一種led照明裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本專利申請涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED照明裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中，LED燈具的結構和散熱方式如下幾種:LED燈珠或芯片安裝在線路板上，和電源驅動一起(或電源驅動具有單獨的容置腔，較佳的還會在容置腔內填充導熱膠體)固定在燈體中，熱量主要通過燈體散熱器的散熱鰭片散出。
[0003]舉例來說，如圖1a及Ib所示的傳統(tǒng)球泡燈，其導熱路徑:“芯片-光源支架-線路板表面的電氣層-線路板-導熱硅脂一一散熱器”，但這一散熱路徑長，熱阻大；從圖1a的球泡燈橫置安裝的方式或從圖1b所示的球泡燈豎置的安裝方式來看，最終均是通過其表面流過的空氣將散熱器所傳導熱量帶走，散熱方式單一，效果不好。
[0004]另外一種利用空氣對流散熱的結構，燈體具有上下通透的散熱通孔，但此類散熱方式的散熱效率取決于散熱通孔的面積，受到燈體結構的限制，并且隨著LED燈具的應用范圍的擴展，燈具的安裝方向的需求也多樣化，上下通透的散熱通孔設計不能滿足其他安裝方向時的散熱需求。填充導熱膠體的方案會增加成本和燈體重量。

【發(fā)明內容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本專利申請的目的是提供一種具有改良散熱結構的LED照明裝置，解決現(xiàn)有技術中多樣化散熱需求無法良好滿足的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目標及其他相關目標，本專利申請?zhí)峁┮环NLED照明裝置，包括:裝置本體，所述裝置本體包括電源腔部分和散熱件部分，所述電源腔由裝置本體內部設置的分隔件分隔出，所述散熱件具有承載LED光源芯片的承載面，所述電源腔內供設置電性連接于所述LED光源芯片的電源驅動裝置；導光罩，設于所述裝置本體并包覆各所述LED光源芯片，其特征在于:所述導光罩設有連通所述LED光源芯片及外界的第一連通部；所述分隔件設有與LED光源芯片間氣流連通的第二連通部，所述裝置本體側壁設有連通電源腔及外界的至少一第三連通部，以至少形成連通所述第一連通部、第二連通部、及第三連通部的第一氣流路徑。
[0007]可選的，所述散熱件的承載面設有氣流連通所述第二連通部及第一連通部的第五連通部。
[0008]可選的，所述散熱件側壁設有氣流連通所述第二連通部的第四連通部，形成連通所述第一連通部與第四連通部的第二氣流路徑。
[0009]可選的，所述散熱件還包括:在所述承載面相對的面的邊緣部分設置的多個散熱支柱，所述多個散熱支柱之間形成氣流連通所述第二連通部的第四連通部。
[0010]可選的，所述裝置本體的電源腔部分、分隔件和散熱件通過卡扣和卡孔卡接。
[0011]可選的，所述第三連通部及第四連通部的結構為鏤空，所述第三連通部及第四連通部面積占所述裝置本體外側壁的20%?80%。
[0012]可選的，所述第三連通部有多個，所述多個第三連通部之間形成第三氣流路徑。
[0013]可選的，所述分隔件包括設有結合孔的蓋件及卡合所述結合孔的塞件，所述塞件設有所述第二連通部。
[0014]可選的，所述第二連通部的結構包括:鏤空或格柵格。
[0015]可選的，所述第二連通部為柵格，其柵格間距小于2mm
[0016]可選的，所述散熱件的承載面為水平面、圓錐面、圓臺面或自由曲線段環(huán)繞軸線環(huán)繞形成的曲面。
[0017]可選的，所述第一連通部內設有擋止結構，所述擋止結構包括:由第一連通部中一共用點延伸連接至所述裝置本體的多根筋條。
[0018]可選的，所述電源腔內固定設有定位件，所述定位件至少有部分形狀匹配地伸入所述分隔件及散熱件以相互定位。
[0019]如上所述，本專利申請?zhí)峁┮环NLED照明裝置，包括:裝置本體，所述裝置本體包括電源腔部分和散熱件部分，所述電源腔由裝置本體內部設置的分隔件分隔出，所述散熱件具有承載LED光源芯片的承載面，所述電源腔內供設置電性連接于所述LED光源芯片的電源驅動裝置；導光罩，設于所述裝置本體并包覆各所述LED光源芯片；所述導光罩設有連通所述LED光源芯片及外界的第一連通部；所述分隔件設有與LED光源芯片間氣流連通的第二連通部，所述裝置本體側壁設有連通電源腔及外界的至少一第三連通部，以至少形成連通所述第一連通部、第二連通部、及第三連通部的第一氣流路徑；本專利申請?zhí)峁┩耆煌诂F(xiàn)有技術的散熱路徑結構，并可依次擴展出同時存在的多條氣流路徑，解決現(xiàn)有技術的散熱需求無法良好滿足的問題。
【附圖說明】
[0020]圖1a及圖1b顯示為現(xiàn)有技術中球泡燈不同放置位置下的散熱路徑示意圖。
[0021]圖2顯示為本專利申請一實施例中LED照明裝置的部分內部結構示意圖。
[0022]圖3a顯示為本專利申請一實施例中LED照明裝置的分解結構示意圖。
[0023]圖3b顯示為圖3a中的LED照明裝置的組合結構示意圖。
[0024]圖3c顯示為本專利申請又一實施例中LED照明裝置的分解結構示意圖。
[0025]圖4a及圖4b顯示為本專利申請一實施例中LED照明裝置在不同放置位置下的散熱路徑示意圖。
[0026]元件標號說明
[0027]1,2,3LED 照明裝置
[0028]11，21，LED 光源芯片
