板上芯片封裝車燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種板上芯片封裝車燈。本實用新型通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)，包括至少四個LED燈珠，所述各燈珠的晶片集成在同一基板上，晶片與基板直接建立電氣連接。本實用新型把若干個燈珠中的晶片集成在一起，組成個發(fā)光源。這樣做功率增大、亮度增強(qiáng)、電流小。在夜間騎行的時候，能大大提高能見度，從而增加了安全性。
【專利說明】板上芯片封裝車燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電動自行車領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種使用板上芯片工藝的車燈。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電動自行車的車燈都是若干個LED燈珠組成，燈珠中的晶片是分散排布的，形成若干個發(fā)光源，夜間騎行的時影響安全性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種板上芯片封裝車燈。
[0004]本實用新型板上芯片封裝車燈，通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)，包括至少四個LED燈珠，所述各燈珠的晶片集成在同一基板上，晶片與基板直接建立電氣連接。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0006]1.本實用新型把若干個燈珠中的晶片集成在一起，組成個發(fā)光源。這樣做的好處是:功率增大、亮度增強(qiáng)、電流小。在夜間騎行的時候，能大大提高能見度，從而增加了安全性。
[0007]2.原有的車燈驅(qū)動方式是用電阻降壓，而COB車燈是采用芯片驅(qū)動方式，用芯片驅(qū)動克服了電阻降壓產(chǎn)生的散熱差、耗能和容易損壞的缺點。
[0008]3.原有的車燈散熱片都是功能性的，一般隱藏在車燈內(nèi)部，現(xiàn)在通過特殊工藝加工成的散熱片，既有功能性又具備美觀性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0011]本實用新型包括至少四個LED燈珠，所述各燈珠的晶片集成在同一基板上，晶片與基板直接建立電氣連接。圖1所示實施例采用3直列10并列燈珠晶片的內(nèi)部回路示意圖。
[0012]COB (板上芯片封裝)光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
[0013]COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
[0014]COB筒燈與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
[0015]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種板上芯片封裝車燈，其特征是，包括至少四個LED燈珠，所述各燈珠的晶片集成在同一基板上，晶片與基板直接建立電氣連接。
【文檔編號】F21V19/00GK203533383SQ201320641508
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】劉金林 申請人:劉金林