光模塊pcb板插針焊接的固定裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光模塊PCB板的插針焊接的固定裝置，其中光模塊PCB板的兩面分別為焊接面和插裝面，插針插裝在插裝面上，且插針的焊接端露出焊接面，錫膏和貼片元件貼附在焊接面上，光模塊PCB板插針焊接的固定裝置包括插針托盤和蓋板，插針托盤上設有若干與插針大小和間距適配的插針通孔，插針倒插在插針通孔中固定，蓋板壓緊光模塊PCB板的焊接面的外側(cè)。本實用新型，將光模塊PCB板和裝置整體放入回流爐中，可保證插針焊接后的高度一致，同時實現(xiàn)插針和貼片元件的焊接，不僅解決了手工焊接效率低下的問題，也提高了PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，減少了手工焊接工序，提高了生產(chǎn)效率，操作簡單，實用性強。
【專利說明】光模塊PCB板插針焊接的固定裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光模塊PCB板的器件焊接，具體涉及光模塊PCB板插針焊接的固定裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]光模塊PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)印制電路板是一種重要的電子線路載體，是將電子元器件電氣功能連接的線路提供者。電子組裝就是將元器件安裝焊接到PCB上，以達到電氣連接和機械連接的目的。在焊接光模塊插針時多采用手工焊接方式，效率較為低下，同時手工操作焊接多個焊點時操作條件難以均衡控制，難以保證產(chǎn)品焊接品質(zhì)的一致性。
[0003]近年來，表面貼裝過程中已廣泛采用通孔回流焊接技術(shù)，主要是利用表面貼裝設備中的回流爐，均衡地加熱焊點位置的錫膏使之熔化再形成均勻的金屬焊點，將PCB焊盤和元器件引腳焊接在一起，形成電路連接和機械連接。這種回流焊接方式效率高，并且生產(chǎn)條件容易控制，因此產(chǎn)品焊接品質(zhì)一致性也很高。但是光模塊產(chǎn)品PCB是雙面器件設計，如果插針焊接沒有牢固定位就無法保證焊接品質(zhì)，插針本體容易出現(xiàn)浮高、歪斜的缺陷。因此需要針對這類缺陷結(jié)合產(chǎn)品特點設計專用的輔助工具，來幫助實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)并保證焊接品質(zhì)。
[0004]由此可見，目前的存在的問題是如何讓光模塊PCB上的插針實現(xiàn)高品質(zhì)的回流焊的問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是如何讓光模塊PCB板上的插針實現(xiàn)高品質(zhì)的回流焊的問題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是提供一種光模塊PCB板的插針焊接的固定裝置，其中光模塊PCB板的兩面分別為焊接面和插裝面，插針插裝在所述插裝面上，且所述插針的焊接端露出所述焊接面，錫膏和貼片元件貼附在所述焊接面上。
[0007]所述光模塊PCB板插針焊接的固定裝置包括插針安裝模具和蓋板，所述插針托盤上設有若干與所述插針大小和間距適配的插針通孔，所述插針倒插在所述插針通孔中固定，所述蓋板壓緊所述光模塊PCB板的焊接面的外側(cè)。
[0008]在上述光模塊PCB板插針焊接的固定裝置中，所述光模塊PCB板上設有定位孔，所述插針托盤上設有與所述定位孔對應的定位銷，所述上蓋板設有對應的定位銷孔。
[0009]在上述光模塊PCB板插針焊接的固定裝置中，所述插針托盤上均勻分布有若干散熱孔。
[0010]本實用新型提供的光模塊PCB板插針焊接的固定裝置，插針倒插在插針托盤上，插針的焊接端從光模塊PCB板的插裝面穿過并露出焊接面，焊接面上涂有焊膏和貼片元件，焊接面的外側(cè)設有蓋板，插針托盤、光模塊PCB板通過定位銷定位并固定，并且用蓋板進行重力定位。將固定裝置整體放入回流爐中可保證插針焊接后的高度一致，同時實現(xiàn)插針和貼片元件的焊接，不僅解決了手工焊接效率低下的問題，也提高了 PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，并且減少了手工焊接工序，提高了生產(chǎn)效率，操作簡單，實用性強。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的插針托盤的俯視圖；
[0012]圖2為本實用新型的插針托盤的左視圖；
