光引擎燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說(shuō)是一種光引擎燈具，包括光引擎模塊和外殼套件，所述光引擎模塊安裝在外殼套件內(nèi)，所述光引擎模塊包括LED光源、PCB電路板和電源，所述LED光源為高壓LED燈珠，所述電源為高壓線性IC芯片，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片安裝于PCB電路板上，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片、PCB電路板為一體式結(jié)構(gòu)，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片與PCB電路板上的印刷線路電連接；本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)了將繁雜的LED燈具加工工藝變?yōu)橐坏拦ば?、一分鐘?nèi)加工成LED燈具，極大地簡(jiǎn)化了LED燈具的組裝工序，降低了物料成本、組裝成本和燈具加工成本，使得LED燈具進(jìn)入平價(jià)市場(chǎng)、走入尋常百姓家成為可能。
【專利說(shuō)明】光引擎燈具
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說(shuō)是一種光引擎燈具。
[【背景技術(shù)】]
[0002]由于節(jié)能和環(huán)保的顯著優(yōu)勢(shì)，LED燈具被廣泛應(yīng)用于道路照明、室內(nèi)照明、特種照明等領(lǐng)域，且被認(rèn)為是人類下一代照明技術(shù)。目前，LED燈具通常是光源和電源分開(kāi)設(shè)計(jì)和組裝，由于電源和光源都存在多種類型，一方面導(dǎo)致光源和電源性能都不能充分發(fā)揮，另一方面使物料成本無(wú)法得到有效控制，同時(shí)，目前設(shè)計(jì)使用的LED燈具，使用了種類繁多貼片型器件和插件型器件，這就使加工LED燈具需要多種繁雜的工序和大量的人工，也就是高昂的加工成本。而LED燈具的成本主要由設(shè)計(jì)成本、物料成本和加工成本組成，從而導(dǎo)致了LED燈具造價(jià)昂貴，阻礙了 LED照明的普及應(yīng)用。
[實(shí)用新型內(nèi)容]
[0003]本實(shí)用新型的目的就是要解決上述的不足而提供一種光引擎燈具，降低了 LED燈具的加工成本和組裝成本，簡(jiǎn)化了 LED燈具的組裝工序，使得LED燈具能夠進(jìn)入平價(jià)市場(chǎng)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的設(shè)計(jì)一種光引擎燈具，它包括光引擎模塊和外殼套件，所述光引擎模塊安裝在外殼套件內(nèi)，所述光引擎模塊包括LED光源、PCB電路板和電源，所述LED光源為高壓LED燈珠，所述電源為高壓線性IC芯片，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片安裝于PCB電路板上，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片、PCB電路板為一體式結(jié)構(gòu)，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片與PCB電路板上的印刷線路電連接。
[0005]所述外殼套件包括外殼和散熱器，所述光引擎模塊貼裝在散熱器表面，所述散熱器與外殼嵌套為一體。
[0006]所述外殼套件為高絕緣導(dǎo)熱外殼套件，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣塑料注塑成型，所述散熱器為太陽(yáng)花式壓鑄鋁型材散熱器。
[0007]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單，相較于傳統(tǒng)的LED燈具組裝模式(LED光源+PCB電路板+電源+外殼套件)，本實(shí)用新型的組裝模式為光引擎模塊+外殼套件，通過(guò)將LED光源與電源IC的優(yōu)化組合，整合了模塊產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了將繁雜的LED燈具加工工藝變?yōu)橐坏拦ば?、一分鐘?nèi)加工成LED燈具，極大地簡(jiǎn)化了 LED燈具的組裝工序，降低了物料成本、組裝成本和燈具加工成本，使得LED燈具進(jìn)入平價(jià)市場(chǎng)、走入尋常百姓家成為可能；此外，本實(shí)用新型所述的光引擎燈具，解決了傳統(tǒng)LED燈具所面臨的開(kāi)發(fā)費(fèi)用高、無(wú)法批量檢測(cè)的問(wèn)題，值得推廣應(yīng)用。
