本發(fā)明涉及一種電子印刷電路板裝配用焊接材料，具體地涉及一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏。

背景技術(shù)：

隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，電源充電器的生產(chǎn)也越趨現(xiàn)代化，但是，由于產(chǎn)品本身單雙面混裝的限制，電源充電器的組裝必須由表面貼裝（SMT）和通孔插裝（THT）兩道不同的工藝組成，由于電子加工不斷朝著微型和高度集成的方向發(fā)展，電源充電器所用的電子元件也越來(lái)越小，電子元件的組裝密度越來(lái)越高，特別是在THT工藝中，元件插裝時(shí)錫膏易掉落，造成虛焊的現(xiàn)象較為嚴(yán)重，從而對(duì)錫膏的要求也越來(lái)越高，特別是對(duì)錫膏的焊后可靠性要求更加嚴(yán)格，電源充電器要求元件不耐高溫，在無(wú)鉛焊料中，首選的合金成分就是Sn42Bi58，助焊膏一般由35-58%質(zhì)量的樹(shù)脂（KE-604）,1-6%質(zhì)量的觸變劑（如觸變劑6650），35-55%質(zhì)量的溶劑（如二乙二醇己醚），1.5-7%質(zhì)量的活性劑（如丁二酸，24酸等）組成，現(xiàn)有該類(lèi)錫膏很難滿(mǎn)足上述要求，在電源充電器焊接中主要存在著以下不足：

1、插裝元件在插裝工序中錫膏容易掉落造成虛焊；

2、錫膏使用2-3小時(shí)后，焊后殘留物中出現(xiàn)較多的錫珠，尤其在間距較小的焊盤(pán)之間，會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象；

3、錫膏在使用2-3小時(shí)后，錫膏變干，導(dǎo)致下錫少錫，焊點(diǎn)少錫，導(dǎo)致假焊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的是提供一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏，由Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏組成，

所述助焊膏中含有質(zhì)量比為：

1-6%的觸變劑6650

35-58%的樹(shù)脂KE-604

2-3%的酚類(lèi)抗氧劑

1-2%的非離子性鹵素化合物

35-55%的二乙二醇己醚

1.5-7%質(zhì)量的活性劑；

所述Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏的重量比為89:11。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、有效地解決在THT工藝中元件插裝時(shí)錫膏的掉落現(xiàn)象，保持膏體的穩(wěn)定性；

2、焊后殘留少且透明、絕緣性能好，免清洗，有極強(qiáng)的焊后可靠性；

3、焊后錫膏單位體積較為穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)多錫或者少錫的現(xiàn)象。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏，由Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏組成，Sn42Bi58合金錫粉所占比例為89%，助焊膏由以下組成，1-6%的觸變劑6650，35-58%的樹(shù)脂KE-604，2-3%的酚類(lèi)抗氧劑，1-2%的非離子性鹵素化合物，35-55%的二乙二醇己醚，1.5-7%質(zhì)量的活性劑（如丁二酸，24酸等）。

助焊膏制作工藝：

將松香和溶劑在150度的溫度下加熱溶解且不斷攪拌，至溶解成透明均一的液體，停止加熱；降溫到100度將觸變劑，抗氧劑加入，快速攪拌溶解成透明的液體；降溫到80度加入非離子性鹵素化合物，活性劑快速攪拌溶解成均一透明液體，繼續(xù)冷卻且不停攪拌到20度，將膏體密封保存在5-15度低溫環(huán)境下24小時(shí)。恢復(fù)到常溫，用三輥機(jī)（輥軸間距0.1mm）研磨4遍，得到一種均勻的助焊膏。將膏體保存在室溫下，48小時(shí)后可以使用。

無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏制作方法：

將Sn42Bi58合金錫粉按89%的比例和上述助焊膏比例配合，在錫膏攪拌機(jī)中攪拌20分鐘，且在后端攪拌時(shí)抽真空，抽出錫膏中的氣泡，得到一種均勻的焊錫膏，本產(chǎn)品在密封0-10度低溫下可保存6個(gè)月。需要使用時(shí)，從低溫環(huán)境中拿出，常溫下解凍4小時(shí)后就可以使用。

實(shí)施例2：一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏，由Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏組成，Sn42Bi58合金錫粉所占比例為89%，助焊膏由以下組成，2-5%的觸變劑6650，30-60%的樹(shù)脂KE-604，1-2%的酚類(lèi)抗氧劑，1-4%的非離子性鹵素化合物，30-57%的二乙二醇己醚，1.5-6%質(zhì)量的活性劑（如丁二酸，24酸等）。

助焊膏制作工藝同實(shí)施例1。

無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏制作方法同實(shí)施例1。

實(shí)施例3：一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏，由Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏組成，Sn42Bi58合金錫粉所占比例為89%，助焊膏由以下組成，1.5-5.5%的觸變劑6650，20-60%的樹(shù)脂KE-604，3-5%的酚類(lèi)抗氧劑，2.3-4.8%的非離子性鹵素化合物，30-62%的二乙二醇己醚，1.8-5.6%質(zhì)量的活性劑（如丁二酸，24酸等）。

助焊膏制作工藝同實(shí)施例1。

無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏制作方法同實(shí)施例1。

實(shí)施例4：一種無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏，由Sn42Bi58合金錫粉和助焊膏組成，Sn42Bi58合金錫粉所占比例為89%，助焊膏由以下組成，1.8-6%的觸變劑6650，28-63%的樹(shù)脂KE-604，3.2-5.6%的酚類(lèi)抗氧劑，2.6-4.6%的非離子性鹵素化合物，35-64%的二乙二醇己醚，2.1-5.8%質(zhì)量的活性劑（如丁二酸，24酸等）。

助焊膏制作工藝同實(shí)施例1。

無(wú)鉛低溫通孔專(zhuān)用環(huán)保錫膏制作方法同實(shí)施例1。