專利名稱：一種金剛石螺旋狀銑刀制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種刀具的制作工藝，特別是一種金剛石螺旋 狀銑刀的制作工藝。
背景技術(shù)：
目前，傳統(tǒng)的銑刀加工是釆用砂輪等設(shè)備對(duì)金剛石刀片進(jìn) 行接觸式加工，由于砂輪也是采用金剛石微粉材料制作而成， 所以在制作的時(shí)候，產(chǎn)品的損耗比例幾乎為1: 1，從而使得 產(chǎn)品的制作成本高、加工時(shí)間長(zhǎng)，難以符合人們的使用要求。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種在制作成本 低、加工時(shí)間短的金剛石螺旋狀銑刀制作工藝
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種金剛石螺旋狀銑刀制作工藝，包括以下步驟
1) :采用合金鋼或碳素鋼進(jìn)行刀胚制作，在刀胚的外徑形
成螺旋狀的粒狀或片狀焊刀位；
2) :按照焊刀位的尺寸使用激光切割金剛石刀片，金剛石
刀片厚度為1 3mm;
3) :采用噴砂機(jī)對(duì)刀胚和金剛石刀片的焊接面進(jìn)行打磨，
使得刀胚和金剛石刀片焊接面上的毛刺清理干凈；
4) :采用苯酮溶液對(duì)刀胚和金剛石刀片進(jìn)行清洗，使得刀胚和金剛石刀片上的雜質(zhì)清洗干凈；
5) :采用高頻焊將金剛石刀片焊接在刀胚的焊刀位上，高
頻焊溫度為600~750°C;
6) :對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行電腐蝕加工； 本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明由于采用電腐蝕加工，從而
使得銑刀的加工時(shí)間大大縮短，而且不會(huì)對(duì)加工的設(shè)備造成較 大損耗，制作成本低，并且產(chǎn)品精度高、質(zhì)量可靠。
具體實(shí)施例方式
一種金剛石螺旋狀銑刀制作工藝，包括以下步驟
1) :采用合金鋼或碳素鋼進(jìn)行刀胚制作，在刀胚的外徑形
成螺旋狀的粒狀或片狀焊刀位；
2) :按照焊刀位的尺寸使用激光切割金剛石刀片，金剛石
刀片厚度為l~3mm;
3) :采用噴砂機(jī)對(duì)刀胚和金剛石刀片的焊接面進(jìn)行打磨，
使得刀胚和金剛石刀片焊接面上的毛刺清理干凈；
4) :采用苯酮溶液對(duì)刀胚和金剛石刀片進(jìn)行清洗，使得刀
胚和金剛石刀片上的雜質(zhì)清洗干凈；
5) :采用高頻焊將金剛石刀片焊接在刀胚的焊刀位上，高
頻焊溫度為600~750°C;
6) :對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行電腐蝕加工； 本發(fā)明由于采用電腐蝕加工，從而使得銑刀的加工時(shí)間大
大縮短，而且不會(huì)對(duì)加工的設(shè)備造成較大損耗，制作成本低， 并且產(chǎn)品精度高、質(zhì)量可靠。
權(quán)利要求
1.一種金剛石螺旋狀銑刀制作工藝，其特征在于包括以下步驟1)采用合金鋼或碳素鋼進(jìn)行刀胚制作，在刀胚的外徑形成螺旋狀的粒狀或片狀焊刀位；2)按照焊刀位的尺寸使用激光切割金剛石刀片，金剛石刀片厚度為1～3mm；3)采用噴砂機(jī)對(duì)刀胚和金剛石刀片的焊接面進(jìn)行打磨，使得刀胚和金剛石刀片焊接面上的毛刺清理干凈；4)采用苯酮溶液對(duì)刀胚和金剛石刀片進(jìn)行清洗，使得刀胚和金剛石刀片上的雜質(zhì)清洗干凈；5)采用高頻焊將金剛石刀片焊接在刀胚的焊刀位上，高頻焊溫度為600～750℃；6)對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行電腐蝕加工。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種金剛石螺旋狀銑刀制作工藝，1.采用合金鋼或碳素鋼進(jìn)行刀坯制作，在刀坯的外徑形成螺旋狀的粒狀或片狀焊刀位；2.按照焊刀位的尺寸使用激光切割金剛石刀片，金剛石刀片厚度為1～3mm；3.采用噴砂機(jī)對(duì)刀坯和金剛石刀片的焊接面進(jìn)行打磨，使得刀坯和金剛石刀片焊接面上的毛刺清理干凈；4.采用苯酮溶液對(duì)刀坯和金剛石刀片進(jìn)行清洗，使得刀坯和金剛石刀片上的雜質(zhì)清洗干凈；5.采用高頻焊將金剛石刀片焊接在刀坯的焊刀位上，高頻焊溫度為600～750℃；6.對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行電腐蝕加工；本發(fā)明由于采用電腐蝕加工，從而使得銑刀的加工時(shí)間大大縮短，而且不會(huì)對(duì)加工的設(shè)備造成較大損耗，制作成本低，并且產(chǎn)品精度高、質(zhì)量可靠。
文檔編號(hào)B23C5/00GK101612676SQ20091004117
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月11日
發(fā)明者平 何 申請(qǐng)人:平 何