本實(shí)用新型與一種發(fā)光二極管有關(guān)，特別是指一種發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參閱圖1所示，為一種現(xiàn)有技術(shù)中分段式線性恒流發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)電路，其由多個(gè)第一發(fā)光二極管1、多個(gè)第二發(fā)光二極管2、多個(gè)第三發(fā)光二極管3、一橋式整流器4以及一半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5組成，其中，該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5包含有一電壓偵測(cè)判斷單元、一開關(guān)控制單元、一定電流單元、一第一開關(guān)6、一第二開關(guān)7、一第三開關(guān)8，該開關(guān)控制單元可通過該電壓偵測(cè)判斷單元偵測(cè)輸入電壓的上升、下降以及通過該定電流單元，對(duì)該第一開關(guān)6、該第二開關(guān)7及該第三開關(guān)8進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作。

于使用該驅(qū)動(dòng)電路對(duì)發(fā)光二極管進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，可以市電9連接該橋式整流部4，當(dāng)輸入電壓上升至該多個(gè)第一發(fā)光二極管1的導(dǎo)通電壓時(shí)，該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5的開關(guān)控制單元控制該第一開關(guān)6導(dǎo)通，以點(diǎn)亮該多個(gè)第一發(fā)光二極管1產(chǎn)生光源，當(dāng)輸入電壓上升至該多個(gè)第一發(fā)光二極管1以及該多個(gè)第二發(fā)光二極管2的導(dǎo)通電壓之和時(shí)，該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5控制該第一開關(guān)6關(guān)閉，同時(shí)控制該第二開關(guān)7導(dǎo)通，以點(diǎn)亮該多個(gè)第一發(fā)光二極管1以及該多個(gè)第二發(fā)光二極管2產(chǎn)生光源，當(dāng)輸入電壓上升至該多個(gè)第一發(fā)光二極管1、該多個(gè)第二發(fā)光二極管2以及該多個(gè)第三發(fā)光二極管3的導(dǎo)通電壓之和時(shí)，該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5控制該第一開關(guān)6以及該第二開關(guān)7關(guān)閉，同時(shí)控制該第三開關(guān)8導(dǎo)通，以點(diǎn)亮該多個(gè)第一發(fā)光二極管1、該多個(gè)第二發(fā)光二極管2以及該多個(gè)第三發(fā)光二極管3產(chǎn)生光源，若輸入電壓下降時(shí)，其過程以及結(jié)果相反。

借此，通過該驅(qū)動(dòng)電路對(duì)發(fā)光二極管進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，由于共享一顆半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5，因此該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5須承受全部因外部電壓上升所增加的功率消耗，使得該半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件5的溫度會(huì)急遽上升，進(jìn)一步使其有容易發(fā)生故障以及信賴性不佳的缺點(diǎn)，不僅增加廠商的制造流程以及上市時(shí)間，更提高廠商后續(xù)維修的人力、采購(gòu)以及備料成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件，可供組合數(shù)該整合組件形成一照明組件，簡(jiǎn)化現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)電路的組件數(shù)，更可使平均消耗功率至各該多個(gè)整合組件上，達(dá)到降低其工作時(shí)的溫度，進(jìn)一步提升照明組件的信賴性以及穩(wěn)定性的目的。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件，組合多個(gè)整合組件能夠形成一照明組件，該整合組件包含有：

一發(fā)光件；以及

一驅(qū)動(dòng)芯片，其設(shè)于該發(fā)光件下方并內(nèi)嵌有供驅(qū)動(dòng)該發(fā)光件產(chǎn)生光源的一驅(qū)動(dòng)組件，而該驅(qū)動(dòng)組件與該發(fā)光件電性連接；

其中，該發(fā)光件為一發(fā)光二極管封裝體，該驅(qū)動(dòng)芯片則內(nèi)嵌于一基板中，并借由該基板所形成的銅柱而結(jié)合于該發(fā)光件的下方。

其中，該發(fā)光件為一發(fā)光二極管芯片，于該發(fā)光件下方借由多個(gè)導(dǎo)熱層與該驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合，其中該驅(qū)動(dòng)芯片包含有一覆晶基板及一覆晶體，該覆晶基板頂面與相鄰的導(dǎo)熱層結(jié)合，該覆晶基板底面則與該覆晶體結(jié)合，該覆晶基板底面的周側(cè)凸設(shè)有一銅基板。

其中，該照明組件由多個(gè)整合組件共同置設(shè)于一電路板上，多個(gè)整合組件相互串聯(lián)或并聯(lián)，且該整合組件的發(fā)光件為紅光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、紫外光發(fā)光二極管芯片和紅外線發(fā)光二極管芯片相互串聯(lián)或并聯(lián)組合而成。

其中，由多個(gè)整合組件以電線相互串聯(lián)組成該照明組件。

本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件，當(dāng)該照明組件額驅(qū)動(dòng)芯片與電源電性連接，使該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片分別驅(qū)動(dòng)該多個(gè)發(fā)光件產(chǎn)生光源，以使消耗功率平均分配至各該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，達(dá)到增加該照明組件的信賴性以及穩(wěn)定性的目的。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中分段式線性恒流發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)電路圖。

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件的剖面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型上述較佳實(shí)施例構(gòu)成照明組件的電路圖。

