一種具有良好散熱功能的led模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有良好散熱功能的LED模組。所述具有良好散熱功能的LED模組包括散熱器、PCB板、透鏡等；所述PCB板貼合在鋁基板上通過鋁基板與散熱器接觸，所述PCB板上對(duì)應(yīng)每個(gè)燈珠安裝處設(shè)置通孔；電源設(shè)于電源盒內(nèi)，通過絕緣套管引出電極，電源的絕緣套管及電極依次穿過鋁基板及PCB板上的安裝孔，電極伸出端焊接在PCB 板上實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳遞。所述具有良好散熱功能的LED模組通過特別的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效提高了散熱效率；且所述具有良好散熱功能的LED模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，組裝方便。
【專利說明】一種具有良好散熱功能的LED模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED散熱【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，其能耗僅為白熾燈的1/10、普通節(jié)能燈的1/4。LED燈除具有環(huán)保節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)外，還具有壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射等諸多優(yōu)點(diǎn)。因此，LED作為下一代照明的升級(jí)換代產(chǎn)品，是具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ男屡d產(chǎn)業(yè)。但是，LED的光衰及壽命與其結(jié)溫直接密切相關(guān)，LED封裝散熱不好，結(jié)溫就高，壽命就短，假如以結(jié)溫為25度時(shí)的發(fā)光量為100%，那么結(jié)溫上升至60度時(shí)，其發(fā)光量就只有90%，結(jié)溫為100度時(shí)就下降到80%，140度就只剩下70%?？梢姼纳粕?，控制LED的結(jié)溫對(duì)于LED產(chǎn)品至關(guān)重要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明需要解決的問題是提供一種具有良好散熱性能的LED模組。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:一種具有良好散熱功能的LED模組，包括散熱器、PCB板和透鏡，所述PCB板上均勻設(shè)置多個(gè)燈孔，PCB板與鋁基板貼合，通過鋁基板與散熱器連接，LED燈珠設(shè)于PCB板的燈孔處，并通過燈孔直接與鋁基板接觸，并焊接在鋁基板上，LED燈珠管腳與PCB板上線路連接，透鏡覆蓋于PCB板上。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱器包括環(huán)狀連接部及設(shè)于環(huán)狀連接部上的散熱片，PCB板及鋁基板設(shè)于環(huán)狀連接部?jī)?nèi)，PCB板及鋁基板外環(huán)面與環(huán)狀連接部?jī)?nèi)表面接觸。
[0006]具體的，所述LED模組還包括電源模塊，所述PCB板及鋁基板上均設(shè)安裝孔；電源模塊通過絕緣套管引出電極，電源的絕緣套管及電極依次穿過鋁基板及PCB板上的安裝孔，電極伸出端焊接在PCB板上實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳遞。
[0007]優(yōu)選的，所述電源模塊通過絕緣殼體安裝于散熱器內(nèi)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于:
(1)所述具有良好散熱功能的LED模組通過特別的PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使LED燈珠與鋁基板直接接觸，有效提高了散熱效率，延長(zhǎng)了使用壽命；
(2)所述具有良好散熱功能的LED模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，組裝方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明所述具有良好散熱功能的LED模組實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖；
圖2是圖1所示實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0011]如圖1、2所示，本實(shí)施例所述的具有良好散熱功能的LED模組包括電源1、散熱器
2、承載有LED燈珠的PCB板3、透鏡4、鋁基板5，以及內(nèi)安裝環(huán)6和外安裝環(huán)7和分別與內(nèi)安裝環(huán)6和外安裝環(huán)7配合的第一硅膠環(huán)8和第二硅膠環(huán)9。PCB板和鋁基板采取熱膠合的方式進(jìn)行粘合，通過鋁基板5與散熱器2接觸。
[0012]電源設(shè)于電源盒內(nèi)并位于散熱器2內(nèi)部。PCB板3及鋁基板5上均設(shè)安裝孔，電源引出電極，電極12穿設(shè)于電源的絕緣套管內(nèi)，電極頂端露出，二者依次穿過鋁基板5及PCB板3上的安裝孔，再焊接在PCB板上，實(shí)現(xiàn)電源電信號(hào)到PCB板的傳遞。
[0013]散熱器2包括環(huán)狀連接部21及設(shè)于環(huán)狀連接部上的散熱片22，鋁基板5設(shè)于環(huán)狀安裝部21內(nèi)，鋁基板5外環(huán)面與環(huán)狀安裝部?jī)?nèi)表面接觸，進(jìn)行熱量傳遞。內(nèi)安裝環(huán)6和外安裝環(huán)7均套接于散熱器2的環(huán)狀安裝部21上，透鏡4位于二者之間，透鏡邊緣被內(nèi)外安裝環(huán)夾持，三者螺接在一起。在內(nèi)安裝環(huán)6與透鏡之間設(shè)有第一硅膠環(huán)8，在外安裝環(huán)7與透鏡4之間設(shè)有第二硅膠環(huán)9，以起到絕緣和緩沖作用。
[0014]本發(fā)明中，PCB板2上均勻設(shè)置多個(gè)燈孔，LED燈珠設(shè)于PCB板的燈孔處，PCB板2與鋁基板4貼合，則LED燈珠通過燈孔直接與鋁基板4接觸，并焊接在鋁基板4上，LED燈珠管腳與PCB板上線路連接引入驅(qū)動(dòng)電源信號(hào)，透鏡覆蓋于PCB板上。這種結(jié)構(gòu)使LED燈珠發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠快速的傳遞到鋁基板上，并通過鋁基板傳遞到散熱器上散發(fā)出去。
[0015]本發(fā)明中未具體介紹的部分可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的常用做法即可，在此不贅述。
[0016]上述實(shí)施例只是本發(fā)明較優(yōu)的實(shí)施方式，需要說明的是，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有良好散熱功能的LED模組，包括散熱器、PCB板和透鏡，其特征在于:所述PCB板上均勻設(shè)置多個(gè)燈孔，PCB板與鋁基板貼合，通過鋁基板與散熱器連接，LED燈珠設(shè)于PCB板的燈孔處，并通過燈孔直接與鋁基板接觸，并焊接在鋁基板上，LED燈珠管腳與PCB板上線路連接，透鏡覆蓋于PCB板上。
2.如權(quán)利要求1所述的具有良好散熱功能的LED模組，其特征在于:所述散熱器包括環(huán)狀連接部及設(shè)于環(huán)狀連接部上的散熱片，PCB板及鋁基板設(shè)于環(huán)狀連接部?jī)?nèi)，PCB板及鋁基板外環(huán)面與環(huán)狀連接部?jī)?nèi)表面接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的具有良好散熱功能的LED模組，其特征在于:還包括電源模塊，所述PCB板及鋁基板上均設(shè)安裝孔；電源模塊通過絕緣套管引出電極，電源的絕緣套管及電極依次穿過鋁基板及PCB板上的安裝孔，電極伸出端焊接在PCB板上實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳遞。
4.如權(quán)利要求3所述的具有良好散熱功能的LED模組，其特征在于:所述電源模塊通過絕緣殼體安裝于散熱器內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK104456197SQ201410684722
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月25日
【發(fā)明者】任湘寧 申請(qǐng)人:任湘寧