專利名稱：印刷電路板加工機的刀架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在印刷電路板加工機中臨時保持欲在鉆孔等加工中使用的工具或者 加工中使用過的工具的印刷電路板加工機的刀架。
背景技術(shù)：
圖2是以往的印刷電路板加工機的立體圖，圖3是圖2的要部主視圖，圖4是刀架 的主視剖視圖。在圖2中，印刷電路板加工機100的工作臺1上載置有印刷電路板2、保持鉆等多 個工具(在這里為鉆)3的工具盒4、2個刀架5、和工具頭端檢測裝置6。工作臺1被載置 于床身7上的一對引導裝置8支承。如圖3所示，固定于工作臺1下面的螺母9與進給絲 杠10旋合。進給絲杠10由省略了圖示的伺服馬達驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，在工作臺1上沿著前后方向 X移動。在工具盒4中，鉆等各種工具整齊地配置于形成為棋盤格狀的收納部。柱11固定于床身7。橫向滑板12被配置于柱11的一對引導裝置13支承。固定 于橫向滑板12背面的螺母18 (參照圖3)與進給絲杠14旋合。進給絲杠14由伺服馬達15 驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，在橫向滑板12上沿著左右方向Y移動。主軸箱(外殼)20被支承于橫向滑板12。固定在主軸箱20背面的螺母21與進給 絲杠22旋合。進給絲杠22由伺服馬達23驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，在主軸箱20上沿著上下方向Z移動。 伺服馬達23上設(shè)置有編碼器24。編碼器24準確測定主軸箱20的當前位置。主軸(spindle) 30旋轉(zhuǎn)自如地支承于主軸箱20，且由省略了圖示的馬達驅(qū)動旋 轉(zhuǎn)。如圖4所示，彈簧筒夾32支承于主軸30，且被省略了圖示的驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動為能夠自由 開閉。鉆31可被裝入取出地保持于彈簧筒夾32。在鉆31上安裝有決定鉆31距離主軸 30頭端的長度的工具環(huán)33。工具環(huán)33例如由硬質(zhì)的合成樹脂形成，設(shè)置于中心部的貫通 孔33a的直徑形成略小于鉆柄31s的外徑的小徑。而且，在貫通孔33a中插入了鉆柄31s 的工具環(huán)33，在彈性作用下與鉆31成為一體。一對汽缸40借助托架41而支承于主軸箱20。對汽缸40始終供給壓力恒定的氣 體。壓腳(pressure foot) 42安裝于汽缸40的桿。在橫向滑板12的側(cè)面配置有輔助夾頭單元45。在輔助夾頭單元45的內(nèi)部配置有 保持鉆31的、頭端部構(gòu)造與彈簧筒夾32相同的另一個彈簧筒夾46。以下，將配置于主軸 的彈簧筒夾32稱為“主軸夾頭32”，將配置于輔助夾頭單元45的彈簧筒夾稱為“輔助夾頭 46”。輔助夾頭單元45通過固定于橫向滑板12側(cè)面的汽缸47沿著上下方向Z自如移動。如圖4所示，刀架5由套筒51、座體52和彈簧53構(gòu)成。套筒51固定于工作臺1。在套筒51的內(nèi)部形成有在軸線方向的上端側(cè)開口的小 徑部、和同軸地連接于該小徑部的端部的大徑部。座體52的大徑部與套筒51的大徑部嵌合、小徑部與套筒51的小徑部嵌合，并且 由設(shè)置于座體52的下端的凸緣限制向上方的移動。在座體52的內(nèi)側(cè)形成有向上部開口的
