專利名稱：發(fā)光二極管模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模塊，尤其涉及一種采用發(fā)光二極管作為光源的發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
由于具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光二極管逐漸地在照明領(lǐng)域中扮演一個(gè)重要角色。為了要取代耗能的白熾燈，發(fā)光二極管燈泡必須要采用更為簡(jiǎn)單的構(gòu)造或工藝，以便將制造成本降低至消費(fèi)者可以接收的程度?，F(xiàn)今的發(fā)光二極管燈泡已開始采用芯片直接封裝(Chip on Board)方式,將發(fā)光二極管芯片直接固定在電路板上，舍棄現(xiàn)有先行封裝發(fā)光二極管芯片，再將封裝好的發(fā)光二極管元件安裝在電路板上的方式?！ご送猓瑸榱藢l(fā)光二極管芯片在操作時(shí)產(chǎn)生的熱快速地散去，常用的電路板多半采用鋁基板或陶瓷基板來幫助散熱。但由于鋁基板上依序覆蓋有絕緣層及電路層，藉絕緣層使電路層與鋁基板電性絕緣，而絕緣層的導(dǎo)熱效果差，會(huì)使得整體散熱效果打折扣。陶瓷基板則不易進(jìn)行加工來制作凹槽等結(jié)構(gòu)，以致無法藉凹槽來固定螢光膠或封膠，也無法藉凹槽來控制發(fā)光二極管芯片所發(fā)光線的反射角度，以達(dá)到所需的發(fā)光角度。另外，現(xiàn)有的發(fā)光二極管燈泡多半將驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置于燈座內(nèi)，再以電線穿過燈座連接驅(qū)動(dòng)電路，通常驅(qū)動(dòng)電路的體積與重量較大，燈座需要預(yù)留相當(dāng)?shù)膬?nèi)部空間來容置驅(qū)動(dòng)電路。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光二極管模塊，以燒結(jié)成型提供具有該凹槽的陶瓷基板，使發(fā)光元件可直接封裝設(shè)置于凹槽內(nèi)，藉以控制發(fā)光元件所發(fā)光線的反射角度，以達(dá)到所需的發(fā)光角度。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管模塊，包含一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽；一電路層，位于該陶瓷基板的上表面；至少一發(fā)光元件，設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該電路層電性連接；以及一驅(qū)動(dòng)電路元件，設(shè)置于該陶瓷基板的上表面并與該電路層電性連接。上述的發(fā)光二極管模塊，其中該陶瓷基板為陶瓷粉末經(jīng)由燒結(jié)成型件。上述的發(fā)光二極管模塊，其中該電路層通過共燒方式形成于該陶瓷基板上。上述的發(fā)光二極管模塊，其中該凹槽具有一與該上表面夾一鈍角的周面。上述的發(fā)光二極管模塊，其中該電路層由該陶瓷基板的上表面延伸至該凹槽內(nèi)。上述的發(fā)光二極管模塊，其中還包含一設(shè)置于該凹槽內(nèi)的封膠。上述的發(fā)光二極管模塊，其中包含多個(gè)設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該電路層電性連接的發(fā)光元件。[0018]本實(shí)用新型通過提供成型時(shí)即具有該凹槽的陶瓷基板，可有效避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。并藉凹槽容置該封膠，使封膠輕易定位并形成透鏡形狀。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖I為依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的一立體圖；圖2依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的一剖視圖；以及圖3依據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的一立體圖。其中，附圖標(biāo)記 陶瓷基板10上表面11凹槽12周面121電路層20發(fā)光元件30驅(qū)動(dòng)電路元件40 電子元件50封膠60
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，配合附圖說明如下如圖I所示，依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊包含一陶瓷基板10、一電路層20，一發(fā)光元件30、一驅(qū)動(dòng)電路元件40，以及多數(shù)個(gè)電子元件50。該陶瓷基板10具有位于其上表面11的一凹槽12。該陶瓷基板10是由陶瓷粉末經(jīng)由燒結(jié)成型。通過適當(dāng)?shù)哪＞吲浜希乖撎沾苫?0在成型時(shí)即具有該凹槽12，而無須利用其他后續(xù)加工方式在一般的平板陶瓷材料上制作該凹槽，可避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。該電路層20位于該陶瓷基板10的上表面11。該電路層20為銅或其他導(dǎo)電材質(zhì)所制成，其形成方式可利用厚膜或薄膜方式經(jīng)由高溫?zé)Y(jié)以形成于該陶瓷基板10上，其燒結(jié)溫度需低于陶瓷基板10的熔點(diǎn)。該電路層20由該陶瓷基板10的上表面11延伸至該凹槽12內(nèi)，并在凹槽12的底部形成二個(gè)獨(dú)立的接點(diǎn)。該發(fā)光元件30設(shè)置于該凹槽12內(nèi)，并與該電路層20位于該凹槽12內(nèi)的接點(diǎn)電性連接。