專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體晶片等工件照射激光光線來(lái)實(shí)施切斷或槽形成等加工的激光加工裝置，特別涉及激光光線的光軸調(diào)整技術(shù)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，在由大致圓板狀的半導(dǎo)體晶片構(gòu)成的工件的表面通過(guò)格子狀的分割預(yù)定線劃分出大量的矩形的器件區(qū)域，在這些器件區(qū)域中形成 ICdntegrated Circuit :集成電路)、LSI (Large Scale Integration :大規(guī)模集成電路) 等電路，接著，在對(duì)背面進(jìn)行磨削后實(shí)施研磨等必要的處理，然后進(jìn)行沿著分割預(yù)定線切斷的切割，使各器件區(qū)域單片化，從而由一個(gè)工件得到大量的器件(半導(dǎo)體芯片)。在工件的切割中廣泛使用了被稱為劃片機(jī)(dicer)的切削裝置，該切削裝置通過(guò)使高速旋轉(zhuǎn)的切削刀具切入工件來(lái)進(jìn)行切斷，然而，近年來(lái)，還嘗試了通過(guò)對(duì)分割預(yù)定線照射激光光線來(lái)實(shí)施激光加工、從而切斷工件的方法(參照專利文獻(xiàn)1等)。用于照射激光光線的激光加工裝置一般為這樣的結(jié)構(gòu)使從振蕩器發(fā)出的激光光線在被反射鏡反射后通過(guò)聚光透鏡，由此使激光光線會(huì)聚于工件進(jìn)行照射。在這樣的結(jié)構(gòu)中，為了高精度地加工目標(biāo)部位，需要使激光光線相對(duì)于工件表面的照射角度為直角。因此，在裝置建立時(shí)或振蕩器更換時(shí)等，需要進(jìn)行使激光光線相對(duì)于工件表面的照射角度為直角的照射角度調(diào)整作業(yè)。該作業(yè)的現(xiàn)狀是為了安全，將裝置整體利用遮光隔室 (partition,隔離罩)覆蓋以形成激光光線不會(huì)泄露至外部的狀態(tài)，并且作業(yè)人員在遮光隔室中將激光光線隔絕用護(hù)目鏡佩戴于眼部來(lái)進(jìn)行所述作業(yè)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平10-305420號(hào)公報(bào)然而，在進(jìn)行激光光線的照射角度調(diào)整作業(yè)時(shí)，設(shè)置遮光隔室、或者作業(yè)人員佩戴護(hù)目鏡極其費(fèi)事且煩瑣，渴望有改善對(duì)策。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種激光加工裝置，該激光加工裝置不會(huì)伴隨有煩瑣的作業(yè)，并且能夠在確保作業(yè)人員安全的狀態(tài)下可靠地進(jìn)行激光光線的照射角度調(diào)整作業(yè)。本發(fā)明的激光加工裝置具有保持機(jī)構(gòu)，該保持機(jī)構(gòu)用于保持工件；以及激光照射機(jī)構(gòu)，該激光照射機(jī)構(gòu)通過(guò)對(duì)保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件照射激光光線來(lái)實(shí)施激光加工，所述激光加工裝置的特征在于，所述激光照射機(jī)構(gòu)包括振蕩器，該振蕩器用于發(fā)出激光光線；反射鏡，該反射鏡使從所述振蕩器發(fā)出的激光光線向所希望的方向反射；聚光透鏡，該聚光透鏡使被所述反射鏡反射后的激光光線向保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件會(huì)聚；光軸確認(rèn)部，該光軸確認(rèn)部配設(shè)在所述振蕩器與所述工件上的激光光線照射位置之間的所述激光光線的光軸上，用于對(duì)利用所述聚光透鏡會(huì)聚后的激光光線相對(duì)于所述工件的表面垂直地入射進(jìn)行確認(rèn)；以及殼體，該殼體至少包圍所述反射鏡、所述聚光透鏡以及所述光軸確
3認(rèn)部，所述光軸確認(rèn)部包括熒光板，該熒光板通過(guò)照射激光光線而發(fā)光；固定部，所述熒光板以能夠自如裝卸的方式固定于該固定部，并且所述熒光板固定于通過(guò)所述反射鏡而反射后的激光光線和通過(guò)保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件而反射后的激光光線的各光軸所通過(guò)的位置；以及攝像部，該攝像部對(duì)從固定于所述固定部的所述熒光板發(fā)出的光進(jìn)行攝像， 并且能夠?qū)谒龇瓷溏R所反射出的激光光線而產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn)、與基于所述工件所反射出的激光光線而產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn)是否一致進(jìn)行確認(rèn)。在本發(fā)明的激光加工裝置中，從振蕩器發(fā)出的激光光線通過(guò)在反射鏡中反射而被引導(dǎo)至聚光透鏡，并且通過(guò)聚光透鏡而被會(huì)聚并照射在保持于保持機(jī)構(gòu)的工件上，從而實(shí)施激光加工。在本發(fā)明中，當(dāng)在光軸確認(rèn)部的熒光板固定于固定部的狀態(tài)下從振蕩器發(fā)出激光光線時(shí)，激光光線通過(guò)熒光板而照射至工件，進(jìn)而在工件中發(fā)生反射而通過(guò)熒光板。在熒光板中，激光光線所通過(guò)的位置發(fā)光，該發(fā)光點(diǎn)被攝像部拍攝并確認(rèn)。此處，當(dāng)激光光線相對(duì)于工件的表面垂直地照射時(shí)，在工件中發(fā)生反射后的激光光線與照射側(cè)的激光光線為相同的光軸，因此熒光板中的發(fā)光點(diǎn)為一個(gè)。因此，在被攝像部拍攝到的熒光板中的發(fā)光點(diǎn)為一個(gè)點(diǎn)的情況下，判斷為激光光線相對(duì)于工件的表面垂直地照射。另一方面，在不垂直的情況下，熒光板中的發(fā)光點(diǎn)為照射側(cè)發(fā)光點(diǎn)和反射側(cè)發(fā)光點(diǎn)兩個(gè)點(diǎn)，從而可以確認(rèn)出不垂直。