本技術涉及芯片焊接裝置，具體是一種芯片焊接裝置。

背景技術：

1、在芯片生產(chǎn)加工的過程中，需要對芯片上指定位置進行焊接，以保證芯片后續(xù)的正常使用；

2、公開號為cn210281005u的一項中國專利公開了一種電子芯片焊接裝置，包括電烙鐵本體以及電烙鐵本體下方的烙鐵頭，烙鐵頭的外部設置有第一套殼，第一套殼的下方一體成型有內殼，內殼的外部設置有第二套殼，第一套殼的上表面開設有插槽，第一套殼的下表面上熔接有環(huán)塊，第二套殼表面上與環(huán)塊相對應的位置處開設有環(huán)槽，在日常對電烙鐵本體的放置中，可將第一套殼連帶著下方的第二套殼通過凸塊與烙鐵頭上的插片相接觸，使得烙鐵頭的外部被較好的保護住，其中剛完成工作的烙鐵頭在插入內殼內腔的時候，通過內殼內部的第二傳熱層、硅脂導熱層和第一傳熱層可將熱量較好的傳遞至冷卻液中進行全面的降溫處理；

3、上述芯片焊接裝置在使用時，為了保證焊接點的精裝對接，芯片的放置位置需要反復調整，且不同尺寸芯片的焊接作業(yè)需要更換相應的夾持固定設備，影響了焊接設備的作業(yè)效率；因此，針對上述問題提出一種芯片焊接裝置。

技術實現(xiàn)思路

1、為了彌補現(xiàn)有技術的不足，解決芯片焊接裝置現(xiàn)存的一些問題，本實用新型提出一種芯片焊接裝置。

2、本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：本實用新型所述的一種芯片焊接裝置，包括主板；所述主板底部四角的位置固接有支撐塊；所述主板的頂部安裝有焊接機構；所述主板上安裝有輔助焊接裝置；所述輔助焊接裝置包括底座；所述主板的頂部兩側固接有底座；所述底座的頂部設置有升降架；所述升降架的頂部安裝有升降機構；所述升降機構的底部安裝有升降桿；所述升降桿的底端穿過升降架伸出并連接在底座上；所述升降架上安裝有夾持機構；所述夾持機構的作用端安裝有夾持板；

3、所述夾持板的頂部固接有限位塊；所述限位塊的底部開設有轉動腔；所述轉動腔的內部通過銷軸轉動安裝有滾動輪；所述主板頂部中央的位置開設有抽氣腔；所述抽氣腔內部偏上的位置安裝有輥動軸；所述輥動軸頂部端面所在的水平面與主板頂部端面所在的水平面重合；實現(xiàn)了對待焊接芯片的快速定位夾持。

4、優(yōu)選的，所述滾動輪轉動軌跡底部端面所在的水平面低于限位塊底部端面所在的水平面，并且高于夾持板底部端面所在的水平面；做到了對芯片豎直方向的固定。

5、優(yōu)選的，所述升降架與底座相接觸時，夾持板底部端面與主板頂部端面相接觸；保證了升降架能夠順利實現(xiàn)輔助作用。

6、優(yōu)選的，所述主板的頂部位于抽氣腔一端的位置固接有限位板；所述主板頂部遠離限位板的一端固接有固定架；做到了輔助定位的效果。

7、優(yōu)選的，所述固定架的外側面上安裝有伸縮氣缸；所述伸縮氣缸的端部安裝有伸縮桿；所述伸縮桿的作用端穿過固定架伸出并固接有推動板；使得推動板能夠順利作業(yè)。

8、優(yōu)選的，所述抽氣腔的內壁兩側面上均開設有抽氣孔；所述主板的側面上安裝有收集箱；所述收集箱通過連接管與抽氣孔相連接，且連接管上安裝有抽氣泵；做到了對焊接煙霧的抽取。

