專利名稱：手機(jī)模組焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接治具，特別是涉及一種手機(jī)模組焊接治具。
背景技術(shù)：
焊接治具是根據(jù)焊接產(chǎn)品在設(shè)計時標(biāo)定的被焊接件外形的尺寸及坐標(biāo)點(diǎn)，設(shè)計制造的焊裝夾具。焊接治具常見于電子工業(yè)。焊接治具主要作用是對集成電路板進(jìn)行定位、固定，從而實(shí)現(xiàn)方便對集成電路板上元件、接線進(jìn)行焊接。目前手機(jī)模組的焊接治具是通過兩個支撐架使兩個長板夾住手機(jī)模組，并調(diào)節(jié)手機(jī)模組的角度，再通過橡皮筋將兩個長板綁緊，以壓緊手機(jī)模組。然后再對手機(jī)模組進(jìn)行焊接。上述焊接過程操作較為復(fù)雜，并且手機(jī)模組的固定不穩(wěn)，焊接的效率較低

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種能夠提聞焊接效率的手機(jī)|旲組焊接治具。一種手機(jī)模組焊接治具，用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，所述手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，所述收容部用于收容所述手機(jī)模組，所述收容部為開口為方形的V形凹槽，所述收容部包括:第一斜面，用于支撐所述電路板；第二斜面，與所述第一斜面相對設(shè)置，且所述第二斜面與所述第一斜面的夾角為直角，所述第二斜面用于支撐所述音圈馬達(dá)；限位凸起，設(shè)于所述第二斜面靠近所述收容部的開口處，所述限位凸起用于與所述音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位所述音圈馬達(dá)。在其中一實(shí)施方式中，所述第一斜面與所述收容部的開口所在的平面的夾角為40。 50。。在其中一實(shí)施方式中，所述手機(jī)模組焊接治具包括:多個定位板，為狹長形，所述定位板上開設(shè)有多個V形凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述定位板的軸向垂直，所述第一斜面與所述第二斜面為所述凹槽的側(cè)壁，所述限位凸起設(shè)于所述第二斜面靠近所述凹槽的開口處；及多個夾板，為狹長形，所述夾板與所述定位板并列且間隔設(shè)置，所述夾板與所述定位板固定連接，兩個所述夾板夾持所述定位板，所述凹槽與所述兩個夾板的側(cè)壁形成所述收容部。在其中一實(shí)施方式中，所述定位板的寬度與所述手機(jī)模組的寬度相同，以使所述夾板的側(cè)壁與所述手機(jī)模組相抵接。在其中一實(shí)施方式中，所述定位板設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)，所述第一倒圓角結(jié)構(gòu)位于所述第一斜面靠近所述凹槽的開口處。在其中一實(shí)施方式中，所述限位凸起的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)。在其中一實(shí)施方式中，所述限位凸起為楔形，所述限位凸起與所述第二斜面垂直設(shè)置。在其中一實(shí)施方式中，所述定位板及所述夾板均為電木板。在其中一實(shí)施方式中，所述手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。在其中一實(shí)施方式中，所述第一斜面的長度與所述音圈馬達(dá)的直徑相等。上述手機(jī)模組焊接治具與傳統(tǒng)的手機(jī)模組焊接治具相比，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):首先，利用上述手機(jī)模組焊接治具對手機(jī)模組進(jìn)行焊接的時候，將手機(jī)模組放置在收容部內(nèi)。由于電路板及音圈馬達(dá)分別于第一斜面與第二斜面相抵接，并且，第一斜面與第二斜面相垂直，則可以使音圈馬達(dá)和電路板以一定的角度收容于收容部內(nèi)，以使焊接點(diǎn)朝上，便于操作人員操作。并且，在收容部的開口處設(shè)有限位凸起，則限位凸起與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，進(jìn)一步使音圈馬達(dá)與電路板定位，防止音圈馬達(dá)由于傾斜相對于電路板發(fā)生移動。其次，傾斜角為40°飛0°之間，操作人員進(jìn)行焊接操作的時候，能夠保證焊點(diǎn)豎直向上，保證焊接的準(zhǔn)確性。如果第一斜面的傾斜角小于40度，電焊筆很容易觸碰到音圈馬達(dá)，損壞音圈馬達(dá)。如果第一斜面的傾斜角大于50度，電焊筆會很容易觸碰到電路板，損壞電路板。因此，第一斜面的傾斜角為40° 50°提聞了焊接的準(zhǔn)確性，提聞了廣品的合格率。并且，手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。如果手機(jī)模組焊接治具的厚度太厚，則操作人員在焊接時手就會懸空操作，懸空操作的時間較長之后，操作人員的手臂就會發(fā)抖，從而影響焊接的效果，造成良率下降并影響工作效率。如果手機(jī)模組焊接治具太薄，由于需要開設(shè)有收容部，因此手機(jī)模組焊接治具的局部會更薄，很容易造成手機(jī)模組焊接治具的斷裂或破損，影響手機(jī)模組焊接治具的使用壽命。

