本實用新型涉及一種超薄金剛石鎳基刀片。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)金剛石鎳基刀片，通常包括基體、覆蓋于所述基體上的金剛石鎳基鍍層, 所述刀片上開設有多個排屑散熱的排屑槽，多個所述排屑槽均勻分布于刀片周邊部。所述排屑槽為U型槽，刀片硬度大，但是韌性較差，容易在U形槽處開裂。而且金剛石鎳基刀片，主要為國外公司技術(shù)壟斷，并占領大部分切割刀片市場，對高端的半導體及光伏行業(yè)的硅晶圓以及光學產(chǎn)品切割工具的技術(shù)壟斷，使得國內(nèi)眾多企業(yè)面臨高價格、低服務的不平等對待。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種超薄金剛石鎳基刀片。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種超薄金剛石鎳基刀片，包括基體、覆蓋于所述基體上的金剛石鎳基鍍層，所述刀片上開設有多個排屑槽，多個所述排屑槽均勻分布于刀片周邊部，所述排屑槽包括位于底部的圓形槽、與之相連通的直槽。

所述基體厚10mm,直徑c為56-62mm。

所述直槽寬a為1mm,深b為2mm, 圓形槽直徑c為2mm。

所述排屑槽沿著刀片軸向螺旋設置于所述刀片外圓表面。

本實用新型的范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應涵蓋由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的（但不限于）具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案等。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：本實用新型排屑槽底部呈開口的圓形，韌性、搞沖擊性較好，刀片不易碎裂。

附圖說明

附圖1為本實用新型主視圖；

附圖2為本實用新型側(cè)視圖；

附圖3為附圖1的K處放大示意圖；

其中: 1、排屑槽；11、圓形槽；12、直槽。

具體實施方式

如附圖1-3所示，一種超薄金剛石鎳基刀片，包括基體、覆蓋于基體表面的金剛石鎳基鍍層。刀片上開設有多個排屑槽1，多個排屑槽1均勻分布于刀片周邊部，排屑槽1橫截面包括位于底部的圓形槽11、與之相連通的直槽12。直槽12寬a為1mm,深b為2mm, 圓形槽11直徑c為2mm。排屑槽1底部呈開口的圓形，韌性、搞沖擊性較好，刀片不易碎裂、更易排屑。排屑槽1沿著刀片軸向螺旋設置于刀片表面，進一步加強其抗沖擊力。

金剛石鎳基鍍層為1-8μm及10-50μm的金剛石顆粒通過鎳基電鍍復合于基體上。1-8μm金剛石細顆粒保證切割品質(zhì)，混合10-50μm金剛石細顆粒保證可加強韌性，不易碎裂，從而在保證切割品質(zhì)時，基體可以做薄、其厚度為10mm,直徑c為56-62mm。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。