一種led模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種LED模組，其特征在于：所述LED模組是由兩個以上結(jié)構(gòu)相同的子模組組合而成，所述子模組包括PCB板、至少一個LED芯片、連接焊點，所述連接焊點和所述LED芯片電連接，各所述子模塊的PCB板是連續(xù)的，各所述子模塊之間的連接處設(shè)有V型切槽。采用了這樣的設(shè)計之后，無需在LED模組上設(shè)置連接器，從而簡化了工藝，降低了成本。同時，模組可根據(jù)實際需要去除多余部分，保留部分仍然為一個整體，比多模組拼接的可靠性高，同時去除的多余部分還可以繼續(xù)使用。
【專利說明】—種LED模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED模組，尤其是一種可靈活拆分、拼接的LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導(dǎo)體晶片作為發(fā)光材料，當(dāng)兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的載流子發(fā)生復(fù)合引起光子發(fā)射而產(chǎn)生光，是當(dāng)今最熱門的光源技術(shù)，LED光源的特點是:節(jié)能；消耗能量較同光效的白熾燈減少80% ;使用低壓電源(在6-24V之間)，安全性好；體積小，可以制備成各種形狀的器件；壽命長；響應(yīng)時間快，白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級，LED燈的響應(yīng)時間為納秒級；無有害金屬汞對環(huán)境的污染等，隨著大功率LED燈的開發(fā)應(yīng)用，LED燈已從點光源向功能性照明的方向發(fā)展，發(fā)展前景無比廣闊。
[0003]隨著LED的應(yīng)用越來越廣泛，為了適應(yīng)于各種應(yīng)用場合，越來越多的LED采用模組化設(shè)計，目前LED模組的設(shè)計方法基本上是設(shè)計通用化最強的小型模組，然后由這些小的模組通過板對板或者板對線的連機器組成較大型的LED光源，如圖1所示。在這種結(jié)構(gòu)中，每一個模組都必須附帶連線器，模組設(shè)計的尺寸越小適用場合就越多，而隨之而來的拼接也越多，連接器數(shù)量也越多，從而造成制造成本的提高。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型是為了提供一種制造成本低廉、便于拼接使用，同時又易于拆解的LED模組。
[0005]本實用新型為實現(xiàn)上述功能，所采用的技術(shù)方案是提供一種LED模組，其特征在于:所述LED模組是由兩個以上結(jié)構(gòu)相同的子模組組合而成，所述子模組包括PCB板、至少一個LED芯片、連接焊點，所述連接焊點和所述LED芯片電連接，各所述子模塊的PCB板是連續(xù)的，各所述子模塊之間的連接處設(shè)有V型切槽。
[0006]優(yōu)選的，相連的兩個所述子模塊的所述連接焊點設(shè)置在所述V型切槽的兩側(cè)。
[0007]優(yōu)選的，設(shè)置在所述V型切槽的兩側(cè)的所述連接焊點以所述V型切槽為軸線對稱分布。
[0008]優(yōu)選的，所述V型切槽兩側(cè)相鄰設(shè)置的兩個所述連接焊點之間的距離為標(biāo)準(zhǔn)貼片電阻封裝的長度。
[0009]優(yōu)選的，所述V型切槽的剩余厚度大于所述PCB板厚度的四分之一。
[0010]優(yōu)選的，所述V型切槽的剩余厚度為所述PCB板厚度的二分之一到三分之一中的
一個值。
[0011]優(yōu)選的，所述LED模組呈長條形，所述子模組為多邊形。
[0012]優(yōu)選的，所述子模組為正多邊形。
[0013]優(yōu)選的，所述子模組為長方形或六邊形。
[0014]本實用新型由于改變了以往LED模組設(shè)計由小塊組合拼接的思路，反其道而行，采用整塊大板長條、由大而小的設(shè)計思路。正常生產(chǎn)較大的LED模組，模組上具有V-cut。不需要拆解的時候，左右兩半LED模組通過貼片電阻或者其他元器件實現(xiàn)電氣鏈接。需要小型模組的時候，只需要從V-cut線分開。采用了這樣的設(shè)計之后，無需在LED模組上設(shè)置連接器，從而簡化了工藝，降低了成本。同時，模組可根據(jù)實際需要去除多余部分，保留部分仍然為一個整體，比多模組拼接的可靠性高，同時去除的多余部分還可以繼續(xù)使用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是在先技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖
[0016]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0017]圖3是本實用新型的子模塊連接處結(jié)構(gòu)示意圖
[0018]圖4是本實用新型的子模塊連接處電連接結(jié)構(gòu)示意圖