圖1為手機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為一實(shí)施方式手機(jī)模組焊接治具的立體圖；圖3為圖2所示手機(jī)模組焊接治具的定位板的側(cè)視圖；圖4為圖2所不的手機(jī)|吳組焊接治具的俯視圖；圖5為圖1所示的手機(jī)模組與圖2所示的手機(jī)模組焊接治具的組裝圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1，本實(shí)施方式的手機(jī)模組焊接治具100用于固定手機(jī)模組10的電路板11與音圈馬達(dá)12。音圈馬達(dá)12設(shè)置于電路板11上，且需要將音圈馬達(dá)12與電路板11焊接。由于焊接點(diǎn)13位于音圈馬達(dá)12與電路板11的連接點(diǎn)處，因此需要將手機(jī)模組10傾斜放置，以使焊接點(diǎn)13朝上，便于操作人員焊接。請參閱圖2，具體在本實(shí)施方式中，手機(jī)模組焊接治具100包括多個定位板110及多個夾板120。請參閱圖3，定位板110為狹長形，定位板110上開設(shè)有多個V形凹槽111，凹槽111橫貫定位板110，即凹槽111的延伸方向與定位板110的軸向垂直。定位板110的寬度與手機(jī)模組10的寬度相同。具體在本實(shí)施方式中，定位板110的寬度為8.5_。凹槽111的底面分別為第一斜面112與第二斜面113。第一斜面112用于支撐電路板11。第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為40°飛0°。具體地，第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為45°，可以保證焊接點(diǎn)13豎直朝上，方便操作人員進(jìn)行焊接操作。第一斜面112的長度與音圈馬達(dá)12的長度相等。當(dāng)手機(jī)模組10放置在第一斜面112上時，音圈馬達(dá)12與電路板11的焊接點(diǎn)13的投影位置正好位于第一斜面112上。在進(jìn)行焊接的時候，焊接點(diǎn)13可以受到第一斜面112的支撐，防止在焊接的時候，焊筆對焊接點(diǎn)13壓力過大，壓迫電路板11，使電路板11發(fā)生變形；并且，保證電路板11平整放置，避免引起焊接不良，翹起等問題。并且，另一方面，焊接點(diǎn)13位于凹槽111的開口處，方便操作人員的操作。定位板110設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)114。第一倒圓角結(jié)構(gòu)114位于第一斜面112靠近凹槽111的開口處。在將手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)的時候，第一倒圓角結(jié)構(gòu)114可以起到導(dǎo)向的作用，方便將手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)。第二斜面113與第一斜面112相對設(shè)置，且第二斜面113與第一斜面112的夾角為直角，第二斜面113用于支撐音圈馬達(dá)12。定位板110設(shè)有限位凸起115，限位凸起115位于第二斜面113靠近凹槽111的開口處。當(dāng)手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)的時候，限位凸起115的頂端與音圈馬達(dá)12的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)12。具體在本實(shí)施方式中，限位凸起115為楔形，限位凸起115與第二斜面113垂直設(shè)置。限位凸起115的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)116。在放置手機(jī)模組10的時候，限位凸起115的低端與手機(jī)模組10的一端相抵接，防止手機(jī)模組10發(fā)生滑動。并且第二倒圓角結(jié)構(gòu)116可以防止限位凸起115阻礙手機(jī)模組10的放置及拿取。因此，第一倒圓角結(jié)構(gòu)114及第二倒角結(jié)構(gòu)116可以使手機(jī)模組10更容易的放置于凹槽111內(nèi)，拿取方便。請參閱圖4，夾板120為多個，且夾板120為狹長形。夾板120與定位板110并列且間隔設(shè)置。夾板120的厚度與定位板110的厚度相同。夾板120與定位板110固定連接，兩個夾板120夾持定位板110，凹槽111與兩個相對夾板120的側(cè)壁形成收容部119。收容部119的開口為方形。具體在本實(shí)施方式中，夾板120與定位板110可以通過粘接或是用螺釘串接起來的防止，實(shí)現(xiàn)固定連接。并且，由于定位板110的寬度與手機(jī)模組10的寬度相同，則位于定位板110兩側(cè)的夾板120能夠與手機(jī)模組10相抵接，夾板120的側(cè)壁與手機(jī)模組10相抵接，能夠更好地限位手機(jī)模組10，防止手機(jī)模組10發(fā)生移動。定位板110及夾板120均為電木板。由于電木板具有絕緣、不產(chǎn)生靜電、耐磨及耐高溫等特性，使手機(jī)模組焊接治具100能夠具有較長的使用壽命。可以理解，在其他實(shí)施方式中，定位板110及夾板120還可以為木板或是鋼板等其他材料。定位板110及夾板120還可以為一體式板狀結(jié)構(gòu)。同理，手機(jī)模組焊接治上開設(shè)有收容部，收容部用于收容手機(jī)模組10。收容部為開口為方形的V形凹槽。收容部包括第一斜面，用于支撐電路板。第二斜面與第一斜面相對設(shè)置，且第二斜面與第一斜面的夾角為直角，第二斜面用于支撐音圈馬達(dá)。限位凸起設(shè)于第二斜面靠近收容部的開口處，限位凸起用于與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)。具體在本實(shí)施方式中，手機(jī)模組焊接治具100的厚度為9mnTl3mm。