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一種模塊式LED臺燈的制作方法

文檔序號:12708135閱讀:306來源:國知局
一種模塊式LED臺燈的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種模塊式LED臺燈。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的臺燈,一般采用一體式設(shè)計(jì),底座與LED發(fā)光模塊部分不能分離,若需分離,也需要取下螺絲或破壞外殼才能取出燈板,因此,一旦燈板出現(xiàn)故障,則造成整個發(fā)光模組或臺燈需要維修或更換,甚至報(bào)廢;

另外,一般的LED發(fā)光模塊,雖然具有調(diào)光功能,但是無法對各燈珠進(jìn)行分組控制,靈活性較差。

因此,有必要設(shè)計(jì)一種模塊化的組合式臺燈。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種模塊式LED臺燈,該模塊式LED臺燈,采用模塊化設(shè)計(jì),且LED發(fā)光模塊中的燈板與外殼通過金手指和插槽結(jié)構(gòu)連接,裝配和維護(hù)方便,靈活性好。

發(fā)明的技術(shù)解決方案如下:

一種模塊式LED臺燈,包括底座、支桿和LED發(fā)光模塊;

LED發(fā)光模塊包括殼體、燈板和堵頭;

LED發(fā)光模塊的殼體上設(shè)有電源插口;電源插口具有至少2個金屬材質(zhì)的端子;

底座上設(shè)有底座電源接口,支桿的兩端均設(shè)有連接插孔;支桿的下端接底座電源接口;支桿的上端接LED發(fā)光模塊的電源插口;

LED發(fā)光模塊包括殼體、燈板和堵頭;

殼體的一側(cè)封閉,殼體上設(shè)有用于插入燈板的殼體插槽,燈板插裝在殼體中;堵頭設(shè)置在殼體另一側(cè),用于封堵燈板;

燈板上設(shè)有多個燈珠;所述的燈珠為LED燈,燈板的側(cè)邊處設(shè)有便于燈板插入的斜坡以及用于導(dǎo)電的靜觸點(diǎn);殼體插槽內(nèi)設(shè)有多個盲孔,盲孔中設(shè)有帶彈簧的用于連接靜觸點(diǎn)的彈性觸點(diǎn);

殼體的正面設(shè)有窗口;燈板插入到殼體中后,燈板上燈珠的發(fā)光能從該窗口向外透射;

電源插口與觸點(diǎn)相連,電源插口用于通過觸點(diǎn)為燈板供電。

開窗處設(shè)有透光玻璃。

底座內(nèi)設(shè)有交流電源接口和AC-DC電源轉(zhuǎn)換模塊(包括變壓器和橋式整流器,變壓器和橋式整流器相連);交流電源接口用于接市電電源。

燈板的一側(cè)具有插接部,插接部的寬度小于燈板中部的寬度;堵頭內(nèi)設(shè)有用于容納所述插接部的堵頭插槽。

堵頭具有一個凹陷部;殼體的端部設(shè)有與所述凹陷部適配的凸出部,殼體通過該凹陷部和凸出部實(shí)現(xiàn)連接。

殼體內(nèi)設(shè)有微處理器、第一A/D轉(zhuǎn)換器和調(diào)光驅(qū)動電路,在殼體上設(shè)有調(diào)光旋鈕;

調(diào)光旋鈕與第一電位器連接,第一電位器通過第一A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器相連,調(diào)光驅(qū)動電路受控于微處理器,調(diào)光驅(qū)動電路的輸出端為由多個燈珠連接成的LED燈串供電。

殼體上還設(shè)有燈串選通旋鈕、第二A/D轉(zhuǎn)換器以及n個電子開關(guān),n≥3;n為整數(shù);燈串選通旋鈕與第二電位器連接,第二電位器通過第二A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器相連;

燈珠為2^n-1;其中“^”表示乘方;

2^n-1個燈珠分為n組形成n個燈串;第i個燈串由2^(i-1)個燈珠串聯(lián)而成;i=1,2,...,n;

