燈及照明器具的制作方法
【專利摘要】燈（1）具備：LED模塊（10）；使LED模塊（10）點亮的點亮單元（30）；框體（40），具有將點亮單元（30）的電容器（30b1）以外的部位收納的第1收納部（44）以及將電容器（30b1）收納且在外壁形成有卡合凹部（P1）～（P6）的第2收納部（45）；以及燈頭（60），在內(nèi)壁具有卡合凸部（61a），在外嵌于第2收納部（45）的狀態(tài)下，通過將卡合凸部（61a）卡合于卡合凹部（P1）～（P6）而被固定于第2收納部（45）。而且，第2收納部（45）的周壁具有厚度分布，卡合凹部（P1）～（P6）形成在第2收納部（45）的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
【專利說明】
燈及照明器具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及將L E D (發(fā)光二極管)等發(fā)光元件作為光源而使用的燈以及使用了該燈的照明器具。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，提出一種燈，該燈具備:收納用于使L E D點亮的點亮單元的殼體，以及以覆蓋殼體的一端側(cè)的方式裝配的燈頭(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]在這種燈中，有這樣的燈，其具備:裝配燈頭的部位被形成為圓筒狀的合成樹脂制的殼體，以及與該部位對應(yīng)地被形成為有底圓筒狀的燈頭。
[0004]該燈在組裝時，以使燈頭覆蓋殼體的一端側(cè)的狀態(tài)，通過對燈頭端部的圓周方向的多處進(jìn)行緊固而將燈頭裝配到殼體。緊固燈頭的端部時，在燈頭的周壁形成卡合凸部，并且在殼體的與周壁的卡合凸部對應(yīng)的部位形成卡合凹部。進(jìn)而，以該卡合凸部卡合于卡合凹部的形式，將燈頭裝配至殼體。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010 - 129275號公報
[0008]實用新型所要解決的問題
[0009]然而，存在如下情況，即:在殼體內(nèi)的與燈頭的內(nèi)側(cè)相當(dāng)?shù)牟课唬占{有構(gòu)成點亮單元的一部分的電子部件等。該情況下，該部位(以下稱為收納部)的內(nèi)徑尺寸通過收納部所收納的電子部件等的徑向上的最大尺寸來決定。另一方面，燈的燈頭的大小通過規(guī)格來決定，上述收納部的外形尺寸通過該規(guī)格被規(guī)定成規(guī)定的大小。這樣，當(dāng)上述收納部所收納的電子部件等的最大尺寸變大時，上述收納部的周壁的厚度相應(yīng)地變薄。
[0010]由此，在將燈頭裝配到殼體時，將燈頭的端部緊固時所加的力也不得不減弱。這是因為，緊固力過強時，可能會破壞上述收納部的周壁。
[0011]然而，使用者在將燈安裝到照明器具時或在組裝燈時，有時會對燈頭施加向從殼體脫離的方向的力。對此，有效的方法是，增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，提高燈頭與殼體之間的裝配強度，防止燈頭從上述收納部脫離。并且，若想要增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，則需要相應(yīng)地加厚上述收納部的周壁的形成卡合凹部的部位的厚度。
[0012]結(jié)果，對于收納部，要求某程度地確保內(nèi)部空間的同時，周壁的形成卡合凹部的部位的厚度變厚。
實用新型內(nèi)容
[0013]本實用新型的目的在于，提供一種能夠容易地確保收納點亮單元的空間且提高燈頭與殼體之間的裝配強度的燈以及照明器具。
[0014]用于解決問題的手段
[0015]本實用新型的燈，具備:光源，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件；點亮單元，使光源點亮；殼體，具有將點亮單元的第I部位收納的第I收納部，以及將點亮單元的第I部位以外的第2部位收納且在外壁形成有卡合凹部的第2收納部；以及燈頭，在內(nèi)壁具有卡合凸部，在外嵌于第2收納部的狀態(tài)下，通過將卡合凸部卡合于卡合凹部而被裝配于第2收納部，第2收納部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
