燈的制作方法
【專利摘要】燈（1）在由球殼（7）和外殼（9）構成的容器內(nèi)存放LED模塊（5）和點亮用的電路單元（17），LED模塊（5）安裝于從將外殼（9）的一端開口封堵的基座（13）一直延伸到球殼（7）內(nèi)的延伸部材（15）的前端，電路單元（17）安裝于由基座（13）所封堵的外殼（9）內(nèi)，由金屬材料構成的基座（13）和電路單元（17）之間的絕緣性借助于外殼（9）內(nèi)所配設的絕緣部件（19）來確保，絕緣部件（19）具有：有底筒狀部（19a），插入有底筒狀的基座（13）內(nèi)；突出部（101），形成于有底筒狀部（19a）的外圓周上，且一直突出到基座（13）的內(nèi)面；通過由突出部（101）按壓基座（13）的內(nèi)面，安裝在基座（13）上。
【專利說明】燈
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及以LED等的發(fā)光元件為光源的燈。
【背景技術】
[0002]近年來，從節(jié)省能源的觀點出發(fā)，作為取代白熾燈的自鎮(zhèn)流燈(電球型燈)，人們提出了一種以作為半導體發(fā)光兀件之一的LED為光源來利用的燈(下面為LED燈。)。
[0003]該LED燈有一種具有下述結構的產(chǎn)品，該結構是在安裝基板上安裝多個LED，該安裝基板被安裝于將筒形狀的外殼一端封堵的封蓋部件的表面上，使LED發(fā)光(點亮)所用的電路單元收存在外殼內(nèi)而成的(專利文獻I)。
[0004]例如，在專利文獻I所述的LED燈中，封蓋部件具有將LED發(fā)光時的熱傳導給外殼的功能，外殼具有對從封蓋部件所傳導的熱進行散熱的散熱功能。因此，采用熱傳導率高的金屬材料來構成封蓋部件和外殼，并且使雙方接觸進行了結合。
[0005]另一方面，為了在外殼內(nèi)確保電路單元的絕緣性，而將存放電路單元的樹脂制殼體設置于外殼內(nèi)，把電路單元和外殼隔離。殼體包括:筒形狀的主體部，主要存放電路單元；蓋部，將主體部的一端開口封堵；該蓋部利用螺絲安裝在封蓋部件上。
[0006]現(xiàn)有技術
[0007]專利文獻1:日本專利第4612120號說明書

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明概要
[0009]發(fā)明要解決的課題
[0010]近年來，人們正在以輕質化為目的研究外殼的樹脂化。這種情況下，雖然不需要確保絕緣性所用的上述主體部，但是仍然在金屬制的封蓋部件和電路單元之間需要絕緣應對措施。
[0011]若利用上述LED燈中箱體的蓋部，則要把蓋部用螺絲固定于封蓋部件上，存在其組裝較為麻煩這樣的課題。
[0012]本發(fā)明的目的為，提供一種能夠以簡單的結構，輕易確保電路單元的絕緣性的燈。
[0013]解決課題的手段
[0014]本發(fā)明所涉及的燈在由球殼和外殼構成的容器內(nèi)存放發(fā)光兀件和該發(fā)光兀件點亮用的電路單元而成，其特征為，上述發(fā)光元件設置于從將上述外殼的一端開口封堵的基座一直延伸到上述球殼內(nèi)的延伸部件上，并且上述電路單元配設于由上述基座所封堵的外殼內(nèi)，上述基座由導電性材料構成，上述基座和上述電路單元之間的絕緣性借助于上述外殼內(nèi)所配設的絕緣部件來確保，上述基座具有有底筒形狀，該有底筒形狀具有筒部和將筒部的一端封堵的蓋部；上述延伸部件設置在上述基座的蓋部上，上述絕緣部件具有:筒狀部，插入上述基座的筒部內(nèi)；突出部，形成于上述筒狀部的外圓周上，且一直突出到上述基座的筒部內(nèi)面；通過由上述突出部按壓上述基座的筒部內(nèi)面，安裝在上述基座上。[0015]發(fā)明效果
[0016]根據(jù)上述結構，通過將確保電路單元絕緣性的絕緣部件的筒狀部插入基座的筒部內(nèi)，而由絕緣部件的突出部按壓基座的筒部內(nèi)面。據(jù)此，由于絕緣部件安裝于基座上，因而能夠輕易進行，可以以設置突出部這樣的簡單結構來實施。
[0017]另外，其特征為，上述突出部按和上述筒狀部的中心軸平行的方向延伸，且按上述筒狀部的圓周方向存在多個，或者其特征為，上述突出部具有凸起形狀，且按圓周方向存在多個。
[0018]另外，其特征為，上述絕緣部件具有有底筒形狀，該有底筒形狀在上述上述筒狀部的一端具有端壁；上述突出部處于上述筒狀部的另一端側，再者，其特征為，上述基座的蓋部和上述絕緣部件的端壁抵接，在上述基座的蓋部和上述絕緣部件的端壁上存在一系列的貫通孔，上述延伸部件利用下述螺絲部件固定在上述基座上，該螺絲部件具有配設在上述筒狀部內(nèi)的頭部和通過上述貫通孔的螺絲部。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是實施方式所涉及的LED燈的斜視圖。
[0020]圖2是LED燈的正面剖面圖。
[0021 ] 圖3是LED燈的分解斜視圖。
[0022]圖4是表示LED模塊的結構的附圖，(a)是LED模塊的平面圖，(b)是同圖(a)中的A-A’線向視剖面圖。
[0023]圖5是表示外殼的結構的附圖，(a)是外殼的平面圖，(b)是同圖(a)中的B_B’線向視剖面圖。
[0024]圖6 Ca)是在基座上裝入絕緣部件后的斜視圖，(b)是將基座和絕緣部件分離后的狀態(tài)的各斜視圖。
[0025]圖7 (a)是在基座上裝入絕緣部件后的平面圖，(b)是將基座和絕緣部件分離后的狀態(tài)的各平面圖。
[0026]圖8是圖7 Ca)中的C_C’線向視剖面圖。
[0027]圖9是表不電路基板裝入到外殼內(nèi)的狀態(tài)的附圖，Ca)是平面圖，(b)是首I]面圖。
[0028]圖10是說明底座組件裝入到外殼中的狀態(tài)的附圖，Ca)是平面圖，(b)是剖面圖。
[0029]圖11是實施方式所涉及的照明裝置的概略圖。
【具體實施方式】
[0030]在發(fā)明的實施方式中使用的材料、數(shù)值只是表示出優(yōu)選的例子，并不限定于該方式。另外，還能夠在不脫離本發(fā)明技術構思范圍的范圍內(nèi)，進行適當變更。另外，實施方式和各異例之間的組合或異例之間的組合在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)是可能的。再者，各附圖中部件的比例尺和實際的尺寸不同。
[0031]〈實施方式〉