調(diào)光驅(qū)動電路的輸出端通過n個電子開關(guān)分別與n個燈串對應(yīng)連接;n個電子開關(guān)均受控于微處理器。

所述的電子開關(guān)為MOS管或三極管。

微處理器為單片機(jī)、DSP或ARM處理器。

微處理器連接有無線通訊模塊和顯示屏。

無線通訊模塊為WiFi模塊,藍(lán)牙模塊,或3G,4G通訊模塊等。底座上設(shè)有至少一個用于為外部電子設(shè)備(如手機(jī)和平板電腦等)充電的USB接口。

底座上設(shè)有顯示屏,顯示屏通過支桿與LED發(fā)光模塊中的微處理器通信,用于顯示狀態(tài)數(shù)據(jù)等。

另外,底座上設(shè)有溫度傳感器,濕度傳感器等,用于檢測室內(nèi)環(huán)境的溫濕度。

底座中還設(shè)有鋰電池以及用于為鋰離子電池充電的充電電路。

支桿由一段直管和一段彎管組成;或者支桿采用柔性支桿,調(diào)節(jié)LED發(fā)光模塊的高度和角度方便。

調(diào)光驅(qū)動電路為恒流驅(qū)動電路或恒壓驅(qū)動電路;

特別的,觸點(diǎn)的外側(cè)具有斜坡,便于燈板插入,觸點(diǎn)優(yōu)選為彈性觸點(diǎn),這樣接觸更為可靠。觸點(diǎn)為4個,呈一列等間距設(shè)置,一列彈性觸點(diǎn)的布置方向與燈板的插入方向垂直。

一種組合式臺燈的組裝及調(diào)光方法

組裝步驟:

步驟1:組裝LED發(fā)光模塊;

將燈板的斜坡朝前插裝在殼體內(nèi)的殼體插槽中,使得燈板上的靜觸點(diǎn)與殼體插槽內(nèi)的彈性觸點(diǎn)接觸;再將堵頭插接在殼體的端部以封住燈板的外端;從而完成LED發(fā)光模塊的組裝;

步驟2:通過支桿連接底座與LED發(fā)光模塊。

調(diào)光以及燈串控制步驟:

有益效果:

本發(fā)明的模塊式LED臺燈,具有以下特點(diǎn):

(1)采用模塊化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)新穎,運(yùn)輸方便;

整個臺燈通過分立式的底座、支桿和LED發(fā)光模塊組合而成,而整個模組包括外殼,堵頭和燈板,整個臺燈無需螺釘燈部件,組裝和拆卸方便,易于更換,易于維護(hù)。且堵頭與插槽從兩端固定燈板,結(jié)合緊密而牢靠。

相比一體式的臺燈,這種組合式的臺燈運(yùn)輸方便,而且,各模塊可以分開運(yùn)輸,且由于采用模塊式設(shè)計(jì),其中一個部件故障后可以隨時更換,避免整個臺燈報(bào)廢,因而總體上能節(jié)約社會資源,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。

(2)燈板采用金手指與外殼內(nèi)的插槽實(shí)現(xiàn)電連接,連接簡易。

連接時,這種連接方式為彈性觸點(diǎn)連接方式;插接方便,連接更為緊密和可靠。

(3)具有調(diào)光旋鈕和燈串切換旋鈕,調(diào)光方便,且能分組控制,實(shí)現(xiàn)無級調(diào)光與分級調(diào)光的相結(jié)合。

(4)LED燈可以采用多行多列矩陣式布置,也可以采用同心圓式的多圈布置,采用后者時,具有出光均勻的效果。

總之,本發(fā)明的模塊式LED臺燈采用模塊化設(shè)計(jì),易于實(shí)施,易于組裝和維護(hù),靈活性好,且調(diào)光方便,電路簡潔,具有廣闊的應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1為具有LED發(fā)光模塊的總體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為燈板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為堵頭的剖視圖;