[0016]根據(jù)該構(gòu)成，第2收納部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位，從而能夠加深卡合凹部的深度，因此能夠提高燈頭與第2收納部之間的裝配強度。另外，能夠?qū)⒌?收納部的周壁中的、形成卡合凹部的部位以外的部位的厚度設(shè)置的較薄，因此相應(yīng)地能夠擴大第2收納部的內(nèi)部空間，所以容易確保收納點亮單元的空間。
[0017]本實用新型的燈也可以是，上述厚度分布基于在第2收納部的內(nèi)側(cè)配置的第2部位的形狀。
[0018]根據(jù)該構(gòu)成，能夠縮小第2收納部的內(nèi)壁與第2部位之間產(chǎn)生的間隙的體積，因此即便使第2收納部的內(nèi)壁與第2部位之間為中空也能使散熱性提高，所以不需要使熱傳導(dǎo)性部件介于第2收納部的內(nèi)壁與第2部位之間。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)部件個數(shù)的減少所引起的成本降低。
[0019]另外，本實用新型的燈也可以是，上述卡合凹部及上述卡合凸部通過在將上述燈頭外嵌于上述第2收納部的狀態(tài)下將燈頭的一部分緊固而形成。
[0020]根據(jù)該構(gòu)成，能夠較容易地形成卡合凹部及卡合凸部，因此能夠?qū)崿F(xiàn)組裝性的提高，并且能夠?qū)崿F(xiàn)組裝成本的降低。
[0021]另外，本實用新型的燈也可以是，上述第2收納部被熱傳導(dǎo)性樹脂充填。
[0022]根據(jù)該構(gòu)成，從點亮單元的一部分經(jīng)由熱傳導(dǎo)性樹脂向燈頭進(jìn)行熱傳導(dǎo)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性的提聞。
[0023]另外，本實用新型的燈也可以是，上述點亮單元具備安裝多個電子部件的安裝基板，上述第2收納部收納至少I個電子部件。
[0024]根據(jù)該構(gòu)成，能夠使電子部件與第2收納部的內(nèi)壁之間的距離較近，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的散熱性的提高。
[0025]另外，本實用新型的燈也可以是，上述點亮單元具備對上述安裝基板產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的熱導(dǎo)管，上述第2收納部收納上述熱導(dǎo)管的一部分。
[0026]另外，本實用新型也可以是具備上述燈以及器具主體的照明器具，該器具主體具有安裝該燈的上述燈頭的插座。
[0027]根據(jù)該構(gòu)成，能夠?qū)Ⅻc亮單元產(chǎn)生的熱的一部分經(jīng)由燈頭及插座傳遞到照明器具，因此能夠使照明器具整體的散熱性提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是實施方式I的燈的立體圖。
[0029]圖2是實施方式I的燈的剖視圖。
[0030]圖3表示實施方式I的燈的取下了燈頭的狀態(tài)，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0031]圖4是實施方式2的照明器具的立體圖。
[0032]圖5是變形例的燈的剖視圖。
[0033]圖6表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態(tài)，Ca)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0034]圖7是變形例的燈的剖視圖。
[0035]圖8是變形例的燈的剖視圖。
[0036]圖9表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態(tài)，Ca)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0037]圖10表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態(tài)，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0038]圖11表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態(tài)，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。

【具體實施方式】
[0039]<實施方式I >