在該情況下，通過(guò)調(diào)整激光光線在反射鏡中的反射角度等，來(lái)調(diào)整激光光線向工件照射的照射角度以使熒光板中的發(fā)光點(diǎn)為一個(gè)，由此能夠?qū)⑾鄬?duì)于工件表面的照射角度調(diào)整為直角。在本發(fā)明中，反射鏡、聚光透鏡和光軸確認(rèn)部被殼體包圍，激光光線不能目視確認(rèn)，使相對(duì)于工件表面的照射角度為直角的照射角度調(diào)整能夠在確認(rèn)攝像部的拍攝圖像的同時(shí)進(jìn)行。因此，省去了通過(guò)利用遮光隔室覆蓋裝置并且作業(yè)人員將護(hù)目鏡佩戴于眼部來(lái)進(jìn)行照射角度調(diào)整作業(yè)這樣的以往很煩瑣的工序，同時(shí)能夠在充分地確保作業(yè)人員安全的狀態(tài)下進(jìn)行照射角度調(diào)整作業(yè)。另外，本發(fā)明中所說(shuō)的工件并沒有特別限定，例如可以列舉出由硅或砷化鎵 (GaAs)等構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片；用于芯片封裝而設(shè)置于晶片背面的DAF(Die Attach Film 芯片貼膜)等粘貼部件；半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝體；陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石基板(Al2O3)類或者硅類的無(wú)機(jī)材料基板；對(duì)液晶顯示裝置進(jìn)行控制驅(qū)動(dòng)的LCD驅(qū)動(dòng)器等各種電子部件；甚至是要求精密級(jí)的加工位置精度的各種加工材料等。根據(jù)本發(fā)明，具有這樣的效果不會(huì)伴隨有煩瑣的作業(yè)，并且能夠在確保作業(yè)人員安全的狀態(tài)下可靠地進(jìn)行激光光線的照射角度調(diào)整作業(yè)。


圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光加工裝置的工件(半導(dǎo)體晶片) 的立體圖，該圖1示出了所述晶片經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的狀態(tài)。圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光加工裝置的整體立體圖，該圖2示出了卸下裝置罩后的狀態(tài)。圖3是一個(gè)實(shí)施方式的激光加工裝置的整體立體圖，該圖3示出了裝配有裝置罩的狀態(tài)。圖4是圖2中的III部的放大圖。圖5是表示該激光加工裝置所具備的激光照射機(jī)構(gòu)的殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖6是從X方向觀察到的表示該激光照射機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖7是從Y方向觀察到的表示該激光照射機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖8是表示利用該激光照射機(jī)構(gòu)的X方向調(diào)整反射鏡來(lái)調(diào)整激光光線相對(duì)于晶片在χ方向的照射位置的狀況的側(cè)視圖。圖9是表示利用該激光照射機(jī)構(gòu)的角度調(diào)整反射鏡來(lái)調(diào)整激光光線相對(duì)于晶片在Y方向的照射角度的狀況的側(cè)視圖。圖10是表示利用該激光照射機(jī)構(gòu)的角度調(diào)整反射鏡來(lái)調(diào)整激光光線相對(duì)于晶片在χ方向的照射角度的狀況的側(cè)視圖。圖11是表示該激光照射機(jī)構(gòu)中的光軸確認(rèn)部的熒光板的表面的圖，該圖11示出了透過(guò)該熒光板的激光光線的照射光以及來(lái)自晶片的反射光。圖12是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的激光照射機(jī)構(gòu)的立體圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1 半導(dǎo)體晶片(工件)；10 激光加工裝置；13 裝置罩；20 :XY移動(dòng)工作臺(tái)；30 卡盤工作臺(tái)(保持機(jī)構(gòu))；40 激光照射機(jī)構(gòu)；41 殼體；42 振蕩器；43 :Υ方向調(diào)整鏡(反射鏡)；44 :Χ方向調(diào)整鏡(反射鏡)；45 角度調(diào)整鏡(反射鏡)；47 聚光透鏡；48 光軸確認(rèn)部；482 熒光板；483 攝像部；484 固定部；L 激光光線。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光加工裝置進(jìn)行說(shuō)明。[1]晶片首先，對(duì)圖1所示的一個(gè)實(shí)施方式中的作為工件的圓板狀的半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)1進(jìn)行說(shuō)明。晶片1是厚度例如為大約100 700 μ m的硅晶片等，在其表面通過(guò)格子狀的分割預(yù)定線2劃分出大量的矩形的器件區(qū)域3。在各器件區(qū)域3形成有未圖示的 IC、LSI等電路。在晶片1的周面的預(yù)定位置形成有表示半導(dǎo)體的結(jié)晶方位的被稱為定向平坦部(orientation flat)的直線狀的缺欠部4。關(guān)于晶片1，在通過(guò)圖2所示的激光加工裝置10對(duì)所有的分割預(yù)定線2進(jìn)行激光加工后，各器件區(qū)域3被單片化從而切割成大量的器件(半導(dǎo)體芯片)。如圖1所示，晶片1經(jīng)由粘接帶6呈同心狀地配設(shè)于環(huán)狀的框架5的圓形開口部 fe并且被一體支承，從而形成為工件單元7，并被供給至激光加工裝置10。粘接帶6的一個(gè)面為粘接面，框架5和晶片1的背面粘貼于該粘接面。框架5是由金屬等的板材構(gòu)成的具有剛性的框架，通過(guò)支承框架5來(lái)按照每個(gè)工件單元7搬送晶片1。