圖4為堵頭的開口側(cè)端面示意圖;

圖5為殼體的一側(cè)示意圖;

圖6為殼體的一側(cè)端面示意圖;

圖7為電源插口的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖8為燈板的金手指與外殼內(nèi)的觸點(diǎn)的配合示意圖;

圖9為LED燈的多圈布置方式示意圖;

圖10為控制電路的電原理框圖;

圖11為電位器通過AD轉(zhuǎn)換器與控制器連接的原理圖;

圖12為模塊式LED臺燈的總體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖13為支桿的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明:1-殼體,2-堵頭,3-燈板,4-調(diào)光旋鈕,5-燈串選通旋鈕,6-底座,7-電源插口;8-支桿;

11-凸出部,12-彈性觸點(diǎn),13-殼體插槽,14-彈簧;

21-堵頭插槽,22-外殼;

31-燈珠,32-靜觸點(diǎn),33-插接部;34-斜坡;61-底座電源接口,62-USB接口;

71-邊緣,72-端子。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明:

實(shí)施例1:如圖1-13,一種模塊式LED臺燈,包括底座6)支桿8和LED發(fā)光模塊;

LED發(fā)光模塊包括殼體1、燈板3和堵頭2;

LED發(fā)光模塊的殼體上設(shè)有電源插口7;電源插口具有至少2個金屬材質(zhì)的端子;

底座上設(shè)有底座電源接口61,支桿的兩端均設(shè)有連接插孔;支桿的下端接底座電源接口;支桿的上端接LED發(fā)光模塊的電源插口;

LED發(fā)光模塊包括殼體1、燈板3和堵頭2;

殼體的一側(cè)封閉,殼體上設(shè)有用于插入燈板的殼體插槽13,燈板插裝在殼體中;堵頭設(shè)置在殼體另一側(cè),用于封堵燈板;

燈板上設(shè)有多個燈珠31;所述的燈珠為LED燈,燈板的側(cè)邊處設(shè)有便于燈板插入的斜坡34以及用于導(dǎo)電的靜觸點(diǎn)32;殼體插槽內(nèi)設(shè)有多個盲孔,盲孔中設(shè)有帶彈簧14的用于連接靜觸點(diǎn)的彈性觸點(diǎn)12;

殼體的正面設(shè)有窗口;燈板插入到殼體中后,燈板上燈珠的發(fā)光能從該窗口向外透射;

電源插口與觸點(diǎn)相連,電源插口用于通過觸點(diǎn)為燈板供電。

底座內(nèi)設(shè)有交流電源接口和AC-DC電源轉(zhuǎn)換模塊(包括變壓器和橋式整流器,變壓器和橋式整流器相連);交流電源接口用于接市電電源。

開窗處設(shè)有透光玻璃。

燈板的一側(cè)具有插接部33,插接部的寬度小于燈板中部的寬度;堵頭內(nèi)設(shè)有用于容納所述插接部的堵頭插槽21。堵頭包括外殼22和堵頭插槽21;

堵頭具有一個凹陷部;殼體的端部設(shè)有與所述凹陷部適配的凸出部11,殼體通過該凹陷部和凸出部實(shí)現(xiàn)連接。

殼體內(nèi)設(shè)有微處理器、第一A/D轉(zhuǎn)換器和調(diào)光驅(qū)動電路,在殼體上設(shè)有調(diào)光旋鈕4;

調(diào)光旋鈕與第一電位器連接,第一電位器通過第一A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器相連,調(diào)光驅(qū)動電路受控于微處理器,調(diào)光驅(qū)動電路的輸出端為由多個燈珠連接成的LED燈串供電。

殼體上還設(shè)有燈串選通旋鈕5、第二A/D轉(zhuǎn)換器以及n個電子開關(guān),n≥3;n為整數(shù);燈串選通旋鈕與第二電位器連接,第二電位器通過第二A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器相連;

