本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銀銅鈦活性焊膏。

背景技術(shù)：

陶瓷材料具有獨(dú)特的抗氧化、耐腐蝕、耐高溫、較高的硬度和耐磨性、強(qiáng)度高、絕緣性好的特點(diǎn)，但陶瓷的韌性差，難以創(chuàng)作復(fù)雜構(gòu)件，通常是用釬焊的方法把陶瓷和陶瓷，陶瓷和金屬材料組合在一起以更好的發(fā)揮陶瓷的優(yōu)越性。

但陶瓷難以被一般金屬材料潤(rùn)濕，故現(xiàn)有技術(shù)采用的陶瓷的釬焊方法分為兩種：一種是間接焊接，一種是直接焊接。間接焊接，大多采用mo-mn法、化學(xué)鍍膜法、厚膜和薄膜工藝法等在陶瓷表面形成金屬化層，但是，化學(xué)鍍、厚膜和薄膜工藝在陶瓷表面形成的金屬化層可靠性不好，mo-mn法需在高溫下進(jìn)行，工藝成本高。直接焊接，大多采用真空熔煉焊片法、靜壓成型焊片法，然而這兩種方法的銀銅鈦合金釬料易偏析，其中ti易氧化，導(dǎo)致釬焊時(shí)活性降低，影響釬焊性能。

為此，技術(shù)人員研發(fā)了銀銅鈦活性釬料用于陶瓷和陶瓷、陶瓷和金屬的直接焊接。但是，現(xiàn)有的銀銅鈦活性釬料，仍然未能很好的解決銀銅鈦合金釬料易偏析，ti易氧化，釬焊時(shí)活性低的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種銀銅鈦活性焊膏，該方法能有效解決銀銅鈦合金熔煉時(shí)易偏析、ti易氧化、釬焊時(shí)活性低的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種銀銅鈦活性焊膏，包括：釬料粉末和粘結(jié)劑；

所述釬料粉末和所述粘結(jié)劑的質(zhì)量百分比分別是：釬料粉末85-90%，粘結(jié)劑10-15%；

所述釬料粉末，是銀粉、銅粉、氫化鈦粉的混合粉末；所述混合粉末中，銀、銅、鈦金屬的質(zhì)量百分比為：銀65-93%，銅5%-35%，鈦1%-4%；

所述粘結(jié)劑，包括以下質(zhì)量百分比的材料：

成膏劑20%-30%；

溶劑50%-70%；

觸變劑2%-5%。

優(yōu)選的，銀銅合金粉、氫化鈦粉的混合金屬粉末；所述混合粉末中，銀、銅、鈦金屬的質(zhì)量百分比為：銀65%-93%，銅5%-35%，鈦1%-4%；所述銀銅合金粉中，銀、銅金屬的質(zhì)量比為：銀20%-72%，銅28%-80%。

優(yōu)選的，所述釬料粉末的粉末徑粒范圍是20um至100um。

優(yōu)選的，所述觸變劑是：聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、聚脲等材料中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述成膏劑是：聚乙烯醇、硅油、白油、丙烯酸樹(shù)脂、硝酸纖維素、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二甲酯、羧甲基纖維素之中等材料中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述溶劑是：二甘醇、三乙醇胺、丁基溶纖劑、叔丁醇、n，n-二甲基甲酰胺、松油醇、壬基酚聚乙二醇醚等材料中的一種或多種。

本發(fā)明由于采用在釬料粉末中的金屬混合粉中加入氫化鈦，在釬焊過(guò)程中會(huì)釋放氫氣，對(duì)焊接起到還原保護(hù)的作用，同時(shí)，鈦對(duì)陶瓷表面進(jìn)行活化，使金屬能與陶瓷進(jìn)行釬焊，并且釬焊溫度降至850℃，減小高溫對(duì)金屬性能的影響，同時(shí)也降低了工藝成本。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)上述方案做進(jìn)一步說(shuō)明。應(yīng)理解這些實(shí)施例是用于說(shuō)明本發(fā)明而不是限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的條件。

一種銀銅鈦活性焊膏，包括：釬料粉末和粘結(jié)劑。

其中，所述釬料粉末和所述粘結(jié)劑的質(zhì)量百分比分別是：釬料粉末85%-90%，粘結(jié)劑10%-15%。

所述釬料粉末，是包括銀粉、銅粉、氫化鈦粉的混合金屬粉末；所述混合金屬粉末中，銀、銅、鈦金屬的質(zhì)量百分比為：銀65%-93%，銅5%-35%，鈦1%-4%。