[2]激光加工裝置(1)激光加工裝置的基本結(jié)構(gòu)和動(dòng)作接下來(lái)，參照?qǐng)D2對(duì)一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光加工裝置10的基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖2的標(biāo)號(hào)11是基座，在該基座11的里側(cè)(X2側(cè))的端部豎立設(shè)置有壁部12。在基座11上以能夠在水平的X方向和Y方向自如移動(dòng)的方式設(shè)置有XY移動(dòng)工作臺(tái)20。在XY 移動(dòng)工作臺(tái)20設(shè)置有用于保持工件單元7的卡盤工作臺(tái)(保持機(jī)構(gòu))30。在卡盤工作臺(tái) 30的上方以與卡盤工作臺(tái)30對(duì)置的狀態(tài)配設(shè)有激光照射機(jī)構(gòu)40，該激光照射機(jī)構(gòu)40通過(guò)向保持于卡盤工作臺(tái)30的晶片1照射激光光線來(lái)實(shí)施激光加工。激光照射機(jī)構(gòu)40固定于壁部12。XY移動(dòng)工作臺(tái)20由X軸底座21和Y軸底座22的組合構(gòu)成，所述X軸底座21以能夠在X方向自如移動(dòng)的方式設(shè)置在基座11上，所述Y軸底座22以能夠在Y方向自如移動(dòng)的方式設(shè)置在該X軸底座21上。X軸底座21以能夠自如滑動(dòng)的方式安裝于一對(duì)平行的導(dǎo)軌211，這一對(duì)平行的導(dǎo)軌211固定在基座11上且沿X方向延伸，所述X軸底座21通過(guò) X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)214在X方向移動(dòng)，該X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)214利用電動(dòng)機(jī)212使?jié)L珠絲杠213工作。另一方面，Y軸底座22以能夠自如滑動(dòng)的方式安裝于一對(duì)平行的導(dǎo)軌221，這一對(duì)平行的導(dǎo)軌221固定在X軸底座21上且沿Y方向延伸，所述Y軸底座22通過(guò)Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2 在Y方向移動(dòng)，該Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2M利用電動(dòng)機(jī)222使?jié)L珠絲杠223工作。在Y軸底座22的上表面固定有圓筒狀的卡盤底座31，在該卡盤底座31上支承有卡盤工作臺(tái)30，該卡盤工作臺(tái)30被支承成能夠以Z方向(鉛直方向)為旋轉(zhuǎn)軸自如旋轉(zhuǎn)。 卡盤工作臺(tái)30是一般公知的真空卡盤式的工作臺(tái)，該工作臺(tái)通過(guò)負(fù)壓作用吸附并保持工件(該情況下為晶片1)?？ūP工作臺(tái)30通過(guò)收納在卡盤底座31內(nèi)的未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)構(gòu)件而被向一個(gè)方向或者兩個(gè)方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。在卡盤工作臺(tái)30的周圍配設(shè)有多個(gè)夾緊器 32，所述多個(gè)夾緊器32將工件單元7的框架5保持成能夠自如裝卸。這些夾緊器32安裝于卡盤底座31。在XY移動(dòng)工作臺(tái)20中，X軸底座21在X方向移動(dòng)時(shí)即為進(jìn)行沿分割預(yù)定線2照射激光光線的加工進(jìn)給。并且，通過(guò)Y軸底座22在Y方向移動(dòng)，來(lái)進(jìn)行對(duì)作為照射激光光線的對(duì)象的分割預(yù)定線2進(jìn)行切換的分度進(jìn)給。另外，加工進(jìn)給方向和分度進(jìn)給方向也可以反過(guò)來(lái)，即，將Y方向設(shè)定為加工進(jìn)給方向、并將X方向設(shè)定為分度進(jìn)給方向，沒有進(jìn)行限定。激光照射機(jī)構(gòu)40具有長(zhǎng)方體形狀的殼體41，該殼體41的一端固定于壁部12的 Xl側(cè)的前表面，并且該殼體41從所述一端向卡盤工作臺(tái)30的上方沿Xl方向延伸。在殼體 41的Xl側(cè)的末端下部設(shè)置有照射口 411，該照射口 411向大致鉛直下方照射激光光線。在殼體41內(nèi)收納有以下等構(gòu)成激光照射機(jī)構(gòu)40的構(gòu)件振蕩器，其發(fā)出激光光線；聚光透鏡，其使激光光線會(huì)聚；光軸調(diào)整構(gòu)件，其將從振蕩器發(fā)出的激光光線引導(dǎo)至聚光透鏡并且調(diào)整激光光線的光軸；以及光軸確認(rèn)部，其對(duì)激光光線的光軸是否相對(duì)于工件 (晶片1)的表面垂直地入射進(jìn)行確認(rèn)，關(guān)于這些結(jié)構(gòu)構(gòu)件將在后面進(jìn)行詳細(xì)敘述。激光加工裝置10具有裝置罩13，該裝置罩13在對(duì)晶片1照射激光光線時(shí)被設(shè)置。 裝置罩13是向下方和X2側(cè)開口的長(zhǎng)方體形狀的箱體，其具有頂板131和封閉Xl側(cè)、Yl側(cè)、 Y2側(cè)的側(cè)板132。此外，在頂板131的X2側(cè)的中央形成有切口 133，激光照射機(jī)構(gòu)40的殼體41與該切口 133配合。裝置罩13如圖3所示地以載置在基座11上的方式被設(shè)置。在該設(shè)置狀態(tài)下，殼體41與切口 133配合，從而殼體41的下部被裝置罩13覆蓋。此外，基座 11上的XY移動(dòng)工作臺(tái)20和卡盤工作臺(tái)30被裝置罩13完全覆蓋。此外，在殼體41的末端下部且在照射口 411的附近，配置有未圖示的校準(zhǔn)構(gòu)件，該校準(zhǔn)構(gòu)件用于對(duì)晶片1的分割預(yù)定線2進(jìn)行攝像從而識(shí)別激光光線的照射位置。該校準(zhǔn)構(gòu)件具有對(duì)晶片1的表面進(jìn)行照明的照明構(gòu)件；光學(xué)系統(tǒng)；以及對(duì)利用該光學(xué)系統(tǒng)捕捉到的像進(jìn)行攝像的由CXD (Charge Coupled Device 電荷耦合器件)等構(gòu)成的攝像元件等。