Led照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種LED照明裝置，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、光通性能更好、散熱效果更好的LED照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的照明裝置為白熾燈照明裝置，其照度較低，光線不明亮，不節(jié)能。在白熾照明裝置后出現(xiàn)了熒光燈照明裝置，其雖然節(jié)能，光線較明亮，但是由于大量使用熒光粉，因此不夠環(huán)保。目前出現(xiàn)了更為節(jié)能和環(huán)保的LED光源，隨之產(chǎn)生了 LED照明裝置。
[0003]LED照明裝置由于高效率和降低的制造成本而越來越多地應(yīng)用于日常照明中。實(shí)際的發(fā)光二極管由于其較小的尺寸大多情況下布置在支撐件上，此外在該支撐件上還可以安裝另外的元件，例如其它的發(fā)光二極管、引線或電路。
[0004]但是現(xiàn)有的LED照明裝置普遍結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要包括三部分:燈頭、頸部和燈殼。燈頭一般都是標(biāo)準(zhǔn)件。頸部一般有塑料和金屬兩種材料。頸部一般是不透光的，主要用于連接和散熱或放置驅(qū)動(dòng)器。燈殼一般有塑料和玻璃兩種材料，用來透光。現(xiàn)有的LED照明裝置普遍需要額外增設(shè)散熱裝置，散熱裝置一般能從外部看見且外形怪異，因此現(xiàn)有的LED照明裝置的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通白熾燈照明裝置相比有較大差別。
[0005]中國公開專利申請(qǐng)CN101907240A揭示了一種現(xiàn)有的LED照明裝置，所述LED照明裝置包括LED模組、電源、散熱體、燈頭和玻璃罩。LED模組安裝在圓形的散熱基座上，在LED模組之外覆蓋著一個(gè)半球體的玻璃罩，玻璃罩之下連接著散熱體，散熱體下面是燈頭，電源安裝在散熱體之內(nèi)的空間中。
[0006]這種現(xiàn)有的LED照明裝置的局限性主要是有限的方向性光輸出。在使用傳統(tǒng)高輸出LED照明裝置時(shí)，散熱裝置或散熱體設(shè)置在照明裝置的燈頭和燈殼(或蓋)之間，燈殼或蓋通常用于保護(hù)LED以及散射從LED中發(fā)射的光?？上У氖?，足以消散LED所生成的熱量的散熱裝置或散熱體的尺寸通常阻擋接近照明裝置基底的光的輸出。這種照明裝置在臺(tái)燈內(nèi)朝上時(shí)，在照明裝置下面的區(qū)域內(nèi)所產(chǎn)生的低密度的光輸出以及陰影讓大部分用戶不舒服。
[0007]而且傳統(tǒng)的LED照明裝置通常分別需要用于安裝LED模組的支撐板和另外的用于安裝LED驅(qū)動(dòng)電路的基板。所述基板一般垂直于安裝有LED模組的支撐板。組裝傳統(tǒng)LED照明裝置的多個(gè)部分時(shí)通常需要手工組裝，諸如，以進(jìn)行機(jī)械、電氣和熱(傳熱)連接。因此增加了傳統(tǒng)的LED照明裝置的制造成本。
[0008]因此，有必要提供一種新型的LED照明裝置，該新型的LED照明裝置能夠代替白熾燈，一方面要不損害光輸出特征，另一方面要能減少或消除手工組裝步驟，從而降低LED照明裝置的制造成本。同時(shí)需要在LED照明裝置內(nèi)提高散熱，以減少對(duì)于大型外部散熱裝置的需要，從而在更大方向范圍提供光輸出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種光通性能好、發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便的LED照明裝置。
[0010]一種LED照明裝置，其特征在于，其包括燈頭、殼體、基板、以及安裝于基板上的多個(gè)LED芯片。所述殼體包括燈殼和連接于燈殼頂部的散熱裝置。所述燈殼的底部連接于所述燈頭。所述燈頭和殼體之間形成一收容腔。所述基板組裝在所述收容腔中。所述基板包括一頂端和一底端，所述頂端和散熱裝置相連，所述底端和燈頭相連。
[0011]本發(fā)明的LED照明裝置將散熱裝置組設(shè)于燈殼的頂部，同時(shí)基板的頂端和散熱裝置相連，基板的底端和燈頭相連，由此一方面可以增強(qiáng)LED照明裝置的散熱效果，另一方面基板組設(shè)在散熱裝置和燈頭之間形成LED芯片的豎立支撐結(jié)構(gòu)，可以使LED芯片能夠向各個(gè)方向發(fā)光，發(fā)光均勻，發(fā)光效果好。
【附圖說明】
[0012]通過結(jié)合附圖對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行描述，可以更好地理解本發(fā)明，在附圖中:
[0013]圖1所示為本發(fā)明LED照明裝置的第一實(shí)施例的組裝示意圖；
[0014]圖2所示為圖1所示的LED照明裝置的分解示意圖；
[0015]圖3所示為沿圖1所示的LED照明裝置的A-A方向的剖視圖；
[0016]圖4所示為本發(fā)明LED照明裝置的第二實(shí)施例的組裝示意圖；
[0017]圖5所示為圖4所示的LED照明裝置的分解示意圖；
[0018]圖6所示為圖4所示的LED照明裝置的另一角度的組裝示意圖；
[0019]圖7所示為沿圖6所示的LED照明裝置的B-B方向的剖視圖；
[0020]圖8所示為本發(fā)明LED照明裝置的第三實(shí)施例的組裝示意圖；
[0021]圖9所示為圖8所示的LED照明裝置的分解示意圖；