[0032]1.整體結構
[0033]圖1是實施方式所涉及的LED燈的斜視圖，圖2是LED燈的正面剖面圖，圖3是LED燈的分解斜視圖。[0034]LED燈(相當于本發(fā)明的“燈”。)1具備:LED模塊5，具備作為光源的LED3 (參見圖4 (b));球殼7，LED模塊5配設于內(nèi)部；外殼9，安裝于球殼7的開口側端部；燈頭11，安裝于外殼9的一端(是圖1中的下側。)；金屬制的基座13,將外殼9的另一端側封堵；延伸部件15，安裝于基座13上，且一直延伸到球殼7內(nèi)，在其前端安裝著LED模塊5 ；電路單元17，存放于被基座13所封堵的外殼9內(nèi)；絕緣部件19，配設于外殼9內(nèi)，且確?；?3和電路單元17之間的絕緣性。
[0035]還有，在本說明書中，將LED燈I的中心軸的延伸方向，并且燈頭11所在的一側設為下側，將球殼7所在的一側設為上側。另外，由球殼7和外殼9構成存放LED模塊5和電路單元17的容器。
[0036]2.各部結構
[0037]( I) LED 模塊
[0038]圖4是表示LED模塊的結構的附圖，(a)是LED模塊的平面圖，(b)是同圖(a)中的A-A’線向視剖面圖。
[0039]LED模塊5如圖1?圖4，特別是圖4所示，具備:安裝基板21 ;多個LED3，安裝于安裝基板21的表面(也是上面，并且是和燈頭11相反側。)上；密封體23，覆蓋LED3。
[0040]安裝基板21在平視上具有矩形形狀，例如由玻璃或氧化鋁等的透光性材料構成，以便不遮擋從LED3發(fā)出的光之中，向后方發(fā)出的光。
[0041]安裝基板21如圖4 (a)所示，具有導電電路25，該導電電路25包括:連接圖案25a，用來連接多個LED3 (是串聯(lián)連接或/及并聯(lián)連接。);端子圖案25b、25c，用來和與電路單元17所連接的引線27、29進行連接。還有，導電電路25也使用例如ITO等的透光性材料，以便來自LED3的光透過。
[0042]在安裝基板21上，如圖3及圖4(b)所示，形成在正面和背面上貫通的貫通孔31、31，以便通過端子圖案25b、25c，在該貫通孔31中插通后的引線27、29的前端部采用焊錫33,33固定(連接)于端子圖案25b、25c上。
[0043]安裝基板21在平視的中央，具有和延伸部件15的嵌合突起部分87嵌合的嵌合孔35。嵌合孔35在平視上具有多角形狀，具體而言是長方形狀。還有，延伸部件15的嵌合突起部分87也具有長方形狀，可以防止安裝基板21對延伸部件15以錯誤的姿態(tài)進行安裝。
[0044]LED3以所謂芯片的形式安裝在安裝基板21上。多個LED3如圖4所示，隔開間隔(例如是等間隔。)，和安裝基板21的長度方向平行地配置成2列狀。
[0045]密封體23主要由例如硅樹脂等的透光性材料構成，具有:密封功能，防止對LED3的空氣.水分的侵入；波長變換功能，變換LED3的光的波長。密封功能通過以列單位將配設著LED3的列覆蓋，波長變換功能通過例如將變換預定的光波長的螢光體粒子等變換材料混入透光性材料中，就可以分別實施。
[0046](2)球殼
[0047]球殼7如圖1到圖3所示，是具有和白熾燈的燈泡(也稱為玻璃燈泡。)相同的那種形狀的、所謂A類型，由玻璃材料等的透光性材料構成。
[0048]球殼7具備:球狀部7a，具有中空的球形狀；筒狀部7b，具有筒形狀。筒狀部7b隨著遠離球狀部7a而直徑縮小。
[0049]如圖2所示，在筒狀部7b上和球狀部7a相反側的端部存在開口，把該端部作為開口側端部7c，該開口側端部7c采用粘接劑37被固定在外殼9上。開口側端部7c的端邊緣7d如同圖的放大圖所示，具有鼓起的球形狀(是與端部的厚度相比直徑更大的球。)，即便在球殼7從粘接劑37剝落的情況下，球殼7的端邊緣7d仍與粘接劑37結合，防止球殼7從外殼9 (粘接劑37)脫落。
[0050](3)外殼
[0051]外殼9例如采用聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的樹脂材料來構成，具有和接近白熾燈燈泡的燈頭側的部分相同的那種形狀。在本實施方式中，外殼9在其中心軸方向(是中心軸延伸的方向，沿著中心軸的方向。)上的球殼側和燈頭側，分別具有大口徑部9a和小口徑部％。大口徑部9a具有隨著遠離小口徑部9b逐漸直徑擴大的喇叭形狀。
[0052]外殼9具有將收存于內(nèi)部的電路單元17在點亮時產(chǎn)生的熱向外部釋放的功能。散熱通過從外殼9往外部空氣的熱傳導、由外部空氣而產(chǎn)生的對流、輻射，來進行。
[0053]外殼9如圖2的放大圖所示，通過在大口徑部9a的端部插入基座13，來封堵一端側的開口。在基座13的外圓周面和外殼9的大口徑部9a的內(nèi)圓周面之間的間隙內(nèi)，插入球殼7的開口側端部7c，在該狀態(tài)下外殼9、球殼7及基座13采用粘接劑37進行了固定。
[0054]圖5是表示外殼的結構的附圖，(a)是外殼的平面圖，(b)是同圖的(a)中的B_B’線向視剖面圖。
[0055]在大口徑部9a的內(nèi)側，如圖3或圖5所示，設有:加固裝置41，加固大口徑部9a ；固定裝置43，固定裝入到基座13上的絕緣部件19 ;支撐裝置45、46，支撐電路單元17 ;轉動限制部47，限制基座13的轉動。
[0056]加固裝置41如圖3所示，具有:圓弧部分41a，具有沿著圓筒形狀的大口徑部9a的圓周壁的圓弧形狀，且按大口徑部9a的中心軸方向延伸；連結部分41b、41c，連結圓弧部分41a的圓周方向各端和大口徑部9a。通過該加固，可以使大口徑部9a的厚度變薄,謀求外殼9的輕質化。還有，圓弧部分41a的圓弧是在平視(是圖5 (a)。)上以大口徑部9a的中心軸為中心的圓周一部分。
[0057]加固裝置41如圖5 (a)所示，按圓周方向隔開等間隔，形成多個，這里是4個。利用存在于鄰接的加固裝置41之間的4個空間之中的2個空間，穿過連接電路單元17和LED模塊5的引線27、29。
[0058]固定裝置43具有:支撐部分43a，從燈頭11側支撐絕緣部件19 ;卡定部分43b，從球殼7側卡定由支撐部分43a所支撐的絕緣部件19 (參見圖10 (b))。
[0059]支撐部分43a從圓弧部分41a的上面，且圓周方向的大致中央位置，一直突出到球殼7側(上方)。還有，支撐部分只要能夠從燈頭11側支撐絕緣部件19就可以，不是必須突出。
