本發(fā)明涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻功率放大器的焊接定位裝置及方法。

背景技術(shù)：

功率放大模塊作為發(fā)射機最重要的部件之一，其性能的好壞直接影響到整個通信系統(tǒng)的性能。而射頻功率放大器是功率放大模塊的關(guān)鍵部件，因此，射頻功率放大器的焊接質(zhì)量直接影響功率放大模塊的性能。

其中，射頻功率放大器的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，在安裝射頻功率放大器時，通常在PCB板和散熱底板上開槽固定安裝，為方便射頻功率放大器的固定安裝，PCB板開槽面積一般要大于射頻功率放大器法蘭的面積，因此會導(dǎo)致射頻功率放大器的法蘭與PCB板間存在一定的縫隙，而在射頻功率放大器輸出匹配的長度方向縫隙大小會影響射頻功率放放大器的匹配狀態(tài)。射頻功率放放大器的匹配狀態(tài)對這個方向縫隙大小很敏感，一般縫隙長度為0.2mm，相當(dāng)于射頻功率放放大器的匹配狀態(tài)串聯(lián)了60pH的電感。而縫隙的長短與射頻功率放大器和PCB板的結(jié)構(gòu)尺寸公差等隨機誤差有關(guān)，無法控制，縫隙長度不一樣，串聯(lián)電感量也不一樣，這樣導(dǎo)致功放狀態(tài)的離散。因此，為了保證縫隙的一致性，亟需在射頻功率放放大器焊接時增加一種焊接定位裝置，確?？p隙的長度最小，減小縫隙引起的寄生感抗，提升功放焊接的一致性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種射頻功率放大器的焊接定位裝置及方法，能夠?qū)⑸漕l功率放大器設(shè)置輸出端的端面推向開槽一側(cè)內(nèi)壁，確保射頻功率放大器與PCB板間的輸出縫隙最小，減小了縫隙引起的寄生感抗，提升了射頻功率放大器的焊接一致性。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種射頻功率放大器的焊接定位裝置，用于將射頻功率放大器定位至安裝底板的開槽中，其中，該焊接定位裝置包括：

推動銷，用于與射頻功率放大器設(shè)置輸入端的第一端面相接觸并相對于射頻功率放大器朝第一方向運動時，推動射頻功率放大器朝與第一方向垂直的第二方向運動，直至射頻功率放大器設(shè)置輸出端的第二端面與開槽一側(cè)的內(nèi)壁貼合接觸并定位。

可選地，推動銷包括一推動斜面，推動斜面設(shè)置于第一端面的一側(cè)，且相對于第一端面朝第二方向的相反方向傾斜0度至10度。

可選地，推動銷還包括與第二方向平行的定位平面，其中，定位平面與推動斜面連接，且推動斜面與定位平面之間形成用于容置射頻功率放大器的空間。

可選地，射頻功率放大器的第一端面與開槽的相鄰內(nèi)壁之間具有第一間隙，射頻功率放大器的第二端面與開槽的相鄰內(nèi)壁之間具有第二間隙，其中，第一間隙與第二間隙的總和為a，射頻功率放大器外露于開槽部分的高度為b，推動斜面相對于第一端面朝第二方向的相反方向傾斜度角度為α度，則α＝tan^-1(a/b)。

可選地，安裝底板包括：

散熱底板和與散熱底板焊接連接的印制電路板PCB板，其中，散熱底板上設(shè)有用于放置射頻功率放大器的凹槽，PCB板上設(shè)有與凹槽相對應(yīng)的開口，凹槽與開口構(gòu)成安裝底板上的開槽。

可選地，第一方向為豎直方向，第二方向為水平方向。

依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，還提供了一種采用上述射頻功率放大器的焊接定位裝置的焊接定位方法，包括：

射頻功率放大器放置于安裝底板的開槽中；

使推動銷與射頻功率放大器設(shè)置輸入端的第一端面相接觸，并相對于射頻功率放大器朝第一方向運動，推動射頻功率放大器朝與第一方向垂直的第二方向運動，直至射頻功率放大器設(shè)置輸出端的第二端面與開槽一側(cè)的內(nèi)壁貼合接觸并定位。

