技術總結
便攜電源封裝線腳鉚壓裝置,底臺(1)上側后部固定支座(2)，支座(2)上側安裝中架板(4)，在中架板(4)上安裝氣缸(3)，同時，中架板(4)前側下方安裝鉚壓頭(5)，鉚壓頭(5)下側固定上模座(6)，在底臺(1)上側前部上模座(6)下方固定下模座(7)。連接點牢固可靠，沒有原料消耗和不需要輔助材料，方便應對線腳金屬材質變化，而且可以控制鉚接點外形和品質，鉚接區(qū)域沒有熱應力，不會損傷外殼以及電路元件的表面保護層，不需要預先或事后處理，作業(yè)效率高，工作環(huán)境好，沒有灰塵毒煙排放，沒有噪音，操作簡單、消耗低、維修費少。

技術研發(fā)人員：祝裕香
受保護的技術使用者：鳳冠電機（昆山）有限公司
文檔號碼：201621417395
技術研發(fā)日：2016.12.22
技術公布日：2017.07.21