專利名稱：含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，主要用于微電子封裝以 及表面組裝領(lǐng)域，是一種具有優(yōu)良可焊性、抗蠕變能力以及良好的力學(xué)性能 的新型無鉛釬料，屬于金屬材料類及冶金領(lǐng)域的釬焊材料。
二背景技術(shù)：
我國是目前全世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，電子產(chǎn)品的出口市場主要 面對(duì)北美、歐盟、日本等發(fā)達(dá)國家地區(qū)。針對(duì)無鉛化趨勢的到來，中華人民 共和國信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展和改革委員會(huì)、商務(wù)部、海關(guān)總署、國家工商 行政管理總局、國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)疫總局和國家環(huán)境保護(hù)總局已于2006年2 月28日公布《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》，規(guī)定自2007年3月1日起 實(shí)施。辦法禁止電子產(chǎn)品中含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴二苯醚和其他有毒 或者有害物質(zhì)和元素。鑒于以上原因，SnPb釬料的替代問題成為諸多研究人 員關(guān)注的焦點(diǎn)。在無鉛化進(jìn)程和無鉛工藝中，無鉛釬料的開發(fā)非常關(guān)鍵。適 用于電子行業(yè)的無鉛釬料必須滿足一下性能要求a、無毒性，成本應(yīng)相對(duì)低 廉，不會(huì)對(duì)環(huán)境和人體健康產(chǎn)生不良影響。b、良好的潤濕性能。c、良好的 力學(xué)性能(如強(qiáng)度、塑性、抗疲勞性能等)、電學(xué)性能和熱學(xué)性能。d、和現(xiàn) 有的助焊劑能相匹配。e、良好的加工性能好。f、能與現(xiàn)行的波峰焊、紅外 再流焊、氣相再流焊等設(shè)備相兼容。g、在釬悍和服役過程中和母材間可形成 適量的金屬間化合物，且在熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)方面均能適配。鑒于以上要求綜 合考慮，目前電子行業(yè)應(yīng)用最廣泛的無鉛釬料主要有用于波峰焊的Sn-Cu系 二元合金釬料以及用于再流焊的Sn-Ag-Cu系三元合金釬料，Sn-Ag-Cu系合 金釬料由于綜合性能較好，是到目前為止被電子行業(yè)廣泛認(rèn)為最具有潛力替 代傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料的無鉛釬料。
SnAgCu釬料因其潤濕性較好、接頭的可靠性較高、抗熱疲勞等優(yōu)點(diǎn)被 推薦為Sn-Pb釬料的最具潛力替代品。由于共晶點(diǎn)尚未精確確定，各國推薦 使用的Sn-Ag-Cu釬料成分尚未統(tǒng)一，日本推薦Sn-3.0Ag-0.5Cu，歐盟推薦Sn-3.8Ag-0.7Cu，而美國則傾向于Sn-3.9Ag-0.6Cu。以上已報(bào)道的成分只有 Sn-4.0Ag-0.5Cu是公開發(fā)表的，使用中不存在專利的問題，其它成分的合金 在使用中都涉及相關(guān)專利成分問題。向Sn-Ag-Cu系合金中加入其它微量元 素，Sn-Ag-Cu系釬料的潤濕性能、力學(xué)性能以及抗蠕變能力仍有很大的改良 空間，國外已公幵的專利主要是通過加入Ge、 P、 In、 Ni、 Fe等元素來優(yōu)化 Sn-Ag-Cu系合金釬料的某些方面的性能，代表性的有Sn - (2.8- 4.2 wt %) Ag -(0.3 -0.8 wt%) Cu - (0.0001-0.01 wt%)Ge- (O扁l隱O.Ol wt。/o)In[美國專利 US7250135B2]; 含銀量較低的 Sn-(0.3-0.4wt%)Ag-(0.6-0.7wt%)Cu-(0.01-1.0wt%)P [美國專利US7335269 B2];含銀量較高的Sn-4.7Ag-l.7Cu-(《 1.0wt.%) Ni/Fe[美國專利US6231691B1];中國的Sn- (2-5wt%) Ag - (0.2-lwt %)Cu-(0.025-1.0wt%)Er [中國專利，公開號(hào)為CN 16 21194A];Sn (94.7 98 wt % ) -(1 3.5 wt%) Ag-(0.5 1.5 wt%) Cu - (0.001-0.1 wt%)La或Ce等[中國專 利，ZL 02129643 .X]。
研究發(fā)現(xiàn)，Co, Ni, Ti, Mn, Fe元素作為添加元素會(huì)對(duì)SnAgCu焊點(diǎn)的性能和 組織有不同的影響。0.1Ti,0.1Ni,0.1Mn可以細(xì)化SnAgCu組織，同時(shí)這些元素分 布在Ji-Sn和網(wǎng)狀共晶組織內(nèi)部；Fe， Ti,Mn,Ni元素可以明顯降低焊點(diǎn)在凝固過 程中的過冷度。除了 Co以外其余幾種元素可以使SnAgCu合金具有良好的塑性； 加入Ti， Mn， Fe以后界面的金屬間化合物層厚度明顯增加，加入Ti元素刺激 了金屬間化合物的生長，而Mn, Fe對(duì)金屬間化合物層厚度幾乎沒有影響。通過 在SnAgCu中同時(shí)添加微量的Ni (有助于提高焊點(diǎn)的熱疲勞阻抗)和Ge (增加 潤濕性和減少熔渣的形成)，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性，但是對(duì)于釬料合金的綜 合性能的提高非常有限，微量稀土 La或Ce的加入可以改善釬料的潤濕性能， 還可以大幅度提高釬料合金的抗蠕變性能以及力學(xué)性能，能夠明顯提高 Sn-Ag-Cu系釬料合金的綜合性能，但是仍有不足之處。為了滿足電子工業(yè)中電 子器件向高可靠性方向發(fā)展，添加的合金元素即要顯著提高無鉛釬料的潤濕性 能、力學(xué)性能、抗熱疲勞性能和抗蠕變性能，同時(shí)也要顯著改善釬料集體的內(nèi)部 組織，特別是阻止焊點(diǎn)界面金屬間間化合物層在服役期間的過度生長。因此需要 研發(fā)新的合金系統(tǒng)，以滿足電子行業(yè)細(xì)間距高密度封裝器件的高可靠性需求。
