的起始狀態(tài)放大示意圖。
圖10是本實(shí)用新型刮錫片斜提的放大操作示意圖。
圖11是本實(shí)用新型刮除氧化錫層構(gòu)成的操作示意圖。
參閱
圖1～6，本實(shí)用新型包括一機(jī)座1，一錫槽2，一加熱裝置3，一頂針托架4，一升降機(jī)構(gòu)5，一刮除機(jī)構(gòu)6，一操作箱體7，一微電腦控制裝置8等所構(gòu)成。
機(jī)座1由一盒箱體11后連設(shè)一高起的機(jī)箱體12組成，盒箱體11頂面周緣向內(nèi)彎設(shè)撐板13，使錫槽2頂面向外折設(shè)的周緣板21疊置于其上螺固定位，令錫槽2陷置在盒箱體11內(nèi)。錫槽2底板22距離機(jī)座1底板14適當(dāng)間距，以置設(shè)加熱裝置3隔熱材料33，并使加熱裝置3各電熱棒31和一感熱棒32設(shè)置在錫槽2底板22上。
頂針托架4其一對(duì)傳動(dòng)臂41鄰靠機(jī)座1后端的機(jī)箱體12，使置設(shè)在錫槽2內(nèi)的底部于垂直方位伸向盒箱體11前端各固連一懸臂板42。二定位板條42松動(dòng)的套置兩懸臂板42內(nèi)外兩端緣定位，并穿設(shè)有諸多長(zhǎng)方孔431垂向?qū)ΨQ(chēng)設(shè)置，使同數(shù)的頂針座片44兩端跨穿定置在二定位板條43對(duì)位的長(zhǎng)方孔431凸出適當(dāng)長(zhǎng)度，及在兩懸臂板42和各頂針座片44的垂直面上適當(dāng)?shù)染嗟墓踢B同高的諸多頂針45。
兩定位板條43間的懸臂板42和各頂針座片44上等份的穿設(shè)二孔421、441各穿置一定位桿46，及于二懸臂板42外端和二定位桿46兩端各穿置定位扣銷(xiāo)47，以限持定位板條43和各頂針座片44防止前后移位，使定形的頂針托架4整體置設(shè)在錫槽2內(nèi)部空間。
升降機(jī)構(gòu)5其二傳動(dòng)齒條51對(duì)應(yīng)頂針托架4的兩傳動(dòng)臂41位置，使滑設(shè)在機(jī)座1后端機(jī)箱體12鄰靠盒箱體11隔板15內(nèi)面的上下滑座52，并使兩傳動(dòng)齒條51頂端各連設(shè)一傳動(dòng)塊53穿過(guò)隔板15穿口151固連頂針托架4傳動(dòng)臂41頂端，及二傳動(dòng)齒條51各嚙合一齒輪54各經(jīng)一動(dòng)力馬達(dá)55傳遞頂針托架4的升降動(dòng)力。
刮除機(jī)構(gòu)6其刮錫片61上緣對(duì)稱(chēng)的各固連一撥桿62，兩撥桿62穿設(shè)一套合孔621滑套在一軸桿63上，于兩撥桿62垂直軸桿63穿設(shè)一螺孔622，旋設(shè)一螺絲623頂壓一彈性體624壓迫軸桿63阻尼式的定位。軸桿63一端樞設(shè)一滾輪64搭置在錫槽2一側(cè)周緣板21上，另端則固置于滑設(shè)在另側(cè)周緣板21外的一導(dǎo)桿65聯(lián)動(dòng)塊66撐持，使刮錫片61底緣611跨置在錫槽2內(nèi)面頂部適當(dāng)深度。
導(dǎo)桿65其一端固設(shè)在盒箱體11前端板側(cè)邊，并設(shè)一停止開(kāi)關(guān)651對(duì)應(yīng)聯(lián)動(dòng)塊66上套設(shè)一伸張彈簧661彈性定持的滑動(dòng)頂桿662，導(dǎo)桿65另端固設(shè)在機(jī)箱體12隔板15內(nèi)部，亦設(shè)一到位開(kāi)關(guān)652對(duì)應(yīng)聯(lián)動(dòng)塊66固設(shè)的壓桿663，使一組傳動(dòng)鏈輪67鏈條671固接聯(lián)動(dòng)塊66底面，而機(jī)箱體12內(nèi)設(shè)置一傳動(dòng)馬達(dá)68操作聯(lián)動(dòng)塊66及刮錫片61在錫槽2內(nèi)往復(fù)移動(dòng)，以撥刮錫槽2內(nèi)錫液表面的氧化錫。
