專利名稱：散熱裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置的制造方法，特別是指一種用于電子元件上的 散熱裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)中央處理器的運(yùn)算速度越來越快，其 產(chǎn)生的熱量也越來越多，而過多的熱量若無法及時(shí)排出，將嚴(yán)重影響中央處 理器運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常在中央處理器頂面裝設(shè)一散熱裝置， 利用風(fēng)扇與散熱器的組合來協(xié)助排出熱量，以確保中央處理器在適當(dāng)?shù)臏囟?下正常工作。
現(xiàn)有的散熱裝置往往包括一貼附于中央處理器上的基座以及焊接在基座 上的散熱鰭片，并于基座上設(shè)有若干貫穿孔以結(jié)合螺絲將散熱裝置固定于中 央處理器上。但是在基座與散熱鰭片的焊接過程中，所述貫穿孔容易被錫膏 與松香堵住，影響散熱裝置的安裝。
基于上述不足，業(yè)界在焊接前使用螺絲螺鎖進(jìn)所述螺孔，基座與散熱鰭 片焊接完畢以后再將螺絲取出，從而防止焊接過程中錫膏與松香落入堵住貫穿孔。然而，若螺絲鎖得較淺，貫穿孔仍然會被堵塞；若螺絲鎖得較深，會 穿透基座表面將散熱鰭片頂起，影響基座與散熱鰭片的熱傳效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種操作簡便、易于實(shí)施且用于避免散熱裝置的貫穿孔 堵塞的制造方法。
一種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟
備置一基座、若干散熱鰭片、若干薄片及焊接劑，其中該基座具有焊接 面，焊接面上同時(shí)設(shè)有若干上下貫穿的孔，該散熱鰭片具有焊接部； 將上述薄片牢固地粘附在基座的焊接面上以覆蓋所述貫穿孔；
涂附該焊接劑于基座的焊接面與散熱鰭片的焊接部之間，并組裝整個(gè)散
熱裝置；
加熱該散熱裝置，使焊接劑熔融涂布于基座的焊接面及散熱鰭片的焊接
部；
冷卻該散熱裝置，通過焊接劑冷卻凝固使基座、散熱鰭片緊密焊接在一起。
本發(fā)明散熱裝置的制造方法通過在基座的貫穿孔上貼附耐高溫薄片，以 避免錫膏進(jìn)入貫穿孔發(fā)生堵塞操作簡便易于實(shí)施。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖l散熱裝置的局部組合圖。
圖3是圖l散熱裝置的組合圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖l至圖3，本發(fā)明提供一種散熱裝置的制造方法，主要步驟包
括
(一)備置該散熱裝置的基座10、 二熱管20、若干散熱鰭片30、若干薄 片40以及焊接劑(圖未示)，其中該焊接劑具有助焊劑(如松香)用以輔助焊接；
該基座10呈一板狀體，其底面為光滑平面，與一電子元件(圖未示)表面 接觸。該基座IO上表面為焊接面15，其頂部設(shè)有二容置熱管20的凹槽12， 所述二凹槽12縱向延伸，其前端相互平行且鄰接，末端分叉，共同形成一"Y，， 狀結(jié)構(gòu)。基板10上設(shè)有貫穿焊接面15與下表面的帶有內(nèi)螺紋的四貫穿孔14, 以供螺絲(圖未示)將其螺鎖固定于電子元件上。
熱管20的橫截面大致呈橢圓形，其形狀與凹槽12對應(yīng)呈"Y"狀。二熱 管20包括靠近的吸熱段21及連接吸熱段的分開的放熱段22。熱管20置于 凹槽12內(nèi)后，其上表面與基座IO上表面平齊。其中熱管20的吸熱段21置 于貫穿孔14的中間以接近電子元件，放熱段22離電子元件較遠(yuǎn)。
薄片40由耐高溫材料組成，以克服焊接過程中高溫的影響。薄片40形 狀不限，在本實(shí)施例中大致呈正方形。薄片40—表面帶有粘性，以牢固粘附在基座10的貫穿孔14的上，防止焊接過程中焊接劑流入貫穿孔14內(nèi)引起堵 塞。