即固定板110及夾板120的厚度為9mnTl3mm。如果手機(jī)模組焊接治具100的厚度太厚，則操作人員在焊接時手就會懸空操作，懸空操作的時間較長之后，操作人員的手臂就會發(fā)抖，從而影響焊接的效果，造成產(chǎn)品合格率下降并影響工作效率。如果手機(jī)模組焊接治具100太薄，由于需要設(shè)有收容部119，因此手機(jī)模組焊接治具100的局部會更薄，很容易造成手機(jī)模組焊接治具100的斷裂或破損，影響手機(jī)模組焊接治具100的使用壽命。請參閱圖5，在上述手機(jī)模組焊接治具100中，利用上述手機(jī)模組焊接治具100對手機(jī)模組10進(jìn)行焊接的時候，將手機(jī)模組10放置在收容部119內(nèi)。由于電路板11及音圈馬達(dá)12分別于第一斜面112與第二斜面113相抵接，并且，第一斜面112與第二斜面113相垂直，則可以使音圈馬達(dá)12和電路板11以一定的角度收容于收容部119內(nèi)，以使焊接點(diǎn)13朝上，便于操作人員操作。并且，在收容部119的開口處設(shè)有限位凸起115，則限位凸起115與音圈馬達(dá)12的側(cè)面相抵接，進(jìn)一步使音圈馬達(dá)12與電路板11定位，防止音圈馬達(dá)12由于傾斜相對于電路板11發(fā)生移動。并且，第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為40°飛0°，操作人員進(jìn)行焊接操作的時候，能夠保證焊點(diǎn)豎直朝上，保證焊接的準(zhǔn)確性。如果第一斜面112的傾斜角小于40度，電焊筆容易觸碰到音圈馬達(dá)12，損壞音圈馬達(dá)12。如果第一斜面112的傾斜角大于50度，電焊筆會容易觸碰到電路板11，損壞電路板11。因此，第一斜面112的傾斜角為40°飛0°提高了焊接的準(zhǔn)確性，提高了產(chǎn)品的合格率。因此上述手機(jī)模組焊接治具100具有操作方便，定位準(zhǔn)，簡單實(shí)用的優(yōu)點(diǎn)。以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)模組焊接治具，用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，所述收容部用于收容所述手機(jī)模組，所述收容部為開口為方形的V形凹槽，所述收容部包括: 第一斜面，用于支撐所述電路板； 第二斜面，與所述第一斜面相對設(shè)置，且所述第二斜面與所述第一斜面的夾角為直角，所述第二斜面用于支撐所述音圈馬達(dá)； 限位凸起，設(shè)于所述第二斜面靠近所述收容部的開口處，所述限位凸起用于與所述音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位所述音圈馬達(dá)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述第一斜面與所述收容部的開口所在的平面的夾角為40° 50°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具包括: 多個定位板，為狹長形，所述定位板上開設(shè)有多個V形凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述定位板的軸向垂直，所述第一斜面與所述第二斜面為所述凹槽的側(cè)壁，所述限位凸起設(shè)于所述第二斜面靠近所述凹槽的開口處；及 多個夾板，為狹長形，所述夾板與所述定位板并列且間隔設(shè)置，所述夾板與所述定位板固定連接，兩個所述夾板夾持所述定位板，所述凹槽與所述兩個夾板的側(cè)壁形成所述收容部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板的寬度與所述手機(jī)模組的寬度相同，以使所述夾板的側(cè)壁與所述手機(jī)模組相抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)，所述第一倒圓角結(jié)構(gòu)位于所述第一斜面靠近所述凹槽的開口處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述限位凸起的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述限位凸起為楔形，所述限位凸起與所述第二斜面垂直設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板及所述夾板均為電木板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述第一斜面的長度與所述音圈馬達(dá)的直徑相等。
專利摘要一種手機(jī)模組焊接治具用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，收容部用于收容手機(jī)模組，收容部為開口為方形的V形凹槽，收容部包括用于支撐電路板的第一斜面、第二斜面及限位凸起。第二斜面與第一斜面相對設(shè)置，且第二斜面與第一斜面的夾角為直角，第二斜面用于支撐音圈馬達(dá)。限位凸起設(shè)于第二斜面靠近收容部的開口處，限位凸起用于與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)。因此上述手機(jī)模組焊接治具具有操作方便，定位準(zhǔn)，簡單實(shí)用，能夠有效提高手機(jī)模組的焊接效率。
文檔編號B23K3/08GK202963721SQ201220640348
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者朱孝菲 申請人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司