3孔52a?？?2a的直徑為比鉆31的鉆柄31s的直徑稍大的大徑。此外，工具環(huán)33以下表面到鉆31的頭端31p的距離為距離k的方式固定于鉆31。 工具環(huán)33的上下方向高度h固定，因此從工具環(huán)33的上表面到鉆31的頭端31p的距離固定。彈簧53對座體52向上方施力。另外，有關(guān)彈簧53的彈性系數(shù)將在后面進行說明。安裝了工具環(huán)33的鉆31，借助工具環(huán)33而支承于刀架50。另外，工具環(huán)33的外 徑為7 8mm，厚度為4 8mm左右，鉆柄31s的外徑為3mm左右(專利文獻1)。接下來，說明以往的印刷電路板加工機的動作。首先，對將鉆31保持于主軸30的順序進行說明。另外，鉆31在插入工具環(huán)33中 的狀態(tài)下配置于工具盒4，并且刀架50中未保持有鉆31。首先，使刀架5保持收納于工具盒4的鉆31。即，移動工作臺1和橫向滑板12，使 輔助夾頭46的軸線與收納于工具盒4的所需的鉆31的軸線一致之后，在打開輔助夾頭46 的狀態(tài)下，通過汽缸47使輔助夾頭單元45下降，閉合輔助夾頭46來保持鉆31。另外，這種 情況下，輔助夾頭46的頭端與工具環(huán)33上端之間可以存在間隙。接著，使輔助夾頭單元45 上升之后，移動工作臺1和橫向滑板12，使輔助夾頭46的軸線與刀架5的軸線一致之后，通 過汽缸47使輔助夾頭單元45下降，打開輔助夾頭46，使刀架5保持鉆31。另外，這種情況 下，亦可不使主軸箱20下降至工具環(huán)33的下端面33d與座體52的上端面52u接觸為止。接下來，使主軸30保持鉆31。S卩，使主軸箱20上升之后，移動工作臺1和橫向滑 板12，使主軸30 (即主軸夾頭32)的軸線與刀架5的軸線一致之后，在打開主軸夾頭32的 狀態(tài)下，克服彈簧53的作用力使主軸箱20下降，直到主軸夾頭32的端面32d位于比保持 于刀架50的工具環(huán)33的上端面33u的位置低距離N(例如0. 7mm)的位置為止。(以下， 將從待機高度壓低距離N時的移動距離稱為“壓低距離”。)其結(jié)果，主軸夾頭32的下端面 32d與上端面33u切實地接觸，因此，鉆頭端31p被高精度地定位于離開主軸夾頭32的下端 面32d距離(k+h)處。另外，若使彈簧53的作用力為小的值，則出現(xiàn)在主軸夾頭32與工具 環(huán)上端面33u之間形成間隙的情況，因此，將彈簧53的彈性系數(shù)設(shè)定為足夠大的值。然后， 在該狀態(tài)下閉合主軸夾頭32。鉆31在得到保持后，使主軸箱20上升，從刀架50中拔出鉆 31，然后，在將主軸30(即鉆31)的軸線定位于欲加工的孔的中心之后，使主軸箱20下降， 使鉆頭端31p在印刷電路板2上切入至預(yù)先設(shè)定的深度。這樣，通過使用工具環(huán)33，能夠高精度地管理鉆頭端31p的高度方向的位置，因 此，加工時能夠使切入深度為所需最小限度的值，能夠提高加工效率。此外，不會出現(xiàn)鉆31 切入不足的情況。而且，無需在加工過程中確認頭端31p的位置。另外，在加工時更換鉆31的情況下，將加工時使用過的鉆31載置于一個刀架5，而 將之后欲使用的鉆31載置于另一個刀架5。專利文獻1日本特開2006-116639號公報但是，存在鉆31的軸線相對于主軸30的軸線傾斜而導致加工精度降低的情況。本發(fā)明者分析，其原因起因于以下因素。以下，將由夾縫分割成數(shù)個的彈簧筒夾的 各切斷片稱為“爪”。