本發(fā)明涉及散熱器生產(chǎn)，尤其涉及一種用于散熱片的高頻焊工藝。
背景技術(shù)：
1、散熱片通常是將含有導(dǎo)熱性填充劑的有機硅組合物(以下稱為有機硅組合物)涂布于玻璃布等增強層的兩面而成的，由于具有高導(dǎo)熱性、電絕緣性、處理性等優(yōu)異的特性，因此，在電子材料領(lǐng)域中，為了使發(fā)熱的電子部件冷卻，將其密合于電子部件與散熱器或電路基板等散熱部分的界面而使用。
2、散熱器在生產(chǎn)過程中，先要對散熱器的散熱片進行刷錫處理，然后再進行裝配焊接，而現(xiàn)有的焊接工藝一般采用回流焊接，但回流焊接的工藝復(fù)雜，且保持力及抗擊力較差，無法滿足客戶需求，因此設(shè)計了一種用于散熱片的高頻焊工藝。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于散熱片的高頻焊工藝，該用于散熱片的高頻焊工藝，焊接效果好，保持力強，且抗擊力強。
2、為達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
3、一種用于散熱片的高頻焊工藝，包括有以下工藝步驟：
4、步驟一，備料：依據(jù)需要準備對應(yīng)的待焊接物料及治具，并清洗干凈治具，然后將物料裝入治具；
5、步驟二，刷錫：在散熱模組需焊接的部位用鋼網(wǎng)漏印錫膏；
6、步驟三，高頻焊接：將整個治具放入設(shè)備中加溫進行高頻焊接；
7、步驟四，測試：對高頻焊接后的產(chǎn)品進行保持力測試及破壞力測試；
8、步驟五，包裝：對測試完的產(chǎn)品進行打包。
9、其中，所述步驟一中，備料后需檢驗待焊接素材表面無壓傷、刮花、刀紋臺階、底片無變形起翹、散熱片無變形、損傷缺料；素材表面無臟污、油漬、指印、氧化不良；鍍鎳層無露底、起泡、掉鍍現(xiàn)象。
10、其中，所述步驟一中，絲印錫膏的定位治具每4小時使用去漬水浸泡清洗干凈，同時在每次彈片裝入治具前仔細檢查定位治具有無錫膏殘留，有殘留的必須挑出隔離。
11、其中，所述步驟二中，錫膏需進行回溫及活化；
12、錫膏回溫：錫膏當天使用前必須回溫4小時以上，使用前須放到錫膏攪拌機里進行攪拌4-5分鐘；
13、活化錫膏：在鋼網(wǎng)板上倒上適量回溫好的錫膏，調(diào)整機器進入手動模式，操作刮刀依次進行左、右各一次動作周期的絲印錫膏動作，反復(fù)循環(huán)上述動作，直到錫膏滾動性良好后進行漏印。
14、其中，所述步驟二中，漏印需進行檢查，檢查上工序裝入治具是否準確裝入定位槽，有無錯位現(xiàn)象，產(chǎn)品有無變形，將絲印好的散熱片組件連帶治具一并取下并檢查絲印面不應(yīng)有漏印、短路、錯印或錫膏量不夠等質(zhì)量缺陷；焊錫位置錫膏量以不少于相對應(yīng)鋼網(wǎng)厚度，大小應(yīng)覆蓋滿焊接部位為合格標準。
15、其中，所述步驟三中，高頻焊接時，將裝配好的治具放入托盤，裝置感應(yīng)到產(chǎn)品后開始加熱，工件在20s內(nèi)均勻升溫到160℃，保溫5s后再把治具推入到冷卻工位進行風(fēng)冷，10秒內(nèi)將冷卻完成一次焊接過程，其所有測溫點滿足160℃后才能啟動下一步，否則機器報警自動退回。
16、其中，所述步驟四中，保持力測試是使用推力計壓在散熱片上，再逐漸向下施加壓力，當側(cè)向推力大于480n時散熱片不脫落，產(chǎn)品為良品。
17、本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，包括有以下工藝步驟：步驟一，備料：依據(jù)需要準備對應(yīng)的待焊接物料及治具，并清洗干凈治具，然后將物料裝入治具；步驟二，刷錫：在散熱模組需焊接的部位用鋼網(wǎng)漏印錫膏；步驟三，高頻焊接：將整個治具放入設(shè)備中加溫進行高頻焊接；步驟四，測試：對高頻焊接后的產(chǎn)品進行保持力測試及破壞力測試；步驟五，包裝：對測試完的產(chǎn)品進行打包。本發(fā)明通過采用高頻焊接的工藝，其具有焊接效果好，保持力強，且抗擊力強。
1.一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于，包括有以下工藝步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟一中，備料后需檢驗待焊接素材表面無壓傷、刮花、刀紋臺階、底片無變形起翹、散熱片無變形、損傷缺料；素材表面無臟污、油漬、指印、氧化不良；鍍鎳層無露底、起泡、掉鍍現(xiàn)象。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟一中，絲印錫膏的定位治具每4小時使用去漬水浸泡清洗干凈，同時在每次彈片裝入治具前仔細檢查定位治具有無錫膏殘留，有殘留的必須挑出隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟二中，錫膏需進行回溫及活化；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟二中，漏印需進行檢查，檢查上工序裝入治具是否準確裝入定位槽，有無錯位現(xiàn)象，產(chǎn)品有無變形，將絲印好的散熱片組件連帶治具一并取下并檢查絲印面不應(yīng)有漏印、短路、錯印或錫膏量不夠等質(zhì)量缺陷；焊錫位置錫膏量以不少于相對應(yīng)鋼網(wǎng)厚度，大小應(yīng)覆蓋滿焊接部位為合格標準。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟三中，高頻焊接時，將裝配好的治具放入托盤，裝置感應(yīng)到產(chǎn)品后開始加熱，工件在20s內(nèi)均勻升溫到160℃，保溫5s后再把治具推入到冷卻工位進行風(fēng)冷，10秒內(nèi)將冷卻完成一次焊接過程，其所有測溫點滿足160℃后才能啟動下一步，否則機器報警自動退回。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于散熱片的高頻焊工藝，其特征在于：所述步驟四中，保持力測試是使用推力計壓在散熱片上，再逐漸向下施加壓力，當側(cè)向推力大于480n時散熱片不脫落，產(chǎn)品為良品。