可選地，第一方向為豎直方向，第二方向為水平方向。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明方案中提供了一種射頻功率放大器的焊接定位裝置及方法，其中，該焊接定位裝置包括一推動銷，通過該推動銷，能夠?qū)⑸漕l功率放大器設(shè)置輸出端的第二端面推向開槽一側(cè)內(nèi)壁，使得射頻功率放大器設(shè)置輸出端的第二端面與PCB板之間的輸出縫隙最小，從而減小了射頻功率放大器與PCB板間的輸出縫隙電感值，提升了射頻功率放大器的焊接一致性。

進一步地，與現(xiàn)有技術(shù)中通過在PCB板和散熱底板上開設(shè)定位孔進行定位的方法相比，本發(fā)明方案中提供的射頻功率放大器的焊接定位裝置及方法避免了開設(shè)定位孔引起的電磁泄漏，且無需安裝輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線的壓針，簡化了焊接工裝結(jié)構(gòu)，成本更低，實現(xiàn)方法更加簡單。

附圖說明

圖1表示射頻功率放大器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示未使用本發(fā)明實施例中射頻功率放大器的定位裝置定位前的示意圖；以及

圖3表示使用本發(fā)明實施例中射頻功率放大器的定位裝置定位后的示意圖。

其中圖中：1、推動銷；101、推動斜面；102、定位平面；2、射頻功率放大器；201、輸入端；202、第一端面；203、輸出端；204、第二端面；3、安裝底板；301、開槽；302、散熱底板；3021、凹槽；303、PCB板；3031、開口。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)描述。

實施例一

依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種射頻功率放大器的焊接定位裝置，用于將射頻功率放大器定位至安裝底板的開槽中，如圖2所示，該焊接定位裝置包括：

推動銷1，用于與射頻功率放大器2設(shè)置輸入端201的第一端面202相接觸并相對于射頻功率放大器2朝第一方向運動時，推動射頻功率放大器2朝與第一方向垂直的第二方向運動，直至射頻功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204與開槽301一側(cè)的內(nèi)壁貼合接觸并定位。

因此，通過該推動銷1可推動射頻功率放大器2朝輸出端203方向移動，精確地對射頻功率放大器2的位置進行定位，保證射頻功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204與開槽301的相鄰內(nèi)壁之間的距離最小，減小了射頻功率放大器2與PCB板303間的輸出縫隙電感值，提升了射頻功率放大器2的焊接一致性。

具體地，如圖2或圖3所示，在本發(fā)明實施例中，上述推動銷1包括一推動斜面101，其中，推動斜面101設(shè)置于第一端面202的一側(cè)，且相對于第一端面202朝第二方向的相反方向傾斜0度至10度。因此，當(dāng)推動銷1朝第一方向運動時，推動斜面101能夠與第一端面202相接觸，并給射頻功率放大器2的第一端面202施加一個推力，推動射頻功率放大器2朝第二方向運動。其中，在本發(fā)明實施例中，第一方向為豎直方向，具體為如圖2中所示的X方向；第二方向為水平方向，具體為如圖2中所示的Y方向。

另外，如圖2或圖3所示，在本發(fā)明實施例中，該推動銷1還包括與第二方向平行的定位平面102，其中，定位平面102與推動斜面101連接，且推動斜面101與定位平面102之間形成用于容置射頻功率放大器2的空間。因此，當(dāng)射頻功率放大器2在推動斜面101的推力作用下朝第二方向運動，且第二端面204與開槽301的相鄰內(nèi)壁向接觸時，定位平面102與射頻功率放大器2外露于開槽301部分的上表面相接觸并進行定位，保證了射頻功率放大器2與開槽301底面的平行度，使得在焊接射頻功率放大器2時接觸良好。

其中，未通過本發(fā)明實施例中的射頻功率放大器2進行定位前，射頻功率放大器2放置在開槽301中的狀態(tài)如圖2所示，通過本發(fā)明實施例中的射頻功率放大器2進行定位后，射頻功率放大器2放置在開槽301中的狀態(tài)如圖3所示。所以，通過本發(fā)明實施例中推動斜面101和定位平面102的相互配合，實現(xiàn)了對射頻功率放大器2的精確定位，減小了射頻功率放大器2與PCB板303間的輸出縫隙電感值，提升了射頻功率放大器2的焊接一致性。