以上是激光加工裝置10的基本結(jié)構(gòu)，在該裝置10中，首先，將工件單元7保持于卡盤工作臺(tái)30，接著，在設(shè)置裝置罩13后對(duì)晶片1的分割預(yù)定線2照射激光光線來(lái)實(shí)施激光加工。工件單元7在卡盤工作臺(tái)30上的保持通過(guò)以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn)使卡盤工作臺(tái)30進(jìn)行真空運(yùn)轉(zhuǎn)，將晶片1隔著粘接帶載置于卡盤工作臺(tái)30并進(jìn)行吸附和保持，形成表面露出的狀態(tài)，并且利用夾緊器32保持框架5。然后，設(shè)置裝置罩13。通過(guò)裝置罩13，從照射口 411到晶片1為止的激光光線的光路成為不能目視的狀態(tài)。在利用上述校準(zhǔn)構(gòu)件對(duì)分割預(yù)定線2進(jìn)行攝像并識(shí)別出激光光線的照射位置后， 對(duì)分割預(yù)定線2進(jìn)行激光加工。激光加工通過(guò)以下方式進(jìn)行一邊使XY移動(dòng)工作臺(tái)20的 X軸底座21在X方向移動(dòng)，一邊從激光照射機(jī)構(gòu)40的照射口 411沿與X方向平行的分割預(yù)定線2照射激光光線。使分割預(yù)定線2與X方向即加工進(jìn)給方向平行通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn) 使卡盤工作臺(tái)30旋轉(zhuǎn)，從而使晶片1自轉(zhuǎn)。此外，照射激光光線的分割預(yù)定線2的選擇通過(guò)如下的分度進(jìn)給來(lái)實(shí)現(xiàn)使XY移動(dòng)工作臺(tái)20的Y軸底座22在Y方向移動(dòng)，使從照射口 411照射出的激光光線的照射位置的Y方向位置對(duì)準(zhǔn)作為加工對(duì)象的分割預(yù)定線2。另外，關(guān)于沿分割預(yù)定線2實(shí)施的本實(shí)施方式中的激光加工，列舉了完全切斷分割預(yù)定線2的全切割，但除此之外，也可以采用使分割預(yù)定線2弱化的加工。全切割通過(guò)使晶片1的成分熔融、蒸發(fā)的燒蝕加工來(lái)進(jìn)行。此外，弱化加工通過(guò)以下方式來(lái)進(jìn)行通過(guò)燒蝕加工在分割預(yù)定線2的表面?zhèn)刃纬梢欢ㄉ疃鹊牟?；或者在晶?的內(nèi)部形成脆弱的變質(zhì)層。這些激光加工的種類通過(guò)所照射的激光光線的種類(波長(zhǎng)、輸出)和照射次數(shù)等來(lái)選擇。在通過(guò)對(duì)所有的分割預(yù)定線2照射激光光線而實(shí)施了激光加工后，停止利用激光照射機(jī)構(gòu)40實(shí)現(xiàn)的激光光線的照射，并且，停止卡盤工作臺(tái)30的真空運(yùn)轉(zhuǎn)從而解除對(duì)晶片 1的保持。然后，在卸下裝置罩13、并解除夾緊器32對(duì)框架5的保持后，將工件單元7從卡盤工作臺(tái)30拾起。此后，晶片1在經(jīng)過(guò)清洗工序等后，轉(zhuǎn)移至從粘接帶6拾取單片化之后的器件區(qū)域3即器件(半導(dǎo)體芯片)的工序。另外，在如上所述地對(duì)分割預(yù)定線2進(jìn)行了全切割的情況下，是直接轉(zhuǎn)移至拾取工序，而在上述弱化加工的情況下，則在通過(guò)施加外力而將弱化后的分割預(yù)定線2斷裂后，轉(zhuǎn)移至拾取工序。(2)激光照射機(jī)構(gòu)接下來(lái)，對(duì)上述激光照射機(jī)構(gòu)40進(jìn)行詳細(xì)敘述。在上述殼體41內(nèi)如圖5所示地收納有用于發(fā)出激光光線L的振蕩器42 ；構(gòu)成上述光軸調(diào)整構(gòu)件的Y方向調(diào)整鏡(反射鏡)43、X方向調(diào)整鏡(反射鏡)44和角度調(diào)整鏡 (反射鏡)45 ； 1/2 λ波長(zhǎng)板46 ；聚光透鏡47 ；以及光軸確認(rèn)部48等。振蕩器42用于產(chǎn)生與晶片1的激光加工對(duì)應(yīng)的激光光線(例如脈沖激光光線等)，如圖6所示，該振蕩器42固定在殼體41內(nèi)的Υ2側(cè)的端部的底部。從振蕩器42向Yl 方向照射出水平的激光光線L。如圖5 圖7所示，從振蕩器42照射出的激光光線L在透過(guò)1/2 λ波長(zhǎng)板46后依次反射到Y(jié)方向調(diào)整鏡43、X方向調(diào)整鏡44和角度調(diào)整鏡45，然后向下方前進(jìn)，并透過(guò)聚光透鏡47而照射至保持于卡盤工作臺(tái)30的晶片1。Y方向調(diào)整鏡43在該情況下由偏振光分束器構(gòu)成，透過(guò)了 1/2λ波長(zhǎng)板46的激光光線L如圖6所示地分離成透過(guò)Y方向調(diào)整鏡43的成分(透射光Li)和反射的成分(反射光L2)這兩部分。透過(guò)了 Y方向調(diào)整鏡43的激光光線Ll被吸收器49吸收而停止前進(jìn)。
7另一方面，被Y方向調(diào)整鏡43反射了的激光光線L2以90°的角度射向上方的X方向調(diào)整鏡44。通過(guò)Y方向調(diào)整鏡43而反射從而朝向X方向調(diào)整鏡44的激光光線L2是用于晶片 1的激光加工的加工用光束。1/2λ波長(zhǎng)板46設(shè)置成能夠旋轉(zhuǎn)，通過(guò)使1/2λ波長(zhǎng)板46旋轉(zhuǎn)，通過(guò)Y方向調(diào)整鏡 43而反射的激光光線與透過(guò)Y方向調(diào)整鏡43的激光光線的比例會(huì)變化。即，通過(guò)使1/2 λ 波長(zhǎng)板46旋轉(zhuǎn)，能夠調(diào)整被Y方向調(diào)整鏡43反射的加工用激光光線L (L2)的量，從而調(diào)整了該激光照射機(jī)構(gòu)40的實(shí)際激光光線輸出。在本實(shí)施方式中，由于Y方向調(diào)整鏡43還具有激光光線的輸出調(diào)整功能，因此無(wú)需另外具備激光光線的輸出調(diào)整機(jī)構(gòu)，其結(jié)果為，能夠獲得部件個(gè)數(shù)的減少和輕量化以及成本降低的優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)Y方向調(diào)整鏡43向上方以90°的角度反射出的激光光線L入射至X方向調(diào)整鏡44并以90°的角度向Xl方向反射，接著入射至角度調(diào)整鏡45，并通過(guò)該角度調(diào)整鏡 45以大致90°的角度向下方反射。