專利名稱：一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，尤其涉及一種適用于T0-220、T0-3P-T0-247, T0-251 等一系列的框架的大功率晶體管芯片焊接方法及其裝置。
背景技術：
大功率晶體管主要用于家用電器的開關電源，如彩電，電腦，電磁爐等，還有汽車電器，如汽車點火器等，工業(yè)電器如PLC電源，伺服控制器，變頻器，調(diào)壓器，斬波器，直流焊機等等。大功率晶體管芯片焊接一般用手工焊接工藝，手工焊接芯片效率低下，同時電能耗費大，保護氣體(氫氮氣體)損耗量相應也多，增加運營成本，質量一致性較差，效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置用以解決現(xiàn)有技術生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質量不穩(wěn)定且企業(yè)運營成本高的問題。本發(fā)明的的方法，其步驟是(1)把芯片放到工作臺上，機器自動撐膜，給芯片做個模版，并把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作臺上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道里；(3)引線框架運送到第五溫區(qū)時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區(qū)時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時吸取頭把芯片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時藍膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運送到料盒里； (7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動卸下來整個過程都是自動化控制。步驟2內(nèi)說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。步驟3送絲機構是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。步驟4中說的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應的壓模頭。步驟1-7所述的各動作均是通過數(shù)控自動化控制的，并通過探測頭控制運行位置。本發(fā)明的有益效果是按本發(fā)明的方法生產(chǎn)是自動化生產(chǎn)，解決了生產(chǎn)效率問題，降低了企業(yè)運營成本，提升產(chǎn)品質量穩(wěn)定性。其裝置，包括工作臺，其特征在于工作臺的一側設置有上料部，工作臺的中部依次設置有錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部，工作臺遠離上料部端設置有搬運部以及下料部。所述的工作臺上設置有溫度調(diào)節(jié)裝置。所述的工作臺、上料部、錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部、搬運部、下料部均與數(shù)控裝置相連。


附圖為本發(fā)明裝置的結構示意圖；圖中1-工作臺，2-上料部，3-錫絲部，4-整型部，5-攝像部，6-突上部，7-抓取部，8-搬運部，9-下料部。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步詳細說明本發(fā)明的方法是(1)把芯片放到工作臺上，機器自動撐膜，給芯片做個模版，并把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作臺上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道里；(3)引線框架運送到第五溫區(qū)時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區(qū)時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時吸取頭把芯片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時藍膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運送到料盒里；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動卸下來整個過程都是自動化控制。步驟2內(nèi)說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。步驟3送絲機構是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。步驟4中說的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應的壓模頭。步驟1-7所述的各動作均是通過數(shù)控自動化控制的，并通過探測頭控制運行位置。其裝置，包括工作臺1，其特征在于工作臺1的一側設置有上料部2，工作臺的中部依次設置有錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7，工作臺1遠離上料部2端設置有搬運部8以及下料部9。所述的工作臺1上設置有溫度調(diào)節(jié)裝置。所述的工作臺1、上料部2、錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7、搬運部8、下料部9均與數(shù)控裝置相連。由于按本發(fā)明的方法的機器其運動部件采用高精度伺服電機傳動，控制系統(tǒng)用 OMRON位置控制器，保證運動精度。圖像識別采用Point Grey相機和OPT光源，定位準確， 總控制系統(tǒng)由計算機和PLC通訊，操作軟件為VC程控，可設計出中文界面，操作簡單易學。雖然已結合具體實施例對本發(fā)明作了詳細的描述，但是顯而易見的是，這對此不構成任何限制，本領域的普通技術人員可根據(jù)所掌握的知識對所有技術等同物及它們組合進行替換，這些都落入本發(fā)明保護的范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其步驟是(1)把芯片放到工作臺上，機器自動撐膜，給芯片做個模版，并把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作臺上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道里；(3)引線框架運送到第五溫區(qū)時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區(qū)時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時吸取頭把芯片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時藍膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運送到料盒里；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動卸下來整個過程都是自動化控制。
2.根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟2內(nèi)說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于步驟3送絲機構是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。
4.根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟4中說的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應的壓模頭。
5.根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟1-7所述的各動作均是通過數(shù)控自動化控制的，并通過探測頭控制運行位置。
6.一種生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，包括工作臺(1)，其特征在于工作臺(1)的一側設置有上料部O)，工作臺的中部依次設置有錫絲部C3)、整型部(4)、攝像部( 、突上部(6)、 抓取部(7)，工作臺(1)遠離上料部( 端設置有搬運部(8)以及下料部(9)。
7.根據(jù)權利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于所述的工作臺(1) 上設置有溫度調(diào)節(jié)裝置。
8.根據(jù)權利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于所述的工作臺(1)、 上料部O)、錫絲部(3)、整型部0)、攝像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬運部(8)、下料部(9)均與數(shù)控裝置相連。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置。本發(fā)明的目的是提供一種自動化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高、節(jié)約企業(yè)運營成本且產(chǎn)品質量穩(wěn)定的大功率管芯片焊接方法及其裝置。本發(fā)明的步驟包括做模、吸料、送絲、壓形、焊芯、保溫、冷卻、疊料等步驟，本發(fā)明主要用于芯片廠生產(chǎn)功率管芯片。
文檔編號B23K3/00GK102294526SQ20111021894
公開日2011年12月28日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權日2011年7月25日
發(fā)明者施金佑 申請人:揭陽市宏乾電子有限公司