一種電路板分板的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板分板機(jī)，解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板因切割應(yīng)力導(dǎo)致切口毛糙、焊點(diǎn)龜裂或零件斷裂的技術(shù)問題。它包括切割臺、刀架和導(dǎo)軌，導(dǎo)軌通過可升降支架固定于切割臺上；刀架上設(shè)有用于切割電路板的刀片，刀架通過滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，切割臺上設(shè)有用于控制刀架沿導(dǎo)軌左右行走的控制裝置。工作時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲杠旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)螺母座上下運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)軌的升降，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)刀片的起落，氣缸推動(dòng)刀片左右行走實(shí)現(xiàn)電路板的切割。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：以走刀式行進(jìn)分割,可徹底減少應(yīng)力,保證切口平整，防止焊點(diǎn)龜裂及零件斷裂；刀架可隨導(dǎo)軌自由升降，切割深度可控，能夠?qū)崿F(xiàn)不同厚度電路板的切割分板。
【專利說明】一種電路板分板機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板分板機(jī)，屬于電路板生產(chǎn)機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]目前PCB分板方法分為機(jī)器分板和手工分板兩種，手工分板成本很低，操作起來也不復(fù)雜，但存在生產(chǎn)效率低下，分板邊界毛糙缺損等情況?，F(xiàn)有技術(shù)中有一種分板機(jī)，包括水平的導(dǎo)軌和刀具，該刀具設(shè)置于導(dǎo)軌的下方，且刀具垂直向上，導(dǎo)軌相對于刀具上下移動(dòng)，滑動(dòng)組件與導(dǎo)軌活動(dòng)連接，滑動(dòng)組件沿導(dǎo)軌往返運(yùn)動(dòng)。使用時(shí)，刀具位于被剪板片的下部，滑動(dòng)組件的單輪軸承壓住被剪板片的上部，從而完成板片的分隔，其不足之處在于，電路板在分板時(shí)存在較大的應(yīng)力，易導(dǎo)致分隔邊界缺損、電路板上的線路、電子元器件割傷損壞的情況，有的分板機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)和使用成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種電路板分板機(jī)，解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板因切割應(yīng)力導(dǎo)致切口毛糙、焊點(diǎn)龜裂或零件斷裂的技術(shù)問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電路板分板機(jī)，包括切割臺、刀架和導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌通過可升降支架固定于切割臺上；所述刀架上設(shè)有用于切割電路板的刀片，刀架通過滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述切割臺上設(shè)有用于控制刀架沿導(dǎo)軌左右行走的控制裝置。
[0005]所述可升降支架包括絲杠和設(shè)置于導(dǎo)軌上的螺母座，所述螺母座與絲杠螺紋連接，所述絲杠的下端設(shè)有驅(qū)動(dòng)絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0006]所述控制裝置為氣缸，氣缸的伸縮桿與所述滑塊傳動(dòng)連接。
[0007]所述切割臺上設(shè)有切割槽，所述切割槽設(shè)于導(dǎo)軌的下方。
[0008]所述切割槽呈V型。
[0009]所述切割臺上還設(shè)有用于夾持固定電路板的夾緊裝置。
[0010]本實(shí)用新型工作時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲杠旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)螺母座上下運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)軌的升降，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)刀片的起落，氣缸推動(dòng)刀片左右行走實(shí)現(xiàn)電路板的切割。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:以走刀式行進(jìn)分割，可徹底減少應(yīng)力，保證切口平整，防止焊點(diǎn)龜裂及零件斷裂；刀架可隨導(dǎo)軌自由升降，切割深度可控，能夠?qū)崿F(xiàn)不同厚度電路板的切割分板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的局部剖視圖。
[0012]圖中:1、切割臺;2、刀架；3、導(dǎo)軌；4、絲杠；5、螺母座；6、驅(qū)動(dòng)電機(jī)；7、刀片；8、滑塊；9、氣缸；10、伸縮桿；11、夾緊裝置。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0014]如圖1所不,一種電路板分板機(jī),包括切割臺1、刀架2和導(dǎo)軌3。導(dǎo)軌3通過可升降支架固定于切割臺I上，可升降支架包括分設(shè)于切割臺I左右兩側(cè)的絲杠4和連接與導(dǎo)軌3兩端的螺母座5，螺母座5與絲杠4通過螺紋連接，絲杠4的下端設(shè)有各自的驅(qū)動(dòng)電機(jī)6，驅(qū)動(dòng)電機(jī)6啟動(dòng)帶動(dòng)絲杠4轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)螺母座5上下運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)軌3的升降，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)刀片7的起落。刀片7設(shè)置于刀架2的下方，刀片7優(yōu)選圓刀片，刀架2通過滑塊8與導(dǎo)軌3滑動(dòng)連接，切割臺I上設(shè)有用于控制刀架2沿導(dǎo)軌3左右行走的控制裝置，控制裝置優(yōu)選氣缸9，氣缸9的伸縮桿10與滑塊8傳動(dòng)連接。切割臺I上設(shè)有切割槽，切割槽呈V型，切割槽設(shè)于導(dǎo)軌3的下方，與刀片7對應(yīng)設(shè)置，避免刀片7切割電路板時(shí)劃傷切割臺I表面。切割臺I上還設(shè)有用于夾持固定電路板的夾緊裝置11，夾緊裝置11可以采用螺栓和夾板配合來實(shí)現(xiàn)電路板的夾緊，為避免夾板損傷電路板，可以在夾板的夾緊面上設(shè)置柔性保護(hù)層。夾緊裝置11的設(shè)置便于電路板定位，以提高切割精度。
[0015]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板分板機(jī)，其特征在于，包括切割臺、刀架和導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌通過可升降支架固定于切割臺上；所述刀架上設(shè)有用于切割電路板的刀片，刀架通過滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述切割臺上設(shè)有用于控制刀架沿導(dǎo)軌左右行走的控制裝置； 所述可升降支架包括絲杠和設(shè)置于導(dǎo)軌上的螺母座，所述螺母座與絲杠螺紋連接，所述絲杠的下端設(shè)有驅(qū)動(dòng)絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板分板機(jī)，其特征在于，所述控制裝置為氣缸，氣缸的伸縮桿與所述滑塊傳動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板分板機(jī)，其特征在于，所述切割臺上設(shè)有切割槽，所述切割槽設(shè)于導(dǎo)軌的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板分板機(jī)，其特征在于，所述切割槽呈V型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板分板機(jī)，其特征在于，所述切割臺上還設(shè)有用于夾持固定電路板的夾緊裝置。
【文檔編號】B23D33/00GK204053073SQ201420257885
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】李勇, 孫敏強(qiáng) 申請人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司