操作箱體7為分離式的和機(jī)座機(jī)箱體12鏤空頂面易拆裝的組合成一體，而微電腦控制裝置8的電路基板81及其組件固設(shè)在操作箱體7內(nèi)，并使其控制線(xiàn)路穿入機(jī)箱體12內(nèi)引接各馬達(dá)，及微電腦控制裝置8的操作、調(diào)整設(shè)定鈕或按鍵82設(shè)在操作箱體7面板71上。
應(yīng)用本實(shí)用新型時(shí)，由操作箱體7面板71設(shè)定溶錫溫度，于開(kāi)啟電源后即使加熱裝置3電熱棒31升溫熔融錫塊，及由操作面板71上各功能調(diào)整鈕或按鍵82設(shè)定微電腦控制裝置8，使操作適當(dāng)升降角度和速度，及入錫浸錫的時(shí)間，而刮除機(jī)構(gòu)6刮錫片61自始即位在錫槽2的前端，備供操作的在錫槽2頂部往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
使用時(shí)，使用腳踏開(kāi)關(guān)83操作升降機(jī)構(gòu)5的兩個(gè)動(dòng)力馬達(dá)55提起頂針托架4上升，至頂針托架4的諸多頂針45頂端凸出錫槽2熔錫液面A適當(dāng)高度停止，待置電路基板適當(dāng)?shù)臄?shù)量和位置后，即腳踏開(kāi)關(guān)83操作微電腦控制裝置8先啟動(dòng)升降機(jī)構(gòu)5的一個(gè)動(dòng)力馬達(dá)55，使頂針托架4一側(cè)緣下降呈預(yù)定斜置角度后，再啟動(dòng)另一動(dòng)力馬達(dá)55將頂針托架4整體同時(shí)下降(如圖7所示)。
下降中，當(dāng)各電路基板斜置下緣開(kāi)始接觸熔錫液面A時(shí)，即被熔錫表面托浮而漸使電路基板底面浮置在錫液表面，進(jìn)行零件的沾錫焊接作業(yè)，而頂針托架4在電路基板入錫和浸錫設(shè)定的時(shí)間內(nèi)，仍被升降機(jī)構(gòu)5動(dòng)力馬達(dá)55操作的下降至底點(diǎn)后，即使斜置下緣的動(dòng)力馬達(dá)55停止，而斜置的上緣的動(dòng)力馬達(dá)55仍繼續(xù)下降至呈水平狀態(tài)后停止，再使原為斜置下緣側(cè)的動(dòng)力馬達(dá)55啟動(dòng)上升，使操作的呈預(yù)定的反斜角度后(如圖8所示)，即另動(dòng)力馬達(dá)55亦啟動(dòng)同時(shí)上升，使反斜角度的上緣頂針45先頂起電路基板最早接觸熔錫的部位，而逐漸斜托起各電路基板離開(kāi)熔錫表面，以完成焊錫作業(yè)；于頂針托架4上升至頂點(diǎn)，并呈水平狀態(tài)時(shí)，即停止兩動(dòng)力馬達(dá)55待取出電路和基板，備供次一循環(huán)的焊錫作業(yè)。
于焊錫作業(yè)操作一段時(shí)間后，熔錫液面A產(chǎn)生氧化層而影響電路基板焊錫品質(zhì)，可按壓操作面板71上刮錫按鈕84，以微電腦控制裝置8程式操作刮除機(jī)構(gòu)6先將兩動(dòng)力馬達(dá)55啟動(dòng)，將頂針托架4整體下降到底后，再作動(dòng)聯(lián)動(dòng)塊66向錫槽2前端移動(dòng)，而套置伸張彈簧661的滑動(dòng)頂桿662被停止開(kāi)關(guān)651擋止，使縮入聯(lián)動(dòng)塊66內(nèi)并不影響向前移動(dòng)(如圖9所示)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)兩撥桿62下部位碰觸錫槽2邊緣，而受力的斜提刮錫片61底緣611一適當(dāng)角度且高過(guò)熔錫液面A(如