當彈簧53彎曲距離N時會對各爪的頭端施加作為負載的彈簧53的作 用力，因此，閉合主軸夾頭32時，在各爪的頭端施加摩擦力。此時，因工具環(huán)33的上端面33u 的凹凸或爪的頭端的表面粗糙度的不均等，使得施加于爪的頭端的摩擦力各不相同。因此，不能一致地閉合爪，存在鉆31的軸線相對于主軸夾頭32的軸線產(chǎn)生沿平行方向的偏移、或 傾斜的情況。下面進行具體說明。圖5是鉆的軸線相對于主軸夾頭的軸線傾斜的情況的說明圖，(a)是表示主軸夾 頭與工具環(huán)接觸的時刻，(b)表示主軸夾頭對工具環(huán)施力結(jié)束的時刻。在工具環(huán)33的上端面33u相對于XY面傾斜的情況下(圖示的情況為傾斜角度 a。角度a為微小的角度。)，若主軸夾頭32的下表面在圖4中降低距離N，則如圖5(b) 所示，向主軸夾頭32施力的工具環(huán)33的上端面33u跟著主軸夾頭32的端面32d傾斜。因 此，鉆31的軸心相對于主軸30的軸線傾斜角度a，鉆頭端31p相對于主軸30的軸線偏移 數(shù)微米。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種解決上述課題，能夠使鉆(工具)31的軸線與主軸30 的軸線同軸的印刷電路板加工機的刀架。為了解決上述課題，本發(fā)明涉及一種印刷電路板加工機的刀架，其對加工中欲使 用的工具或者加工中使用過的工具利用嵌合、固定于該工具的工具環(huán)進行定位，從而將工 具臨時性地進行保持，其特征在于，具有被豎立設(shè)置而固定于上述印刷電路板加工機的工作臺的套筒；座體，其保持上述工具環(huán)并且具有能夠載置該工具環(huán)的下端面的工具保持部，座 體被支承為在形成于上述套筒的孔中沿著上下方向自如移動，并且相對于上述套筒的上升 位置受到限制；第1彈簧，其被壓縮配置于上述工作臺與上述套筒的規(guī)定高度位置之間，在上述 座體向下方移動而越過上述規(guī)定高度位置的情況下，與該座體的下端抵接從而對該座體向 上方施力；以及第2彈簧，其在上述第1彈簧的上方配置成直列狀，并且具有比該第1彈簧的彈性 系數(shù)小的彈性系數(shù)，第2彈簧朝向上方對上述座體施力，在上述印刷電路板加工機的工具保持機構(gòu)與上述工具環(huán)抵接從而下壓上述座體 時，在上述座體的下端相比上述套筒的規(guī)定高度位置位于上方的情況下，主要由上述第2 彈簧變形，而當下壓上述座體進而將上述座體的下端下壓越過上述套筒的規(guī)定高度位置 后，則第2彈簧的作用力作用于上述座體。具體而言，上述套筒在內(nèi)部形成了上述孔，該孔具有向軸線方向的上端側(cè)開口的 小徑部、與該小徑部的端部同軸地連接且直徑大于該小徑部的中徑部、與該中徑部的端部 同軸地連接且直徑大于該中徑部的大徑部，上述座體具有大徑部，其配置于上述套筒的內(nèi)部且外徑小于上述套筒的上述中 徑部；小徑部，其與該大徑部的端部同軸地連接，且高度比上述套筒的上述小徑部高而外徑 比上述套筒的上述小徑部??；第1孔，其形成于該小徑部，沿著內(nèi)部的軸線方向向上部開 口，該第一孔的內(nèi)徑為可供上述工具環(huán)嵌合的大?。坏?