專利名稱:一種零件碰焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種零件碰焊裝置,尤其涉及一種適用于水泵帶輪焊接的碰焊裝置。
技術(shù)背景在零件加工的步驟中,通常有一道工序是碰焊,碰焊中需要將待焊接的部件固定在特定位置上,然后進(jìn)行焊接,而且焊接時(shí)徑跳不能超過規(guī)定范圍,目前,碰焊工序常用操作人員進(jìn)行手工定位,其不足之處在于(I)對(duì)待焊接部件的定位精確度不高,遇到焊接面比較小的情況,容易出現(xiàn)假焊,如水泵帶輪產(chǎn)品焊接面較小,如果焊接定位偏移,將會(huì)引起法蘭擋片假焊,導(dǎo)致法蘭擋片掉落并失效;(2)碰焊工序?qū)Υ附硬考膹教泻芨叩囊螅缢脦л喸跈C(jī)加工后的碰焊工序中,要求徑跳的范圍不得超過O. 25mm,而目前只是在焊接前通過手工定位,無法限定焊接時(shí)的徑跳范圍;(3)工作效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種零件碰焊裝置,以解決手工定位帶來定位精確度不高、無法限定徑跳的問題。為達(dá)上述的目的,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是一種零件碰焊裝置,其特征在于,包括電極、芯棒、中心絕緣套、外定位套和外絕緣套;所述電極包括上電極和下電極兩部分;所述上電極設(shè)置在下電極上方,且內(nèi)有一螺栓通孔;上電極的作用是對(duì)待焊接部件進(jìn)行加壓和通電;所述下電極為圓柱狀,內(nèi)有一通孔和一螺栓通孔;上電極的作用是對(duì)待焊接部件進(jìn)行通電;所述芯棒為柱狀,且上半截半徑大于下半截半徑;芯棒下端設(shè)置在下電極的通孔內(nèi),且芯棒與下電極之間設(shè)有一中心絕緣套,將芯棒與下電極完全隔開;設(shè)置芯棒的作用是固定待焊接部件的位置,使得部件在受到上電極的加壓時(shí)不會(huì)過量偏移;因?yàn)樾景舳嗖捎媒饘俨馁|(zhì),設(shè)置中心絕緣套的目的是防止芯棒與下電極間會(huì)發(fā)生短路;所述中心絕緣套是截面為圓環(huán)的空心柱體,且上端開口處外壁上設(shè)有一凸環(huán),所述凸環(huán)外半徑大于下電極通孔半徑;所述中心絕緣套內(nèi)半徑大于芯棒下半截半徑,且小于芯棒上半截半徑;所述外定位套是截面為圓環(huán)的空心柱體,套接在下電極外,且下電極與外定位套之間設(shè)有一外絕緣套,將下電極與外定位套完全隔開;設(shè)置外定位套的作用是在焊接過程中全程限定待焊接部件的位置,從而將徑跳控制在一定范圍內(nèi);[0014]所述外絕 緣套與下電極間為固接;所述外絕緣套是截面為圓環(huán)的空心柱體;因?yàn)橥舛ㄎ惶锥嗖捎媒饘俨馁|(zhì),設(shè)置外絕緣套的目的是防止外定位套與下電極間會(huì)發(fā)生短路;所述外定位套上端的水平位置高于下電極上端的水平位置,而下電極上端的水平位置高于外絕緣套上端的水平位置;所述下電極、通孔和芯棒的軸線在同一直線上。進(jìn)ー步,所述外定位套上端開ロ處為漏斗狀。開ロ處采用漏斗狀,在保證外定位套內(nèi)徑一定的同時(shí)擴(kuò)大了最上端的開ロ半徑,其作用是為了便于將待焊接部件放在外定位套內(nèi)的下電極上。進(jìn)ー步,其特征在于,所述外絕緣套與下電極間通過螺釘固接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)待焊接部件的定位精確度高,不容易出現(xiàn)假焊;可以限定了徑跳的范圍;將待焊接部件的碰焊工作由人工定位轉(zhuǎn)為自動(dòng)定位,使提高了工作效率和工作質(zhì)量。
圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型使用時(shí)的示意圖;圖中標(biāo)號(hào)所示如下I、芯棒; 2、中心絕緣套;201、凸環(huán); 3、外定位套; 4、外絕緣套; 501、上電極;502、下電極;; 503、通孔; 6、水泵帶輪;7、法蘭擋片;8、螺栓通孔ニ ; 9、螺栓通孔ー ;10、螺釘。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖介紹本實(shí)用新型ー種零件碰焊裝置的具體實(shí)施方式