然后，通過(guò)角度調(diào)整鏡45而朝向了下方的激光光線L 通過(guò)聚光透鏡47被會(huì)聚后照射向晶片1，所述聚光透鏡47以能夠裝卸的方式配設(shè)于角度調(diào)整鏡45的下方的上述照射口 411。上述各調(diào)整鏡43、44、45分別以能夠沿預(yù)定的方向移動(dòng)的方式設(shè)置于移動(dòng)部431、441、451，所述移動(dòng)部431、441、451固定于殼體41內(nèi)的預(yù)定位置。如圖5和圖6所示，Y方向調(diào)整鏡43以能夠沿Y方向直線移動(dòng)的方式支承于Y方向移動(dòng)部431的上表面，該Y方向移動(dòng)部431固定于殼體41內(nèi)的Yl側(cè)的端部的底部。在Y 方向移動(dòng)部431具有Y方向調(diào)整盤432，該Y方向調(diào)整盤432是使Y方向調(diào)整鏡43沿Y方向移動(dòng)的操作部件。Y方向調(diào)整盤432從殼體41的側(cè)面向Yl方向凸出而露出于外部，當(dāng)捏住該Y方向調(diào)整盤432使其旋轉(zhuǎn)時(shí)，Y方向調(diào)整鏡43如圖5的箭頭A所示地沿Y方向直線移動(dòng)。通過(guò)這樣使Y方向調(diào)整鏡43沿Y方向移動(dòng)，如圖6所示(虛線為移動(dòng)后)，Υ方向調(diào)整鏡43中的激光光線L的Y方向的入射/反射位置發(fā)生變化。其結(jié)果為，向晶片1的表面照射的激光光線L的照射位置中的Y方向位置被調(diào)整。如圖5 圖7所示，X方向調(diào)整鏡44以能夠沿上下方向直線移動(dòng)的方式支承于X 方向移動(dòng)部441的Xl側(cè)的側(cè)面，該X方向移動(dòng)部441定位于Y方向調(diào)整鏡43的上方地固定于殼體41內(nèi)的上表面。在X方向移動(dòng)部441設(shè)有X方向調(diào)整盤442，該X方向調(diào)整盤442 是使X方向調(diào)整鏡44沿上下方向移動(dòng)的操作部件。X方向調(diào)整盤442從殼體41的上表面向上方凸出而露出于外部，當(dāng)捏住該X方向調(diào)整盤442使其旋轉(zhuǎn)時(shí)，X方向調(diào)整鏡44如圖 5的箭頭B所示地沿上下方向直線移動(dòng)。通過(guò)這樣使X方向調(diào)整鏡44沿上下方向移動(dòng)，如圖8所示(虛線為移動(dòng)后)，X方向調(diào)整鏡44中的激光光線L的上下方向的入射/反射位置發(fā)生變化。由此，角度調(diào)整鏡45中的激光光線L的入射/反射位置在X方向發(fā)生變化， 其結(jié)果為，向晶片1的表面照射的激光光線L的照射位置中的X方向位置被調(diào)整。如圖5和圖7所示，角度調(diào)整鏡45支承于旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451的Χ2側(cè)的端面，該旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451與X方向調(diào)整鏡44的Xl側(cè)對(duì)置配置地固定在殼體41內(nèi)。旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451具有支承部452，其固定于殼體41 ；水平旋轉(zhuǎn)部453 ；水平旋轉(zhuǎn)部453，其以能夠以Z方向(鉛直方向)為旋轉(zhuǎn)軸在水平方向旋轉(zhuǎn)的方式支承于該支承部452的Χ2側(cè)的端面；以及上下旋轉(zhuǎn)部454，其以能夠以Y方向?yàn)樾D(zhuǎn)軸在上下方向旋轉(zhuǎn)的方式支承于該水平旋轉(zhuǎn)部453的 Χ2側(cè)的端面。
8
通過(guò)捏住設(shè)置于支承部452的Y方向角度調(diào)整盤455使其進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，水平旋轉(zhuǎn)部 453如圖5的箭頭C所示地在水平方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。通過(guò)這樣使水平旋轉(zhuǎn)部453在水平方向旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，如圖9所示(虛線為移動(dòng)后)，被角度調(diào)整鏡45向下方反射的激光光線L向 Y方向的反射角度被調(diào)整。其結(jié)果為，照射于晶片1的表面的激光光線L的Y方向的照射角度被調(diào)整。此外，通過(guò)捏住設(shè)置于水平旋轉(zhuǎn)部453的X方向角度調(diào)整盤456使其進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，上下旋轉(zhuǎn)部妨4如圖5的箭頭D所示地在上下方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。當(dāng)這樣使上下旋轉(zhuǎn)部妨4 在上下方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)移動(dòng)時(shí)，如圖10所示(虛線為移動(dòng)后)，被角度調(diào)整鏡45向下方反射的激光光線L向X方向的反射角度被調(diào)整。其結(jié)果為，照射于晶片1的表面的激光光線L 的X方向的照射角度被調(diào)整。Y方向角度調(diào)整盤455從殼體41的側(cè)面向Yl方向凸出而露出于外部。此外，X方向角度調(diào)整盤456從殼體41的上表面向上方凸出而露出于外部。通過(guò)對(duì)這些角度調(diào)整盤 455,456適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作，被角度調(diào)整鏡45向下方反射的激光光線L的X和Y方向的照射角度被調(diào)整，其結(jié)果為，如上所述，激光光線相對(duì)于晶片1在X和Y方向的照射角度被調(diào)整。