進一步地，在本發(fā)明實施例中，推動斜面101相對于第一端面202朝第二方向的相反方向傾斜角度滿足如下關(guān)系：

若射頻功率放大器的第一端面與開槽的相鄰內(nèi)壁之間具有第一間隙，射頻功率放大器的第二端面與開槽的相鄰內(nèi)壁之間具有第二間隙，其中第一間隙與第二間隙的總和為a，射頻功率放大器外露于開槽部分的高度為b，推動斜面相對于第一端面朝第二方向的相反方向傾斜度角度為α度，則α＝tan^-1(a/b)。因此，在本發(fā)明實施例中，傾斜角度大小具體可由射頻功率放大器2與開槽301間的間隙總和及其外露于開槽301部分的高度決定。

進一步地，如圖2或圖3所示，在本發(fā)明實施例中，安裝底板3包括：

散熱底板302和與散熱底板302焊接連接的印制電路板PCB板303，其中，散熱底板302上設(shè)有用于放置射頻功率放大器2的凹槽3021，PCB板303上設(shè)有與凹槽3021相對應(yīng)的開口3031，凹槽3021與開口3031構(gòu)成安裝底板3上的開槽301。因此，射頻功率放大器2的輸入端201和輸出端203分別能夠和PCB板303上設(shè)置的輸入焊盤和輸出焊盤焊接連接，保證了射頻功率放大器2的正常輸入和輸出，且射頻功率放大器2能夠與安裝底板3上設(shè)置的接地焊盤焊接連接，可防止射頻功率放大器2在遭受雷擊或者強電時，造成人身傷害。

具體地，在通過本發(fā)明實施例中提供的射頻功率放大器的焊接定位裝置在進行定位時，通過推動銷1朝第一方向運動，即朝豎直方向運動，帶動推動斜面101也朝第一方向運動，并對射頻功率放大器2的第一端面202施加推力，促使射頻功率放大器2朝第二方向運動，即朝水平方向運動，當(dāng)射頻功率放大器2的第二端面204與開槽301的相鄰內(nèi)壁接觸時，定位平面102即可對射頻功率放大器2進行定位，并保證射頻功率放大器2與開槽301的底面保持平行。所以，采用本發(fā)明實施例中射頻功率放大器的焊接定位裝置，能夠?qū)⑸漕l功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204推向開槽301一側(cè)內(nèi)壁，使得射頻功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204與PCB板303之間的輸出縫隙最小，從而減小了射頻功率放大器2與PCB板303間的輸出縫隙電感值，提升了射頻功率放大器2的焊接一致性。

進一步地，與現(xiàn)有技術(shù)中通過在PCB板303和散熱底板302上開設(shè)定位 孔進行定位的方法相比，本發(fā)明實施例中提供的射頻功率放大器的焊接定位裝置避免了開設(shè)定位孔引起的電磁泄漏，成本更低，實現(xiàn)方法更加簡單。

實施例二

依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，還提供了一種采用上述射頻功率放大器焊接定位裝置的焊接定位方法，包括：

射頻功率放大器2放置于安裝底板3的開槽301中；

使推動銷1與射頻功率放大器2設(shè)置輸入端201的第一端面202相接觸，并相對于射頻功率放大器2朝第一方向運動，推動射頻功率放大器2朝與第一方向垂直的第二方向運動，直至射頻功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204與開槽301一側(cè)的內(nèi)壁貼合接觸并定位。

其中，在本發(fā)明實施例中，在本發(fā)明實施例中，第一方向為豎直方向，具體為如圖2中所示的X方向；第二方向為水平方向，具體為如圖2中所示的Y方向。

因此，通過上述焊接定位方法，能夠?qū)⑸漕l功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204推向開槽301一側(cè)內(nèi)壁，使得射頻功率放大器2設(shè)置輸出端203的第二端面204與PCB板303之間的輸出縫隙最小，從而減小了射頻功率放大器2與PCB板303間的輸出縫隙電感值，提升了射頻功率放大器2的焊接一致性。另外，與現(xiàn)有技術(shù)中通過在PCB板303和散熱底板302上開設(shè)定位孔進行定位的方法相比，本發(fā)明實施例中提供的焊接定位方法避免了開設(shè)定位孔引起的電磁泄漏，成本更低，實現(xiàn)方法更加簡單。

以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。