[0022]圖10所示為沿圖8所示的LED照明裝置的C-C方向的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]除非另作定義，此處使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本發(fā)明專利申請(qǐng)說明書以及權(quán)利要求書中使用的“第一”“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來區(qū)分不同的組成部分。同樣，“一個(gè)”或者“一”等類似詞語也不表示數(shù)量限制，而是表示存在至少一個(gè)?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語意指出現(xiàn)在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在“包括”或者“包含”后面列舉的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件?！斑B接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機(jī)械的連接，而是可以包括直接的或者間接的電性的連接，或者包括熱連接、導(dǎo)熱連接、及傳熱連接等。
[0024]圖1至圖3示意了本發(fā)明的第一實(shí)施例的LED照明裝置100。該LED照明裝置100包括燈頭101、殼體102、基板103、驅(qū)動(dòng)電路組件104、以及多個(gè)LED芯片105。所述燈頭101和殼體102之間形成一收容腔107，用于收容所述基板103以及組設(shè)于基板103上的驅(qū)動(dòng)電路組件104和多個(gè)LED芯片105。
[0025]所述燈頭101在當(dāng)前的實(shí)施例中為標(biāo)準(zhǔn)化的螺紋件，其型號(hào)為E26，當(dāng)然也可以為E27或者其他型號(hào)。所述燈頭101設(shè)有內(nèi)螺紋1011，用于固定連接殼體102。
[0026]請(qǐng)參見圖2所示，所述殼體102包括兩部分，即包括燈殼108和散熱裝置106。所述殼體102的外形和現(xiàn)有的白熾燈的形狀大致相同。所述燈殼108包括大致呈球狀的頂部1081以及位于頂部下方的大致呈圓柱狀的底部1082。所述燈殼108的頂部1081和散熱裝置106相連接。所述燈殼108的底部1082和燈頭101相連接。所述燈殼108的頂部1081設(shè)有一圓形的開口 1083，用于收容所述散熱裝置106。所述燈殼102的底部1082的內(nèi)側(cè)設(shè)有加強(qiáng)肋1084，用于固定基板103的底端1032。所述燈殼108通過底部1082的外螺紋(未圖示)與燈頭101的內(nèi)螺紋1011螺紋連接而固定。所述燈殼108為一體成型結(jié)構(gòu)，一般可以采用玻璃制造。另外，所述燈殼108還可以由塑料制成，這使制造簡單并且成本低廉。所述燈殼108可設(shè)定為完全透光，當(dāng)然也可以部分透光。
[0027]所述基板103為現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)，可為現(xiàn)有的鋁基電路板或CEM3復(fù)合基板。所述基板103包含至少三層，其中兩邊為金屬導(dǎo)電層，中間夾層為絕緣導(dǎo)熱層。所述基板103的金屬導(dǎo)電層是由銅箔構(gòu)成，與LED芯片105的焊盤以及電子元器件(未示出)的焊腳電氣連接。所述基板103的中間絕緣導(dǎo)熱層，是由有機(jī)聚合物以及玻璃纖維構(gòu)成，提供基本的電氣絕緣，同時(shí)又能將LED芯片105發(fā)出的熱擴(kuò)散出去。
[0028]所述基板103固定在燈頭101和散熱裝置106之間，在燈頭101和殼體102形成的收容腔107內(nèi)豎向延伸，以此形成LED芯片105的豎立支撐結(jié)構(gòu)。該基板103大致呈扁平狀，且所述基板103的底端1032的寬度要小于頂端1031的寬度。該基板103的頂端1031寬度的尺寸要小于燈殼108的頂部1081的開口 1083的尺寸。所述基板103具有兩個(gè)平行相對(duì)的第一安裝面1033和第二安裝面1034。所述LED芯片105安裝于所述基板103的第一安裝面1033的上端。豎立設(shè)置的基板103可以提供LED芯片105更好的發(fā)光角度，可以向各個(gè)方向發(fā)光，改善了 LED照明裝置100的發(fā)光性能，光通性能更好。在本實(shí)施例中LED芯片105總共有12個(gè)，分成兩組，每組有6個(gè)LED芯片105。所述LED芯片105兩兩對(duì)齊設(shè)置于基板103的第一安裝面1033和第二安裝面1034上?；?03的頂端1031設(shè)置成弧形結(jié)構(gòu)，便于將散熱裝置106安裝在所述基板103上。
[0029]所述驅(qū)動(dòng)電路組件104亦安裝在基板103的第一安裝面1033上，位于多個(gè)LED芯片105的下方。所述驅(qū)動(dòng)電路組件104是將100伏至240V的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，以驅(qū)動(dòng)LED芯片105發(fā)光。所述驅(qū)動(dòng)電路組件104是習(xí)知的電路結(jié)構(gòu)，在此僅作簡單描述。該驅(qū)動(dòng)電路組件104主要包括三個(gè)部分:濾波電路1041、功率轉(zhuǎn)換電路1042以及控制電路(未示出)。該濾波電路1041用來過濾交流電中的雜波。所述功率轉(zhuǎn)換電路1042，可將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，其又包含了整流橋堆(未示出)、變壓器(1043)、三極管(未示出)、以及后段整流電解電容1044?？刂齐娐?未示出)，通過開通及關(guān)斷的動(dòng)作，以實(shí)現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換電路1042穩(wěn)定的工作。
[0030]所述散熱裝置106大致呈圓形，其形狀和大小恰好和LED照明裝置100的燈殼108的開口 1083 —致。所述散熱裝置106可由具有良好散熱或?qū)嵝阅艿牟牧现瞥?，例如金屬、具有?dǎo)熱性能的復(fù)合塑料、或具有導(dǎo)熱性能的陶瓷等材料制成。所述散熱裝置106的底部設(shè)有