本技術(shù)涉及的是水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，屬于水溫傳感器生產(chǎn)。

背景技術(shù)：

1、水溫傳感器是汽車的重要組成部件，在生產(chǎn)中，水溫傳感器插件與芯片焊接后，需要在芯片上套設(shè)熱縮管并加熱收縮，然后與金屬保護殼連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，上述過程一般需要設(shè)置多臺單獨設(shè)備，占用空間較大，生產(chǎn)連續(xù)性較差，生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提出的是水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其目的旨在克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，實現(xiàn)金屬保護殼和橡膠圈的自動上料并與套設(shè)熱縮管的芯片自動壓接后自動檢測下料。

2、本實用新型的技術(shù)解決方案：水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括安裝在機架上的固定圓盤和同軸設(shè)置在固定圓盤外側(cè)的六工位轉(zhuǎn)動環(huán)，六工位轉(zhuǎn)動環(huán)上圓周向均勻設(shè)有六個放料機構(gòu)，芯片上料模組端部靠近六工位轉(zhuǎn)動環(huán)側(cè)面，芯片上料模組靠近端部處側(cè)面設(shè)有熱縮管裁切上料機構(gòu)，熱縮管裁切上料機構(gòu)與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)之間的芯片上料模組側(cè)面設(shè)有電加熱器，芯片上料模組端部與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)之間設(shè)有a雙軸取料機構(gòu)，a雙軸取料機構(gòu)旁沿六工位轉(zhuǎn)動環(huán)圓周向依次設(shè)有雙軸壓料機構(gòu)、橡膠圈上料振動盤、金屬保護套上料振動盤、雙軸成品下料機構(gòu)和檢測機構(gòu)，橡膠圈上料振動盤端部側(cè)面設(shè)有經(jīng)過橡膠圈上料振動盤端部并延伸至六工位轉(zhuǎn)動環(huán)上方的膠圈上料機構(gòu)，金屬保護套上料振動盤端部相對的固定圓盤上設(shè)有b雙軸取料機構(gòu)，雙軸成品下料機構(gòu)側(cè)面設(shè)下料輸送帶，檢測機構(gòu)與雙軸成品下料機構(gòu)之間位置對應(yīng)的固定圓盤上設(shè)有雙軸ng下料機構(gòu)。工作時六工位轉(zhuǎn)動環(huán)繞固定圓盤轉(zhuǎn)動，來自金屬保護套上料振動盤的金屬保護套由b雙軸取料機構(gòu)放置到六工位轉(zhuǎn)動環(huán)上的放料機構(gòu)上，由膠圈上料機構(gòu)將來自橡膠圈上料振動盤的橡膠圈壓到放料機構(gòu)的金屬保護套內(nèi)，已與插件焊接的芯片由芯片上料模組向輸送，中途由熱縮管裁切上料機構(gòu)將熱縮管套在芯片上，并經(jīng)電加熱器收縮套緊，芯片由a雙軸取料機構(gòu)放入已裝有橡膠圈的金屬保護套內(nèi)，由雙軸壓料機構(gòu)壓緊，然后由檢測機構(gòu)檢測，檢測不合格由雙軸ng下料機構(gòu)取走，檢測合格由雙軸成品下料機構(gòu)取走放到下料輸送帶上。

3、優(yōu)選的，所述的下料輸送帶尾部設(shè)成品放料盒，雙軸ng下料機構(gòu)外端部下方設(shè)ng放料盒。

4、優(yōu)選的，所述的a雙軸取料機構(gòu)包括水平設(shè)置的直線模組、安裝在直線模組上的氣動升降機構(gòu)、安裝在氣動升降機構(gòu)上的氣動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)和安裝在氣動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上的氣動料夾。實現(xiàn)套有熱縮管的芯片在放入金屬保護套時旋轉(zhuǎn)°。

5、優(yōu)選的，所述的膠圈上料機構(gòu)包括氣動推頭、導(dǎo)向塊和氣動壓頭，導(dǎo)向塊連接在固定圓盤上并延伸至橡膠圈上料振動盤端部，導(dǎo)向塊上開有與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)上放料機構(gòu)位置對應(yīng)的供橡膠圈下落的通孔，氣動壓頭安裝在導(dǎo)向塊上且輸出端向下對準導(dǎo)向塊上的通孔，氣動推頭設(shè)置在導(dǎo)向塊一側(cè)邊緣的機架上。來自橡膠圈上料振動盤的橡膠圈由氣動推頭逐個推至導(dǎo)向塊通孔處，并由氣動壓頭壓入下方放料機構(gòu)的金屬保護套內(nèi)。

6、優(yōu)選的，所述的雙軸壓料機構(gòu)對應(yīng)的固定圓盤上設(shè)有雙軸導(dǎo)向座，雙軸導(dǎo)向座包括水平設(shè)置的直線模組、安裝在直線模組上的氣動升降機構(gòu)和安裝在氣動升降機構(gòu)上的帶有導(dǎo)向孔的導(dǎo)向板。導(dǎo)向孔可在雙軸壓料機構(gòu)壓料時進行導(dǎo)向。

