用于led模塊組件的散熱器和應(yīng)用其的led射燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于LED模塊組件(200)的散熱器和應(yīng)用其的LED射燈。所述散熱器包括沿LED模塊組件(200)的發(fā)熱區(qū)域并排布置的多個散熱片單元(100)，每個散熱片單元(100)包括與發(fā)熱部件接觸的基部(102)，以及從基部(102)的邊緣垂直延伸且相互平行的一對翼片(101)，所述一對翼片(101)通過連接部(105)連接并在其間形成散熱通道。本實(shí)用新型位于LED模塊組件上的散熱器能夠有效起到散熱作用，并顯著降低成本。
【專利說明】用于LED模塊組件的散熱器和應(yīng)用其的LED射燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明燈具領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于LED模塊組件的散熱器和具有該散熱器的LED射燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源已廣泛地應(yīng)用到越來越多的照明場合。由于LED光源在工作時本身的發(fā)熱量比較大，如果缺乏有效的散熱元件，長時間使用后會造成光衰，并影響LED壽命?，F(xiàn)有的一些散熱器往往為尺寸較大的單一部件，考慮到成本節(jié)約，期望將散熱器制造得更小，但由于光學(xué)效果的限制，從散熱器整體尺寸方面來降低成本收效甚微。將LED射燈的反射部件同時作為散熱部件的方案能夠有效實(shí)現(xiàn)散熱功能，這種方案通常采用金屬材料制成的反射部件，因而制造成本相應(yīng)增加。此外，為了保證散熱器的機(jī)械強(qiáng)度，通常采用較厚的材料來制造散熱器，這也在一定程度上增加了成本。
[0003]因此，在LED射燈需求日益增加的情況下，降低成本與提高效率具有同等重要的意義。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提出一種針對LED射燈的散熱器的有利結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，從而在有效提高散熱性能的同時實(shí)現(xiàn)成本的最佳優(yōu)化。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種用于LED模塊組件的散熱器，其中，所述散熱器包括在LED模塊組件的發(fā)熱區(qū)域上并排布置的多個散熱片單元，每個散熱片單元包括與發(fā)熱部件接觸的基部，以及從基部的邊緣垂直延伸且相互平行的一對翼片，所述一對翼片通過連接部連接并在其間形成散熱通道。
[0006]根據(jù)一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述散熱片單元被構(gòu)造為η形，η形分支形成所述一對翼片，沿所述一對翼片的底部分別向相反方向垂直延伸形成一對所述基部，η形頂部設(shè)有開口并在所述開口兩側(cè)形成所述連接部。以這種方式，從基部傳遞的熱量能夠流動通過所述一對翼片之間的散熱通道并經(jīng)由頂部開口排出，從而有效實(shí)現(xiàn)散熱功能。此外，連接部的設(shè)置保證了翼片的強(qiáng)度，使其不易變形?？蛇x地，所述一對基部可朝向彼此延伸，也可背離彼此延伸。
[0007]有利地，每個所述基部上還設(shè)有加強(qiáng)肋，這就進(jìn)一步保證了散熱片單元的強(qiáng)度。
[0008]有利地，所述散熱片單元由薄板導(dǎo)熱材料沖壓彎折制成，尤其可采用金屬材料制成，例如鋁、銅等，其厚度范圍為0.2-1.0mm。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱片單元的厚度范圍為0.4-0.6mm，這對于600-3000流明的LED燈
具的散熱需求尤其適合。
[0010]有利地，所述一對翼片之間的距離為5-8mm。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種LED射燈，所述LED射燈包括殼體以及安裝于所述殼體內(nèi)的LED模塊組件，所述殼體的外部頂端安裝有上述散熱器，其中，電源模塊設(shè)置于所述殼體的外部，位于所述散熱器的一側(cè)，以與LED模塊組件的發(fā)熱區(qū)域間隔開。
[0012]根據(jù)一種優(yōu)選實(shí)施方式,所述殼體的外部頂端設(shè)有多個并排布置的橫向肋，相鄰的所述散熱片單元的基部通過一個所述橫向肋固定連接至所述殼體。
[0013]有利地，所述橫向肋的底部設(shè)有安裝所述基部的空隙，使得所述基部的頂表面與所述橫向肋的底表面接合，所述基部的底表面與LED模塊組件直接接觸。
[0014]在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，通過采用薄板散熱片材料結(jié)合有利的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，位于LED模塊組件上的散熱器能夠有效起到散熱作用，并顯著降低成本。此外，散熱片單元通過沖壓彎折制成，制造工藝簡單，有利于批量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]本實(shí)用新型的其它特征以及優(yōu)點(diǎn)將通過以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述的優(yōu)選實(shí)施方式更好地理解，附圖中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)識相同或相似的部件，其中:
[0016]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的散熱片單元的透視圖；
[0017]圖2為從另一角度看的散熱片單元的透視圖；
[0018]圖3為組裝于LED模塊組件上的多個散熱片單元的透視圖；
[0019]圖4為圖3中從LED模塊組件的底部看的透視圖；
[0020]圖5為圖3的平面視圖；
[0021]圖6為根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的LED射燈的透視圖；
[0022]圖7示出了圖6的平面截面視圖；
[0023]圖8為圖7中A部分的放大視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下將結(jié)合具體實(shí)施例和附圖來描述本實(shí)用新型。在描述時各個部件的結(jié)構(gòu)位置例如上、下、頂部、底部等方向的表述不是絕對的，而是相對的。當(dāng)各個部件如圖中所示擺放時，這些方向表述是恰當(dāng)?shù)?，但圖中各個部件的位置改變時，這些方向表述也相應(yīng)改變。
[0025]首先參見圖1和圖2，分別從不同角度示出了根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施方式的散熱片單元。散熱片單元以100標(biāo)識，包括與發(fā)熱部件接觸用于傳遞熱量的基部102，以及從基部102的邊緣垂直延伸且相互平行的一對翼片101,在一對翼片101之間形成散熱通道。在該實(shí)施方式中，兩個翼片101的頂部通過連接部105連接以構(gòu)成η形結(jié)構(gòu)，從而使翼片101具有一定的強(qiáng)度，在安裝以及使用過程中不易發(fā)生變形?；?02能夠從一個翼片101的底部朝向另一翼片延伸，也可如圖所示的遠(yuǎn)離另一翼片延伸，這樣，基部102能夠同時作為將散熱片單元100安裝于LED模塊組件的安裝部件，其中當(dāng)基部102按圖中所示構(gòu)造時更利于安裝。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型，在翼片101之間的連接部105處有利地形成有開口 103。盡管圖中示出了一個開口 103，應(yīng)能理解的是，根據(jù)實(shí)際需要，多于一個的開口也是可能的。開口 103減少了氣流的流阻，有利于周圍熱空氣的對流，增強(qiáng)了散熱效果。此外，還可在每個基部102上形成有加強(qiáng)肋104。如圖所示的，該加強(qiáng)肋104可形成在基部102的邊緣，這能夠簡單地通過沖壓彎折基部102的邊緣來形成。當(dāng)然，該加強(qiáng)肋也可形成在其它位置，其作用在于將散熱片單元安裝于LED模塊組件上時額外增強(qiáng)基部的強(qiáng)度。[0027]圖3至圖5示出了將多個散熱片單元100組裝在LED模塊組件200上的構(gòu)造。LED模塊組件200包括PCB基板201和布置于其上的多個LED部件202，散熱片單元100通過將基部102兩兩相抵地并排布置在PCB基板201上。每個散熱片單元100的一對翼片101之間的距離可設(shè)置為5-8mm。作為選擇，各個基部102的寬度可設(shè)為翼片間距離的大約一半，這樣，當(dāng)多個散熱片單元100相抵安裝時，可使得每個翼片101的間隔距離大致相等，有利于組裝后整個LED射燈的造型整潔美觀。排放好的散熱片單元100可以利用例如螺釘、膠水等緊固部件通過基部102直接固定在LED模塊組件200上，也可按下面將要描述的方式通過額外的輔助部件來安裝固定。
[0028]現(xiàn)在參見圖6至圖8，示出了根據(jù)本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的LED射燈。該LED射燈包括殼體300以及安裝于殼體300內(nèi)的LED模塊組件200 (圖7)，由多個并排布置的散熱片單元100構(gòu)成的上述散熱器安裝在殼體300的外部頂端，電源模塊400設(shè)置在殼體300的外部，位于散熱器的一側(cè)，并與LED模塊組件200的發(fā)熱區(qū)域間隔開。通過如此設(shè)置，LED模塊組件200產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱器散發(fā)，而電源模塊400產(chǎn)生的熱量可直接由其外殼散發(fā)，這樣，LED射燈中的兩個主要的發(fā)熱部件不會產(chǎn)生熱量上的交匯，有效提高了散熱效率，進(jìn)而減少LED光衰，延長其使用壽命；同時有效降低了電源模塊中電子元件的表面溫度，進(jìn)而也延長了電源模塊的使用壽命。