[0040]以下，用圖1及圖2對實施方式I的燈I的構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0041]如圖1及圖2所示，燈I是作為白熾燈的替代品的LED燈，具備:作為光源的發(fā)光模塊10、搭載了發(fā)光模塊10的基臺20、用于使發(fā)光模塊10點亮的點亮單元30、收容了點亮單元30的第I殼體40、以將第I殼體40的一部分覆蓋的方式裝配的第2殼體50、與點亮單元30電連接的燈頭60、以及在第2殼體50的上側(cè)裝配的球殼80。另外，從點亮單兀30,將用于向發(fā)光模塊10供給電力的供電線70導(dǎo)出。在該燈I中，由球殼80、第I殼體40、第2殼體50以及燈頭60構(gòu)成外圍器件，發(fā)光模塊10以及基臺20被收容在該外圍器件內(nèi)。
[0042]發(fā)光模塊10具備俯視大致圓形的安裝基板11，以及在安裝基板11上配設(shè)的多個(在圖1中為36個)發(fā)光部12。
[0043]發(fā)光部12由半導(dǎo)體發(fā)光兀件(未圖不)和密封體12a構(gòu)成,該半導(dǎo)體發(fā)光兀件由安裝于安裝基板11的L E D構(gòu)成，該密封體12a以覆蓋上述半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式被設(shè)置在安裝基板11上。其中，L E D是射出藍(lán)色光的藍(lán)色L E D，密封體12a通過混入有將藍(lán)色光波長變換成黃色光的螢光體粒子的透光性材料形成。并且，從L E D射出的藍(lán)色光的一部分利用密封體12a被波長變換成黃色光，由未變換的藍(lán)色光與變換后的黃色光的混色生成的白色光從發(fā)光模塊10射出。另外，發(fā)光部12例如也可以是將紫外線發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件與三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)發(fā)光的各色螢光體粒子進(jìn)行組合而得到的。進(jìn)一步，作為密封體12a所使用的波長變換材料，可以使用半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機染料、顏料等、含有吸收某波長的光且發(fā)出與吸收的光不同波長的光的物質(zhì)的材料。另外，在本實施方式中，半導(dǎo)體發(fā)光元件為L E D，但半導(dǎo)體發(fā)光元件也可以是例如LD (激光二極管)、E L元件(電致發(fā)光兀件)。
[0044]另外，發(fā)光部12沿著安裝基板11的圓周方向，等間隔地以大致圓環(huán)狀配設(shè)32個，并且，沿著后述的貫通孔Ila的外周，等間隔地配設(shè)4個。另外，在本實施方式中，所謂環(huán)狀，不止是大致圓環(huán)狀，也包含三角形、四角形、五角形等多角形的環(huán)狀。因此，半導(dǎo)體發(fā)光元件12也可以例如以橢圓或多角形的環(huán)狀被安裝。
[0045]安裝基板11在安裝有發(fā)光部12的一面?zhèn)仍O(shè)置有受電端子11b，該受電端子Ilb用于接收從點亮單元30供給的電力。另外，安裝基板11在大致中央部貫通設(shè)置有俯視圓形的貫通孔11a，該貫通孔Ila貫通安裝基板11的厚度方向，且用于插通從點亮單元30導(dǎo)出的供電線70。
[0046]基臺20形成為大致圓板狀，上表面搭載有發(fā)光模塊10。這里，發(fā)光模塊10通過3個螺栓13固定于基臺20?；_20在大致中央部貫穿設(shè)置有俯視圓形的貫通孔20a，該貫通孔20a貫通基臺20的厚度方向，且用于插通供電線70。該貫通孔20a的內(nèi)徑形成為能夠?qū)⑦B接器71插通的程度的大小。由此，能夠提高燈的組裝容易性。另外，基臺20的下方側(cè)端部的外周緣與第2殼體50的內(nèi)周面53的形狀相匹配地成為錐形狀。由于其錐面24與第2殼體50的內(nèi)周面53面接觸，所以從發(fā)光模塊10傳遞到基臺20的熱變得更容易向第2殼體50傳導(dǎo)。也就是說，發(fā)光模塊10產(chǎn)生的熱主要經(jīng)由基臺20以及第2殼體50，進(jìn)一步經(jīng)由第I殼體40的小徑部45而向燈頭60傳導(dǎo)，從燈頭60向照明器具(未圖不)側(cè)散熱。該基臺20用金屬材料一體成形。作為金屬材料，能夠考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它們中的2種以上構(gòu)成的合金、或者Cu和Ag的合金等。上述金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，所以能夠使發(fā)光模塊10產(chǎn)生的熱有效地傳導(dǎo)到第2殼體50。另外，基臺20也可以用熱傳導(dǎo)性良好的樹脂材料來形成。另外，基臺20不僅可以一體成形，也可以是將作為其他零件而成形的零件通過螺栓固定、粘著、卡合等進(jìn)行組裝而得到的。另外，基臺20不限于圓板狀，也可以是橢圓或多角形的環(huán)狀。
