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印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:3044792閱讀:338來源:國知局
專利名稱:印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),尤其指一種可提升鉆針下鉆穩(wěn)定度及強(qiáng)度的微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
按,現(xiàn)今為對應(yīng)印刷電路板基板材料的多樣化、高多層化、高密度化的市場環(huán)境變化,于新開發(fā)的電路板上的微過孔通常直徑為0.05mm至0.25mm,而此種微過孔乃需仰仗高精密的微型鉆頭予以鉆設(shè)成形。
如圖5所示的傳統(tǒng)微型鉆頭結(jié)構(gòu),其鉆頭于鉆針10的鉆尖101處乃向后鈄向研磨有二切削刃102,令各切削刃102順鉆針10的桿身向后延伸旋繞以形成橫刃103及排屑溝104,同時使鉆針10心軸的鉆蕊105自鉆尖101向后鈄伸呈一倒錐狀的型態(tài),其鉆蕊105自鉆尖101向后鈄伸呈兩段倒錐部的型態(tài)設(shè)計,如是此種呈錐狀設(shè)計的鉆蕊105,因其近鉆尖101處的結(jié)構(gòu)較為纖細(xì),故當(dāng)鉆頭下鉆時的穩(wěn)定度乃較不易控制,致使易有孔位偏移或斷針的事發(fā)生;又其呈倒錐狀的鉆蕊105結(jié)構(gòu),乃令后端的排屑溝104于鉆孔的末段行程中,與微過孔孔壁的空間乃愈發(fā)減縮,致令粉屑的排出性不良。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),主要是令鉆針心軸處的鉆蕊,自鉆尖前端向后延伸接連于鉆身本體,令鉆蕊與橫刃的刀邊保持一適當(dāng)?shù)染嗟拈g距,如此,乃令鉆針于鉆孔的整個行程中,皆可藉該勻稱的鉆蕊而提供適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度支撐,乃可大幅增強(qiáng)鉆針下鉆時的強(qiáng)度及定位的準(zhǔn)確度,俾使鉆孔得到較高的孔位精度表現(xiàn)且不易斷針。
本實用新型在于提供一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),主要包括有鉆身及鉆針兩部分所構(gòu)成,該鉆針的鉆尖處乃向后鈄向研磨有二切削刃,各切削刃順鉆針的桿身向后延伸旋繞而形成橫刃及排屑溝,鉆針自鉆尖前端向后延伸接連于鉆身本體的鉆蕊,與橫刃的刀邊保持一等間距,且鉆蕊的前端形成一倒錐部。
本實用新型在于提供一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),該鉆針是采用碳化鎢超硬材料制成。
本實用新型可使鉆孔得到較高的孔位精度表現(xiàn)且不易斷針。


圖1為本實用新型的外觀示意圖。
圖2為本實用新型中鉆針的端面示意圖。
圖3為本實用新型中鉆針部分的剖面示意圖。
圖4為本實用新型中鉆針前端部的局部放大示意圖。
圖5為傳統(tǒng)微型鉆頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使貴審查委員了解本實用新型的目的、特征及功效,茲藉由下述具體的實施例,并配合所附的圖式,對本實用新型做一詳細(xì)說明,說明如后如圖1及圖2所示,一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),主要包括有鉆身1及采用耐磨耗性能優(yōu)異的碳化鎢超硬材料制成的鉆針2兩部分所構(gòu)成,該鉆針2的鉆尖21處乃向后鈄向研磨有二切削刃22,令各切削刃22順鉆針2的桿身向后延伸旋繞而形成橫刃23及排屑溝24,惟其特征乃在于鉆針2心軸處的鉆蕊25;如圖3所示,該鉆蕊25乃是自鉆尖21前端向后延伸接連于鉆身1本體,令鉆蕊25與橫刃23的刀邊保持一適當(dāng)?shù)染嗟拈g距(如圖4所示),且鉆蕊25的前端乃形成一較切削刃22錐度小的倒錐部251,如此構(gòu)成,使鉆頭于鉆孔時,得藉該勻稱的鉆蕊25而提供適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度支撐,乃有效地屏除鉆針2彎曲的現(xiàn)象產(chǎn)生,除可大幅增強(qiáng)鉆針2下鉆時的強(qiáng)度及定位的準(zhǔn)確度外,亦令鉆孔可得到較高的孔位精度表現(xiàn),且鉆針2不易有發(fā)生斷針的事。
另者,因該鉆蕊25與橫刃23的刀邊保持一適當(dāng)?shù)染嗟拈g距,令鉆針2于鉆孔的后段行程中時,其粉屑自排屑溝24排出的性能亦順暢無礙,使粉屑不致滯留于鉆孔受橫刃23持續(xù)摩擦而形成焦渣,進(jìn)而影響電路板微過孔的孔壁品質(zhì)。
此外,當(dāng)鉆頭藉由鉆尖21及切削刃22初下鉆進(jìn)刀之后,該鉆蕊25的倒錐部251乃立即承受來自切削刃22所產(chǎn)生的切削阻抗,并得順利導(dǎo)引鉆針2的行進(jìn)方向,使下鉆時的穩(wěn)定度立即獲得極佳的控制,且其整體性的鉆蕊25結(jié)構(gòu),亦增強(qiáng)鉆針2定位的準(zhǔn)確度,使鉆孔可得到較高的孔位精度表現(xiàn)。
綜上所述,誠可見本實用新型為印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),確具有預(yù)期供鉆頭穩(wěn)定下鉆及不易斷針的效果,且整體手段運用尚屬首創(chuàng)實用,依法提出實用新型專利申請。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),主要包括有鉆身及鉆針兩部分所構(gòu)成,該鉆針的鉆尖處乃向后鈄向研磨有二切削刃,各切削刃順鉆針的桿身向后延伸旋繞而形成橫刃及排屑溝,其特征在于鉆針自鉆尖前端向后延伸接連于鉆身本體的鉆蕊,與橫刃的刀邊保持一等間距,且鉆蕊的前端形成一倒錐部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),其特征在于該鉆針是采用碳化鎢超硬材料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板微型鉆頭的改良結(jié)構(gòu),主要包括有鉆身及鉆針兩部分所構(gòu)成,該鉆針的鉆尖處乃向后斜向研磨有二切削刃,各切削刃順鉆針的桿身向后延伸旋繞而形成橫刃及排屑溝,鉆針自鉆尖前端向后延伸接連于鉆身本體的鉆芯,與橫刃的刀邊保持一等間距,且鉆芯的前端形成一倒錐部。從而,可使鉆孔得到較高的孔位精度表現(xiàn)且不易斷針。
文檔編號B23B51/00GK2637048SQ03277249
公開日2004年9月1日 申請日期2003年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月21日
發(fā)明者陳招陽 申請人:尖點科技股份有限公司
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