7、本實用新型的優(yōu)點：結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，金屬保護殼和橡膠圈可自動上料壓接，來自前序工位的芯片可自動與熱縮管套接并加熱收縮，然后套接熱縮管的芯片可自動與金屬保護殼壓接，并實現(xiàn)自動檢測下料，可有效提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其特征在于，包括安裝在機架上的固定圓盤（1）和同軸設(shè)置在固定圓盤（1）外側(cè)的六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2），六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）上圓周向均勻設(shè)有六個放料機構(gòu)，芯片上料模組（3）端部靠近六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）側(cè)面，芯片上料模組（3）靠近端部處側(cè)面設(shè)有熱縮管裁切上料機構(gòu)（4），熱縮管裁切上料機構(gòu)（4）與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）之間的芯片上料模組（3）側(cè)面設(shè)有電加熱器（5），芯片上料模組（3）端部與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）之間設(shè)有a雙軸取料機構(gòu)（6），a雙軸取料機構(gòu)（6）旁沿六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）圓周向依次設(shè)有雙軸壓料機構(gòu)（11）、橡膠圈上料振動盤（9）、金屬保護套上料振動盤（7）、雙軸成品下料機構(gòu)（14）和檢測機構(gòu)（12），橡膠圈上料振動盤（9）端部側(cè)面設(shè)有經(jīng)過橡膠圈上料振動盤（9）端部并延伸至六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）上方的膠圈上料機構(gòu)（10），金屬保護套上料振動盤（7）端部相對的固定圓盤（1）上設(shè)有b雙軸取料機構(gòu)（8），雙軸成品下料機構(gòu)（14）側(cè)面設(shè)下料輸送帶（141），檢測機構(gòu)（12）與雙軸成品下料機構(gòu)（14）之間位置對應(yīng)的固定圓盤（1）上設(shè)有雙軸ng下料機構(gòu)（13）。

2.如權(quán)利要求1所述的水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其特征在于，所述的下料輸送帶（141）尾部設(shè)成品放料盒（142），雙軸ng下料機構(gòu)（13）外端部下方設(shè)ng放料盒（131）。

3.如權(quán)利要求1所述的水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其特征在于，所述的a雙軸取料機構(gòu)（6）包括水平設(shè)置的直線模組、安裝在直線模組上的氣動升降機構(gòu)、安裝在氣動升降機構(gòu)上的氣動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)和安裝在氣動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上的氣動料夾。

4.如權(quán)利要求1所述的水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其特征在于，所述的膠圈上料機構(gòu)（10）包括氣動推頭（101）、導(dǎo)向塊（102）和氣動壓頭（103），導(dǎo)向塊（102）連接在固定圓盤（1）上并延伸至橡膠圈上料振動盤（9）端部，導(dǎo)向塊（102）上開有與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)（2）上放料機構(gòu)位置對應(yīng)的供橡膠圈下落的通孔，氣動壓頭（103）安裝在導(dǎo)向塊（102）上且輸出端向下對準導(dǎo)向塊（102）上的通孔，氣動推頭（101）設(shè)置在導(dǎo)向塊（102）一側(cè)邊緣的機架上。

5.如權(quán)利要求1所述的水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其特征在于，所述的雙軸壓料機構(gòu)（11）對應(yīng)的固定圓盤（1）上設(shè)有雙軸導(dǎo)向座（111），雙軸導(dǎo)向座（111）包括水平設(shè)置的直線模組、安裝在直線模組上的氣動升降機構(gòu)和安裝在氣動升降機構(gòu)上的帶有導(dǎo)向孔的導(dǎo)向板。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)是水溫傳感器插件與保護套裝配設(shè)備，其結(jié)構(gòu)是固定圓盤外側(cè)設(shè)六工位轉(zhuǎn)動環(huán)，芯片上料模組靠近轉(zhuǎn)動環(huán)，芯片上料模組側(cè)面設(shè)熱縮管裁切上料機構(gòu)，熱縮管裁切上料機構(gòu)與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)之間設(shè)電加熱器，芯片上料模組與六工位轉(zhuǎn)動環(huán)之間設(shè)A雙軸取料機構(gòu)，A雙軸取料機構(gòu)旁依次設(shè)雙軸壓料機構(gòu)、橡膠圈上料振動盤、金屬保護套上料振動盤、雙軸成品下料機構(gòu)和檢測機構(gòu)，雙軸成品下料機構(gòu)側(cè)設(shè)下料輸送帶，檢測機構(gòu)與雙軸成品下料機構(gòu)之間固定圓盤上設(shè)雙軸NG下料機構(gòu)。本技術(shù)的優(yōu)點：金屬保護殼和橡膠圈可自動上料壓接，芯片可自動與熱縮管套接并加熱收縮，芯片可自動與金屬保護殼壓接，并實現(xiàn)自動檢測下料，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：周訓(xùn)全,謝世龍
受保護的技術(shù)使用者：無錫市時盛激光科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/30