[0047]點亮單元30用于使半導(dǎo)體發(fā)光元件點亮，具有電路基板30a以及安裝于該電路基板30a的各種電子部件30b。并且，該電子部件30b含有作為發(fā)熱部件的電容器30bl。另夕卜，在圖2中，只對一部分電子部件標(biāo)記了符號。點亮單元30收容在第I殼體40內(nèi)，例如通過螺栓固定、粘著、卡合等固定于第I殼體40。
[0048]另外，點亮單元30配置為:耐熱性差的電子部件(例如電容器30bl)位于距發(fā)光模塊10較遠(yuǎn)的下側(cè)，耐熱性強的電子部件位于接近發(fā)光模塊10的上方側(cè)。這樣，具有的優(yōu)點是:電容器30bl等耐熱性差的電子部件難以因發(fā)光模塊10產(chǎn)生的熱而被熱破壞。
[0049]點亮單元30與燈頭60通過電氣布線31、32電連接。電氣布線31穿過在第I殼體40的內(nèi)壁與電容器30bl之間產(chǎn)生的間隙SI，與燈頭60的外殼(shell)部61連接。另外，電氣布線32穿過在第I殼體40的內(nèi)壁與電容器30bl之間產(chǎn)生的間隙S2，與燈頭60的孔部63連接。另外，點亮單元30和發(fā)光模塊10通過供電線70電連接。在該供電線70的前端部設(shè)置有連接器71，該連接器71與在發(fā)光模塊10的電路基板11上配設(shè)的受電端子Ilb連接。
[0050]第I殼體40是兩側(cè)開口的大致圓筒形狀，由大徑的第I收納部44、小徑的第2收納部45、蓋體47構(gòu)成。在位于第I殼體40的上部的第I收納部44中，收容有點亮單元30的大部分。另一方面，在位于第I殼體40的下部的第2收納部45中，外嵌有燈頭60，堵塞第I殼體40的下側(cè)開口 43。另外，第I收納部44的上側(cè)開口 46被大致圓板狀的蓋體47堵塞。在該蓋體47的大致中央部設(shè)置有貫通孔47a，該貫通孔47a貫通蓋體47的厚度方向且插通從點亮單元30導(dǎo)出的供電線70。這里，設(shè)置于安裝基板11的貫通孔I la、設(shè)置于基臺20的貫通孔20a以及設(shè)置于蓋體47的貫通孔47a在燈I的光軸方向相互重疊。另外，第I殼體40用由樹脂材料構(gòu)成的絕緣性材料形成。
[0051]此外，第2收納部45的周壁具有厚度分布，該厚度分布基于在第2收納部45的內(nèi)側(cè)配置的電容器30bl的形狀。也就是說，第2收納部45的周壁形成為，在俯視下其內(nèi)壁沿著電容器30bl的外壁。具體地講，與位于2個電容器30bl的排列方向的兩端側(cè)位置的周壁的厚度WO相比，位于與該排列方向交差的方向的兩端側(cè)位置的周壁的厚度(例如，Wl、W2)更厚。這里，如圖3所示，用于將燈頭60裝配于第2收納部45的卡合凹部Pl?P6形成于第2收納部45的周壁中的厚度最薄的部位以外的部位。另外,卡合凹部Pl?P6如后述那樣，以將燈頭60外嵌于第2收納部45的狀態(tài)，將燈頭60的上端部的與形成卡合凹部Pl?P6的部位對應(yīng)的部位緊固，由此使在燈頭60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面，從而形成卡合凹部Pl?P6。因此，形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2為如下厚度，即:使在燈頭60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面時，不因?qū)π纬煽ê习疾縋l?P6的部位施加的應(yīng)力而發(fā)生破裂的程度的厚度。
[0052]另外，在使用者將燈I安裝到照明器具時或在對燈I進(jìn)行組裝時，在燈I的組裝工序中，具有對燈頭60施加向從第2收納部45脫離的方向的力的情況。此時，卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量小、燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度不充分時，燈頭可能會從第2收納部脫離。因此，在本實施方式中，在使用者將燈I安裝到照明器具時或進(jìn)行組裝時，事先預(yù)測對燈頭60向從第2收納部45脫離的方向所能施加的力的范圍(以下稱為加力范圍。)，在該加力范圍內(nèi)，以使燈頭60不從第2收納部45脫離的方式，決定周壁的形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2。