如圖4所示，上述Y方向調(diào)整盤432、X方向調(diào)整盤442、Y方向角度調(diào)整盤455和 X方向角度調(diào)整盤456在設(shè)置了裝置罩13的狀態(tài)下露出，并能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。在本實(shí)施方式中，本發(fā)明的光軸調(diào)整構(gòu)件由以下部分構(gòu)成Y方向調(diào)整鏡43和使該Y方向調(diào)整鏡43 在Y方向移動(dòng)的Y方向移動(dòng)部431 ；X方向調(diào)整鏡44和使該X方向調(diào)整鏡44在X方向移動(dòng)的X方向移動(dòng)部441 ；以及角度調(diào)整鏡45和使該角度調(diào)整鏡45的角度在Y方向和X方向發(fā)生變化的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451。如圖7所示，在殼體41內(nèi)的角度調(diào)整鏡45與聚光透鏡47之間，配置有上述光軸確認(rèn)部48。光軸確認(rèn)部48具備長(zhǎng)方體形狀的外殼481 ；收納在外殼481內(nèi)的熒光板482 ； 以及對(duì)熒光板482的表面?zhèn)冗M(jìn)行攝像的攝像部483。在外殼481的上下兩側(cè)形成有穿透孔 481a、481b，被角度調(diào)整鏡45向下方反射出的激光光線L從所述穿透孔481a、481b透射，熒光板482在堵住下側(cè)的穿透孔481b的狀態(tài)下固定于外殼481。攝像部483配設(shè)于能夠?qū)晒獍?82的表面進(jìn)行攝像的位置，并且固定于外殼481。被角度調(diào)整鏡45向下方反射后的激光光線L透過(guò)外殼481的上側(cè)的穿透孔481a、 熒光板482、下側(cè)的穿透孔481b而到達(dá)聚光透鏡47，并借助聚光透鏡47而會(huì)聚于晶片1。 熒光板482具有當(dāng)被照射激光光線L時(shí)發(fā)出能夠被攝像部483識(shí)別的波長(zhǎng)的光的特性，因此，激光光線L所透過(guò)的照射光的位置呈點(diǎn)狀地發(fā)光。此外，會(huì)聚地照射于晶片1的激光光線L被晶片1的表面反射，其反射光照射熒光板482從而其照射位置發(fā)光。如圖10的虛線所示，在激光光線L相對(duì)于晶片1的表面的照射角度為直角的情況下，來(lái)自晶片1的反射光與照射光一致，因此如圖11的點(diǎn)La那樣，熒光板482上的發(fā)光點(diǎn)為一處。另一方面，如圖10的單點(diǎn)劃線所示，在激光光線L相對(duì)于晶片1的表面的照射角度不是直角的情況下，來(lái)自晶片1的反射光與照射光不一致，因此如圖11的點(diǎn)Lb、點(diǎn)Lc那樣，熒光板482上的發(fā)光點(diǎn)為兩處(點(diǎn)Lb為照射光，點(diǎn)Lc為反射光)。這樣的熒光板482 上的發(fā)光狀態(tài)被攝像部483拍攝，拍攝到的像通過(guò)未圖示的監(jiān)視器而被確認(rèn)。光軸確認(rèn)部48連同外殼481 —起作為一個(gè)單元來(lái)處理，如圖7所示，外殼481以能夠自如裝卸的方式設(shè)置于固定部484，該固定部484設(shè)置于殼體41內(nèi)。因此，熒光板482 以能夠連同外殼481—起自如裝卸的方式固定于預(yù)定位置。光軸確認(rèn)部48從殼體41的側(cè)面開口 412被取出和放入從而相對(duì)于固定部484進(jìn)行裝卸。側(cè)面開口 412被能夠自如裝卸的罩413所覆蓋。(3)激光照射機(jī)構(gòu)的作用接下來(lái)，對(duì)上述激光照射機(jī)構(gòu)40的作用進(jìn)行說(shuō)明。通過(guò)該激光照射機(jī)構(gòu)40，能夠進(jìn)行如下的光軸調(diào)整。(3-1)使激光光線相對(duì)于晶片的照射角度為直角的調(diào)整為了高精度地對(duì)目標(biāo)部位進(jìn)行加工，需要使激光光線L相對(duì)于晶片1的表面的照射角度為直角。在本裝置10中，相對(duì)于晶片1的表面的照射角度通過(guò)光軸確認(rèn)部48來(lái)確認(rèn)，照射角度的調(diào)整可以通過(guò)利用Y方向角度調(diào)整盤455和X方向角度調(diào)整盤456調(diào)整角度調(diào)整鏡45的反射角度來(lái)進(jìn)行。關(guān)于照射角度的調(diào)整作業(yè)，首先，形成從照射口 411卸下聚光透鏡47的狀態(tài)。然后，設(shè)置裝置罩13，以使激光光線L不會(huì)泄露到外部。接著，使振蕩器42工作，對(duì)保持于卡盤工作臺(tái)30的晶片1照射激光光線L。然后，利用攝像部483對(duì)熒光板482進(jìn)行攝像，并利用監(jiān)視器對(duì)該拍攝到的像進(jìn)行確認(rèn)。如圖11所示，熒光板482通過(guò)被激光光線L的照射光和來(lái)自晶片1的反射光透射而發(fā)光。如果該發(fā)光點(diǎn)如圖11的點(diǎn)La所示為一處，則反射光與照射光一致，因此判斷為激光光線L相對(duì)于晶片1的表面的照射角度為直角。然而，在如圖11的點(diǎn)Lb (照射光)和點(diǎn)Lc (反射光)所示、熒光板482上的發(fā)光點(diǎn)為兩處的情況下，判斷為反射光未通過(guò)與照射光相同的位置、激光光線相對(duì)于晶片1的表面的照射角度不是直角，需要進(jìn)行使該照射角度為直角的調(diào)整作業(yè)。而且，一邊確認(rèn)監(jiān)視器，一邊對(duì)Y方向角度調(diào)整盤455和X方向角度調(diào)整盤456進(jìn)行操作，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整角度調(diào)整鏡45的角度，以使熒光板482的發(fā)光點(diǎn)相互接近繼而成為一處。根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在利用殼體41和裝置罩13完全覆蓋激光光線L的狀態(tài)下進(jìn)行使激光光線L相對(duì)于晶片1的照射角度為直角的光軸調(diào)整。