孔，其與該第1孔同軸地連接且直 徑小于該第1孔；以及第3孔，其與該第2孔同軸地連接且向另一端開口，并且上述工具保 持部在上述小徑部形成有半徑方向的多個狹縫，所述刀架具有套環(huán)，該套環(huán)的外徑為嵌合插入到上述座體的第3孔的大小，并且在一端具有嵌合插入到上述套筒的大徑部的大小的凸緣，該套環(huán)配置于上述套筒的內(nèi)部，將上述第2彈簧配置于上述座體與上述套環(huán)之間，將上述第1彈簧配置于上述套 環(huán)的下側(cè)與上述工作臺之間，并且，設(shè)定上述座體的上述大徑部的軸線方向的長度，使之比 上述套筒的上述中徑部的軸線方向的長度短預(yù)先設(shè)定的長度，而在上述座體的下端處于上 述預(yù)先設(shè)定的長度處期間，主要由位于與上述套環(huán)之間的上述第2彈簧變形，而當下壓上 述座體使上述座體被下壓越過上述預(yù)先設(shè)定的長度后，則借助上述套環(huán)直接使上述第1彈 簧變形，從而發(fā)揮由上述工具環(huán)撐寬上述狹縫的作用。另外，上述括號內(nèi)的符號僅用于與附圖相對照，其不能對權(quán)利要求書中記載的構(gòu) 成造成任何影響。根據(jù)本發(fā)明，利用印刷電路板加工機的工具保持機構(gòu)(例如彈簧筒夾)將工具放 置于刀架時，首先，主要由彈性系數(shù)小的第2彈簧變形并且座體向下方移動規(guī)定長度，從而 工具環(huán)被定位為與刀架的軸線一致。若利用加工機的工具保持機構(gòu)借助工具環(huán)進一步使座 體向下方移動而超過上述規(guī)定長度，則彈性系數(shù)大的第1彈簧變形，例如狹縫在該大的作 用力(阻力)的作用下被撐寬，工具環(huán)保持于工具保持部，使工具環(huán)的下端面與工具保持 部、例如第1孔的底面抵接，將工具的上下方向位置定位。此時，如上所述，由于工具從軸線 與工具保持部一致的狀態(tài)開始通過例如狹縫的變寬而插入工具保持部，因此工具始終被保 持為軸線與座體一致的狀態(tài)。而且，在用主軸彈簧筒夾等工具保持機構(gòu)夾緊上述刀架的工具時，使座體向下方 移動不超過上述規(guī)定長度得距離地夾緊工具。此時，即便工具環(huán)的上端面存在凹凸或工具 保持機構(gòu)的爪頭端的表面粗糙度存在不均勻等，或者工具環(huán)的上端面傾斜，通過彈性系數(shù) 小的第2彈簧的作用力，也能夠?qū)⒐ぞ呤冀K保持為與工具保持機構(gòu)的軸線一致，而不會受 到上述工具環(huán)的上端面及爪的影響。由此，能夠使工具的軸線與工具保持機構(gòu)(主軸)的軸線同軸，工具的頭端不會出 現(xiàn)偏移。結(jié)果，提高了加工精度及加工品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明涉及的筒形刀架的主視剖視圖。圖2是以往的印刷電路板加工機的立體圖。圖3是圖2的要部主視圖。圖4是以往的刀架的主視剖視圖。圖5是說明以往技術(shù)的問題的圖。符號說明如下3,31. 工具(鉆)；32...工具保持機構(gòu)(彈簧筒夾)；33...工具環(huán)；5、50...刀 架；51...套筒；51a...套筒51的小徑部；51b...套筒51的中徑部；51c...套筒51的大 徑部；53...第1彈簧；60...座體；60a...座體60的大徑部；60b...座體60的小徑部； 60c...工具保持部(第1孔)；60d...第2孔；60e...第3孔；60t...狹縫；61...套環(huán)； 61a...凸緣；62...第2彈簧。
具體實施例方式下面，結(jié)合