[0053]如圖3的(b)所示，第2收納部45的半徑方向的厚度，在形成卡合凹部P1、P4的部位為Wl = 3mm，在形成卡合凹部P2、P3、P5、P6的部位為W2 = 4mm。另外，位于2個電容器30bl的排列方向的兩端側(cè)位置的周壁的厚度WO為2mm。由此,能夠提高形成卡合凹部Pl?P6的部位的強度，從而能夠提高第2收納部45與燈頭60之間的接合部分的強度，所以能夠提高燈I的耐久性。
[0054]另外，在本實施方式中，對在第2收納部45中的6處設(shè)置有卡合凹部Pl?P6的例子進(jìn)行了說明，但不限定于此，也可以是，例如，在與圖3中的各卡合凹部Pl?P6分別鄰接的位置上各追加設(shè)置一個卡合凹部，從而在第2收納部45中的12處位置上設(shè)置有卡合凹部。根據(jù)該構(gòu)成，能夠提高燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度。
[0055]第2殼體50具有兩端開口且從上方向下方縮徑了的大致圓筒形狀。該第2殼體50例如由金屬材料構(gòu)成，作為金屬材料，能夠考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它們中的2種以上構(gòu)成的合金、或者Cu和Ag的合金等。這些金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，所以能夠使傳遞給第2殼體50的熱有效地傳遞到燈頭60側(cè)。另外，第2殼體50的材料不限于金屬材料，例如也可以是熱傳導(dǎo)率高的樹脂材料等。
[0056]燈頭60是用于在燈I被安裝到照明器具且被點亮?xí)r從照明器具的插座接受電力的部件。燈頭60的種類并沒有特殊限定，例如可以舉出愛迪生型(Edison type)的E 26燈頭或E 17燈頭。燈頭60具備大致圓筒形狀且外周面為外螺紋的外殼部61、以及隔著絕緣部62安裝于外殼部61的孔部63。絕緣部件64介于外殼部61與第2殼體50之間。
[0057]球殼80通過將其開口側(cè)端部壓入到第2殼體50的上方側(cè)端部內(nèi)，從而以將發(fā)光模塊10的上方覆蓋的狀態(tài)，將第2殼體50的上方側(cè)開口堵塞，被安裝于第2殼體50的上方。另外，球殼80的形狀不限于對A型燈泡的燈管進(jìn)行模仿的形狀，可以是任意的形狀。另夕卜，球殼80也可以利用粘著劑等固定于第2殼體50。另外，球殼80以玻璃、樹脂材料等形成，在其內(nèi)面82，實施使從發(fā)光模塊10發(fā)出的光擴散的擴散處理，例如，實施基于二氧化硅或白色顏料等的擴散處理。入射到球殼80的內(nèi)面82的光透射球殼80并被向球殼80的外部取出。
[0058]對本實施方式的燈I的組裝方法進(jìn)行說明。
[0059]首先，將點亮單元30配置在第I殼體40內(nèi)。此時，構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl被配置在第2收納部45的內(nèi)側(cè)。另外，使從點亮單元30導(dǎo)出的電氣布線31、32從在第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bl之間形成的間隙S1、S2中通過，并導(dǎo)出到第2收納部45的與第I收納部44側(cè)相反的一側(cè)。
[0060]接著，通過進(jìn)行焊接等使電氣布線31、32的前端部分別與燈頭60的外殼部61及孔部63連接，并使燈頭60外嵌到第I殼體40的第2收納部45。
[0061]接著，通過將燈頭60的上端部緊固，在燈頭60的上端部形成卡合凸部60a,通過使該卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面，形成卡合凹部Pl?P6。在此，將燈頭60的上端部的、與第2收納部45的形成卡合凹部Pl?P6的部位相對應(yīng)的6處部位緊固(參照圖3的(b))。由此，燈頭60以6個卡合凸部61a與第2收納部45形成的6處卡合凹部Pl?P6分別卡合的形式被裝配到第2收納部45。