圖10左側(cè)所示)后，即又以微電腦控制裝置8程式操作傳動(dòng)馬達(dá)68反向轉(zhuǎn)動(dòng)，使刮錫片61在各頂針45上方掠空而過(guò)。
當(dāng)被斜持的刮錫片61底緣611在移動(dòng)中碰及頂針托架4的傳動(dòng)臂41時(shí)(如
圖11右側(cè)所示)，因受阻的下壓沉入錫液內(nèi)，由撥桿62內(nèi)的受壓迫彈性體624定持，同時(shí)聯(lián)動(dòng)塊66的壓桿663觸及到位開(kāi)關(guān)652，即被檢知的操作傳動(dòng)馬達(dá)68反向旋轉(zhuǎn)，傳動(dòng)聯(lián)動(dòng)塊66移動(dòng)刮錫片61底緣611清除熔錫液面A上的氧化錫，以提供純新的熔錫表面?zhèn)溆?，及一?duì)聯(lián)動(dòng)塊66由伸張彈簧661彈性定持的滑動(dòng)頂桿662頂壓停止開(kāi)關(guān)651，而停止刮錫動(dòng)作之后(如圖9所示)，此時(shí)又將兩動(dòng)力馬達(dá)55啟動(dòng)，將頂針托架4整體同時(shí)上升適當(dāng)高度。
本實(shí)用新型刮除機(jī)構(gòu)6向錫槽2前端移動(dòng)斜提刮錫片61底緣611高過(guò)熔錫液面，及刮除錫液表面氧化錫的終點(diǎn)等動(dòng)作，亦可由微電腦控制裝置8操控傳動(dòng)馬達(dá)68的旋轉(zhuǎn)角度或旋轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)成的。
本實(shí)用新型在操作沾錫和刮除氧化錫的操作順序過(guò)程中，發(fā)生非預(yù)期的動(dòng)作或欲暫停操作時(shí)，可碰壓腳踏開(kāi)關(guān)83或刮錫按鈕84，即發(fā)生緊急暫停效用，于處理之后(如清理?yè)芄卧阱a槽前端處的氧化錫)，再按壓任一開(kāi)關(guān)就可繼續(xù)接續(xù)的循環(huán)動(dòng)作。
權(quán)利要求1．一種桌上型自動(dòng)焊錫爐，主要是包括一機(jī)座、一錫槽、一加熱裝置、一頂針托架、一升降機(jī)構(gòu)、一刮除機(jī)構(gòu)、一操作箱、一電腦控制裝置，其特征在于一機(jī)座，其盒箱體頂面周緣向內(nèi)彎設(shè)撐板，盒箱體后端連設(shè)一高起的機(jī)箱體；一錫槽，其頂面向外折設(shè)的周緣板疊置在機(jī)座盒箱體頂面撐板螺固定位，使錫槽陷置機(jī)座盒箱體內(nèi)，及錫槽底板距離機(jī)座底板適當(dāng)間距；一加熱裝置，其各電熱棒和一感熱棒固置在錫槽底板上，及在錫槽底板和機(jī)座盒箱體底板間置設(shè)隔熱材料；一頂針托架，其一對(duì)傳動(dòng)臂鄰置在機(jī)座機(jī)箱體，使二傳動(dòng)臂置設(shè)在錫槽內(nèi)的底部，在其垂直方位伸向機(jī)座盒箱體前端各固連一懸臂板，二定位板條松動(dòng)的套置在兩懸臂板內(nèi)外端緣定位，并等份對(duì)稱(chēng)的穿設(shè)諸多長(zhǎng)方孔穿設(shè)定置同數(shù)的頂針座片，及在兩懸臂板和各頂針座片的垂直面上適當(dāng)?shù)染嗟墓踢B同高的諸多頂針；一升降機(jī)構(gòu)，其二傳動(dòng)齒條對(duì)應(yīng)頂針托架兩傳動(dòng)臂的位置，使滑設(shè)在機(jī)座機(jī)箱體隔板內(nèi)面的上下滑座，并使兩傳動(dòng)齒條頂端各連設(shè)一傳動(dòng