空焊aoi錫膏檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷線路板AOI檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種能夠檢測(cè)線路板空焊的AOI檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]AOI (Automatic Optic Inspect1n)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了 AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。
[0003]然而,針對(duì)空焊問(wèn)題的檢測(cè),是目前所有國(guó)內(nèi)外AOI生產(chǎn)廠商都沒(méi)有解決的技術(shù)難題。雖然有國(guó)外廠家研究出三維視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),但是測(cè)試的結(jié)果并不令人滿意。
[0004]有鑒于上述的缺陷,本設(shè)計(jì)人,積極加以研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)一種空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的目的是提供一種空焊AOI錫膏檢測(cè)方法。
[0006]本發(fā)明的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,按照下述步驟進(jìn)行:
[0007]—、光源和攝像頭皆位于被測(cè)物放置點(diǎn)的正上方,設(shè)置空焊參數(shù),所述空焊參數(shù)包括空焊亮度值和空焊面積百分比值;
[0008]二、啟動(dòng)光源和攝像頭獲取被測(cè)物圖像;
[0009]三、利用Solder框框住圖像上的焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分,將此框住焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分的框定義為檢測(cè)框;
[0010]四、對(duì)檢測(cè)框內(nèi)的圖形進(jìn)行亮度分析,當(dāng)檢測(cè)框內(nèi)亮度超過(guò)所述空焊亮度值的面積與檢測(cè)框的面積的百分比值達(dá)到所述空焊面積百分比值時(shí),則判定存在空焊。
[0011]進(jìn)一步的,所述空焊亮度值的取值范圍為70-90,所述空焊面積百分比值的取值范圍為35% -60%,所述檢測(cè)框的面積視焊盤(pán)及元件的平面面積而定。
[0012]優(yōu)選的,所述空焊亮度值的取值為80,所述空焊面積百分比值的取值為40%。
[0013]進(jìn)一步的,所述被測(cè)物為印刷線路板。
[0014]進(jìn)一步的,當(dāng)檢測(cè)出存在空焊時(shí),通過(guò)屏幕標(biāo)記顯示的方法或在線路板上打標(biāo)的方法標(biāo)示出空焊存在的部位。
[0015]進(jìn)一步的,在進(jìn)行步驟三之前先利用自適應(yīng)維納濾波器對(duì)圖像進(jìn)行去噪處理。
[0016]進(jìn)一步的,所述攝像頭為黑白CXD攝像頭或彩色CXD攝像頭。
[0017]借由上述方案,本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法利用了吃錫斜面會(huì)產(chǎn)生反射的原理,通過(guò)比較焊盤(pán)部位的亮度來(lái)檢測(cè)是否存在空焊,實(shí)現(xiàn)了利用AOI檢測(cè)空焊的目的。
[0018]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明,但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0020]一種空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,按照下述步驟進(jìn)行:
[0021]—、光源和攝像頭皆位于被測(cè)物放置點(diǎn)的正上方,設(shè)置空焊參數(shù),所述空焊參數(shù)包括空焊亮度值和空焊面積百分比值,所述空焊亮度值的取值為80,所述空焊面積百分比值的取值為40% ;
[0022]二、啟動(dòng)光源和攝像頭獲取被測(cè)物圖像,利用自適應(yīng)維納濾波器對(duì)圖像進(jìn)行去噪處理;
[0023]三、利用Solder框框住圖像上的焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分,將此框住焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分的框定義為檢測(cè)框;
[0024]四、對(duì)檢測(cè)框內(nèi)的圖形進(jìn)行亮度分析,當(dāng)檢測(cè)框內(nèi)亮度超過(guò)所述空焊亮度值的面積與檢測(cè)框的面積的百分比值達(dá)到所述空焊面積百分比值時(shí),則判定存在空焊。當(dāng)檢測(cè)出存在空焊時(shí),通過(guò)屏幕標(biāo)記顯示的方法或在線路板上打標(biāo)的方法標(biāo)示出空焊存在的部位。
[0025]所述被測(cè)物為印刷線路板。
[0026]所述攝像頭為黑白CXD攝像頭或彩色CXD攝像頭。
[0027]本發(fā)明的原理如下:當(dāng)正光從上方下來(lái),遇到吃錫斜面會(huì)產(chǎn)生反射,由于沒(méi)有光再回到正面鏡頭,所以從正面看的話,呈現(xiàn)黑色;反之,當(dāng)元件吃錫不上或根本就沒(méi)錫時(shí),那么它將垂直反射回從正上方射下的光,在正面鏡頭下所呈現(xiàn)的就是一塊較亮的區(qū)域。
[0028]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,并不用于限制本發(fā)明,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變型,這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:按照下述步驟進(jìn)行: 一、光源和攝像頭皆位于被測(cè)物放置點(diǎn)的正上方,設(shè)置空焊參數(shù),所述空焊參數(shù)包括空焊亮度值和空焊面積百分比值; 二、啟動(dòng)光源和攝像頭獲取被測(cè)物圖像; 三、利用Solder框框住圖像上的焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分,將此框住焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分的框定義為檢測(cè)框; 四、對(duì)檢測(cè)框內(nèi)的圖形進(jìn)行亮度分析,當(dāng)檢測(cè)框內(nèi)亮度超過(guò)所述空焊亮度值的面積與檢測(cè)框的面積的百分比值達(dá)到所述空焊面積百分比值時(shí),則判定存在空焊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:所述空焊亮度值的取值范圍為70-90,所述空焊面積百分比值的取值范圍為35% -60%,所述檢測(cè)框的面積視焊盤(pán)及元件的平面面積而定。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:所述空焊亮度值的取值為80,所述空焊面積百分比值的取值為40%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:所述被測(cè)物為印刷線路板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:當(dāng)檢測(cè)出存在空焊時(shí),通過(guò)屏幕標(biāo)記顯示的方法或在被測(cè)物上打標(biāo)的方法標(biāo)示出空焊存在的部位。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:在進(jìn)行步驟三之前先利用自適應(yīng)維納濾波器對(duì)圖像進(jìn)行去噪處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,其特征在于:所述攝像頭為黑白CCD攝像頭或彩色CCD攝像頭。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種空焊AOI錫膏檢測(cè)方法,按照下述步驟進(jìn)行:一、光源和攝像頭皆位于被測(cè)物放置點(diǎn)的正上方,設(shè)置空焊參數(shù),所述空焊參數(shù)包括空焊亮度值和空焊面積百分比值;二、啟動(dòng)光源和攝像頭獲取被測(cè)物圖像;三、利用Solder框框住圖像上的焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分,將此框住焊盤(pán)以及與焊盤(pán)相焊接的元件部分的框定義為檢測(cè)框;四、對(duì)檢測(cè)框內(nèi)的圖形進(jìn)行亮度分析,當(dāng)檢測(cè)框內(nèi)亮度超過(guò)所述空焊亮度值的面積與檢測(cè)框的面積的百分比值達(dá)到所述空焊面積百分比值時(shí),則判定存在空焊。本發(fā)明的空焊AOI錫膏檢測(cè)方法利用了吃錫斜面會(huì)產(chǎn)生反射的原理,通過(guò)比較焊盤(pán)部位的亮度來(lái)檢測(cè)是否存在空焊,實(shí)現(xiàn)了利用AOI檢測(cè)空焊的目的。
【IPC分類(lèi)】G01N21/88
【公開(kāi)號(hào)】CN105115980
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510573734
【發(fā)明人】張智海, 易永祥
【申請(qǐng)人】蘇州威盛視信息科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日