可選的，所述釬料粉末，是銀銅合金粉、氫化鈦粉的混合金屬粉末；所述混合金屬粉末中，銀、銅、鈦金屬的質(zhì)量百分比為：銀65%-93%，銅5%-35%，鈦1%-4%；所述銀銅合金粉中，銀、銅金屬的質(zhì)量比為：銀20%-72%，銅28%-80%。

所述釬料粉末中，所用粉末徑粒范圍20-100um。

所述粘結(jié)劑，包括以下質(zhì)量百分比的材料：

成膏劑20%-30%；溶劑50%-70%；觸變劑2-5%。

所述成膏劑，是聚乙烯醇、硅油、白油、丙烯酸樹(shù)脂、硝酸纖維素、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二甲酯、羧甲基纖維素等材料的一種或多種的組合。

所述溶劑，是二甘醇、三乙醇胺、丁基溶纖劑、叔丁醇、n，n-二甲基甲酰胺、松油醇、壬基酚聚乙二醇醚等材料的一種或多種的組合。

所述觸變劑，是聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、聚脲等材料的一種或多種的組合。

與現(xiàn)有的mo-mn法相比，采用本發(fā)明陶瓷與金屬的焊接簡(jiǎn)化工藝，陶瓷表面不需要鍍膜即可完成與金屬的焊接。金屬混合粉中的氫化鈦在釬焊過(guò)程中會(huì)釋放氫氣，對(duì)焊接起到還原保護(hù)的作用，同時(shí)鈦對(duì)陶瓷表面進(jìn)行活化，使金屬能與陶瓷進(jìn)行釬焊，并且釬焊溫度降至850℃，減小高溫對(duì)金屬性能的影響，同時(shí)也降低了工藝成本。

實(shí)施例一

一種銀銅鈦活性焊膏，包括：釬料粉末和粘結(jié)劑，其中，釬料粉末和粘結(jié)劑的質(zhì)量百分比為釬料粉末85%和粘結(jié)劑15%。

上述的釬料粉末，包括：銀銅合金粉和氫化鈦粉；其中，銀銅合金粉是ag72cu28合金粉；

上述銀銅合金粉和氫化鈦粉的質(zhì)量百分比為：ag72cu28合金粉96%和氫化鈦粉4%。

上述粘結(jié)劑，包括：成膏劑、溶劑和觸變劑；

上述成膏劑、溶劑和觸變劑中各成分的質(zhì)量百分比具體如下：

成膏劑：聚乙烯醇15%、乙基纖維素10%；

溶劑：三乙醇胺30%、丁基溶纖劑25%、n，n-二甲基甲酰胺17%；

觸變劑：氫化蓖麻油3%。

實(shí)施例二

一種銀銅鈦活性焊膏，包括：釬料粉末和粘結(jié)劑，其中，釬料粉末和粘結(jié)劑的質(zhì)量百分比為釬料粉末88%和粘結(jié)劑12%。

上述的釬料粉末，包括：銀粉、銅粉和氫化鈦粉；其中，銀粉、銅粉和氫化鈦粉的質(zhì)量百分比為：銀粉70%，銅粉26%，氫化鈦粉4%。

上述粘結(jié)劑，包括：成膏劑、溶劑和觸變劑；

上述成膏劑、溶劑和觸變劑中各成分的質(zhì)量百分比具體如下：

成膏劑：丙烯酸樹(shù)脂30%；

溶劑：叔丁醇20%、聚乙烯醇18%、n，n-二甲基甲酰胺17%、壬基酚聚乙二醇醚11%；

觸變劑：聚酰胺蠟4%。

實(shí)施例三

一種銀銅鈦活性焊膏，包括：釬料粉末和粘結(jié)劑，其中，釬料粉末和粘結(jié)劑的質(zhì)量百分比為釬料粉末90%和粘結(jié)劑10%。

上述的釬料粉末，包括：銀粉、銅粉和氫化鈦粉；其中，銀粉、銅粉和氫化鈦粉的質(zhì)量百分比為：銀粉80%，銅粉16%，氫化鈦粉4%。

上述粘結(jié)劑，包括：成膏劑、溶劑和觸變劑；

上述成膏劑、溶劑和觸變劑中各成分的質(zhì)量百分比具體如下：

成膏劑：聚乙烯醇13%、羧甲基纖維素7%；

溶劑：二甘醇21%、三乙醇胺25%、壬基酚聚乙二醇醚31%；

觸變劑：聚脲3%。

最后需要說(shuō)明的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，而不是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限定，任何對(duì)本發(fā)明技術(shù)特征所做的等同替換或相應(yīng)改進(jìn)，仍在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。