)塊穿過(guò)隔板對(duì)應(yīng)穿設(shè)的穿口固連頂針托架傳動(dòng)臂頂端，及各使一齒輪嚙合傳動(dòng)齒條各經(jīng)一動(dòng)力馬達(dá)傳遞頂針托架的升降動(dòng)力；一刮除機(jī)構(gòu)，其刮錫片上緣對(duì)稱(chēng)的各固連一撥桿，兩撥桿各穿設(shè)一孔滑套定置在一軸桿上，軸桿一端樞設(shè)一滾輪搭置在錫槽一側(cè)周緣板上，另端則固置于滑設(shè)在另周緣板外側(cè)的一導(dǎo)桿上的聯(lián)動(dòng)塊撐地，使刮錫片底緣跨置在錫槽內(nèi)適當(dāng)深度，導(dǎo)桿一端固設(shè)在盒箱體前端板側(cè)邊，另端固設(shè)在機(jī)箱體內(nèi)部，使一傳動(dòng)鏈輪組鏈條固接聯(lián)動(dòng)塊，由聯(lián)動(dòng)塊經(jīng)一傳動(dòng)馬達(dá)聯(lián)動(dòng)刮錫片在錫槽內(nèi)往復(fù)移動(dòng)，以撥除錫槽內(nèi)錫液表面氧化錫層；一操作箱體，為分離式的和機(jī)座機(jī)箱體鏤空頂面易拆裝的組合成一體；一微電腦控制裝置，其電路基板及其組件固設(shè)在操作箱體內(nèi)，使其控制線(xiàn)路穿經(jīng)機(jī)座機(jī)箱體的鏤空頂面引接操控各馬達(dá)，及微電腦控制裝置的操作，調(diào)整設(shè)定鈕或按鍵則固設(shè)在操作箱體的面板上。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于所述的頂針托架兩定位板條間的懸臂板和各頂針座片上等份的穿設(shè)二孔各穿置一定位桿，及在二懸臂板外端和二定位桿兩端各穿置定位扣鎖限持定位板條和各頂針座片，使定形的頂針托架整體置設(shè)在錫槽內(nèi)部空間。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于所述的刮除機(jī)構(gòu)刮錫片的兩撥桿在垂直軸桿方位各穿設(shè)一螺孔，使旋設(shè)一螺絲頂壓一彈性體壓迫軸桿阻尼式的定位。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于所述的刮除機(jī)構(gòu)鄰近固設(shè)在錫槽前端側(cè)的導(dǎo)桿側(cè)固設(shè)一停止開(kāi)關(guān)，以為刮錫動(dòng)作的停止位置，而鄰近固設(shè)在機(jī)座機(jī)箱體內(nèi)的導(dǎo)桿端則固設(shè)一到位開(kāi)關(guān)，以為刮錫片移動(dòng)觸及頂針托架傳動(dòng)臂下壓沉入熔錫內(nèi)的反向移動(dòng)，執(zhí)行刮錫動(dòng)作。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于所述的刮錫片是由微電腦控制裝置程式操作的傳動(dòng)馬達(dá)操作聯(lián)動(dòng)塊連動(dòng)其軸桿上的兩撥片，向錫槽前端緣移動(dòng)，使兩撥桿下部位碰觸錫槽前端邊緣，受力的斜提刮錫片底緣一適當(dāng)角度，且高過(guò)焊錫液面后，即再以微電腦控制裝置程式操作的反向移動(dòng)刮錫片。