該發(fā)光元件30為覆晶式(芯片倒裝焊封裝)的發(fā)光二極管芯片，實(shí)際實(shí)施時(shí)，也可采用具有水平式電極或垂直式電極的發(fā)光二極管芯片，并與對(duì)應(yīng)的電路層以打線封裝方式進(jìn)行電連接。該驅(qū)動(dòng)電路元件40設(shè)置于該陶瓷基板10的上表面11，并與該電路層20電性連接，以使驅(qū)動(dòng)電路元件40可通過電路層20驅(qū)動(dòng)該發(fā)光元件30發(fā)光。此外，該些電子元件50可為電阻、電容等被動(dòng)電子元件。通過將驅(qū)動(dòng)電路元件40直接設(shè)置在陶瓷基板10上，在將本實(shí)用新型的發(fā)光二極管模塊應(yīng)用于燈泡時(shí)，可無須在燈座內(nèi)另行設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路，可有效節(jié)省空間，縮小燈泡的體積及成本。此外,本實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊還包含一設(shè)置于該凹槽12內(nèi)的封膠60。該封膠60為透明材質(zhì)，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該封膠60還可包含用以轉(zhuǎn)換光線波長(zhǎng)的螢光材料，用以轉(zhuǎn)變部分發(fā)光元件30所發(fā)出光線的色彩。由于該凹槽12可用以容置該封膠60，這使得在點(diǎn)膠工藝中被點(diǎn)置于該陶瓷基板10上的封膠材料，可輕易的被凹槽12所定位，并可形成所需的近似于凸透鏡的形狀，也就是使封膠60作為發(fā)光元件30的一次透鏡。如圖2所示，詳細(xì)來說，該凹槽12具有一與該陶瓷基板10的上表面11夾一鈍角的周面121。藉此，使發(fā)光元件30朝該周面121所發(fā)出的光線向上反射，以增進(jìn)整體發(fā)光二極管模塊的發(fā)光效率。如圖3所示，為依據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊，其大致與上述實(shí)施例相同，不同之處在于本實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊包含有多個(gè)設(shè)置于該凹槽12內(nèi)并與該電路層20電性連接的發(fā)光元件30。通過將多個(gè)發(fā)光元件30共同設(shè)置于凹槽12內(nèi)并以封膠60覆蓋，還可將發(fā)光強(qiáng)度提高，以滿足高亮度的需求?！0039]綜上所述，通過陶瓷粉末燒結(jié)成型，搭配適當(dāng)?shù)哪＞?，使該陶瓷基?0在成型時(shí)即具有該凹槽12，可有效避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。通過該凹槽12以容置該封膠60，可使封膠材料可輕易的被定位并形成透鏡形狀。此外，通過將驅(qū)動(dòng)電路元件40設(shè)置在陶瓷基板10上，使本實(shí)用新型的發(fā)光二極管模塊應(yīng)用于燈泡時(shí)，無須在燈座內(nèi)另行設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路，以有效節(jié)省空間，縮小燈泡的體積及成本。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管模塊，其特征在于，包含 一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽； 一電路層，位于該陶瓷基板的上表面； 至少一發(fā)光元件，設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該電路層電性連接；以及 一驅(qū)動(dòng)電路元件，設(shè)置于該陶瓷基板的上表面并與該電路層電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該陶瓷基板為陶瓷粉末經(jīng)由燒結(jié)成型件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該電路層通過共燒方式形成于該陶瓷基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該凹槽具有一與該上表面夾一鈍角的周面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該電路層由該陶瓷基板的上表面延伸至該凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，還包含一設(shè)置于該凹槽內(nèi)的封膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，包含多個(gè)設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該電路層電性連接的發(fā)光元件。
專利摘要本實(shí)用新型的發(fā)光二極管模塊包含一陶瓷基板、一電路層、至少一發(fā)光元件，以及一驅(qū)動(dòng)電路元件。陶瓷基板具有位于其上表面的一凹槽。電路層位于該陶瓷基板的上表面。發(fā)光元件設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該電路層電性連接。驅(qū)動(dòng)電路元件設(shè)置于該陶瓷基板的上表面并與該電路層電性連接。通過提供成型時(shí)即具有該凹槽的陶瓷基板，可有效避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。并藉凹槽容置該封膠，使封膠輕易定位并形成透鏡形狀。
文檔編號(hào)F21V23/00GK202691653SQ201220226950
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月18日
發(fā)明者忻鼎國(guó) 申請(qǐng)人:元宏國(guó)際股份有限公司