三、發(fā)明內(nèi)容本項(xiàng)發(fā)明的目的是提供一種釬焊性能(主要是潤濕性能)、力學(xué)性能以及抗 蠕變性能良好，適用于電子行業(yè)的波峰焊、再流焊以及其它焊接方法的無鉛釬料。
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，其特征是按質(zhì)量百分?jǐn)?shù) 配比為0.5%~4.5%的Ag， 0.2%~1.5%的Cu， 0.001%~0.5%的Nd， 0.001%~0.1% 的Li， 0.001%~0.1%的As， 0.001%~0.1%的In， 0.001%~0.10/0的Pb，余量為Sn。
釬料可采用常規(guī)方法制備，即使用市售的錫錠、銀錠、電解銅、金屬Nd、 金屬Li、金屬As，金屬銦，按設(shè)計(jì)成分配比，冶煉時(shí)加入經(jīng)優(yōu)化篩選確定的"覆 蓋劑"或采用"惰性氣體"保護(hù)進(jìn)行冶煉、澆鑄，可得到棒材。通過擠壓、拉拔， 即得到絲材(也可加入助焊劑，制成"藥芯悍絲")。采用制粉設(shè)備可將其制成顆 粒狀(顆粒大小可從0.106mm(140目) 0.038mm(400目))。鉛作為錫錠、銀錠、 電解銅等原材料中的"雜質(zhì)元素"，總量控制在0.001- 0.1%范圍內(nèi)，以滿足符 合中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T20422-2006《無鉛釬料》的規(guī)定。
本項(xiàng)發(fā)明所涉及的含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料是一種含有較 多微量元素，但是冶煉、制備方便的錫基無鉛釬料。采用稀土元素Nd作為改變 Sn-Ag-Cu無鉛釬料的基體組織、提高Sn-Ag-Cu無鉛釬料的潤濕性和抗蠕變性能 的元素；為了提高Sn-Ag-Cu無鉛釬料的焊點(diǎn)力學(xué)性能(主要是抗拉強(qiáng)度)和改 善基體組織，添加了低熔點(diǎn)元素In;加入Li元素，由于Li-Ag之間的強(qiáng)烈相互 作用，阻礙了大塊Ag3Sn相的生成，同時(shí)又細(xì)小的新相生成，改善合金的抗疲 勞性能；加入As元素，可以抑制界面層金屬間化合物在服役期間的過度生長。 經(jīng)過"成分優(yōu)化"和試驗(yàn)分析，確定了新型釬料成分按上述質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比。
四

圖l:表l中不同成分合金(合金l、 2、 3、 4、 5、 6)的潤濕力。 圖2:表l中不同成分合金(合金l、 2、 3、 4、 5、 6)的潤濕時(shí)間。 圖3:表1中不同成分合金(合金1、 2、 3、 4、 5、 6)對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)拉伸力(QFP 器件)。
圖4:表l中不同成分合金(合金l、 2、 3、 4、 5、 6)的蠕變疲勞壽命。 圖5:普通Sn-Ag-Cu無鉛釬料合金的金相顯微組織(含3.8。/。Ag,0.7。/。Cu,余 量為Sn的釬料顯微組織(100X ))。
圖6含0.05。/。Nd， 0.05%Li， 0.05%As， 0.05%In， 3.8%Ag， 0.7%Cu，余量為Sn的釬料顯微組織(100X )。添加稀土 Nd(0.05wty。)的Sn-Ag-Cu無鉛釬料合 金的金相顯微組織(X100),相比普通Sn-Ag-Cu無鉛釬料枝晶的方向性明顯降 低，分枝發(fā)達(dá)，組織細(xì)小、均勻。
圖7含0.5%Nd， 0.05%Li， 0.05%As， 0.05%In， 3.8%Ag， 0.7%Cu，余量為 Sn的釬料顯微組織(IOOX)。添加稀土 Nd(0.5wt %)的Sn-Ag-Cu充鉛釬料合金 的金相顯微組織(XIOO)，組織中出現(xiàn)明顯的黑色稀土相,組織粗大。
五、具體實(shí)施方案
本項(xiàng)發(fā)明主要解決了以下關(guān)鍵性問題
1)添加微量合金元素Nd、 Li、 As、 In,通過優(yōu)化Nd、 Li、 As、 In的添加 量，顯著改善了 Sn-Ag-Cu無鉛釬料的潤濕性能、鋪展性能、釬縫力學(xué)性能(ab、 O以及抗蠕變性能，并將其熔點(diǎn)控制在低于或等于Sn-Ag-Cu三元合金227t:的 21(TC 227'C范圍。
表l: 典型含Nd、 Li、 As、、 In 、 Sn、 Ag、 Cu無鉛釬料合金成分 序號(hào) 12 3 4 5 6
In含量(wt0/o) 00.02 0.04 0.06 0.08 0.1
Li含量0.05%, As含量0.05%, Nd含量0.05%, Ag含量3.8。/cn Cu含量0.7。/。，余量為Sn
