專利名稱：一種采用cob工藝的燈板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明器具的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用COB (Chip OnBoard,芯片直接封裝在面板上)工藝的燈板。
背景技術(shù)：
COB是目前應用較為廣泛的LED燈具封裝工藝，但是現(xiàn)有的采用COB工藝的燈板普遍具有光效率低的缺點。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供了一種光效率高、光束指向性好的采用COB工藝的燈板。本實用新型的技術(shù)方案是:這種采用COB工藝的燈板，多個發(fā)光芯片按照矩陣方式排列在基板上，每個發(fā)光芯片均是美國CREE公司的燈珠，襯板放置在基板上，發(fā)光芯片和電極露出襯板。由于多個發(fā)光芯片按照矩陣方式排列在基板上形成面光源，而每個發(fā)光芯片均是美國CREE公司的燈珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。

圖1是根據(jù)本實用新型的采用COB工藝的燈板的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實用新型的采用COB工藝的燈板的襯板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實用新型的采用COB工藝的燈板的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1-3所示，這種采用COB工藝的燈板，多個發(fā)光芯片I按照矩陣方式排列在基板2上，每個發(fā)光芯片均是美國CREE公司的燈珠，襯板4放置在基板上，發(fā)光芯片I和電極3露出襯板。由于多個發(fā)光芯片按照矩陣方式排列在基板上形成面光源，而每個發(fā)光芯片均是美國CREE公司的燈珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。 優(yōu)選地，為了更好地散熱，襯板4是沉鎳金屬的襯板。并且，襯板上設(shè)有多列散熱溝槽5。優(yōu)選地，矩陣每行中的發(fā)光芯片是串聯(lián)的，相鄰兩行發(fā)光芯片是并聯(lián)的。優(yōu)選地，兩個電極布置在基板的同一端。當然，這兩個電極也可以布置在基板的不同端。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種米用COB工藝的燈板,其特征在于:多個發(fā)光芯片(I)按照矩陣方式排列在基板(2)上,襯板(4)放置在基板上,發(fā)光芯片(I)和電極(3)露出襯板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用COB工藝的燈板，其特征在于:襯板(4)是沉鎳金屬的襯板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用COB工藝的燈板，其特征在于:矩陣每行中的發(fā)光芯片是串聯(lián)的，相鄰兩行發(fā)光芯片是并聯(lián)的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用COB工藝的燈板，其特征在于:兩個電極布置在基板的同一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的采用COB工藝的燈板，其特征在于:襯板上設(shè)有多列散熱溝槽( 5)。
專利摘要本申請公開一種光效率高、光束指向性好的采用COB工藝的燈板，多個發(fā)光芯片按照矩陣方式排列在基板上，每個發(fā)光芯片均是美國CREE公司的燈珠，襯板放置在基板上，發(fā)光芯片和電極露出襯板。
文檔編號F21V19/00GK203082813SQ20122064060
公開日2013年7月24日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者楊戰(zhàn)軍 申請人:北京神州普鎵照明科技發(fā)展有限公司