9、本實用新型的有益之處在于：

10、本實用新型通過輔助焊接裝置的結構設計,將待焊接的芯片放置在抽氣腔頂部的輥動軸上，啟動夾持機構，夾持板夾持在芯片的兩側，隨即啟動升降機構，升降桿作業(yè)，在底座的配合下，升降架帶動夾持板與限位塊運動至合適的高度，使得滾動輪的底部與芯片相接觸，而后，開啟固定架上的伸縮氣缸，伸縮桿推動推動板向限位板方向運動，使得芯片被快速固定在推動板與限位板之間，做到了對不同尺寸芯片的快速夾持定位，無需反復調節(jié)芯片的放置位置，提高了芯片焊接前夾持固定作業(yè)的效率，隨后，開啟焊接機構進行作用，同時，打開抽氣泵，抽氣孔產(chǎn)生吸力，使得焊接產(chǎn)生的煙氣能夠通過抽氣腔進入抽氣孔，并由收集箱收集，避免了焊接煙氣對焊接車間造成污染。

技術特征：

1.一種芯片焊接裝置，包括主板(1)；所述主板(1)底部四角的位置固接有支撐塊(2)；所述主板(1)的頂部安裝有焊接機構(3)；所述主板(1)上安裝有輔助焊接裝置；其特征在于：所述輔助焊接裝置包括底座(401)；所述主板(1)的頂部兩側固接有底座(401)；所述底座(401)的頂部設置有升降架(402)；所述升降架(402)的頂部安裝有升降機構(403)；所述升降機構(403)的底部安裝有升降桿(404)；所述升降桿(404)的底端穿過升降架(402)伸出并連接在底座(401)上；所述升降架(402)上安裝有夾持機構(405)；所述夾持機構(405)的作用端安裝有夾持板(406)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于：所述滾動輪(409)轉動軌跡底部端面所在的水平面低于限位塊(407)底部端面所在的水平面，并且高于夾持板(406)底部端面所在的水平面。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于：所述升降架(402)與底座(401)相接觸時，夾持板(406)底部端面與主板(1)頂部端面相接觸。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于：所述主板(1)的頂部位于抽氣腔(415)一端的位置固接有限位板(410)；所述主板(1)頂部遠離限位板(410)的一端固接有固定架(411)。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于：所述固定架(411)的外側面上安裝有伸縮氣缸(412)；所述伸縮氣缸(412)的端部安裝有伸縮桿(413)；所述伸縮桿(413)的作用端穿過固定架(411)伸出并固接有推動板(414)。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于：所述抽氣腔(415)的內壁兩側面上均開設有抽氣孔(417)；所述主板(1)的側面上安裝有收集箱(418)；所述收集箱(418)通過連接管與抽氣孔(417)相連接，且連接管上安裝有抽氣泵(419)。

技術總結
本技術屬于芯片焊接裝置技術領域，具體的說是一種芯片焊接裝置，包括主板；所述主板上安裝有輔助焊接裝置；所述底座的頂部設置有升降架；所述升降架的頂部安裝有升降機構；所述升降架上安裝有夾持機構；所述夾持機構的作用端安裝有夾持板；所述夾持板的頂部固接有限位塊；所述轉動腔的內部通過銷軸轉動安裝有滾動輪；所述抽氣腔內部偏上的位置安裝有輥動軸；所述主板的頂部位于抽氣腔一端的位置固接有限位板；所述固定架的外側面上安裝有伸縮氣缸；所述伸縮桿的作用端穿過固定架伸出并固接有推動板；通過輔助焊接裝置的作用，做到了對不同尺寸芯片的快速夾持定位，無需反復調節(jié)芯片的放置位置，提高了芯片焊接前夾持固定作業(yè)的效率。

技術研發(fā)人員：李艾功,楊小龍,馮凱
受保護的技術使用者：成都鴻辰光子半導體科技有限公司
技術研發(fā)日：20240520
技術公布日：2025/1/6