[0060]固定裝置43按圓周方向隔開等間隔形成多個，這里是4個，卡定部分43b在平視上，位于按圓周方向鄰接的加固裝置41間。還有，卡定部分43b并不限定為4個，只要有2個以上就可以固定絕緣部件19。
[0061]支撐裝置45、46如圖5 (b)所示，由下述突條部構成，該突條部在從各圓弧部分41a的內(nèi)面朝向大口徑部9a的中心軸伸出的狀態(tài)下一直延伸到小口徑部9b側。這里，有3個支撐裝置45和I個支撐裝置46的共計4個。
[0062]支撐裝置45的突條部包括:嵌合部分45a，上端延長到加固裝置41(圓弧部分41a)的上端，且嵌入電路單元17的電路基板91上所形成的切口部91a、91b、91c內(nèi)；支撐部分45b,與嵌合部分45a相比更加位于外殼9的中心軸側,且從燈頭11側支撐電路基板91。據(jù)此，電路基板91在外殼9內(nèi)被支撐，且限制其轉動。
[0063]支撐部分45b的上端與嵌合部分45a的上端相比更加位于燈頭11側，突條部的上端為外殼9的中心側低的階梯狀。
[0064]支撐裝置46的突條部由從燈頭11側支撐電路基板91的支撐部分46a構成，支撐部分46a的上端位置和支撐裝置45的突條部的支撐部分45b的上端位置相同。這樣，借助于支撐裝置45的支撐部分45b和支撐裝置46的支撐部分46a,電路基板91就以對外殼9的中心軸正交的姿態(tài)被支撐。
[0065]轉動限制部47形成為下述突條，并嵌入基座13的凸緣部13b的限制槽13f內(nèi)，該突條是在從大口徑部9a的內(nèi)面且安裝基座13的部分朝向中心軸伸出的狀態(tài)下按外殼9的中心軸延伸的方向，并且一直延伸到燈頭11側。借此，限制基座13在外殼9內(nèi)轉動。
[0066]在小口徑部9b上，設有和燈頭11進行接合的接合裝置。具體而言，小口徑部9b的外圓周面成為與愛迪生型的燈頭11的螺紋相對應的外螺紋49。
[0067]在小口徑部9b的外圓周面一部分上，如圖3及圖5 (b)所示，形成:固定槽51，用來固定連接燈頭11和電路單元17的引線67 ;切口部53，用來在與固定槽51相連的小口徑部9b的下端定位?固定引線67。固定槽51以按和外殼9的中心軸平行的方向延長的狀態(tài)形成。
[0068](4)燈頭
[0069]燈頭11用來在LED燈I安裝于照明器具上使之點亮時，從照明器具的燈座接受電力。
[0070]燈頭11的種類并沒有特別限定，但是這里，如圖1~圖3所示，使用了愛迪生型。燈頭11如圖2所示，包括:套管部61，是筒形狀，并且圓周壁具有螺紋形狀；孔眼部65，介由絕緣材料63安裝于套管部61上。
[0071]引線67通過在外殼9的小口徑部9b的下端的切口部53上一直折回到外圓周面?zhèn)申蛟谇度胪鈿?的固定槽51內(nèi)的狀態(tài)下由套管部61遮蓋，而與套管部61進行連接。引線69通過焊接與孔眼部65進行連接。借此，燈頭11和電路單元17連接。
[0072](5)基座
[0073]基座13將外殼9的上端開口封堵，并且安裝延伸部件15?；?3為了易于將LED模塊5發(fā)光時的熱傳導給球殼7或外殼9,而由金屬材料(例如是招材料。)構成。
[0074]圖6 Ca)是在基座上裝入絕緣部件后的斜視圖，(b)是將基座和絕緣部件分離后的狀態(tài)的斜視圖。圖7 (a)是在基座上裝入絕緣部件后的平面圖，(b)是將基座和絕緣部件分離后的狀態(tài)的各平面圖。圖8是圖7 Ca)中的C-C’線向視剖面圖。
[0075]基座13如圖6 (b)的上圖所示，具有:筒部13a ;蓋部13b，將筒部13a上中心軸方向的上端開口封堵；凸緣部13c,從筒部13a的中心軸方向的下端一直外伸到徑向的外方；蓋部13b的上面的中央?yún)^(qū)域為安裝延伸部件15的安裝區(qū)域71。
[0076]凸緣部13c如圖3或圖6 (b)的上圖所示，按圓周方向隔開等間隔，存在多個(例如是4個。)。在筒部13a的下端沒有凸緣部13c的部分(是圖6 (b)中的13d。)上，如圖8所示，形成凹進一部分后的階梯部13e，使之接近基座13的中心軸。[0077]據(jù)此，在圖2的放大圖中，即便粘接劑37在外殼9或基座13之間剝落的情況下，因為粘接劑37的絕緣部件19側環(huán)繞在基座13的階梯部13e上，所以所環(huán)繞的部分仍與階梯部13e結合，可以防止粘接劑37從外殼9或基座13脫落。還有，粘接劑的環(huán)繞通過在外殼側形成階梯部，也可以實施。
[0078]4個凸緣部13c之內(nèi)，在I個凸緣部13c上形成和基座13的中心軸平行地延伸的限制槽13f，當基座13裝入到外殼9中時，和外殼9的轉動限制部47嵌合。
[0079]安裝區(qū)域71具有嵌合裝置，使之和延伸部件15嵌合(參見圖3)。嵌合裝置如圖6(b)的上圖所示，由下述嵌合突起部分73構成，該嵌合突起部分73向上方突出以便和延伸部件15的下端部的嵌合槽81嵌合。在嵌合突起部分73上按蓋部13b的厚度方向分別形成連接電路單元17和LED模塊5的引線27、29用的一對貫通孔75、75，和固定延伸部件15所用的螺絲121用的貫通孔77。
[0080]貫通孔77位于基座13的中心軸上(在平視上是蓋部13b的中心。)，如圖7 (b)的上圖所示，一對貫通孔75、75位于通過貫通孔77的假設直線D上。假設直線D穿過在平視上按基座13的圓周方向鄰接的凸緣部13c間的大致中央。
[0081](6)延伸部件
[0082]延伸部件15如圖3所示，整體形狀具有棒形狀，由下述金屬材料構成，該金屬材料是一種熱傳導性良好的材料。延伸部件15包括:底座安裝部15a，安裝于基座13上；模塊安裝部15b，安裝LED模塊5 ;連結部15c，連結底座安裝部15a和模塊安裝部15b。
[0083]底座安裝部15a具有越往連結部15c側越細的圓錐梯形形狀，形成和基座13的安裝區(qū)域71的嵌合突起部分73嵌合所用的矩形形狀嵌合槽81，除此之外，如圖2所示，還對應于基座13的貫通孔75、75、77，分別形成引線27、29用的一對貫通孔83、83和固定于基座13上所用的螺絲孔85。
[0084]模塊安裝部15b如圖3所示，是將底座安裝部15a倒置后的那種形狀，在平視上，呈將從矩形形狀的LED模塊5伸出的部分切除后的變形圓錐梯形。在模塊安裝部15b的上端面的中央位置上，如圖2所示，形成嵌合突起部分87，該嵌合突起部分87與形成在LED模塊5的安裝基板21上的嵌合孔35嵌合。
[0085](7)電路單元