2)研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在Sn-Ag-Cu系無鉛釬料中加入稀土元素Nd具有比現(xiàn)有 文獻(xiàn)報(bào)道的其它稀土(如La、 Ce、 Y等)更好的"變質(zhì)作用"，即"改變"Sn-Ag-Cu 系無鉛釬料的"組織結(jié)構(gòu)"的能力(參見附圖5、 6、 7)，而并不僅僅是以往傳 統(tǒng)的"細(xì)化晶粒"的作用。試驗(yàn)表明，稀土元素Nd的加入量(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))小 于0.001%時(shí)，作用甚微。但是加入量超過0.5%后，反而使Sn-Ag-Cu系無鉛釬 料的潤濕性、鋪展性能、釬縫力學(xué)性能變差，在0.00K0.5。/。Nd范圍效果最佳。 稀土Nd的加入能夠加強(qiáng)釬料合金凝固過程中枝晶的分形、弱化枝晶的方向性， 從試驗(yàn)結(jié)果可以看出(參見附圖5、 6、 7): Nd的加入明顯改變了釬料顯微組織 的形貌，弱化了原始組織的方向性，使釬料的塑性得到提高；稀土元素Nd同時(shí) 能夠在晶界富集，改變凝固過程中晶粒各個(gè)晶面上的相對(duì)生長速率，從而改變晶 粒的形態(tài)，使組織更加均勻，從而使無鉛釬料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗蠕變能力。3) 試驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，添加微量As元素可以在Sn-Ag-Cu基體中形成新的金屬 間化合物相(Cu,As)6Sn5和(Cu,As)3Sn4。該金屬間化合物可以均勻地分布于基 體組織中，使焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度明顯提高，同時(shí)在時(shí)效處理過程中該金屬間化合物 幾乎不發(fā)生變化，使Sn-Ag-Cu系基體組織處于穩(wěn)定的狀態(tài)。另外，在 Sn-Ag-Cu-As/Cu界面處出現(xiàn)非連續(xù)(Cu,As)6Sn5金屬間化合物層，相對(duì) Sn-Ag-Cu/Cu金屬間化合物層厚度明顯降低，說明微量As的添加可以抑制Cu 向釬料基體的擴(kuò)散。但是添加過量的As元素會(huì)形成大塊的(Cu，As)6Sri5相，會(huì)明 顯惡化焊點(diǎn)的力學(xué)性能，因此，As元素的最佳添加量(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))應(yīng)為 0週％~0.1%。
4) 試驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，在Sn-Ag-Cu釬料中加入適量的Li，由于Li-Ag之間的 強(qiáng)烈相互作用，阻礙了大塊Ag3Sn相的生成，同時(shí)又細(xì)小的新相生成，改善合 金的抗疲勞性能；當(dāng)加入過量的Li元素以后，它會(huì)"促進(jìn)"脆性的Ag3Sn金屬 間化合物的形成，釬縫抗疲勞性能反而下降。試驗(yàn)證明由于釬縫界面以及基體脆 性的Ag3Sn、Cu6Sn5金屬間化合物厚度的增加，從而惡化了釬縫的力學(xué)性能所致。 通過加入微量的In元素可以抑制界面層Cu的消耗，在界面層形成Cii6(Sn，In)5; 在焊點(diǎn)內(nèi)部形成細(xì)小的Oi6(Sn,In)5和Ag-In-Sn相，促進(jìn)釬料的抗蠕變性能。本 項(xiàng)發(fā)明"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"具有最佳的釬縫力學(xué)性能。
與以往研究相比，本發(fā)明的創(chuàng)造性在于
一、 研究發(fā)現(xiàn)并證明了 Nd、 Li、 As、 In元素共同作用不僅可以改變基 體組織形貌，得到力學(xué)性能以及抗蠕變能力優(yōu)良的Sn-Ag-Cu系無鉛釬料， 同時(shí)可以改善普通Sn-Ag-Cu系合金釬料的性能，得到綜合性能優(yōu)良的新型 含Nd、 Li, As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料。通過對(duì)添加元素Nd、 Li、 As、 In 對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部金屬間化合物形態(tài)、界面間金屬間化合物生長作用機(jī)制的研究， 同時(shí)針對(duì)添加元素Nd、 Li、 As、 In所導(dǎo)致的"新生相"的形核、生長問題 進(jìn)行的深入、細(xì)致的研究，得到了一種新型的、具有優(yōu)良性能的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"，為滿足電子行業(yè)表面組裝及封裝技術(shù)的 需要提供了 一種新型的無鉛釬料。
二、 通過采用Rhesca公司生產(chǎn)的最先進(jìn)、最準(zhǔn)確的Solder Checker SAT-5100 型可焊性測試儀對(duì)新型無鉛釬料進(jìn)行了大量潤濕試驗(yàn)，得到了準(zhǔn)確、可靠的潤濕 性能數(shù)據(jù)，對(duì)新型無鉛釬料的潤濕性能可以作出準(zhǔn)確、定量的評(píng)定。試驗(yàn)結(jié)果表
7明新發(fā)明的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"，配合市售的免清洗
