專利名稱：Smd晶體諧振器平行封焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)。
背景技術(shù)：
平行封焊是電阻焊的一種。在封焊時(shí)，用兩個(gè)圓錐形的電極輪與晶體諧振器金屬上蓋相接觸形成閉合回路，電極輪與上蓋及上蓋與基座金屬環(huán)之間存在接觸電阻，形成整個(gè)回路的高阻點(diǎn)，根據(jù)能量公式(Q=I2Rt)，焊接電流將在這兩個(gè)接觸電阻處產(chǎn)生大量熱量，使上蓋與基座金屬環(huán)熔合。良好的封焊狀態(tài)是:電極輪的傾斜面前端接觸上蓋，后端接觸基座邊沿，使其受力均勻。目前普遍使用的SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，其電極輪圓錐面的傾斜角度一般為8°。在這種角度下，電極輪的圓錐面幾乎全部壓在上蓋表面，很難接觸到基座邊沿。使得電極輪對(duì)上蓋壓封力度過大，對(duì)基座的壓力很小，這樣導(dǎo)致產(chǎn)品的應(yīng)力過大。造成產(chǎn)品封焊后，頻率變化較大，嚴(yán)重影響合格率。同時(shí)，產(chǎn)品的激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)性能下降。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，電極輪對(duì)上蓋及基座壓力均勻，可以減少產(chǎn)品封焊后的頻率變化。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:包括一對(duì)對(duì)稱設(shè)置的圓錐形電極輪，電極輪圓錐面的傾斜角度α為9° 11°。通過提高電極輪圓錐面的傾斜角度，使得電極輪后端能夠較好地接觸基座邊沿，使其受力均勻，從而減少產(chǎn)品封焊后的頻率變化。本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案是:電極輪圓錐面的傾斜角度α為10°。在該角度下，電極輪對(duì)上蓋與基座施加的壓力均勻，上蓋所受的應(yīng)力最小，產(chǎn)品封焊后的頻率變化小，合格率高。同時(shí)，封焊區(qū)域離基座較遠(yuǎn)，也進(jìn)一步避免了封焊產(chǎn)生的金屬屑掉落晶體諧振器內(nèi)部。避免了異物污染造成電阻上升和激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)不良。本實(shí)用新型通過選擇電極輪適合的圓錐面傾斜角度，使得電極輪對(duì)上蓋與基座施加的壓力均勻，上蓋所受的應(yīng)力小，產(chǎn)品封焊后的頻率變化小，合格率高。同時(shí)，還可避免異物污染造成的電阻上升和激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)不良。
圖1是本實(shí)用新型在封焊作業(yè)狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A處局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，包括一對(duì)對(duì)稱設(shè)置的圓錐形電極輪1，電極輪I圓錐面11的傾斜角度α為9。 11°，最好是10°，在該角度下，電極輪I的圓錐面11能較好地接觸上蓋3和基座4上端邊沿，不僅封焊應(yīng)力小，而且基座封焊區(qū)域面積，在封焊作業(yè)中，可以避免封焊廢料進(jìn)入基座內(nèi)部。圖1中件號(hào)2為電極輪I的轉(zhuǎn)軸。
權(quán)利要求1.SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，包括一對(duì)對(duì)稱設(shè)置的圓錐形電極輪(I)，其特征是:電極輪圓錐面(11)的傾斜角度α為9° 11°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，其特征是:電極輪圓錐面(11)的傾斜角度α為10°。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種SMD晶體諧振器平行封焊機(jī)，包括一對(duì)對(duì)稱設(shè)置的圓錐形電極輪，電極輪圓錐面的傾斜角度α為9°～11°。本實(shí)用新型電極輪對(duì)上蓋與基座施加的壓力均勻，上蓋所受的應(yīng)力小，產(chǎn)品封焊后的頻率變化小，合格率高。同時(shí)，還可避免異物污染造成的電阻上升和激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)不良。
文檔編號(hào)B23K11/30GK202984900SQ201220680459
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者唐兵, 吳成秀, 吳亞華 申請(qǐng)人:安徽銅峰電子股份有限公司