,但是需要指出,本發(fā)明的實(shí)施不限于以下的實(shí)施方式。如圖I所示,ー種零件碰焊裝置,包括上電極501、下電極502、芯棒I、中心絕緣套2、外定位套3和外絕緣套4。所述上電極501設(shè)置在下電極502上方,且內(nèi)有螺栓通孔一 9 ;所述下電極502為圓柱狀,內(nèi)有一通孔503和螺栓通孔ニ 8。所述芯棒I為柱狀,且上半截半徑略大于下半截半徑,芯棒I下半截半徑比下電極502的通孔503半徑小O. 02 0. 03mm ;芯棒I下端設(shè)置在下電極502的通孔503內(nèi),且芯棒I與下電極502之間設(shè)有一中心絕緣套2,將芯棒I與下電極502完全隔開;芯棒I與中心絕緣套2緊密接觸,中心絕緣套2與下電極502緊密接觸。所述中心絕緣套2是截面為圓環(huán)的空心柱體,且上端開ロ處外壁上設(shè)有ー凸環(huán)201,所述凸環(huán)201外半徑大于下電極502通孔503半徑;所述中心絕緣套2內(nèi)半徑大于芯棒I下半截半徑,且小于芯棒I上半截半徑。所述外定位套3是截面為圓環(huán)的空心柱體,套接在下電極502タト,且下電極502與外定位套3之間設(shè)有一外絕緣套4,將下電極502與外定位套3完全隔開;外絕緣套4與下電極502間通過螺釘10固接;電極與外絕緣套4為緊密接觸,外絕緣套4與外定位套3為緊密接觸。所述外絕緣套4是截面為圓環(huán)的空心柱體;所述下電極502、通孔503和芯棒I的軸線在同一直線上。所述外定位套3上端開口處為漏斗狀。開口處采用漏斗狀,在保證外定位套3內(nèi)徑一定的同時(shí)擴(kuò)大了最上端的開口半徑,其作用是為了便于將待焊接部件放在外定位套3內(nèi)的下電極502上。如圖2所示,工作中,通過螺釘和螺栓通孔一 9將上電極501固定在機(jī)床上,通過螺釘和螺栓通孔二 8將下電極502固定在機(jī)床上。碰焊操作開始時(shí),先將焊接用的法蘭擋片7放入外定位套3中,直至平放于下電極502上端的平面上,再將水泵帶輪6以內(nèi)孔定位插入芯棒I中,直至水泵帶輪6底部平面接觸到法蘭擋片7為止。然后開啟機(jī)床開關(guān),機(jī)床的上電極501接觸水泵帶輪6頂部并給予一定的下壓力,加壓的同時(shí)給予一定量的通電,水 泵帶輪6與法蘭擋片7完成焊接,成為一個(gè)水泵帶輪6總成,然后關(guān)閉機(jī)床開關(guān),將水泵帶輪6總成從外定位套3中輕輕拿出即完成碰焊流程。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種零件碰焊裝置,其特征在于,包括電極、芯棒、中心絕緣套、外定位套和外絕緣套; 所述電極包括上電極和下電極兩部分; 所述上電極設(shè)置在下電極上方,且內(nèi)有ー螺栓通孔; 所述下電極為圓柱狀,內(nèi)有一通孔和ー螺栓通孔; 所述芯棒為柱狀,且上半截半徑大于下半截半徑;芯棒下端設(shè)置在下電極的通孔內(nèi),且芯棒與下電極之間設(shè)有一中心絕緣套,將芯棒與下電極完全隔開; 所述中心絕緣套是截面為圓環(huán)的空心柱體,且上端開ロ處外壁上設(shè)有ー凸環(huán),所述凸環(huán)外半徑大于下電極通孔半徑;所述中心絕緣套內(nèi)半徑大于芯棒下半截半徑,且小于芯棒上半截半徑; 所述外定位套是截面為圓環(huán)的空心柱體,套接在下電極外,且下電極與外定位套之間設(shè)有一外絕緣套,將下電極與外定位套完全隔開; 所述外絕緣套與下電極間為固接; 所述外絕緣套是截面為圓環(huán)的空心柱體; 所述外定位套上端的水平位置高于下電極上端的水平位置,而下電極上端的水平位置高于外絕緣套上端的水平位置; 所述下電極、通孔和芯棒的軸線在同一直線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的零件碰焊裝置,其特征在于,所述外定位套上端開ロ處為漏斗狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的零件碰焊裝置,其特征在于,所述外絕緣套與下電極間通過螺釘固接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種零件碰焊裝置,其特征在于,包括電極、芯棒、中心絕緣套、外定位套和外絕緣套;電極包括上電極和下電極兩部分;上電極設(shè)置在下電極上方,且內(nèi)有一螺栓通孔;下電極為圓柱狀,內(nèi)有一通孔和一螺栓通孔;芯棒為柱狀,且上半截半徑大于下半截半徑;芯棒下端設(shè)置在下電極的通孔內(nèi),且芯棒與下電極之間設(shè)有一中心絕緣套,將芯棒與下電極完全隔開;中心絕緣套是截面為圓環(huán)的空心柱體,且上端開口處外壁上設(shè)有一凸環(huán),外定位套套接在下電極外,且下電極與外定位套之間設(shè)有一外絕緣套,將下電極與外定位套完全隔開,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于將待焊接部件的碰焊工作由人工定位轉(zhuǎn)為自動(dòng)定位,使提高了工作效率和工作質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23K11/36GK202411649SQ20112055076
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者榮兆亮, 袁方成, 金文潔, 金文良 申請(qǐng)人:上海汽車粉末冶金有限公司