[0013]圖3為本實用新型的蓋板的俯視圖；
[0014]圖4為本實用新型與光模塊PCB板固定之后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]本實用新型提供了一種光模塊PCB板插針焊接的固定裝置，將插針倒插在插針托盤上固定，光模塊PCB板的焊接面的外側(cè)設有蓋板，插針托盤、光模塊PCB板通過定位銷定位并固定，并且用蓋板進行重力定位。將固定裝置整體放入回流爐中可保證插針焊接后的高度一致，同時實現(xiàn)插針和貼片元件的焊接，實用性強。下面結(jié)合具體實施例和說明書附圖對本實用新型予以詳細說明。
[0016]如圖4所示，本實用新型提供的光模塊PCB板插針焊接的固定裝置包括插針托盤10和蓋板20，光模塊PCB板30夾在插針托盤10和蓋板20之間被固定。
[0017]光模塊PCB板30為雙面器件設計，分別為插裝面31和焊接面32，插裝面31上插裝插針，并且插針的焊接端穿過光模塊PCB板30露出于焊接面32之外，焊接面上涂有貼膏，還有若干貼片元件貼附在焊接面32上。
[0018]如圖1和圖2所示，插針托盤10上設有與光模塊PCB板30上的定位孔對應的定位銷11，本申請中定位銷的數(shù)目為4，插針托盤10上設有若干插針通孔12，插針倒插在插針通孔12中并固定，插針托盤10上設有均勻分布的散熱孔13，因為插針托盤10需要與光模塊PCB板30 —同放入回流爐進行焊接，散熱孔13能使插針托盤10和光模塊PCB板30均勻受熱，防止受熱不均造成插針出現(xiàn)浮高、歪斜的缺陷，以及光模塊PCB板30上貼片處的冷焊焊接缺陷。
[0019]如圖3所示，蓋板20上也設有與定位銷11對應的定位銷孔21，用于與插針托盤10和光模塊PCB板30精確定位。
[0020]根據(jù)光模塊PCB板30的插裝面31上插針通孔的排列分布，將插針倒插在插針托盤10上對應的插針通孔12中，然后將光模塊PCB板30的定位孔對準定位銷11，讓插裝面31朝向插針托盤10，使插針精確插在將光模塊PCB板30上。在光模塊PCB板30的焊接面32上涂刷適量厚度的焊膏，然后將貼片元件貼附在相應位置。用蓋板20上的定位銷孔21對準定位銷11，壓緊光模塊PCB板30的焊接面，插針的焊接端全部頂在蓋板20的內(nèi)側(cè)面上，確認光模塊PCB板30、插針在該裝置上安裝到位，從而確保插針與光模塊PCB板30就能保持精確的垂直度和高度。
[0021 ] 然后將裝載光模塊PCB板30的固定裝置放入回流爐，就能同時完成貼片元件和插針的回流焊接，可保證插針焊接后的高度一致，以及貼片元件的焊接質(zhì)量，避免插針出現(xiàn)浮高、歪斜的缺陷以及貼片元件的冷焊焊接缺陷。
[0022]由此得知，本實用新型能同時實現(xiàn)插針和貼片的焊接，不僅解決了手工焊接效率低下的問題，而且能保證插針回流焊的一致性和精確性，提高了光模塊PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，并且減少了手工焊接工序，提高了生產(chǎn)效率，操作簡單，實用性強。
[0023]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人應該得知在本實用新型的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實用新型具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.光模塊PCB板插針焊接的固定裝置，其中光模塊PCB板的兩面分別為焊接面和插裝面，插針插裝在所述插裝面上，且所述插針的焊接端露出所述焊接面，錫膏和貼片元件貼附在所述焊接面上，其特征在于: 所述光模塊PCB板插針焊接的固定裝置包括插針托盤和蓋板，所述插針托盤上設有若干與所述插針大小和間距適配的插針通孔，所述插針倒插在所述插針通孔中固定，所述蓋板壓緊所述光模塊PCB板的焊接面。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊PCB板插針焊接的固定裝置，其特征在于，所述光模塊PCB板上設有定位孔，所述插針托盤上設有與所述定位孔對應的定位銷，所述蓋板設有對應的定位銷孔。
3.如權(quán)利要求1所述的光模塊PCB板插針焊接的固定裝置，其特征在于，所述插針托盤上均勻分布有若干散熱孔。
【文檔編號】B23K3/08GK204094281SQ201420457597
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】徐翀, 劉少敏 申請人:烽火通信科技股份有限公司