[0062]之后，將第I殼體設(shè)置為使第I收納部44比第2收納部45朝向上方的狀態(tài)，向在第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bl之間產(chǎn)生的間隙中注入硅樹脂。這樣，硅樹脂被填充到第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bl之間的間隙以及燈頭60的內(nèi)部。在該工序中，向從第2收納部45向下方脫離的方向?qū)纛^60施加力。此時燈頭60被施加與燈頭60自身的重量以及在燈頭60的內(nèi)部填充的硅樹脂的重量相對應(yīng)的重力。因此，在本實施方式中，在將燈頭60暫時固定于第2收納部45的狀態(tài)下，即使至少對燈頭60施加了與燈頭60自身的重量以及在燈頭60的內(nèi)部填充的硅樹脂的重量相對應(yīng)的重力，燈頭60也不會從第2收納部45脫離。接著，對硅樹脂進(jìn)行干燥固化。
[0063]接著，以覆蓋第I收納部44的上側(cè)開口 46的形式裝配蓋體47。此時成為如下狀態(tài)，即:使連接器71從蓋體47的貫通孔47a中通過，以將蓋體47裝配于第I收納部44的狀態(tài)，從貫通孔47a將連接器71及供電線70的一部分引出到第I殼體40的外部。
[0064]接著，在使第2殼體50覆蓋到第I殼體40的外側(cè)后，使基臺20從第2殼體50的上側(cè)嵌合。
[0065]之后,通過將球殼80的下端部嵌入第2殼體50的上端部與基臺20的周部之間產(chǎn)生的間隙，從而將球殼80裝配到第2殼體50。
[0066]如上所述，在本實施方式中，第2收納部45的周壁具有厚度分布，卡合凹部Pl?P6形成在第2收納部45的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。由此，能夠使卡合凹部Pl?P6的深度變深，所以能夠提高燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度。另外，由于能夠使第2收納部45的周壁中的除了形成卡合凹部Pl?P6的部位以外的部位的厚度變薄，所以相對應(yīng)地能夠使第2收納部45的內(nèi)部空間變大，所以容易確保收納點亮單元30的空間。
[0067]接著，對燈I的散熱路徑進(jìn)行說明。
[0068]將燈頭60安裝到照明器具的插座并進(jìn)行通電時，點亮單元30工作，電力被供給到發(fā)光模塊10，發(fā)光模塊10的多個發(fā)光部12發(fā)光。從該發(fā)光部12射出的光從球殼80通過并被照射到外部。
[0069]這里，發(fā)光部12產(chǎn)生的熱主要從發(fā)光模塊10的背面的幾乎整個面向基臺20傳遞，并向基臺20的周部所抵接的第2殼體50傳導(dǎo)而向外部散熱。另外，向第2殼體50傳導(dǎo)的熱的一部分經(jīng)由與第2殼體50抵接的第I殼體40向燈頭60傳遞，從燈頭60經(jīng)由插座向照明器具散熱。
[0070]另外，點亮單元30產(chǎn)生的熱被傳導(dǎo)至裝配了點亮單元30的第I殼體40，從燈頭60經(jīng)由插座而散熱至照明器具。
[0071]這里，構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30b所產(chǎn)生的熱經(jīng)由硅樹脂而被傳導(dǎo)至第I殼體40的第2收納部45的周壁，從燈頭60經(jīng)由插座而散熱至照明器具。這樣，在本實施方式的燈I中，點亮單元30產(chǎn)生的熱不僅經(jīng)由第I殼體40及第2殼體50向外部散熱，還從燈頭60經(jīng)由插座而從照明器具整體進(jìn)行散熱，從而能夠進(jìn)一步使點亮單元30的散熱性提聞。
[0072]<實施方式2>
[0073]圖4是本實施方式的照明器具100的立體圖。
[0074]該照明器具100示出了具備燈I的花園燈(garden light)。照明器具100具備器具主體101以及用于將該器具主體101安裝到壁C上的基座102。
[0075]在器具主體101內(nèi)設(shè)置有插座(未圖示)，在該插座上安裝有燈I的燈頭60。另外，照明器具100的設(shè)置通過將基座102固定到壁C上而進(jìn)行，另外，器具主體100相對于基座102能夠變更朝向，能夠任意地改變光的照射方向。
[0076]<變形例>
[0077](I)在上述的實施方式I中，對在第I殼體40的第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bl之間的間隙中充填作為熱傳導(dǎo)性樹脂的硅樹脂的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，也可以將第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bl之間的間隙設(shè)為中空。