這是因?yàn)楦髡{(diào)整盤455、 456從殼體41露出從而能夠被操作。因此，省去了以往所進(jìn)行的如下的煩瑣的作業(yè)利用遮光隔室覆蓋裝置以形成防止激光光線泄露至外部的狀態(tài)，并且作業(yè)人員在遮光隔室中將激光光線隔絕用護(hù)目鏡佩戴于眼部。并且，能夠容易地在短時(shí)間內(nèi)且在充分確保了作業(yè)人員的安全的狀態(tài)下進(jìn)行照射角度的調(diào)整。此外，在本實(shí)施方式中，由于光軸確認(rèn)部48連同外殼481—起構(gòu)成為一個(gè)單元，因此，關(guān)于熒光板482和攝像部483的相對(duì)位置等，只要在組裝時(shí)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定成能夠攝像的狀態(tài)并進(jìn)行固定，則此后便無(wú)需進(jìn)行調(diào)整，具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。另外，光軸確認(rèn)部48僅在進(jìn)行激光光線L相對(duì)于晶片1的照射角度的確認(rèn)和調(diào)整時(shí)才設(shè)置于固定部484，而在通常的激光加工時(shí)，光軸確認(rèn)部48從激光光線L的光路離開。 此外，光軸確認(rèn)部48可以是通過(guò)作業(yè)人員的手設(shè)置于固定部484的結(jié)構(gòu)，此外，也可以采用通過(guò)搬送裝置在從激光光線L的光路離開的退避位置和設(shè)置于固定部484的設(shè)置位置之間進(jìn)行搬送的結(jié)構(gòu)。此外，在上述的一個(gè)實(shí)施方式中，收納在殼體41內(nèi)的光軸確認(rèn)部48配置在角度調(diào)
10整鏡45和聚光透鏡47之間，但只要是在激光光線L的光路的中途，則可以配置于任意位置。在激光光線L相對(duì)于晶片1的照射角度不為直角的情況下，距離晶片1越遠(yuǎn)，照射光與反射光的偏離幅度越大，因此即使是很小的傾斜也能夠檢測(cè)，能夠使對(duì)晶片1的照射角度的垂直度的精度進(jìn)一步提高。從這一觀點(diǎn)來(lái)看，光軸確認(rèn)部48優(yōu)選在激光光線L的光路中配置于距離晶片1盡可能遠(yuǎn)的位置。此外，光軸確認(rèn)部48并不限定于一個(gè)，例如也可以是這樣的形態(tài)在激光光線L的光路中，將兩個(gè)光軸確認(rèn)部48中的一個(gè)像上述一個(gè)實(shí)施方式那樣配置在角度調(diào)整鏡45與聚光透鏡47之間的靠近晶片1的位置，并將另一個(gè)配置在距離晶片1較遠(yuǎn)的位置(例如振蕩器42與1/2 λ波長(zhǎng)板46之間)。在這樣將光軸確認(rèn)部48配置于激光光線L的光路中的分離的兩個(gè)位置的情況下，首先，利用靠近晶片1的一側(cè)的光軸確認(rèn)部48進(jìn)行較粗略的一次調(diào)整，接著利用遠(yuǎn)離晶片1的一側(cè)的光軸確認(rèn)部48進(jìn)行精密的二次調(diào)整，通過(guò)采用這樣的調(diào)整方法，能夠可靠且高精度地進(jìn)行使激光光線L相對(duì)于晶片1的照射角度為直角的作業(yè)。另外，存在這樣的情況激光光線L相對(duì)于晶片1的照射角度大幅度傾斜，因而反射光不會(huì)通過(guò)遠(yuǎn)離晶片1的一側(cè)的二次調(diào)整用的光軸確認(rèn)部48。在這樣的狀況下，通過(guò)進(jìn)行上述一次調(diào)整，能夠使反射光通過(guò)二次調(diào)整用的光軸確認(rèn)部48。即，一次調(diào)整用的光軸確認(rèn)部 48還具有將反射光可靠地引導(dǎo)至二次調(diào)整用的光軸確認(rèn)部48的作用。(3-2)使激光光線的光軸通過(guò)聚光透鏡的中心的調(diào)整為了高精度地加工目標(biāo)部位，還需要使從振蕩器42發(fā)出的激光光線L的光軸通過(guò)聚光透鏡47的中心。在本裝置10中，通過(guò)對(duì)Y方向調(diào)整盤432進(jìn)行操作使Y方向調(diào)整鏡 43在Y方向移動(dòng)，來(lái)使入射至聚光透鏡47的激光光線L的光軸在Y方向移動(dòng)從而被調(diào)整。 此外，通過(guò)對(duì)X方向調(diào)整盤442進(jìn)行操作使X方向調(diào)整鏡44在X方向移動(dòng)，來(lái)使入射至聚光透鏡47的激光光線L的光軸在X方向移動(dòng)從而被調(diào)整。因此，通過(guò)適當(dāng)?shù)貙?duì)這兩個(gè)調(diào)整盤432、442進(jìn)行操作，能夠使激光光線L的光軸通過(guò)聚光透鏡47的中心。這樣使激光光線L的光軸通過(guò)聚光透鏡47的中心的調(diào)整作業(yè)優(yōu)選在進(jìn)行了上述照射角度調(diào)整后進(jìn)行，調(diào)整是將聚光透鏡47裝配于照射口 411上地進(jìn)行。另外，對(duì)激光光線L的光軸是否通過(guò)聚光透鏡47的中心進(jìn)行確認(rèn)的手法可以是任意的，例如可以采用這樣的方法試驗(yàn)性地對(duì)晶片1照射激光光線L，并利用顯微鏡對(duì)晶片1上的加工痕跡的位置進(jìn)行確認(rèn)。然后，根據(jù)加工痕跡的位置，在X和Y方向?qū)す夤饩€L的光軸進(jìn)行調(diào)整。在本實(shí)施方式中，通過(guò)使激光光線L的光軸移動(dòng)而不是移動(dòng)聚光透鏡47，就能夠調(diào)整成使激光光線L的光軸通過(guò)聚光透鏡47的中心，因此無(wú)需使聚光透鏡47移動(dòng)。與本實(shí)施方式相反，在通過(guò)使聚光透鏡47移動(dòng)來(lái)調(diào)整成使激光光線L的光軸通過(guò)聚光透鏡47 的中心的情況下，激光光線L的照射位置有可能大幅度變化。因此，例如需要重新設(shè)定存儲(chǔ)于裝置中的激光光線L的照射位置信息，會(huì)招致作業(yè)煩瑣的不良情況。然而，根據(jù)如本實(shí)施方式那樣不使聚光透鏡47移動(dòng)而是使激光光線L的光軸移動(dòng)的形態(tài)，還能夠獲得這樣的情況光軸的偏移較小，省去了重新設(shè)定位置信息的勞力和時(shí)間。(4)激光照射機(jī)構(gòu)的其他實(shí)施方式圖12表示上述激光照射機(jī)構(gòu)40的其他實(shí)施方式。在該方式中，上述一個(gè)實(shí)施方式中的X方向調(diào)整鏡44和角度調(diào)整鏡45由一個(gè)鏡(此處稱為角度調(diào)整鏡4 構(gòu)成。換言之，角度調(diào)整鏡45兼用作X方向調(diào)整鏡44。因此，省略了 X方向調(diào)整鏡44。
