專利名稱：用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接合金，特別涉及一種用于電子元件封裝的無鉛軟釬 焊料，屬于合金材料技術(shù)。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的軟釬焊料合金中，鉛是重用組成之一，起到稀釋錫以改善流動(dòng) 性及潤濕性的作用。但鉛是一種有毒的重金屬，會對使用環(huán)境以及地球環(huán)境 有不良影響，不符合現(xiàn)在的節(jié)能減排要求。因此，研制出一種無鉛軟釬焊料 合金是滿足生產(chǎn)發(fā)展趨勢要求的重大課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，對現(xiàn)有軟釬焊料合金的組 成做了改進(jìn)，給出了一種符合環(huán)保要求的無鉛軟釬焊料，該無鉛軟釬焊料不 含鉛,濕潤性較好,符合環(huán)保要求，適于電子工業(yè)中電子封裝與組裝。
本發(fā)明給出的技術(shù)解決方案是:這種用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料，
其特點(diǎn)是還包括有稀土元素鈰，其化學(xué)成分(重量％)為
銅O. 1 1%，銦O. 1 1%，磷O. 01 0. 05%，鍺O. 01 0. 1%， 鋅5 10%，鎂O. 1 1%，鈰O. 1 0. 5%，余量為錫。 本發(fā)明給出的這種用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料的制備方法，可由
含上述組分的中間合金熔煉制成，對所采用的生產(chǎn)方法無特別限制。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是不含鉛,濕潤性較好,符合環(huán)保
要求，適于電子工業(yè)中電子封裝與組裝。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例
采用感應(yīng)爐法冶煉產(chǎn)出的無鉛軟釬焊料的化學(xué)成分(重量％)為 銅0.2%，銦0.15%，磷0.03%，鍺0.02%， 鋅8. 5%，鎂O. 35%，鈰O. 35%，余量為錫。
權(quán)利要求
1. 一種用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料，其特征在于還包括有稀土元素鈰，其化學(xué)成分(重量％)為銅0. 1～1％，銦0.1～1％，磷0.01～0.05％，鍺0.01～0.1％，鋅5～10％，鎂0. 1～1％，鈰0.1～0.5％，余量為錫。
全文摘要
一種用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料，其特點(diǎn)是還包括有稀土元素鈰，其化學(xué)成分(重量％)為銅0.1～1％，銦0.1～1％，磷0.01～0.05％，鍺0.01～0.1％，鋅5～10％，鎂0.1～1％，鈰0.1～0.5％，余量為錫。本發(fā)明不含鉛，濕潤性較好，符合環(huán)保要求，適于電子工業(yè)中電子封裝與組裝。
文檔編號B23K35/26GK101434015SQ20071015812
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月15日
發(fā)明者關(guān)平宇 申請人:關(guān)平宇