[0019]圖5是本實用新型的V型切槽結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的LED模組作進一步詳細的說明。
[0021]請參考圖2，在本實用新型的一個較佳實施例中一個LED模組是由三個結(jié)構(gòu)相同的子模組5a、5b、5c組合而成，這里單個子模組為正六邊形，模組的形狀還可以是其他各種樣式的，如長方形、正方形、平行四邊形、鼓形、正八邊形等。子模組的數(shù)量最少為兩個，最大數(shù)量不作限制，只要PCB板可以容納即可。
[0022]每個子模組包括PCB板7、至少一個LED芯片1、連接焊點3，所述連接焊點3和所述LED芯片I電連接，各子模塊5a、5b、5c的PCB板7是連續(xù)的，子模塊5a、5b、5c之間的連接處設(shè)有V型切槽2。V型切槽既V-cut，由V-cut機加工而成。V型切槽2的結(jié)構(gòu)如圖5所示，考慮到要連續(xù)使用的情況，V型切槽2的開槽不能很深，剩余厚度h要大于PCB板厚度的四分之一，以保證一定的機械性能。優(yōu)選的，剩余厚度h為PCB板厚度的二分之一到三分之一之間的某一值。這樣既便于掰開各子模組，又可以保證一定的機械性能。
[0023]我們通過圖3、圖4來詳細說明一下子模塊之間的連接結(jié)構(gòu)，PCB板上設(shè)置有LED芯片1，圖中顯示為一個LED芯片，在實際應(yīng)用中LED芯片也可以多于一個。在兩個子模塊連接處開設(shè)了 V型切槽2，兩個子模組上分別設(shè)有連接焊點301、302和401、402。這里所說的連接焊點指的是子模塊和外部電連接的連接點。連接焊點301、302和401、402分別和各自子模組上的LED芯片I通過PCB板上的導(dǎo)線連接。連接焊點301、302和401、402設(shè)置在V型切槽2的兩側(cè)，301和401、302和402以V型切槽2為軸線相對設(shè)置，既兩個子模組上的連接焊點呈對稱分布。在多個子模組作為一個整體使用時，需在相鄰的兩個子模組的連接焊點上貼裝貼片電阻6，如圖4所示。為了便于貼裝，連接焊點301、302和401、402之間的距離，為標(biāo)準(zhǔn)貼片電阻封裝的長度。這里所說的連接焊點之間的距離指連接焊點中心點之間連線的長度。貼片電阻標(biāo)準(zhǔn)的封裝為9中，長度有8個分別為0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、
3.2mm、4.5mm、5mm、6.4mm,連接焊點之間的距離為這8個值中選一，實際距離和封裝標(biāo)準(zhǔn)長度之間可以有10%的誤差。
[0024]上文對本實用新型優(yōu)選實施例的描述是為了說明和描述，并非想要把本實用新型窮盡或局限于所公開的具體形式，顯然，可能做出許多修改和變化，這些修改和變化可能對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯然的，應(yīng)當(dāng)包括在由所附權(quán)利要求書定義的本實用新型的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED模組，其特征在于:所述LED模組是由兩個以上結(jié)構(gòu)相同的子模組組合而成，所述子模組包括PCB板、至少一個LED芯片、連接焊點，所述連接焊點和所述LED芯片電連接，各所述子模塊的PCB板是連續(xù)的，各所述子模塊之間的連接處設(shè)有V型切槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于相連的兩個所述子模塊的所述連接焊點設(shè)置在所述V型切槽的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于設(shè)置在所述V型切槽的兩側(cè)的所述連接焊點以所述V型切槽為軸線對稱分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于所述V型切槽兩側(cè)相鄰設(shè)置的兩個所述連接焊點之間的距離為標(biāo)準(zhǔn)貼片電阻封裝的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述V型切槽的剩余厚度大于所述PCB板厚度的四分之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于所述V型切槽的剩余厚度為所述PCB板厚度的二分之一到三分之一中的一個值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述LED模組呈長條形，所述子模組為多邊形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組，其特征在于所述子模組為正多邊形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組，其特征在于所述子模組為長方形或六邊形。
【文檔編號】F21S2/00GK203413389SQ201320374789
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】沈祥, 武俊 申請人:歐普照明股份有限公司