技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種多層印刷電路板飛秒激光打孔裝置，包括飛秒激光器、光束整形系統(tǒng)、多層印刷電路板、高靈敏度麥克風(fēng)、示波器、數(shù)據(jù)線和工控機，所述工控機通過數(shù)據(jù)線分別與飛秒激光器和示波器相連，所述高靈敏度麥克風(fēng)通過數(shù)據(jù)線和示波器相連，所述飛秒激光器正對光束整形系統(tǒng)，飛秒激光器工作時，飛秒激光器發(fā)出的激光束經(jīng)光束整形系統(tǒng)整形后輻照到多層印刷電路板；本實用新型能有效地提高多層印刷電路板打孔效率，提高孔斷面質(zhì)量，同時可以獲得深度精確的盲孔，解決了常規(guī)飛秒激光打孔中的難題。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭雷;邱亞蘭;張晨;戴峰澤
受保護的技術(shù)使用者：鹽城工學(xué)院
文檔號碼：201621216439
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.11
技術(shù)公布日：2017.07.25