本發(fā)明的實施方式。圖1是本發(fā)明涉及的印刷電路板加工機中的刀架的主視剖視圖，對與圖4相同部 分或功能相同的部分標記相同符號，并且省略了重復(fù)的說明。本發(fā)明涉及的刀架50由套筒51、座體60、套環(huán)61、第1彈簧53和第2彈簧62構(gòu)成。套筒51通過省略了圖示的機構(gòu)而豎立設(shè)置固定于工作臺1。在套筒51的內(nèi)部形成有由向軸線方向的上端側(cè)開口的小徑部51a、與小徑部51a 的端部同軸地連接且直徑大于該小徑部的中徑部51b、與中徑部51b同軸地連接且直徑大 于該中徑部的大徑部51c構(gòu)成的孔。配置于套筒51的內(nèi)部的座體60形成了大徑部60a和小徑部60b，其中，大徑部60a 的外徑小于套筒51的中徑部51b，而其高度比套筒51的中徑部51b的長度(深度)短預(yù) 先設(shè)定的長度m(在這里為1mm)，小徑部60b與大徑部60a的端部同軸地連接，高度比套筒 51的小徑部51a的長度長出壓低距離加上1mm而得出的長度，且外徑小于套筒51的小徑 部51a。在座體60內(nèi)部沿著軸線方向形成有第1孔60c、第2孔60d和第3孔60e，其中， 第1孔60c向上部開口，且內(nèi)徑為可供工具環(huán)33嵌合的大小，深度比工具環(huán)33的高度深； 第2孔60d與第1孔60c同軸地連接，且直徑小于第1孔60c ；第3孔60e與第2孔60d同 軸地連接，且向另一端開口。而且，在小徑部60b中形成了貫通第1孔60c及第2孔60d的 局部的、沿半徑方向的多個狹縫60t，上述第1孔60c構(gòu)成保持工具環(huán)33的工具保持部。在 這里，形成于座體60的第1孔60c的底面距離工作臺1的高度與以往的情況相同，即為圖 4中的上端面52u的高度。配置于套筒60的內(nèi)部的套環(huán)61外徑為嵌合插入座體60的第3孔60e的大小，在 一端具備嵌合插入到套筒51的大徑部51c的大小的凸緣61a。套環(huán)61相對于套筒51及 座體60沿上下方向移動自如，但凸緣部61與大徑部51c與中徑部51b的分階部抵接，向上 方的移動受到限制。此外，座體60沿上下方向移動自如地嵌合插入套筒51，但通過大徑部 60a和小徑部60b的分階部與套筒51的小徑部51a和中徑部51b的分階部抵接，向上方的 移動受到限制。在工作臺1與套環(huán)61之間被壓縮配置的第1彈簧53對套環(huán)61向上方施力。艮口， 在套環(huán)61的凸緣61a與大徑部51c和中徑部51b的分階部抵接的狀態(tài)下，該第1彈簧53在 壓縮設(shè)置狀態(tài)下保持于套筒51的規(guī)定高度位置a，但若超過上述預(yù)先設(shè)定的長度m (規(guī)定高 度位置a)而壓低座體60的下端60f，則該下端60f借助凸緣61a進一步壓縮第1彈簧53， 從而，在該狀態(tài)下，該第1彈簧53對座體60向上方施力。第1彈簧53的彈性系數(shù)為3kg/ mmD座體60與套環(huán)61之間被壓縮配置的第2彈簧62對座體60向上方施力。第2彈 簧62的彈性系數(shù)為0. 2kg/mm。S卩，第2彈簧62具有比第1彈簧53小很多的彈性系數(shù)，并 且隔著套環(huán)61在第1彈簧53的上方配置成直列狀，且在座體60的下端60f位于上述規(guī)定 長度m的范圍內(nèi)時，該第2彈簧62主要以小的彈性系數(shù)對座體60向上方施力，若超過上述 規(guī)定長度m壓低座體60的下端60f，則第1彈簧53借助套環(huán)61直接對座體60向上方施 力。