[0078]在本變形例中，由于第2收納部45的內(nèi)壁與電容器30bI之間的間隙的體積小，即使不充填硅樹脂等熱傳導(dǎo)性樹脂也能得到充分的散熱特性，因此能夠?qū)崿F(xiàn)部件減少所帶來的成本降低。
[0079](2)在上述的實施方式I中，對構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl被收納于第2收納部45的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，如圖5所示，也可以是，點亮單元30具備2根熱導(dǎo)管30c，該熱導(dǎo)管30c能夠?qū)Π娐坊?0a、電容器30bl的電子部件30所產(chǎn)生的熱進(jìn)行傳遞，該熱導(dǎo)管30c的一部分收納于第2收納部45。在本變形例中，當(dāng)?shù)?收納部45內(nèi)的熱導(dǎo)管30c的占有率與將電容器30bl收納于第2收納部45的情況相比較小時，與實施方式I的情況相比，能夠加厚第2收納部45的周壁的厚度(參照圖6)。此時，如圖6的(b)所示，即使將緊固部位增加到6處以上(在圖6的(b)的例子中是10處)，也能夠抑制對第I殼體40中的形成卡合凹部Pll?P20的部位施加的應(yīng)力所引起的第I殼體40的破壞。
[0080]另外，通過增加第2收納部45的周壁中的形成卡合凹部Pll?P20的部位，從而能夠提高燈頭60與第I殼體40之間的裝配強度。
[0081]另外，在本變形例中，點亮單元30產(chǎn)生的熱經(jīng)由熱導(dǎo)管30c朝向燈頭70傳導(dǎo)。
[0082]另外，本變形例并不限定于圖5所示的構(gòu)成的燈2。例如，也可以是如圖7所示那樣的具備分束器(beam splitter) 90的燈泡型的燈3。
[0083](3)作為上述的實施方式I的變形例，也可以構(gòu)成為，例如，構(gòu)成點亮單元30的各電子部件中，在發(fā)熱量比其他電子部件大的電子部件(例如電容器30bl)與燈頭60之間設(shè)置繩狀的熱傳導(dǎo)部件30d，使發(fā)熱量大的電子部件產(chǎn)生的熱直接向燈頭60傳導(dǎo)并散熱。也可以構(gòu)成為，例如如圖8所示，在與電容器30bl連接且向電路基板30a的下側(cè)突出的部位，將繩狀的熱傳導(dǎo)部件30d的一端固定，將另一端通過由熱傳導(dǎo)性樹脂構(gòu)成的粘著劑而固定到燈頭60的絕緣部72，使發(fā)熱量大的電子部件產(chǎn)生的熱經(jīng)由熱傳導(dǎo)部件30d向燈頭60傳導(dǎo)。
[0084]該情況下，熱傳導(dǎo)部件30d為繩狀，所以第2收納部45內(nèi)的熱傳導(dǎo)部件30d的占有率能夠比上述(2)所說明的將熱導(dǎo)管30c收納于第2收納部45的情況更小，因此與上述
(2)所說明的變形例相比，能夠進(jìn)一步加厚第2收納部45的周壁的厚度。
[0085](4)在上述的實施方式I中，對構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl收納于第2收納部45、第2收納部45的周壁具有基于電容器30bl的形狀的厚度分布的例子進(jìn)行了說明，但不限于此，例如如圖9所示，也可以是，第2收納部45的周壁中的形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位形成得比其他部位厚。在本變形例中，如圖9所示，形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度W4為3mm。
[0086]根據(jù)本變形例，第2收納部45的周壁中，僅將形成卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度加厚即可，所以能夠?qū)崿F(xiàn)第I殼體40的材料成本的降低。
[0087](5)在上述的實施方式I中，對構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl收納于第2收納部45、第2收納部45的周壁具有基于電容器30bl的形狀的厚度分布的例子進(jìn)行了說明，但電容器30bl的個數(shù)不同時，也可以與其對應(yīng)地變更第2收納部45的周壁。