[0086]電路單元17將經(jīng)由燈頭11所接受的電力變換為LED施加電力，供應給LED模塊5 (LED3)。電路單元17如圖3所示，包括電路基板91和安裝于該電路基板91上的各種電子部件93、95、97。
[0087]電路基板91在平視上，是與圓形狀類似的形狀，對應于外殼9的大口徑部9a的內(nèi)圓周的凸部分(具體而言是嵌合部分45a的上部。)等，在外圓周上具有切口部91a、91b。借此，限制電路基板91的外殼9內(nèi)的轉動。在電路基板91的邊緣且隔著中心相對的部分上，設有連接電路單元17和LED模塊5的引線27、29用的切口部91d、91d。切口部91d、91d在作為燈被組裝后的狀態(tài)下，在平視上，位于圖7所示的假設直線D、E上。
[0088]多個電子部件具備:整流電路，對經(jīng)由燈頭11所接受的商業(yè)電力(交流)進行整流；平滑電路，將整流后的直流電力平滑化；降壓電路，使平滑后的電壓下降到預定電壓；
坐寸ο
[0089]這里，整流電路由二極管電橋93構成，平滑電路由電容器95構成，降壓電路由變壓器97、電容器99及開關元件等構成。
[0090]還有，多個電子部件之中，二極管電橋93等安裝在電路基板91的球殼7側的主面上。另外，電路基板91被裝入外殼9內(nèi)部的支撐裝置45和絕緣部件19之間，能夠稍微進行往上下的移動。
[0091](8)絕緣部件
[0092]絕緣部件19如圖3、圖6到圖8所示,具有由樹脂材料構成的有底筒形狀,插入到基座13的筒部13a內(nèi)進行固定。絕緣部件19具有:有底筒狀部19a，具有作為圓周壁的筒狀部，在該筒狀部的一端具有端壁；凸緣部19b,從有底筒狀部19a的筒狀部的另一端部一直外伸到徑向的外方；并且如圖7 (b)的下圖所示，在有底筒狀部19a的外圓周面上，按圓周方向隔開間隔形成多個(這里是4個。)對基座13的固定用的突出部101。
[0093]在凸緣部19b上，對應于按基座13的圓周方向鄰接的凸緣部13c間(是未形成凸緣部13c的部分13d。)，形成向上方突出的一對突起103a、103b。一對突起103a、103b視為2個I組，對應于基座13的未形成凸緣部13c的4個區(qū)域，形成4組。因此，成為將絕緣部件19裝入基座13上時對位的基準，并且在絕緣部件19安裝到基座13上的狀態(tài)下，限制絕緣部件19的對基座13的轉動。
[0094]有底筒狀部19a的端壁的正面?zhèn)热鐖D3或圖6所示，是平坦的，背面?zhèn)热鐖D8所示，向下方突出的厚壁部104形成于中央，在該厚壁部104上，分別形成連接電路單元17和LED模塊5的引線27、29用的一對貫通孔105、105，和固定延伸部件15所用的螺絲121用的貫通孔107。
[0095]如圖7 (b)的下圖所示，貫通孔107位于絕緣部件19的中心軸上(在平視上為端壁的中心)，一對貫通孔105、105位于通過貫通孔109的假設直線E上。假設直線E在平視上和基座13上的假設直線D —致。還有，貫通孔105、105為了易于穿過引線27、29，而變得比基座13的貫通孔75、75更大。
[0096]在厚壁部104的大致中央，如圖8所示，形成凹進部104a，以便嵌入連結基座13、絕緣部件19及延伸部件15的螺絲121的頭部121a。
[0097]在凸緣部19b的下面，向下方突出，在隔著絕緣部件19中心的2個部位上形成限制電路單元17的電路基板91往上方移動的限制凸部19c。還有，若限制凸部19c和電路單元17的電路基板91抵接，則可以在電路基板91和絕緣部件19之間產(chǎn)生與限制凸部19c的突出量對應的間隙，因引線27、29在該間隙內(nèi)通過，而可以防止引線27、29的斷線。
[0098]3.組裝
[0099]下面，說明LED燈I的組裝，特別是各部件的接合關系。還有，在下面只是說明典型部件的接合關系，也有時和LED燈I實際的組裝順序不一致。
[0100](I)模塊和延伸部件
[0101]LED模塊5和延伸部件15之間的接合是通過使LED模塊5的安裝基板21上所形成的嵌合孔35，與延伸部件15的模塊安裝部15b上面的嵌合突起部分87相嵌合，并使引線27,29在安裝基板21的貫通孔31中插通，把引線27、29的上端部用焊錫33固定于安裝基板21上，進行的。
[0102]這里，因為嵌合孔35及嵌合突起部分87的平視形狀具有多角形狀，所以可以限制LED模塊5對延伸部件15進行轉動。另外，因為安裝基板21的中央利用延伸部件15的嵌合突起部分87，安裝基板21的長度方向且隔著基板中央的兩側部分利用引線27、29，分別進行固定，所以LED模塊5以穩(wěn)定的狀態(tài)被延伸部件15等支撐。
[0103]還有，為了使安裝基板21和模塊安裝部15b的上面之間的緊密(接觸)性得到提高，或者減小接觸面積的變化，例如也可以采用傳導率高的粘接劑粘合安裝基板21和模塊安裝部15b。還有，若緊密性得到了提高，則可以使從LED模塊5往延伸部件15傳導的熱量增大。
[0104](2)絕緣部件和基座
[0105]絕緣部件19通過在基座13的筒部13a的內(nèi)部插入其有底筒狀部19a，而裝入基座13上。因為在絕緣部件19的有底筒狀部19a的外圓周上，形成與筒部13a的內(nèi)圓周面抵接的突出部101，所以絕緣部件19要對基座13進行壓入。
[0106]因為基座13和絕緣部件19分別采用金屬材料和樹脂材料構成，所以只要管理突出部101的突出量使之一定與基座13抵接，就可以。
[0107]也就是說，在突出部101的突出量與基座13的筒部13a的內(nèi)圓周面和絕緣部件19的有底筒狀部19a的外圓周面之間的間隙相比稍大的情況下，因為通過壓入，突出部101被壓碎，所以可以減少在壓入后絕緣部件19從基座13脫落的那種情況。
[0108]相反，在突出部101的突出量與基座13的筒部13a的內(nèi)圓周面和絕緣部件19的有底筒狀部19a的外圓周面之間的間隙相比很大的情況下，因為通過壓入，有底筒狀部19a的筒部分(圓周壁)，也就是突出部101附近凹進(變形)，所以可以減少在壓入后絕緣部件19從基座13脫落的那種情況。
[0109]這樣，只要設定突出部101的突出量變化的下限使之一定與基座13抵接就可以，對突出部101、絕緣部件19、基座13不需要很高的加工精度，可以輕易地將絕緣部件19安裝于基座13上。而且，可以防止絕緣部件19從基座13輕易脫落。
[0110]還有，將在基座13上裝入絕緣部件19后的部件作為底座組件。