助焊劑，在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良，為新發(fā)明的釬料在電子行業(yè)
的推廣應(yīng)用提供了科學(xué)依據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"的質(zhì)量配方
比，敘述本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。 實(shí)施例一
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為3.7%Ag， 0.7%Cu， 0.001%Nd， 0.05% Li ， 0.05%As， 0.08%In， 0.05%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在213'C左右，液相線溫度在218'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例二
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為3.6%Ag， 0.9%Cu， 0.025%Nd， 0.03% Li ， 0.05%As， 0.1%In， 0,02%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在212'C左右，液相線溫度在217'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例三
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為3.4%Ag， 0.5%Cu， 0.05%Nd， 0.02% Li ， 0.05%As， 0.001%In， 0.001%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在212'C左右，液相線溫度在216'C左右(考慮了試驗(yàn)
誤差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例四
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成 分為4.1%Ag， 1.2%Cu， O.跳Nd， 0.025% Li， 0.06%As， 0.06%In， 0.1% Pb，
余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在2irC左右，液相線溫度在217"C左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例五
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成分為3.5%Ag， 0.55%Cu， 0.25% Nd， 0.04% Li， 0.06%As， 0.05%In， 0.08%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在2irC左右，液相線溫度在218'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例六
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為3.9% Ag， 0.2%Cu， 0.5% Nd， 0.1% Li， 0.015% As， 0.02%In， 0.05% Pb，
余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在214'C左右，液相線溫度在217t:左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例七
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為1.8%Ag， 0.25%Cu， 0.05%Nd， 0.001% Li， 0.001%As， 0.03%In， 0.05%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在212'C左右，液相線溫度在216'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例八
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為2.5%Ag， 0.3%Cu， 0.05%Nd， 0.1% Li ， 0.1% As, 0.07%In， 0.05% Pb，
余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在214t;左右，液相線溫度在216°〇左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例九
一種含Nd、 Ii、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為0.5%Ag， 1.4%Cu， 0.018%Nd， 0.01% Li， 0.015%As， 0.08%In， 0.05%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線^a度在215T:左右，液相線溫度在226t:左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成 分為1.2%Ag， 0.5%Cu， 0.03%Nd， 0.06% Li， 0.02%As， 0.1%In， 0.05% Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在215。C左右，液相線溫度在223'C左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十一