[0088]例如，如圖10所示，構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl為I個時，與實施方式I的情況相比，與電容器30bl的外周形狀相匹配地加厚周壁的厚度即可。此時，例如，在第2收納部45的周壁中的12處形成卡合凹部P61、P62、……、P612即可。
[0089]另外，如圖11所示，構(gòu)成點亮單元30的一部分的電容器30bl為3個時，基于將3個電容器30bl包圍的形狀，設(shè)定第2收納部45的周壁的厚度分布即可。此時，在第2收納部45的周壁，分別在與其他部位相比厚度變厚了的3個部位設(shè)置卡合凹部即可。例如，如圖11所示，在第2收納部45的周壁，分別在厚度較厚的3個部位的3處、合計12處形成卡合凹部P71、P72、......、P712即可。
[0090]產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
[0091 ] 本實用新型通常能夠被廣泛利用于照明。
[0092]符號說明
[0093]1、2、3、4、5、6、7 燈
[0094]10 發(fā)光模塊
[0095]11 安裝基板
[0096]20 基臺
[0097]30點亮單元
[0098]30a電路基板
[0099]30b電子部件
[0100]30b I 電容器
[0101]31,32電氣布線
[0102]40第I殼體
[0103]44第I收納部
[0104]45第2收納部
[0105]P1、P2、P3、P4、P5、P6 卡合凹部
[0106]50第2殼體
[0107]60燈頭
[0108]61外殼部
[0109]61a卡合凸部
[0110]62絕緣部
[0111]63孔部
[0112]70供電線
[0113]71連接器
[0114]80球殼
【權(quán)利要求】
1.一種燈，其特征在于，具備: 光源，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件； 點亮單元，使上述光源點亮； 筒狀的殼體，具有第I收納部和第2收納部，該第I收納部將上述點亮單元的第I部位收納，該第2收納部將上述點亮單元的第I部位以外的第2部位收納且在外壁形成有卡合凹部；以及 燈頭，在內(nèi)壁具有卡合凸部，在外嵌于上述第2收納部的狀態(tài)下，通過將該卡合凸部卡合于上述卡合凹部而被裝配于上述第2收納部， 上述第2收納部的周壁形成為，在與上述殼體的中心軸方向正交的剖面中，上述周壁的內(nèi)壁沿著上述第2部位的外壁，上述卡合凹部形成在上述第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的燈，其特征在于， 該燈還具備將上述點亮單元與上述燈頭電連接的電氣布線， 上述電氣布線穿過在上述第2收納部的內(nèi)壁和上述第2部位之間產(chǎn)生的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2記載的燈，其特征在于， 上述卡合凹部及上述卡合凸部通過在將上述燈頭外嵌于上述第2收納部的狀態(tài)下將上述燈頭的一部分緊固而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3記載的燈，其特征在于， 上述第2收納部被熱傳導(dǎo)性樹脂充填。
5.根據(jù)權(quán)利要求4記載的燈，其特征在于， 上述點亮單元具備安裝多個電子部件的安裝基板， 上述第2收納部收納至少I個電子部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1記載的燈，其特征在于， 上述點亮單元具備熱導(dǎo)管，用于對上述安裝基板產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱，上述第2部位是上述熱導(dǎo)管的一部分。
7.一種照明器具，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1記載的燈；以及 器具主體，該器具主體具有安裝該燈的上述燈頭的插座。
【文檔編號】F21S2/00GK203927459SQ201290000716
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2012年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月28日
【發(fā)明者】中村康一, 高橋健治, 金山喜彥, 桐生英明 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社