[0111](3)延伸部件和底座組件
[0112]延伸部件15和底座組件通過螺絲121進行接合(連結)。
[0113]首先，使延伸部件15的底座安裝部15a下面的嵌合槽81和基座13的嵌合突起部分73嵌合，在該狀態(tài)下，將基座13的貫通孔77和延伸部件15的螺絲孔85對位，從底座組件的絕緣部件19側把螺絲121，經(jīng)由貫通孔107、77擰入延伸部件15的螺絲孔85中。借此，延伸部件15的和底座組件之間的組裝完成。
[0114]在此，延伸部件15的嵌合槽81及基座13的嵌合突起部分73在平視上，具有以螺絲121的軸為中心的圓形狀以外的形狀，這里，是按和通過中心的直線平行的方向延伸的橢圓形狀。因此，當把螺絲121擰入延伸部件15的螺絲孔85中時，可以防止延伸部件15對底座組件轉動的那種狀況。
[0115]還有，這里利用了金屬制的螺絲121，為了確保螺絲121和電路基板91之間的絕緣性，把螺絲121在絕緣部件19的厚壁部104的凹進部104a內(nèi)擰上之后，同樣在該凹進部104a內(nèi)填充絕緣性的硅樹脂123，埋設螺絲121(參見圖2)。還有，硅樹脂123具有螺絲121的止動或防脫落功能。
[0116](4)外殼和電路單元
[0117]電路單元17的電路基板91其外圓周邊緣不是正圓形狀，具有切口部91a、91b、91c。該切口部91a、91b、91c對應于外殼9的內(nèi)圓周面的3個嵌合部分45a的上部，將切口部91a、91b、91c和3個嵌合部分45a分別進行對位，把電路基板91在電容器99達到燈頭11側的狀態(tài)下插入外殼9內(nèi)，以使它們嵌合。
[0118]圖9是表不電路基板裝入外殼內(nèi)后的狀態(tài)的附圖，Ca)是平面圖，(b)是首I]面圖。
[0119]嵌合部分45a在平視上，朝向外殼9的中心突出，如圖9 (a)所示，在對各嵌合部分45a使切口部9la、9Ib、91c嵌合的狀態(tài)下，可以消除電路基板91對外殼9轉動的那種狀況。
[0120]電路基板91上沒有切口部等的部分如同圖(a)所不,和外殼9內(nèi)加固裝直41的圓弧部分41a抵接，或者接近。借此，可以消除電路單元17往和外殼9的中心軸正交的方向的晃動。
[0121]另外,夕卜殼9的支撐裝置45其中心側一直往燈頭11側低下了一部分，如同圖(b)所示，由低下的支撐部分45b和支撐裝置46來支撐電路基板91的背面。
[0122]還有，如同圖(a)所示，在電路基板91的切口部91d和外殼9的卡定部分43b之間存在間隙，引線27、29在該間隙內(nèi)通過。
[0123](5)外殼和底座組件
[0124]圖10是說明底座組件裝入外殼內(nèi)后的狀態(tài)的附圖，Ca)是平面圖，(b)是首I]面圖。
[0125]還有，在圖10 (b)中，底座組件的絕緣部件因為要表示凸緣部19b和外殼9的固定裝置43之間的接合關系，所以把絕緣部件19作為沿著凸緣部19b的斷面，來表現(xiàn)。
[0126]首先，將構成外殼9之固定裝置43的卡定部分43b和絕緣部件19的I組突起103a、103b對位，把底座組件的絕緣部件19的凸緣部19b的下面放置于卡定部分43b的上面上。對位的實施為，將底座組件(基座13)的限制槽13f和外殼9的轉動限制部47嵌合。因此，要在各組的突起103a、103b之間存在卡定部分43b。
[0127]然后，在放置狀態(tài)的原狀下，把底座組件一直按入到外殼9的小口徑部9b側。此時，由于卡定部分43b的上面如附圖(b)所示，成為隨著接近小口徑部9b而向中心側伸出的斜面，因而通過按壓底座組件，底座組件的凸緣部19b可以通過卡定部分43b。借此，如同圖所示，卡定部分43b的下面與絕緣部件19的凸緣部19b的上面抵接，防止底座組件的返回。
[0128]另一方面，若底座組件通過了卡定部分43b，則如圖10(b)所示，絕緣部件19的凸緣部19b的下面和外殼9的支撐部分43a抵接，從下方進行支撐。據(jù)此，底座組件被裝入外殼9內(nèi)。因此，由于卡定部分43b位于各組的一對突起103a、103b之間，因而可以消除底座組件在外殼9內(nèi)轉動的那種狀況。
[0129]還有，如圖10 (b)所示，電路單元17的電路基板91位于外殼9的嵌合部分45a和絕緣部件19之間，雖然存在少許的上下移動，但是使其收存于外殼9內(nèi)。
[0130]4.実施例
[0131]說明實施方式所涉及的實施例。
[0132]LED燈I是白熾燈20 [W]類型的替代品，對LED模塊5的接入電力是3.5 [W]，此時的總光束是210 [lm]。
[0133]LED3是以藍色光為發(fā)光色的器件，作為變換材料利用了將藍色光變換為黃色光的螢光體粒子。因此，從LED模塊5(LED燈1)，發(fā)出由從LED3所出射的藍色光和借助于螢光體粒子波長變換后的黃色光進行了混色的白色光。
[0134]LED3全部有24個，隔開1.25 [mm]的等間隔，沿著安裝基板21的長度方向按直線狀配設12個，該列存在2列。其電連接為，配設成I列的12個LED3被串聯(lián)連接，2列被并聯(lián)連接。
[0135]安裝基板21具有短邊(是圖4(a)的LI。)為6[mm]、長邊(是同圖的L2。)為25[mm]的矩形形狀，厚度為I [mm]。材料使用了透光性氧化鋁。還有，安裝基板的體積是150 [mm3]。
[0136]基座13其外徑(筒部13a的外徑)為30 [mm]，高度為8 [mm]。筒部13a的壁厚為
1.95 [mm]，蓋部13b的壁厚為2.2 [mm]。還有，凸緣部13c的從筒部13a外圓周面開始的突出量為1.65 [mm],高度為2.0 [mm]。
[0137]延伸部件15的全長(是除了嵌合突起部分87和嵌合槽81之外的上面和下面之間的距離。)為27 [mm]，連結部15c的外徑為5 [mm]。底座安裝部15a的下端的外徑為10 [mm]。模塊安裝部15b具有下述形狀，該形狀是將直徑為8 [mm]的圓，按對于通過其中心的假設線分開±3[mm]的平行線截斷后的形狀；嵌合突起部分87具有縱向(是LED模塊5的長度方向的尺寸。)為1.9 [mm]、橫向為0.9 [mm]的長方形狀。還有,突出量是I [mm]。還有,絕緣部件19的突出部101的突出量是0.3 [mm]，長度為2 [mm]。
