一種led球泡燈底座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED球泡燈底座，包括基板和圍邊，圍邊的底端與基板的外側(cè)邊一體連接，基板和圍邊的材料均為氮化鋁陶瓷；優(yōu)點是陶瓷本身的材質(zhì)屬二氧化硅，氮化鋁陶瓷是陶瓷在燒注過程中添加導(dǎo)熱系數(shù)更高的氮化鋁粉末，由此，由氮化鋁陶瓷材料制備基板和圍邊的熱傳導(dǎo)性好，電氣絕緣性好且成本較低。
【專利說明】一種LED球泡燈底座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種底座，尤其是涉及一種LED球泡燈底座。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED球泡燈一般包括LED光源、LED驅(qū)動電源、底座和泡殼。LED光源由PCB線路板及焊接PCB線路板上的LED發(fā)光體以及一些保護(hù)、輔助作用的電子元器件組成，PCB線路板背面連接LED驅(qū)動電源，底座和泡殼固定連接且兩者之間形成腔室，LED光源和LED驅(qū)動電源均位于腔室內(nèi)且都直接或間接的固定在底座。
[0003]LED球泡燈中的LED驅(qū)動電源和LED光源在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量需要通過外接帶熱介質(zhì)傳導(dǎo)出去，否則熱量過度集中不僅會損壞LED驅(qū)動電源的電子元器件，同時也會加速了 LED光源的光衰速度，減少LED球泡燈的使用壽命，另外大多數(shù)LED球泡燈是直接外接高壓AC100-265V的，這就必然要求存在一個電氣絕緣層，不然會存在人體觸電的危險，燈具類的安規(guī)測試也必然通不過去。
[0004]目前，LED球泡燈的底座一般采用鋁合金件、塑膠件、鋁合金和塑膠的組合件。鋁合金材料的底座導(dǎo)熱效果好但是電氣絕緣性差，存在觸電危險或者潛在觸電危險；塑膠材料的底座電氣絕緣性好但是導(dǎo)熱效果較差；鋁合金和塑膠的組合體相對于鋁合金件和塑膠件在導(dǎo)熱和電氣絕緣上有一定的改進(jìn)，但是仍然不能完全解決導(dǎo)熱和電氣絕緣的問題，并且增加了實際生產(chǎn)的工序，成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種熱傳導(dǎo)性好，電氣絕緣性好且成本較低的LED球泡燈底座。
[0006]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種LED球泡燈底座，包括基板和圍邊，所述的圍邊的底端與所述的基板的外側(cè)邊一體連接，所述的基板和所述的圍邊的材料均為氮化鋁陶瓷。
[0007]所述的圍邊為截圓錐形，所述的圍邊的底端的尺寸小于所述的圍邊的頂端的尺寸。
[0008]所述的圍邊的內(nèi)側(cè)面上布設(shè)有LED驅(qū)動電源的PCB電路導(dǎo)銅層，所述的PCB電路導(dǎo)銅層上涂有絕緣漆層，所述的LED驅(qū)動電源的元器件焊接在所述的PCB電路導(dǎo)銅層的對
應(yīng)位置。
[0009]所述的PCB電路導(dǎo)銅層銅通過電鍍工藝鍍在所述的圍邊的內(nèi)側(cè)面上。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于基板和圍邊的材料均為氮化鋁陶瓷，陶瓷本身的材質(zhì)屬二氧化硅，氮化鋁陶瓷是陶瓷在燒注過程中添加導(dǎo)熱系數(shù)更高的氮化鋁粉末，由此，由氮化鋁陶瓷材料制備基板和圍邊的熱傳導(dǎo)性好，電氣絕緣性好且成本較低；
[0011]當(dāng)圍邊為截圓錐形，圍邊的底端的尺寸小于圍邊的頂端的尺寸時，加工方便；
[0012]當(dāng)圍邊的內(nèi)側(cè)面上布設(shè)有LED驅(qū)動電源的PCB電路導(dǎo)銅層，PCB電路導(dǎo)銅層上涂有絕緣漆層，LED驅(qū)動電源的元器件焊接在PCB電路導(dǎo)銅層的對應(yīng)位置，由此省略了 LED驅(qū)動電源的PCB板，降低了成本，同時，LED驅(qū)動電源與圍邊直接接觸，進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型應(yīng)用在LED球泡燈中的散熱示意圖。
【具體實施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0016]如圖所示，一種LED球泡燈底座，包括基板I和圍邊2，圍邊2的底端與基板I的外側(cè)邊一體連接，基板I和圍邊2的材料均為氮化鋁陶瓷。
[0017]本實施例中，圍邊2為截圓錐形，圍邊2的底端的尺寸小于圍邊2的頂端的尺寸。
[0018]本實施例中，圍邊2的內(nèi)側(cè)面21上布設(shè)有LED驅(qū)動電源3的PCB電路導(dǎo)銅層，PCB電路導(dǎo)銅層上涂有絕緣漆層，LED驅(qū)動電源的元器件焊接在PCB電路導(dǎo)銅層的對應(yīng)位置。
[0019]本實施例中，PCB電路導(dǎo)銅層銅通過電鍍工藝鍍在圍邊2的內(nèi)側(cè)面21上。
[0020]當(dāng)本實用新型的LED球泡燈底座應(yīng)用到LED球泡燈中時，泡殼4與圍邊2的上端固定連接形成腔室，LED光源5安裝在腔室內(nèi)，LED光源5和LED驅(qū)動電源工作時發(fā)出的熱量都通過基板I和圍邊2散發(fā)出去。
【權(quán)利要求】
1.一種LED球泡燈底座，其特征在于包括基板和圍邊，所述的圍邊的底端與所述的基板的外側(cè)邊一體連接，所述的基板和所述的圍邊的材料均為氮化鋁陶瓷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈底座，其特征在于所述的圍邊為截圓錐形，所述的圍邊的底端的尺寸小于所述的圍邊的頂端的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈底座，其特征在于所述的圍邊的內(nèi)側(cè)面上布設(shè)有LED驅(qū)動電源的PCB電路導(dǎo)銅層，所述的PCB電路導(dǎo)銅層上涂有絕緣漆層，所述的LED驅(qū)動電源的元器件焊接在所述的PCB電路導(dǎo)銅層的對應(yīng)位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED球泡燈底座，其特征在于所述的PCB電路導(dǎo)銅層銅通過電鍍工藝鍍在所述的圍邊的內(nèi)側(cè)面上。
【文檔編號】F21Y101/02GK203413567SQ201320479346
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】侯微, 張 杰, 王煒 申請人:寧波米德蘭電子制造有限公司