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接下來，說明本發(fā)明的動作。首先，對使主軸30保持鉆31 (3)的順序進行說明。另外，鉆31以插入了工具環(huán)33 的狀態(tài)配置于工具盒4中，并且在刀架50(5)中保持有工具。通過移動工作臺1和橫向滑板12，使輔助夾頭46的軸線與收納于工具盒4的所需 的鉆31的軸線一致，在打開輔助夾頭46的狀態(tài)下使輔助夾頭單元45下降之后，閉合輔助 夾頭46而保持工具。(另外，在這種情況下，輔助夾頭46的頭端與工具環(huán)33之間亦可存在 間隙。)接著，使輔助夾頭單元45上升，通過移動工作臺1和橫向滑板12，使輔助夾頭46 的軸線與刀架50的軸線一致，克服第2彈簧62的作用力而使輔助夾頭單元45下降，直至 座體60的上表面從待機位置下降距離N (在這里為0. 7mm)。如上所述，由于座體60的第1孔(工具保持部)60c的內(nèi)徑與工具環(huán)33的外徑相 同，因此需要擴展狹縫60t，此時所需要的力小于2kg。因此，在比上述規(guī)定長度m短的上述 規(guī)定距離N處，主要僅有彈性系數(shù)小的第2彈簧62作用于座體60，所以，狹縫60t不會變 寬，而按照輔助夾頭46的軸線使工具環(huán)33及鉆31與刀架50的軸線一致的方式進行定位。 在這種狀態(tài)下，若輔助夾頭46進一步向下方移動，且座體的下端60f超過上述規(guī)定長度m， 則第1彈簧53被壓縮，具有大的彈性系數(shù)的第1彈簧53的作用力作用于座體60。由此，若 用2kg的力壓低鉆31，則狹縫60t變寬，能夠使工具環(huán)33的底面與孔60c的底面一致。接著，使輔助夾頭單元45上升，將主軸30 (即主軸夾頭32)的軸線定位于刀架50 的軸線，在打開主軸夾頭32的狀態(tài)下，使主軸箱20下降，從而使主軸夾頭32的端面(上端 面)抵靠在工具環(huán)33的上端面，繼續(xù)使主軸箱20下降，直至主軸夾頭32的端面比處于待機 位置的工具環(huán)33的上端面33u的位置低0. 7mm(距離N)。此時，第1彈簧53未發(fā)生收縮， 主要是第2彈簧62收縮。在該狀態(tài)下閉合主軸夾頭32。由于對爪的頭端施力的主要為第 2彈簧62，因此，即便在工具環(huán)33的上表面存在凹凸的情況下、或者爪的頭端的表面粗糙度 不均勻的情況下，阻礙爪移動的力(施加于爪的頭端的摩擦引起的阻力)很小，所有的爪一 致朝向主軸30的軸心移動。結(jié)果，能夠使鉆31的軸線與主軸30的軸線同軸。此外，由于減小了第2彈簧62的彈性系數(shù)，因此，例如即便在工具環(huán)33的上表面 相對于水平面傾斜的情況下，工具環(huán)33也不會跟隨主軸夾頭32的頭端，能夠使鉆31的軸 線與主軸30的軸線同軸。另外，以上對工具為鉆的情況進行了說明，但本發(fā)明在工具為立銑刀時也同樣適用。
權(quán)利要求
一種印刷電路板加工機的刀架，其對加工中欲使用的工具或者加工中使用過的工具利用嵌合、固定于該工具的工具環(huán)進行定位，從而將工具臨時性地進行保持，其特征在于，具有被豎立設(shè)置而固定于上述印刷電路板加工機的工作臺的套筒；座體，其具有保持上述工具環(huán)且能夠載置該工具環(huán)的下端面的工具保持部，座體被支承為在形成于上述套筒的孔中沿著上下方向自如移動，并且相對于上述套筒上升的上升位置受到限制；第1彈簧，其被壓縮配置于上述工作臺與上述套筒的規(guī)定高度位置之間，在上述座體越過上述規(guī)定高度位置而向下方移動的情況下，與該座體的下端抵接從而對該座體向上方施力；以及第2彈