每一散熱鰭片30為一片狀金屬體，各散熱鰭片30相互平行并垂直于基 座10上表面，并于其底部彎折形成若干平行基座IO的折緣，以形成散熱鰭 片30的焊接部33。所述散熱鰭片30橫向垂直熱管20放置。
(二) 將薄片40牢固地粘附在基座IO焊接面15上，并使薄片40覆蓋于貫 穿孔14上;
(三) 組裝該散熱裝置，在基座IO的焊接面15及基座IO的凹槽12表面涂 抹糊狀的焊接劑，然后將熱管20對應(yīng)放置于凹槽12內(nèi)，并在熱管20上表面 也涂抹焊接劑后將散熱鰭片30放置于基座IO及熱管20上；
(四) 對該組裝后的散熱裝置進(jìn)行力口熱，使焊接劑熔融涂布于基座10、熱 管20、散熱鰭片30之間；
(五) 冷卻該散熱裝置，焊接劑冷卻凝固即可將熱管20焊接至凹槽12內(nèi)、 將散熱鰭片30緊密焊接于基座IO及熱管20表面。
至此，本發(fā)明散熱裝置的制造過程完畢，最后基座上形成了深度與基座 相等的孔，孔的開口朝下，便于螺絲從下方旋入。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該散熱裝置的制造方法使用薄片40粘附于貫穿孔14 上有效避免了在焊接過程中焊接劑流入貫穿孔14中，由此在焊接之前不需在 貫穿孔14內(nèi)預(yù)先安裝螺絲，從而避免了在焊接前安裝螺絲以及焊接后拆卸螺 絲的繁瑣過程，操作簡便易于實(shí)施，并保證了散熱鰭片30與基座10的平穩(wěn) 焊接，使整個(gè)散熱裝置焊接后牢固緊靠。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟備置一基座、若干散熱鰭片、若干薄片及焊接劑，其中該基座具有焊接面同時(shí)設(shè)有若干上下貫穿的孔，該散熱鰭片具有焊接部；將該薄片粘附在基座的焊接面上以覆蓋所述貫穿孔；涂附該焊接劑于基座的焊接面與散熱鰭片的焊接部之間，使散熱鰭片的焊接部貼附于基座的焊接面上；加熱該散熱裝置，使焊接劑熔融涂布于基座的焊接面及散熱鰭片的焊接部；冷卻該散熱裝置，通過焊接劑冷卻凝固使基座、散熱鰭片緊密焊接在一起。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述基座頂 部設(shè)有二凹槽，二熱管容置于凹槽內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述熱管與 基座及散熱鰭片焊接。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述二凹槽 于基座上縱向延伸，且并排呈一"Y"狀。
5. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述二熱管 包括相互靠近的吸熱段及分開的放熱段，所述貫穿孔分布于該熱管吸熱段兩 側(cè)。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述薄片由 高溫材料組成，其一面具有粘性以粘附于基座上。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述散熱鰭 片為一片狀金屬體，其底部彎折形成若干平行基座的折緣，以形成散熱鰭片 的焊接部。
全文摘要
一種散熱裝置的制造方法，其步驟包括備置一基座、若干散熱鰭片、若干薄片及焊接劑，其中該基座具有焊接面，焊接面上設(shè)有上下貫穿的孔，該散熱鰭片具有焊接部；將該薄片牢固地粘附在基座的焊接面上以覆蓋所述貫穿孔；設(shè)置該焊接劑于基座的焊接面與散熱鰭片的焊接部之間，并組裝整個(gè)散熱裝置；加熱該散熱裝置，使焊接劑熔融涂布于基座的焊接面及散熱鰭片的焊接部；冷卻該散熱裝置，通過焊接劑冷卻凝固使基座、散熱鰭片緊密焊接在一起。由此，防止了錫膏進(jìn)入貫穿孔發(fā)生堵塞，操作簡便易于實(shí)施。
文檔編號B23K1/20GK101200014SQ20061015752
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月13日
發(fā)明者吳宜強(qiáng), 偉 李, 鄧根平 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司