[0138]LED模塊5和延伸部件15之間的接觸面積是46.53[mm2]，基座13和延伸部件15之間的接觸面積(還包括嵌合槽81的接觸面積。)是81.43 [mm2]。
[0139]5.配光特性
[0140]在實施方式所涉及的LED燈I中，在球殼7內(nèi)，且與白熾燈的光源(燈絲)位置對應的位置(例如是大致相同的位置。)上設有LED模塊5。因此，即便將LED燈I安裝于以往白熾燈用的帶反射鏡的照明器具中，也是在反射鏡的焦點位置上配設LED模塊5，可以獲得和安裝白熾燈時的配光特性相近的特性。
[0141]另外，因為LED模塊5采用透光性的安裝基板21來構成，所以從LED3向后方發(fā)出的光通過安裝基板21從球殼7 —直出射到外部。
[0142]因為將支撐著LED模塊5的延伸部件15形成為細長的棒形狀，所以可以減少從LED3 一直向后方發(fā)出的光因延伸部件15而被遮擋的狀況。
[0143]6.散熱路徑
[0144]實施方式所涉及的LED燈I從多個路徑釋放發(fā)光時的熱。在此處發(fā)光時的熱中，有從LED3所產(chǎn)生的熱和從電路單元17所產(chǎn)生的熱。
[0145](I)由LED所產(chǎn)生的熱
[0146](a)從LED3所產(chǎn)生的熱不斷傳導到LED模塊5的安裝基板21、延伸部件15、基座
13。傳導到基座13的熱向球殼7或外殼9傳導。傳導到球殼7或外殼9的熱的一部分通過傳熱.對流.輻射作用不斷釋放到外部。另外，傳導到外殼9的熱的一部分從燈頭11不斷傳導到照明器具側的燈座。
[0147](b)在LED燈I中，將球殼7設為與白熾燈的玻璃燈泡相似的大小.形狀。因此，球殼7的封裝體積變大，可以更多地釋放球殼7的熱。借此，可以增多在LED3上所產(chǎn)生的熱，以及經(jīng)由延伸部件15、基座13，從球殼7散熱的熱量。
[0148](2)在電路單元中所產(chǎn)生的熱
[0149]從電路單元17所產(chǎn)生的熱通過傳熱、對流、輻射傳導給外殼9。傳導到外殼9的熱的一部分從外殼9通過傳熱?對流?輻射作用不斷釋放到外部，剩余的熱從燈頭11不斷傳導到照明器具側的燈座。
[0150] (3)對電路單元的熱負荷
[0151 ] 在LED燈I中，將球殼7設為與白熾燈的玻璃燈泡相似的大小.形狀，在球殼7的大致中心位置上具備LED模塊5。
[0152]因此，(a)LED模塊5和電路單元17之間的距離變大，可以削減電路單元17從LED3受到的熱負荷，并且(b) LED模塊5和外殼9之間的距離變大，可以減少從LED3接受的熱，以及蓄積于外殼9中的熱量。借此，可以減小外殼9的大小,相反球殼7 (球殼7的封裝體積)變大，可以增多來自球殼7的散熱量。
[0153]7.絕緣部件的固定用突出部
[0154](I)個數(shù)
[0155]在實施方式中，突出部101按圓周方向隔開等間隔，形成了 4個，但是若僅僅著眼于絕緣部件的從基座的脫落，則突出部的個數(shù)也可以是I個。這種情況下，雖然存在在絕緣部件和基座之間產(chǎn)生軸向偏差的可能性，但是通過將引線、螺絲用的貫通孔形成得更大，就可以應對。
[0156](2)位置
[0157](2-1)平視上的位置
[0158]在實施方式中，突出部101按圓周方向每隔90[度]形成，但是和在上述(I)個數(shù)的欄目中所說明的原因相同，在平視上突出部的位置并沒有特別限定。然而，為了在絕緣部件和基座之間限制軸向偏差，優(yōu)選的是，在平視上以等間隔隔開，設置3個以上。
[0159](2-2)側視上的位置
[0160]在實施方式中，突出部101形成在有底筒狀部19a的開口側。其原因為，因為當將絕緣部件19插入基座13中時，通過突出部使有底筒狀部產(chǎn)生變形的情況下，在底側存在端壁，所以難以產(chǎn)生變形，不易將絕緣部件壓入基座中。
[0161]但是，只要是隨著從有底筒狀部的底側移向開口側，突出量逐漸增大的那種突出部，則既可以設置于底側，也可以形成為從底延伸到開口。
[0162](3)突出部形狀
[0163](3-1)整體
[0164]在實施方式中，突出部101形成為和絕緣部件19的有底筒狀部19a的中心軸平行地延伸的突條形狀，但是突出部也可以是凸起形狀(點形狀)。另外，突出部101是突出量或寬度為一定的突條形狀，但也可以是突出量或寬度進行變化的那種突條形狀。具體而言，是隨著從有底筒形狀的底側接近開口側，突出量或寬度逐漸增大的那種形狀。
[0165]另外，突出部也可以在平視上具有沿著有底筒狀部之外圓周面的圓弧形狀。這種情況下，也可以在突出部上，設置隨著從有底筒狀部的底側移向開口側而直徑增大的那種傾斜面。
[0166](3-2)剖面形狀
[0167]在實施方式中，將絕緣部件裝入基座之前突出部101的剖面形狀(這里的剖面是在和絕緣部件的中心軸正交的面上切斷，從中心軸延伸的方向觀看到的形狀。)具有下述三角形狀，該三角形狀是隨著從絕緣部件接近基座而逐漸變細的形狀，但也可以是其他的形狀。作為三角形狀以外的逐漸變細的例子，有半圓形狀、半橢圓形狀、梯形狀、多角形狀等，作為不逐漸變細的例子，有正方形狀、長方形狀等。
[0168]〈異例〉
[0169]上面，根據(jù)實施方式說明了本發(fā)明的結構，但是本發(fā)明不限于上述實施方式。例如，可以舉出如下的異例。
[0170]1.基座及延伸部件
[0171]在上述實施方式中，延伸部件和基座由不同的部件構成，將它們用螺絲進行了結合，但是例如也可以將延伸部件和基座形成為一體。為了形成為一體，可以通過壓鑄或機械加工來實施。
[0172]在實施方式中，延伸部件具有棒形狀，但是只要能夠將LED (LED模塊)在球殼內(nèi)設置，則也可以是其他的形狀.結構。
[0173]例如，延伸部件也可以是圓錐形狀或多角錐形狀，進而是隨著移向上部而分階段變細的那種形狀。再者，延伸部件也可以有多個。例如，既可以利用2根棒形狀的延伸部件，支撐LED模塊的安裝基板上長度方向的兩端部(短邊所在的一側的端部)，也可以由4根延伸部件支撐矩形形狀安裝基板的4個角。
[0174]基座在實施方式中，筒部的橫剖形狀具有圓環(huán)形狀，但是只要能夠安裝延伸部件且能夠將外殼的一端開口封堵，則也可以是其他的形狀。作為其他的形狀，筒部的橫剖面形狀有橢圓環(huán)形狀或多角環(huán)形狀等。
[0175]2.絕緣部件
[0176]在實施方式中，絕緣部件具有有底筒形狀，但是只要具有插入基座的筒部內(nèi)的筒狀部，則整體形狀也可以是其他的形狀。作為其他的形狀，有下述形狀等，該形狀具有呈平板形狀的平板部和從平板部的中央部分突出為筒形狀的筒狀部。