6．根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于，所述的刮除機(jī)構(gòu)的聯(lián)動(dòng)塊上對(duì)應(yīng)停止開(kāi)關(guān)側(cè)，設(shè)置一套設(shè)伸張彈簧彈性定持的一滑動(dòng)頂桿，在刮錫片撥桿受微電腦控制裝置程式操作的向錫槽前移動(dòng)，而觸擋斜提刮錫片時(shí)，受停止開(kāi)關(guān)的擋止自動(dòng)縮入聯(lián)動(dòng)塊內(nèi)不影響刮錫片的運(yùn)動(dòng)，及對(duì)應(yīng)到位開(kāi)關(guān)固設(shè)一壓桿，在刮錫片移觸頂針托架傳動(dòng)臂而下壓沉入熔錫內(nèi)時(shí)，同時(shí)頂壓到位開(kāi)關(guān)，使操作傳動(dòng)馬達(dá)反向傳動(dòng)刮錫片開(kāi)始刮錫動(dòng)作。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于所述的頂針托架是使用腳踏開(kāi)關(guān)操作升降機(jī)構(gòu)的兩個(gè)動(dòng)力馬達(dá)先提升其諸多頂針尖端凸出錫槽熔錫液面適當(dāng)高度停止待置電路基板后，即操作微電腦控制裝置先啟動(dòng)升降機(jī)構(gòu)的一個(gè)動(dòng)力馬達(dá)，使頂針托架一側(cè)緣下降呈預(yù)定斜置角度，同時(shí)再啟動(dòng)另一動(dòng)力馬達(dá)將頂針托架整體一起下降，下降中放置在各頂針尖端上呈斜置狀態(tài)的各電路基板其斜置下緣開(kāi)始接觸熔錫液面時(shí)，即被熔錫表面托浮而漸使電路基板整面浮置在錫液表面，進(jìn)行各零件的焊錫作業(yè)，而頂針托架在電路和基板入錫和浸錫設(shè)定的時(shí)間內(nèi)，仍被升降機(jī)構(gòu)的動(dòng)力馬達(dá)操作的下降至底點(diǎn)后，即使斜置下緣的動(dòng)力馬達(dá)停止，而斜置的上緣的動(dòng)力馬達(dá)則繼續(xù)下降至頂針托架呈水平停止，再使原為斜置下緣側(cè)的動(dòng)力馬達(dá)啟動(dòng)上升，使操作的呈預(yù)定的反斜角度后，即另動(dòng)力馬達(dá)亦啟動(dòng)同時(shí)上升，使反斜角度的上緣頂針先頂起電路基板最早接觸熔錫的部位，而逐漸斜托起電路基板離開(kāi)熔錫表面，以完成焊錫焊連作業(yè)。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的桌上型自動(dòng)焊錫爐，其特征在于操作沾錫和刮除氧化錫的操作順序過(guò)程中，碰壓任一刮錫按鈕或腳踏開(kāi)關(guān)，即發(fā)生緊急暫停效用，處理之后再按壓任一刮錫按鈕或腳踏開(kāi)關(guān)即可繼續(xù)接續(xù)的循環(huán)動(dòng)作。
專(zhuān)利摘要一種桌上型自動(dòng)焊錫爐,包括:一機(jī)座,一錫槽設(shè)置機(jī)座內(nèi),一加熱裝置固置在錫槽內(nèi)加熱溫控錫液,一頂針托架固設(shè)諸多頂針設(shè)置在錫槽內(nèi),一升降機(jī)構(gòu)含二個(gè)動(dòng)力馬達(dá)設(shè)置在機(jī)座內(nèi),使順序操作頂針托架升降,一刮除氧化錫機(jī)構(gòu)由一傳動(dòng)馬達(dá)操作的在錫槽內(nèi)清除熔錫液面上的氧化錫,一操作箱體分離式的和機(jī)座易拆裝的組合成一體,一微電腦控制裝置各組件固設(shè)在操作箱體內(nèi),引控各馬達(dá)順序作動(dòng),使放在頂針托架頂針尖端的電路基板在預(yù)定斜置角度,進(jìn)行漸進(jìn)漸離和先進(jìn)先離的沾錫焊接作業(yè)。
文檔編號(hào)B23K3/04GK2350156SQ9821999
公開(kāi)日1999年11月24日 申請(qǐng)日期1998年10月9日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月9日
發(fā)明者林文聰 申請(qǐng)人:林文聰