圖4為本實(shí)用新型上述較佳實(shí)施例構(gòu)成照明組件的使用示意圖。

圖5為本實(shí)用新型上述較佳實(shí)施例構(gòu)成照明組件的另一使用示意圖。

圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件的剖面示意圖。

現(xiàn)有技術(shù)中：

1 第一發(fā)光二極管； 2 第二發(fā)光二極管；

3 第三發(fā)光二極管； 4 橋式整流器；

5 半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)組件； 6 第一開關(guān)；

7 第二開關(guān)； 8 第三開關(guān)；

9 市電；

本實(shí)用新型中：

100 發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件；

10 發(fā)光件； 11 導(dǎo)熱層；

20 驅(qū)動(dòng)芯片； 21 覆晶基板；

22 覆晶體； 23 銅基板；

30 發(fā)光件；

40 驅(qū)動(dòng)芯片； 41 基板；

42 銅柱；

200 照明組件； 201 電路板；

202 電線；

300 電源穩(wěn)定組件；

400 電源。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

請(qǐng)參閱圖2所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件的剖面示意圖，以顯示使用電路板制程完成該整合組件的狀態(tài)，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件100，可供組合數(shù)整合組件100形成一照明組件200，該整合組件100包含有：

一發(fā)光件10，其中，該發(fā)光件10可為發(fā)光二極管芯片或燈珠封裝體，于本實(shí)施例中，該發(fā)光件10可為發(fā)光二極管芯片，且該發(fā)光件10可為單一或多個(gè)封裝體或芯片串聯(lián)或并聯(lián)組成。該發(fā)光件10亦可為紅、綠、藍(lán)、紫外光、紅外線等各種不同發(fā)光二極管芯片的串聯(lián)或并聯(lián)組合而成。

一驅(qū)動(dòng)芯片20，其設(shè)于該發(fā)光件10下方，以避免遮蔽該發(fā)光件10上方所產(chǎn)生的光線，該驅(qū)動(dòng)芯片20與該發(fā)光件10電性連接，其中，于本實(shí)施例中，該驅(qū)動(dòng)芯片20通過電路板制程與該發(fā)光件10電性相接以及固接，該發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件100包含最上層的發(fā)光件10，該發(fā)光件10為發(fā)光二極管芯片，于發(fā)光件10下方借由多個(gè)導(dǎo)熱層11與該驅(qū)動(dòng)芯片20結(jié)合，其中該驅(qū)動(dòng)芯片20包含有一覆晶基板21及一覆晶體22，該覆晶基板21頂面與相鄰的導(dǎo)熱層11結(jié)合，該覆晶基板21底面則與該覆晶體22結(jié)合，另該覆晶基板21底面的周側(cè)凸設(shè)有電路板或銅基板，于本實(shí)施例中，該覆晶基板21底面的周側(cè)凸設(shè)有一銅基板23。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3所示，為本實(shí)用新型構(gòu)成照明組件200的電路圖，該照明組件200由多個(gè)該整合組件100采串聯(lián)方式電性連接所組成，形成一分布式架構(gòu)的照明組件200，而該多個(gè)整合組件100的驅(qū)動(dòng)芯片20更通過一電源穩(wěn)定組件300電性連接一電源400，其中，該電源穩(wěn)定組件300可由橋式整流器、電壓保護(hù)組件以及電流保護(hù)組件等組成，借此，當(dāng)該電源400導(dǎo)通時(shí)，該電源穩(wěn)定組件300可提供穩(wěn)定的電力，即可使該多個(gè)整合組件100的驅(qū)動(dòng)芯片20分別驅(qū)動(dòng)該多個(gè)發(fā)光件10產(chǎn)生光源。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4所示，為本實(shí)用新型構(gòu)成照明組件的使用示意圖，該照明組件200用于照明時(shí)，將該多個(gè)整合組件100以串聯(lián)方式共同置設(shè)于同一電路板201上，再與該電源穩(wěn)定組件300電性連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)電路，本實(shí)用新型的照明組件200由該多個(gè)整合組件100所組成，且該多個(gè)整合組件100分別具有該驅(qū)動(dòng)芯片20，因此當(dāng)該照明組件200承受因外部電壓上升的功率消耗時(shí)，其平均分配至各該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片20，并將熱傳導(dǎo)至該電路板201、空氣以及外界，達(dá)到降低各該多個(gè)驅(qū)動(dòng)組件21工作溫度之效，減少因單一組件過熱而導(dǎo)致該照明組件200失效的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提升該照明組件200的信賴性以及穩(wěn)定性。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5所示，為本實(shí)用新型構(gòu)成照明組件的另一使用示意圖，該照明組件200用于照明時(shí)，將該多個(gè)整合組件100以電線202彼此單獨(dú)串聯(lián)，再與該電源穩(wěn)定組件300電性連接。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件100的剖面示意圖，其由發(fā)光件30和內(nèi)嵌驅(qū)動(dòng)芯片40整合而成，其中發(fā)光件30為一發(fā)光二極管封裝體，驅(qū)動(dòng)芯片40則以固封材料內(nèi)嵌于一基板41上，并借由基板41所形成的銅柱42而結(jié)合于該發(fā)光件30的下方。

再將本實(shí)用新型的特征及其可達(dá)成的預(yù)期功效陳述如下：

本實(shí)用新型額發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)整合組件，當(dāng)該照明組件的驅(qū)動(dòng)芯片與電源電性連接，使各該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片分別驅(qū)動(dòng)各該多個(gè)發(fā)光件產(chǎn)生光源，以使消耗功率平均分配至各該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，降低其工作時(shí)的溫度，達(dá)到增加該照明組件的信賴性以及穩(wěn)定性的目的。

以上所述實(shí)施例僅是為充分說明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。