如圖12所示，從振蕩器42發(fā)出的激光光線L入射至Y方向調(diào)整鏡43，但在該方式中，向Y方向調(diào)整鏡43入射后的激光光線L向Xl方向反射，并直接入射至角度調(diào)整鏡45。 然后，向角度調(diào)整鏡45入射后的激光光線L被向下方反射而照射于晶片1。將角度調(diào)整鏡45支承成能夠旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的上述旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451以能夠在上下方向 (Z方向)直線移動(dòng)的方式支承于X方向移動(dòng)部457的X2側(cè)的側(cè)面，該X方向移動(dòng)部457固定于殼體41。并且，通過(guò)捏住設(shè)置于X方向移動(dòng)部457的X方向調(diào)整盤458使其旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451能夠如箭頭E所示地在上下方向移動(dòng)。雖然未圖示，但X方向調(diào)整盤458從殼體41的上表面向上方凸出而露出于外部， 從而能夠從殼體41的外部對(duì)X方向調(diào)整盤458進(jìn)行操作。通過(guò)利用X方向調(diào)整盤458使旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451在上下方向移動(dòng)，角度調(diào)整鏡45與旋轉(zhuǎn)移動(dòng)部451 —體地在上下方向移動(dòng)。 由此，角度調(diào)整鏡45對(duì)激光光線L的在X方向的反射位置被調(diào)整，其結(jié)果為，激光光線L對(duì)晶片1在X方向的照射位置被調(diào)整。在該實(shí)施方式中，省略了前述的一個(gè)實(shí)施方式中的X方向調(diào)整鏡44，從而減少了鏡的數(shù)量，具有能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化和成本降低等的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1. 一種激光加工裝置，其具有保持機(jī)構(gòu)，該保持機(jī)構(gòu)用于保持工件；以及激光照射機(jī)構(gòu)，該激光照射機(jī)構(gòu)通過(guò)對(duì)保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件照射激光光線來(lái)實(shí)施激光加工，所述激光加工裝置的特征在于，所述激光照射機(jī)構(gòu)包括振蕩器，該振蕩器用于發(fā)出激光光線；反射鏡，該反射鏡使從所述振蕩器發(fā)出的激光光線向所希望的方向反射；聚光透鏡，該聚光透鏡使被所述反射鏡反射后的激光光線向保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件會(huì)聚；光軸確認(rèn)部，該光軸確認(rèn)部配設(shè)在所述振蕩器與所述工件上的激光光線照射位置之間的所述激光光線的光軸上，用于對(duì)利用所述聚光透鏡會(huì)聚后的激光光線相對(duì)于所述工件的表面垂直地入射進(jìn)行確認(rèn)；以及殼體， 該殼體至少包圍所述反射鏡、所述聚光透鏡以及所述光軸確認(rèn)部，所述光軸確認(rèn)部包括熒光板，該熒光板通過(guò)照射激光光線而發(fā)光；固定部，所述熒光板以能夠自如裝卸的方式固定于該固定部，并且所述熒光板固定于通過(guò)所述反射鏡而反射后的激光光線和通過(guò)保持于所述保持機(jī)構(gòu)的工件而反射后的激光光線的各光軸所通過(guò)的位置；以及攝像部，該攝像部對(duì)從固定于所述固定部的所述熒光板發(fā)出的光進(jìn)行攝像，并且能夠?qū)谒龇瓷溏R所反射出的激光光線而產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn)、與基于所述工件所反射出的激光光線而產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn)是否一致進(jìn)行確認(rèn)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其不會(huì)伴隨繁瑣的作業(yè)，能在確保作業(yè)人員安全的狀態(tài)下可靠進(jìn)行激光光線照射角度調(diào)整作業(yè)。在激光光線光軸上配設(shè)光軸確認(rèn)部，該光軸確認(rèn)部具有激光光線所通過(guò)的熒光板和對(duì)熒光板進(jìn)行攝像的攝像部，在卸下聚光透鏡的狀態(tài)下向晶片(工件)照射激光光線。通過(guò)熒光板的激光光線的照射光和來(lái)自晶片的反射光在熒光板處發(fā)光，在發(fā)光點(diǎn)為1個(gè)的情況下判斷為相對(duì)于晶片表面的照射角度為直角。在發(fā)光點(diǎn)為2個(gè)的情況下，一邊對(duì)攝像部拍攝的像進(jìn)行確認(rèn)一邊利用角度調(diào)整鏡對(duì)照射角度進(jìn)行調(diào)整，以使發(fā)光點(diǎn)成為一個(gè)。由于利用殼體遮擋激光光線、并利用攝像部對(duì)熒光板的發(fā)光狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)，因此照射角度的調(diào)整不需要遮光隔室和護(hù)目鏡。
文檔編號(hào)B23K26/36GK102189341SQ20111004374
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月23日
發(fā)明者大庭龍吾, 星野仁志, 福岡武臣, 秋田壯一郎, 遠(yuǎn)藤智裕 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科