[【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】]
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型中光引擎模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:1、LED光源2、PCB電路板3、電源4、外殼套件5、過(guò)線孔6、電阻7、燈頭。[【具體實(shí)施方式】]
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作以下進(jìn)一步說(shuō)明:
[0012]如附圖所示，本實(shí)用新型包括:光引擎模塊和外殼套件，光引擎模塊安裝在外殼套件4內(nèi)，光引擎模塊包括LED光源1、PCB電路板2和電源3，LED光源為高壓LED燈珠，電源為高壓線性IC芯片，高壓LED燈珠(HV-LEDs)、高壓線性IC芯片按照事先設(shè)計(jì)好的電路布局安裝于PCB電路板上，高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片、PCB電路板為一體式結(jié)構(gòu)，高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片與PCB電路板上的印刷線路電連接，外部電路通過(guò)整流之后，通過(guò)高壓線性IC芯片使高壓LED燈珠工作，完成照明功能。
[0013]本實(shí)用新型中，夕卜殼套件包括外殼和散熱器，光引擎模塊貼裝在散熱器表面，散熱器與外殼嵌套為一體，該外殼套件為高絕緣導(dǎo)熱外殼套件，其中，外殼為高導(dǎo)熱塑料外殼，為采用高導(dǎo)熱絕緣塑料注塑成型的燈具外殼，具有高絕緣性能，高導(dǎo)熱性能，確保LED燈具良好散熱性能的同時(shí)，提供優(yōu)良的絕緣保護(hù)；散熱器為太陽(yáng)花式壓鑄鋁型材散熱器，表面貼裝光引擎模塊后，嵌套在高導(dǎo)熱絕緣塑料外殼內(nèi)部。該高導(dǎo)熱絕緣塑料外殼的功能能是導(dǎo)熱和絕緣，在把熱量傳導(dǎo)輻射到外部的同時(shí)，提供了安全可靠的絕緣保護(hù)，且光引擎燈具可通過(guò)EMC、UL和安規(guī)等安全性測(cè)試。
[0014]本實(shí)用新型使得LED燈具的生產(chǎn)加工流程由繁雜的加工工藝變成了光引擎模塊和外殼套件組裝這一道工序，加工時(shí)間縮短到20秒，通過(guò)光源和電源IC的優(yōu)化組合，極大降低了 LED燈具的物料成本和加工成本，在不用追加投入設(shè)備和人員的情況下極大地提升了產(chǎn)值，從而有望實(shí)現(xiàn)2元每瓦的市場(chǎng)目標(biāo)，使得LED燈具能夠進(jìn)入平價(jià)市場(chǎng)。該LED燈具可以為球泡燈(如附圖1)、筒燈、日光燈、庭院燈、工礦燈等。
[0015]本實(shí)用新型并不受上述實(shí)施方式的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光引擎燈具，其特征在于:包括光引擎模塊和外殼套件，所述光引擎模塊安裝在外殼套件內(nèi)，所述光引擎模塊包括LED光源、PCB電路板和電源，所述LED光源為高壓LED燈珠，所述電源為高壓線性IC芯片，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片安裝于PCB電路板上，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片、PCB電路板為一體式結(jié)構(gòu)，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片與PCB電路板上的印刷線路電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光引擎燈具，其特征在于:所述外殼套件包括外殼和散熱器，所述光引擎模塊貼裝在散熱器表面，所述散熱器與外殼嵌套為一體。
3.如權(quán)利要求2所述的光引擎燈具，其特征在于:所述外殼套件為高絕緣導(dǎo)熱外殼套件，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣塑料注塑成型，所述散熱器為太陽(yáng)花式壓鑄鋁型材散熱器。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203395661SQ201320417685
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】王玨越, 何剛, 朱明甫 申請(qǐng)人:王玨越, 何剛, 朱明甫