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為1.5%Ag， 0.8%Cu， 0.02%Nd， 0.07% Li， 0.08%As， 0.07o/oIn， 0.05% Pb，
余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在214r左右，液相線溫度在22rC左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十二
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為2.4%Ag， 0.2%Cu， 0.04%Nd， 0.003o/oLi， 0,002%As， 0.0010/oln， 0.05%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在214t:左右，液相線溫度在222'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十三
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為3.0%Ag， l.l%Cu， 0.002%Nd， 0.003% Li， 0.004%As， 0.05%In， 0.04%
Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無
鉛釬料"固相線溫度在214'C左右，液相線溫度在218"C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十四
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成
分為4.3%Ag， 1.5%Cu， 0.35% Nd， 0.1% Li, 0.05%As， 0,05%In， 0.05% Pb，
余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"
固相線溫度在213'C左右，液相線溫度在216"C左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配
合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十五
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成 分為4.5%Ag， 0.5%Cu， 0.05%Nd， 0.05% Li， 0.05%As， 0.01%In， 0.001% Pb，余量為Sn。上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"固相線溫度在217'C左右，液相線溫度在222'C左右(考慮了試驗(yàn)誤
差)，配合市售免清洗助焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。 實(shí)施例十六
一種含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比，其成分為 4.4% Ag， 1.5%Cu， 0.5%Nd, 0.1% Li， 0.1%As， 0.01%In， 0.05% Pb，余量為Sn。 上述成分配比得到的"含Nd、 Li、 As、 In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料"固相線溫度 在216。C左右，液相線溫度在228'C左右(考慮了試驗(yàn)誤差)，配合市售免清洗助 焊劑在紫銅和PCB板上潤濕性、鋪展性優(yōu)良。
權(quán)利要求
1、一種含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，其特征是按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比為0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量為Sn。
全文摘要
一種含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，屬于金屬材料類的釬焊材料。其化學(xué)成分按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)是0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量為Sn。該釬料釬焊性能(主要是潤濕性能)、力學(xué)性能以及抗蠕變性能良好，適用于電子行業(yè)的波峰焊、再流焊以及其它焊接方法。
文檔編號(hào)B23K35/26GK101579790SQ20091003304
公開日2009年11月18日 申請日期2009年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月3日
發(fā)明者亮 張, 薛松柏, 顧文華, 顧立勇 申請人:南京航空航天大學(xué)