[0177]另外，絕緣部件具有下述有底筒形狀，該有底筒形狀具有端壁，但是在基座的蓋部和電路單元之間確保了絕緣性的情況下，不需要具有端壁。
[0178]實施方式中的絕緣部件具有有底筒形狀，端壁和基座的蓋部進行了接觸。因此，可以使對基座的絕緣部件的定位精度得到提高。另一方面，為了基座的熱不易傳導給絕緣部件，只要端壁和蓋部不進行面接觸就可以。還有，只要在端壁的上面設置凸部，使凸部與基座的蓋部進行接觸，就可以維持對基座的絕緣部件的定位精度，并且抑制往絕緣部件的熱傳導。
[0179]3.LED 模塊
[0180](I) LED
[0181]在上述實施方式中，作為光源利用了 LED元件，但是也可以利用例如表面安裝型或外罩型的LED。這種情況下，LED元件進行了樹脂密封，LED模塊要具有安裝基板和LED。
[0182]在上述實施方式中，以LED的發(fā)光色是藍色光，螢光體粒子將藍色光變換為黃色光的器件為例進行了說明，但也可以是其他的組合。作為其他的組合一例，在令其發(fā)出白色光時，使LED的發(fā)光色成為紫外線光，作為螢光體粒子，可以使用變換到紅色光的粒子、變換到綠色光的粒子以及變換到藍色光的粒子的3種。
[0183]再者，也可以使用紅色發(fā)光、綠色發(fā)光、藍色發(fā)光的3種LED元件，使LED的發(fā)光色，進行混色而成為白色光。還有，從LED模塊發(fā)出的光色不言而喻，并不限定為白色，而可以根據(jù)用途利用各種LED (包括元件、表面安裝型)或螢光體粒子。
[0184](2)安裝基板
[0185]在上述實施方式中，以平視形狀具有矩形形狀的安裝基板為例進行了說明，但是基板的平視形狀并沒有特別限定，例如也可以是圓形狀、橢圓形狀、多角形狀等。
[0186]另外，在上述實施方式中，以薄的板(與上面的面積相比側面的面積小的板)為例進行了說明，但是例如既可以利用厚的板，也可以利用塊形狀的板。
[0187]還有，本說明書中的安裝基板是指，無論形狀、厚度、形態(tài)，都具有安裝LED(包括元件、表面安裝型)并且和LED電連接的圖案的基板。從而，基板也可以具有上述塊形狀，并且實施方式中安裝基板和延伸部件成為一體的那種部件也可以作為安裝基板。
[0188]在實施方式中，安裝基板由透光性材料構成，但是在不需要向后方提取光的情況下，也可以由透光性材料以外的材料構成。
[0189](3)安裝位置
[0190]上述實施方式中的LED模塊雖然由透光性材料構成安裝基板，也照射后方，但是還可以采用其他的方法向后方照射光。
[0191]作為其他的方法，也可以由非透光性材料的材料構成安裝基板，在安裝基板的正面和背面兩面上安裝LED。再者，還可以由非透光性材料的材料構成安裝基板，將安裝基板構成為球形狀、立方體形狀等(例如，立體粘貼6片絕緣板，制為立方體形狀。)，在其表面安裝LED (包括外罩式或SMD)。
[0192](4)發(fā)光元件
[0193]在上述實施方式或異例中，作為發(fā)光元件使用了 LED，但是也可以使用LED以外的發(fā)光元件。作為其他的發(fā)光元件，例如有LD或EL發(fā)光元件(包括有機及無機。)等，也可以包括LED在內(nèi)，將它們組合加以使用。
[0194]4.球殼
[0195](I)形狀
[0196]在上述實施方式中，利用了 A型、R型的球殼，但也可以是其他的類型，例如B、G型，還可以是和白熾燈的燈泡形狀或小型自鎮(zhèn)流螢光燈的球殼形狀完全不同的形狀。
[0197]另外，在上述實施方式中，球殼呈一體構造，但是例如也可以分別制造下述產(chǎn)品，將它們粘接而作為I個球殼，該產(chǎn)品相當于把球殼分割成多個后的部件。此時，不需要由相同材料的物品構成全部,例如也可以組合由樹脂構成的部件和由玻璃構成的部件。還有,若使球殼成為組合構造，則還可以利用與球殼的下端開口相比更大的模塊。
[0198]球殼既可以透明以便看得見內(nèi)部，也可以是半透明以便看不見內(nèi)部。半透明例如通過在內(nèi)面上施加以碳酸鈣、二氧化硅或白色顏料等為主要成分的擴散層，或施行使內(nèi)面變粗糙的處理(例如噴砂處理)，就可以實施。
[0199](2)大小
[0200]在上述實施方式中，未針對燈全長上球殼的比例，進行特別說明。這里的球殼比例是對燈全長的球殼的全長，球殼的全長是球殼內(nèi)，暴露在外部空氣中的部分的燈中心軸方向的長度。
[0201]燈全長上球殼的比例優(yōu)選的是，大于等于0.54。如果比0.54小，則球殼上暴露在外部空氣中的部分的面積減小，無法獲得充分的散熱特性。另外，若球殼變小，則LED模塊和電路單元之間的距離變小，在點亮時，電路單元從LED模塊受到的熱的影響增大。
[0202](3)材料
[0203]在實施方式中，作為球殼的材料利用了玻璃材料，但是也可以由其他的透光性材料，例如樹脂材料構成。
[0204]5.外殼
[0205]在上述實施方式中，將由球殼和外殼構成的容器制成和白熾燈類似的形狀，但也可以是其他的形狀。另外，在上述實施方式中，沒有對于外殼的表面，特別進行說明，但是例如為了擴大封裝體積，也可以設置散熱槽或散熱風扇。
[0206]6.容器
[0207]在實施方式中，未對由球殼和外殼構成的容器的外圓周面實施特別的加工,但是也可以對容器的全部或者一部分的外圓周面，涂敷具有希望功能的涂料。所謂的希望功能，例如有飛濺防止功能、紫外線遮光功能、防霧功能等。
[0208]所謂的飛濺防止功能指的是，在容器因某種原因破損時，防止其碎片的飛濺之功能。作為涂料，例如有聚氨酯樹脂或硅樹脂等。還有，涂敷飛濺防止用的涂料的也可以只是球殼(是容器的一部分。)。
[0209]所謂的紫外線遮光功能指的是，防止容器被紫外線照射，防止容器的變色或強度下降之功能。作為涂料，例如有聚烯烴類樹脂等。
[0210]所謂的防霧功能指的是，在濕度高的環(huán)境中使用時主要防止球殼(是容器的一部分。)起霧之功能。作為涂料，例如有丙烯酸樹脂等。
[0211]7.燈頭
[0212]在上述實施方式中，利用了愛迪生型的燈頭，但是也可以利用其他的類型，例如插腳型(具體而言是GY、GX等的G型。)。
[0213]另外，在上述實施方式中，燈頭通過利用套管部的內(nèi)螺紋，擰入外殼的外螺紋上，安裝(接合)到外殼上，但是也可以采用其他的方法和外殼進行接合。作為其他的方法，有利用粘接劑的接合、利用鉚接的接合以及通過壓入的接合等，也可以組合2個以上這些方法。