[0029]從圖中可以看出，根據(jù)本實(shí)用新型，在殼體300的外部頂端設(shè)置有多個并排布置的橫向肋500，各個橫向肋500與各個散熱片單元100對應(yīng)，由此能夠?qū)⑾噜彽纳崞瑔卧?00的基部102通過各個橫向肋500固定連接至殼體300。以這種方式，可以省去將基部102直接固定至殼體300的大量緊固元件，同時，橫向肋300還進(jìn)一步對基部102起到了強(qiáng)化支撐作用。橫向肋500的形狀可以任意構(gòu)造，只要其能將相鄰散熱片單元100的兩個基部102穩(wěn)固地固定安裝。有利地是，最佳如圖8所示，在橫向肋500的底部設(shè)有安裝所述基部102的空隙，使得基部102的頂表面能夠與橫向肋500的底表面接合，當(dāng)LED模塊組件200例如通過螺釘或其他連接方式(如膠水)固定在殼體300上后，基部102的底表面能夠與LED模塊組件200的PCB板201直接接觸。然后，在各個橫向肋500的兩端可分別采用螺釘600將橫向肋500連同各個散熱片單元100安裝在殼體300的頂端。在LED射燈的工作期間，借助于散熱片單元100的構(gòu)造，LED模塊組件200產(chǎn)生的熱量可通過空氣流的熱交換將熱量從兩個翼片101之間的散熱通道，并大部分經(jīng)由頂部開口 103散發(fā)，由此獲得高效的散熱效率。
[0030]為達(dá)到進(jìn)一步降低成本的目的，LED射燈的殼體300還可采用塑料或其它易于模塑成形的材料制成，且具有用作反射器的內(nèi)表面。與金屬材料制成的殼體相比，塑料殼體由于不需任何額外的精加工即可具有較高的反射率，在保證LED射燈的光學(xué)性能的同時能夠具有更高的成本效益。此外，電源模塊400的外殼可與殼體300分開制得，也可一體模塑形成。
[0031]以上已揭示本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)，然而可以理解，在本實(shí)用新型的創(chuàng)作思想下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對上述公開的結(jié)構(gòu)作各種變化和改進(jìn)，但都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。上述實(shí)施方式的描述是例示性的而不是限制性的，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求所確定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED模塊組件(200)的散熱器,其特征在于,所述散熱器包括在LED模塊組件(200)的發(fā)熱區(qū)域上并排布置的多個散熱片單元(100)，每個散熱片單元(100)包括與發(fā)熱部件接觸的基部(102)，以及從基部(102)的邊緣垂直延伸且相互平行的一對翼片(101)，所述一對翼片(101)通過連接部(105)連接并在其間形成散熱通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片單元(100)被構(gòu)造為η形，η形分支形成所述一對翼片(101),沿所述一對翼片(101)的底部分別向相反方向垂直延伸形成一對所述基部(102)，η形頂部設(shè)有開口(103)并在所述開口(103)兩側(cè)形成所述連接部(105)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于，每個所述基部(102)上還設(shè)有加強(qiáng)肋(104)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片單元(100)由薄板導(dǎo)熱材料沖壓彎折制成，其厚度范圍為0.2-1.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片單元(100)的厚度范圍為0.4-0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述一對翼片(101)之間的距離為5_8mm0
7.—種LED射燈，包括殼體(300)以及安裝于所述殼體(300)內(nèi)的LED模塊組件(200)，其特征在于，所述殼體(300)的外部頂端安裝有根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的散熱器，其中，電源模塊(400)設(shè)置于所述殼體(300)的外部,位于所述散熱器的一側(cè)，以與LED模塊組件(200)的發(fā)熱區(qū)域間隔開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED射燈，其特征在于，所述殼體(300)的外部頂端設(shè)有多個并排布置的橫向肋(500)，相鄰的所述散熱片單元(100)的基部(102)通過一個所述橫向肋(500)固定連接至所述殼體(300)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED射燈，其特征在于，所述橫向肋(500)的底部設(shè)有安裝所述基部(102)的空隙，使得所述基部(102)的頂表面與所述橫向肋(500)的底表面接合，所述基部(102)的底表面與LED模塊組件(200)直接接觸。
【文檔編號】F21Y101/02GK203442751SQ201320456920
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日
【發(fā)明者】廖懷洲, 林立華, 江建平, 何鋒 申請人:飛利浦(中國)投資有限公司