燈珠為2^n-1;其中“^”表示乘方;n=4,則燈珠為15個;

2^n-1個燈珠分為n組形成n個燈串;第i個燈串由2^(i-1)個燈珠串聯(lián)而成;i=1,2,...,n;具體為4個燈串,4個燈串分別包括1,2,4,8個燈珠。燈珠優(yōu)選采用圖9所示的同心圓環(huán)形設(shè)置。

調(diào)光驅(qū)動電路的輸出端通過4個電子開關(guān)分別與4個燈串對應(yīng)連接;4個電子開關(guān)均受控于微處理器。

所述的電子開關(guān)為MOS管或三極管。

微處理器為單片機(jī)、DSP或ARM處理器。

微處理器連接有無線通訊模塊和顯示屏。無線通訊模塊為WiFi模塊,藍(lán)牙模塊,或3G,4G通訊模塊等。

調(diào)光驅(qū)動電路為恒流驅(qū)動電路或恒壓驅(qū)動電路;

特別的,觸點(diǎn)的外側(cè)具有斜坡,便于燈板插入,觸點(diǎn)優(yōu)選為彈性觸點(diǎn),這樣接觸更為可靠。觸點(diǎn)為4個。

旋鈕工作原理說明:參見圖11,由于電位器與普通電阻R1形成分壓支路,旋鈕旋轉(zhuǎn)時,電位器改變電阻,從而電位器(RX)上的電壓值改變,微處理器通過A/D轉(zhuǎn)換器檢測到電位器上的電壓(電阻)變化。

調(diào)光說明:若調(diào)光旋鈕旋轉(zhuǎn),則微處理器對應(yīng)的驅(qū)動調(diào)光驅(qū)動電路調(diào)光,一般上通過PWM脈沖的占空比控制進(jìn)行調(diào)光,為現(xiàn)有成熟技術(shù)。

燈串選通(切換)原理說明:

將燈串選通旋鈕對應(yīng)的電位器(第二電位器)輸出電壓按2^n進(jìn)行量化,即量化值為0~2^n-1;若為0,則所有的燈串均關(guān)閉,若為2^n-1,則所有的燈串均接通,形成2^n級控制;如n=4,則,若量化值為0110,則表示第2,3個燈串接通,第1,4燈串?dāng)嚅_;若量化值為1101,則表示1,3,4個燈串接通,第2燈串?dāng)嚅_。

調(diào)光以及燈串控制步驟:

步驟a:初始化步驟;

設(shè)定LED亮度為最大亮度的50%,設(shè)置2^(n-1)燈點(diǎn)亮;微處理器安裝初始設(shè)定值驅(qū)動LED燈;

步驟b:判斷步驟;

微處理器檢測到亮度調(diào)節(jié)旋鈕或燈串選通旋鈕對應(yīng)的電壓變化值超過預(yù)設(shè)值(如0.2V),或定時T時間后;進(jìn)入步驟c;T為2-10秒中的任一值;

步驟c:實(shí)時控制步驟

微處理器通過亮度調(diào)節(jié)旋鈕的實(shí)際位置控制燈珠的發(fā)光亮度,且微處理器通過燈串選通旋鈕的實(shí)際位置控制點(diǎn)亮的燈珠數(shù);即微處理器按照亮度調(diào)節(jié)旋鈕和燈串選通旋鈕的實(shí)際位置控制LED燈;

若無初始化步驟,則接通電源時,可能無任一個LED燈點(diǎn)亮,使得使用者以為LED燈存在故障。

LED發(fā)光模塊的組裝過程:

將燈板的斜坡朝前插裝在殼體內(nèi)的殼體插槽中,使得燈板上的靜觸點(diǎn)與殼體插槽內(nèi)的彈性觸點(diǎn)接觸;再將堵頭插接在殼體的端部以封住燈板的外端;從而完成LED發(fā)光模塊的組裝。

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