[0214]8.LED 的位置
[0215]在本實施方式中，使球殼內(nèi)LED的位置與白熾燈的燈絲位置相對應。若具體說明，就是球殼呈與白熾燈近似的形狀(A型)，具有球狀部和筒狀部。LED (LED模塊)在球殼是適合白熾燈的A型的情況下，配設在球狀部的中心位置上。
[0216]該位置若以球殼為基準，則成為球狀部的中心位置，若以燈頭為基準，則距燈頭前端(孔眼部的端)的距離和白熾燈中從燈頭前端到燈絲的距離大致相等。
[0217]但是，本發(fā)明的結構為，球殼如上所述并不限定為A型，例如也可以是和燈頭相反側的端部被封堵的圓筒狀。這種情況下，也可以在安裝該LED燈的照明器具的反射鏡的焦點位置以及與由該LED燈替代的燈(例如是氪氣燈、小型自鎮(zhèn)流螢光燈等。)的發(fā)光中心對應的位置(距燈頭前端的距離)上配置LED。
[0218]9.照明裝置
[0219]在實施方式等中，特別針對LED燈進行了說明，而將說明利用了上述LED燈的照明裝置。也就是說，本照明裝置具備包含上述各種變通的燈和安裝該燈使之點亮的照明器具。
[0220]【背景技術】中所說明的LED燈因為將外殼作為散熱部件，所以外殼進行了大型化。這種情況下，LED的配置位置與白熾燈中的燈絲位置相比變得離燈頭更遠。也就是說，LED燈整體中LED的配置位置(距燈頭的距離)和白熾燈整體中燈絲的位置(距燈頭的距離)不同。
[0221]若將這種LED燈，使用到安裝了白熾燈且具有反射鏡的裝置，例如筒燈中，則產(chǎn)生在被照射面上出現(xiàn)圓環(huán)狀陰影等的問題。也就是說，由于光源位置和以往的白熾燈不同，因而在配光特性等方面產(chǎn)生不佳狀況。
[0222]圖11是實施方式所涉及的照明裝置的概略圖。
[0223]照明裝置201例如安裝于天花板202上來使用。
[0224]照明裝置201如圖11所示，具備LED燈1、安裝LED燈I使之進行點亮?熄滅的照明器具203。
[0225]照明器具203例如具備:器具主體205，裝于天花板202上；罩子207，安裝于器具主體205上，且遮蓋LED燈I。罩子207這里是開口型，在內(nèi)面具有使從LED燈I所出射的光按預定方向(這里是下方。)反射的反射膜211。
[0226]在器具主體205上具備燈座209，裝上(擰上)LED燈I的燈頭11 ;經(jīng)由該燈座209給LED燈I供電。
[0227]在本例中，因為安裝于照明器具203中的LED燈I的LED3 (LED模塊5)的配置位置與白熾燈的燈絲的配 置位置近似，所以LED燈I中的發(fā)光中心和白熾燈中的發(fā)光中心為近似的發(fā)光中心。
[0228]因此，即便在曾安裝過白熾燈的照明器具(203)中安裝LED燈1，因為作為燈的發(fā)光中心的位置相似，所以仍舊難以產(chǎn)生在被照射面上出現(xiàn)圓環(huán)狀陰影等的問題。
[0229]還有，這里的照明器具是一例，例如也可以是沒有開口型罩子207，而具有封閉型罩子的照明器具，還可以是以LED燈面對側向的那種姿態(tài)(燈的中心軸為水平的那種姿態(tài))或傾斜的姿態(tài)(燈的中心軸對照明器具的中心軸傾斜的姿態(tài))使之點亮的那種照明器具。
[0230]另外，照明裝置是在與天花板或墻壁接觸的狀態(tài)下安裝照明器具的直接安裝型，但既可以是在埋入天花板或墻壁后的狀態(tài)下安裝照明器具的埋入型，也可以是利用照明器具的電纜從天花板吊下來的懸掛型等。
[0231]再者，這里雖然照明器具使安裝的I個LED燈點亮，但也可以是安裝多個，例如3個LED燈的照明器具。
[0232]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0233]本發(fā)明能夠在以簡單的結構輕易組裝的方面加以利用。
[0234]符號說明
[0235]I LED 燈
[0236]3 LED
[0237]5 LED 模塊
[0238]7 球殼
[0239]9 外殼
[0240]11 燈頭
[0241]13 基座
[0242]13a 筒部[0243]13b蓋部
[0244]15延伸部件
[0245]17電路單元
[0246]19絕緣部件
[0247]19a有底筒狀部
[0248]19b凸緣部
[0249]10 1突出部
【權利要求】
1.一種燈,在由球殼和外殼構成的容器內(nèi)存放發(fā)光兀件和該發(fā)光兀件點亮用的電路單元而成，其特征為， 上述發(fā)光兀件設置于從將上述外殼的一端開口封堵的基座一直延伸到上述球殼內(nèi)的延伸部件上，并且上述電路單元配設于由上述基座所封堵的外殼內(nèi)， 上述基座由導電性材料構成，上述基座和上述電路單元之間的絕緣性借助于上述外殼內(nèi)所配設的絕緣部件來確保， 上述基座具有有底筒形狀，該有底筒形狀具有筒部和將筒部的一端封堵的蓋部；上述延伸部件設置在上述基座的蓋部上， 上述絕緣部件具有:筒狀部，插入上述基座的筒部內(nèi)；突出部，形成于上述筒狀部的外圓周上，且一直突出到上述基座的筒部內(nèi)面；通過由上述突出部按壓上述基座的筒部內(nèi)面，安裝在上述基座上。
2.如權利要求1所述的燈，其特征為， 上述突出部按和上述筒狀部的中心軸平行的方向延伸，且按上述筒狀部的圓周方向存在多個。
3.如權利要求1所述的燈，其特征為， 上述突出部具有凸起形狀，且按圓周方向存在多個。
4.如權利要求1到3任一項所述的燈，其特征為， 上述絕緣部件具有有底筒形狀，該有底筒形狀在上述筒狀部的一端具有端壁， 上述突出部處于上述筒狀部的另一端側。
5.如權利要求4所述的燈，其特征為， 上述基座的蓋部和上述絕緣部件的端壁抵接， 在上述基座的蓋部和上述絕緣部件的端壁上存在一系列的貫通孔， 上述延伸部件利用下述螺絲部件固定在上述基座上，該螺絲部件具有配設在上述筒狀部內(nèi)的頭部和通過上述貫通孔的螺絲部。
【文檔編號】F21S2/00GK203771077SQ201290000700
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年2月3日 優(yōu)先權日:2011年7月22日
【發(fā)明者】松田次弘, 竹內(nèi)延吉, 覺野吉典, 三貴政弘, 永井秀男, 植本隆在 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社