簧，其在上述第1彈簧的上方配置成直列狀，并且具有比該第1彈簧的彈性系數(shù)小的彈性系數(shù)，第2彈簧朝向上方對上述座體施力，在上述印刷電路板加工機的工具保持機構(gòu)與上述工具環(huán)抵接從而下壓上述座體時，在上述座體的下端相比上述套筒的規(guī)定高度位置而位于上方的情況下，在主要是使上述第2彈簧變形的同時下壓上述座體，當上述座體的下端越過上述套筒的規(guī)定高度位置而被下壓后，則第2彈簧的作用力作用于上述座體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板加工機的刀架，其中，上述套筒在內(nèi)部形成了上述孔，該孔具有向軸線方向的上端側(cè)開口的小徑部、以同軸 方式連接于該小徑部的端部且直徑大于該小徑部的中徑部、以同軸方式連接于該中徑部的 端部且直徑大于該中徑部的大徑部，上述座體具有大徑部，其配置于上述套筒的內(nèi)部且外徑小于上述套筒的上述中徑部； 小徑部，其以同軸方式連接于該大徑部的端部，且高度比上述套筒的上述小徑部高而外徑 比上述套筒的上述小徑部??；第1孔，其形成于該小徑部，沿著內(nèi)部的軸線方向向上部開 口，該第一孔的內(nèi)徑為可供上述工具環(huán)嵌合的大??；第2孔，其以同軸方式連接于該第1孔 且直徑小于該第1孔；以及第3孔，其以同軸方式連接于該第2孔且向另一端開口， 并且上述工具保持部在上述小徑部形成有半徑方向的多個狹縫， 所述刀架具有套環(huán)，該套環(huán)的外徑為嵌合插入到上述座體的第3孔的大小，并且在一 端具有嵌合插入到上述套筒的大徑部的大小的凸緣，該套環(huán)配置于上述套筒的內(nèi)部，將上述第2彈簧配置于上述座體與上述套環(huán)之間，將上述第1彈簧配置于上述套環(huán)的 下側(cè)與上述工作臺之間，并且，設(shè)定上述座體的上述大徑部的軸線方向的長度，使之比上述 套筒的上述中徑部的軸線方向的長度短預(yù)先設(shè)定的長度，而在上述座體的下端處于上述預(yù) 先設(shè)定的長度處期間，在主要是使位于與上述套環(huán)之間的上述第2彈簧變形的同時下壓上 述座體，當上述座體越過上述預(yù)先設(shè)定的長度而被下壓后，則借助上述套環(huán)直接使上述第1 彈簧變形，從而發(fā)揮由上述工具環(huán)撐寬上述狹縫的作用。
全文摘要
提供一種能夠使工具的軸線與彈簧筒夾的軸線同軸的印刷電路板加工機的刀架。設(shè)置有套筒(51)、在上端側(cè)形成保持工具的狹縫(60t)且在套筒(51)的內(nèi)部移動自如的座體(60)、配置于套筒(51)內(nèi)部的套環(huán)(61)、第1彈簧(53)、彈性系數(shù)小于第1彈簧(53)的第2彈簧(62)，將第2彈簧(62)配置于座體(60)與套環(huán)(61)之間，并將第1彈簧(53)配置于套環(huán)(61)的下側(cè)。將工具(31)載置于座體(60)時，在距離(m)內(nèi)移動期間，座體(60)用第2彈簧(62)的作用力對彈簧筒夾施力，在移動超過距離(m)的情況下，通過第1彈簧(53)的作用力使狹縫(60t)變寬。
文檔編號B23B47/00GK101850433SQ20101014061
公開日2010年10月6日 申請日期2010年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月31日
發(fā)明者角博文, 長沢勝浩 申請人:日立比亞機械股份有限公司