[0029]12，22，32導光罩
[0030]121，2211第一連通部
[0031]13裝置本體
[0032]131，2321第三連通部
[0033]132電源腔
[0034]14，34分隔件
[0035]141，2421第二連通部
[0036]221擋止結構
[0037]231，331散熱件
[0038]2311第四連通部
[0039]2312第五連通部
[0040]2313散熱支柱
[0041]232，332底座
[0042]2322第二卡扣部
[0043]241，341蓋件
[0044]2411結合孔
[0045]2412第一^^孔
[0046]242，342塞件
[0047]2421第一^^扣部
【具體實施方式】
[0048]以下通過特定的具體實例說明本專利申請的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本專利申請的其他優(yōu)點與功效。本專利申請還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本專利申請的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0049]下面結合具體實施例對本專利申請進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本專利申請，但不以任何形式限制本專利申請。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利申請構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本專利申請的保護范圍。
[0050]如圖2所示，該實施例中提供的LED照明裝置I，可例如為球泡燈，或者也可以是其他照明燈具。
[0051]所述LED照明裝置I包括:LED光源芯片11、裝置本體13、導光罩12、及分隔件14等。
[0052]在本實施例中，所述裝置本體13上表面承載LED光源芯片11，所述LED光源芯片11優(yōu)選為多個，且若是球泡燈的話，則可繞LED照明裝置I的中心軸線(Y-Y)環(huán)設，從而形成向各個方向的出光；所述裝置本體13內部設有分隔件14以分隔出電源腔132，所述分隔件14可為片狀，而所述電源腔132內可設置電氣連接于所述LED光源芯片11的電源驅動裝置(未圖示)，所述電氣連接可通過線路連接達成，例如，通過分隔件14或者裝置本體13上的通孔等來走線實現(xiàn)所述LED光源芯片11和電源驅動裝置間的電氣連接；并且，所述LED光源芯片11可以通過焊接、粘接等方式固定于所述裝置本體13。
[0053]在本實施例中，所述導光罩12可罩設于所述裝置本體13上方并包覆各所述LED光源芯片11，其可為透明的玻璃或PC材質，內可鋪覆熒光粉等；所述導光罩12設有連通所述LED光源芯片及外界的第一連通部121，在一實施例中，所述第一連通部121可為通孔，可例如設在導光罩12的中心位置，使各所述LED光源芯片11至少可從所述第一連通部121同外界連通以散熱。另外優(yōu)選的，實施例中，所述第一連通部121內設有擋止結構(為便于觀察其結構，未在圖2中示意，但在之后的圖示中展示)，所述擋止結構包括:由第一連通部121中一共用點延伸連接至所述裝置本體13的多根筋條而形成爪形的結構，各筋條間的間隙大小可根據實際需求加以設定，以達到例如防止異物落入、孩童手指伸入等不良狀況的出現(xiàn)，而第一連通部121即可為其間隙。
[0054]進一步的，在本實施例中，所述分隔件14設有與LED光源芯片11間氣流連通的第二連通部141，所述裝置本體13側壁設有連通電源腔132及外界的至少一第三連通部131，以至少形成連通所述第一連通部121、第二連通141、及第三連通部131的第一氣流路徑。
[0055]在一實施例中，所述第二連通部141同樣可以為通孔；所述第三連通部131的結構包括:鏤空或穿孔，優(yōu)選的，其亦可環(huán)繞裝置本體13的中心軸線(Y-Y)設置并且位于電源腔132所在的側壁，從而連通電源腔132及外部加強電源驅動裝置的散熱。
[0056]同本專利申請的上述實施例比較可知，現(xiàn)有技術中的散熱路徑是“芯片-光源支架-線路板表面的電氣層-線路板-導熱硅脂一一散熱器”，在照明裝置的外圍；而本專利申請至少提供有連通的“外界-導光罩-電源腔-外界”的新散熱路徑和對流設計，致使整個燈具適合各種方向的安裝，并且新的散熱路徑和對流方式有著更好的散熱效率。
[0057]優(yōu)選的，對上述實施例加以擴展，可同時提供更多條散熱氣流路徑，以下提供多個具體實施例對上述結構進行詳細說明:
[0058]如圖3a及圖3b所示，分別展示一實施例中所述LED散熱裝置2的分解結構及組合結構，優(yōu)選的，所述裝置本體為分體式設計，其包括:承載所述LED光源芯片21的散熱件231、及卡合于所述散熱件231的底座232。
[0059]在本實施例中，所述底座232與所述散熱件231間設有的分隔件為分體的多個部件構成，后文會詳細描述，所述分隔件與底座232圍成所述電源腔；所述底座232的外壁設有第三連通部2321，所述散熱件231設有氣流連通所述第二連通部2421及第一連通部221的第五連通部2312 ;在一實施例中，所述散熱件231側壁還設有氣流連通所述第二連通部2421的第四連通部2311，形成連通所述第一連通部221與第四連通部2311的第二氣流路徑