專利名稱：一種led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，涉及LED照明技術(shù)，具體為ー種LED模組。
背景技術(shù)：
LED因其發(fā)光效率高、使用壽命長、節(jié)能及環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，在大力提倡使用緑色環(huán)保新能源的主導(dǎo)下，得到了越來越廣泛的應(yīng)用，并將逐步取代白熾燈，成為新一代的照明
女ロ
)PR oLED在燈具中應(yīng)用吋，LED所發(fā)出的光大多直接穿過透明的燈罩照射到環(huán)境中，光線較強(qiáng)，對人眼刺激較大。另外，隨著技術(shù)的進(jìn)歩，人們將LED按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來形成LED模組，一方面使產(chǎn)品的安裝和應(yīng)用更加方便靈活，另一方面可生產(chǎn)出更大功率的LED照明產(chǎn)品。但隨著LED模組功率的増大，散熱成了 LED產(chǎn)品發(fā)展的一大瓶頸問題，傳統(tǒng)技術(shù)是在LED模組背面安裝大體積的散熱鰭片，但此類產(chǎn)品大多比較笨重，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且體積較大，不便于安裝；也有將LED光源直接焊接在鋁基板上，通過鋁基板散導(dǎo)LED光源發(fā)光時產(chǎn)生的熱量，但傳統(tǒng)的鋁基板大多采用平面結(jié)構(gòu)，雖然能夠起到較好的散熱效果，但安裝后燈板處于ー個密封的空間，散熱效果依然不明顯。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，本實(shí)用新型的目的在于提供ー種LED模組，發(fā)光柔和，結(jié)構(gòu)簡単，安裝方便，且散熱效果好。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)ー種LED模組，包括鋁基板、LED光源以及封裝熒光膠，其特征在于所述鋁基板設(shè)置成凸形結(jié)構(gòu)，凸形結(jié)構(gòu)頂端設(shè)置有凹槽，凸形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別設(shè)置有外沿，凸形結(jié)構(gòu)的凸面設(shè)置有電子線路，所述LED光源焊接在鋁基板頂部凹槽中，并連接電子線路，所述封裝熒光膠澆注在LED光源表面，在凸形結(jié)構(gòu)頂端凹槽中形成ー個封裝層。鋁基板采用凸形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，一方面沿用了鋁基板直接散熱的優(yōu)點(diǎn)，另ー方面，由于凸形結(jié)構(gòu)中間的凹形空間，LED模組安裝后鋁基板與燈具外殼中間存在空隙，利于空氣流通，進(jìn)一步提聞散熱的效率。采用熒光膠在LED光源表面形成ー個封裝層，利用熒光膠對LED光源所發(fā)出光線的吸收和散射，使LED模組發(fā)出的光更加柔和。優(yōu)選的，LED光源米用貼片式芯片。為達(dá)到更好的散熱效果。所述LED光源與鋁基板之間由高導(dǎo)熱絕緣膠粘接。采用高導(dǎo)熱絕緣膠可以更有效的將LED光源發(fā)光時所產(chǎn)生的熱量傳遞到鋁基板上，提高了散熱的效率。所述鋁基板凸形結(jié)構(gòu)的外沿中部分別設(shè)置有ー個固定孔、一個正極焊盤和ー個負(fù)極焊盤，正極焊盤和負(fù)極焊盤分別連接到電子線路的正極和負(fù)扱。凸形結(jié)構(gòu)的外沿設(shè)計(jì)，增大鋁基板的散熱面積，使散熱效果更明顯，另外，通過外沿上的正極焊盤和負(fù)極焊盤使LED模組與電源連接，利用外沿上的固定孔安裝定位，使LED模組在應(yīng)用、安裝時更加方便。本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果I、采用凸形結(jié)構(gòu)的鋁基板散熱，増大了散熱面積，并利用凸形結(jié)構(gòu)中間的凹形空間的空氣流通，使散熱效果更加明顯。2、采用熒光膠在LED光源表面形成ー個封裝層，利用熒光膠對LED光源所發(fā)出光線的吸收和散射，使LED模組發(fā)出的光更加柔和。3、利用凸形結(jié)構(gòu)的外沿進(jìn)行安裝和電源連接，使LED模組在應(yīng)用、安裝時更加方便。
圖I為本實(shí)用新型LED模組的結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型LED模組的A向剖面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。如圖I和圖2所示，ー種LED模組，包括鋁基板10、LED光源20以及封裝熒光膠30，其特征在于所述鋁基板10設(shè)置成凸形結(jié)構(gòu)，凸形結(jié)構(gòu)頂端設(shè)置有凹槽11，凸形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別設(shè)置有外沿13，凸形結(jié)構(gòu)的凸面設(shè)置有電子線路12，所述LED光源20焊接在鋁基板10頂部凹槽11中，并連接電子線路12，所述封裝熒光膠30澆注在焊接在LED光源20表面，在凸形結(jié)構(gòu)頂端凹槽11中形成ー個封裝層。優(yōu)選的，LED光源20采用貼片式芯片。所述LED光源20與鋁基板10之間由高導(dǎo)熱絕緣膠40粘接。所述鋁基板凸形結(jié)構(gòu)的外沿中部分別設(shè)置有ー個固定孔16、ー個正極焊盤14和ー個負(fù)極焊盤15，正極焊盤14和負(fù)極焊盤15分別連接到電子線路12的正極和負(fù)扱。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種LED模組，包括鋁基板、LED光源以及封裝熒光膠，其特征在于所述鋁基板設(shè)置成凸形結(jié)構(gòu)，凸形結(jié)構(gòu)頂端設(shè)置有凹槽，凸形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別設(shè)置有外沿，凸形結(jié)構(gòu)的凸面設(shè)置有電子線路，所述LED光源焊接在鋁基板頂部凹槽中，并連接電子線路，所述封裝熒光膠澆注在LED光源表面，在凸形結(jié)構(gòu)頂端凹槽中形成ー個封裝層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模組，其特征在于所述LED光源與鋁基板之間由高導(dǎo)熱絕緣膠粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于所述鋁基板凸形結(jié)構(gòu)的外沿中部分別設(shè)置有ー個固定孔、一個正極焊盤和ー個負(fù)極焊盤，正極焊盤和負(fù)極焊盤分別連接到電子線路的正極和負(fù)扱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED模組，包括鋁基板、LED光源以及封裝熒光膠，其特征在于所述鋁基板設(shè)置成凸形結(jié)構(gòu)，凸形結(jié)構(gòu)頂端設(shè)置有凹槽，凸形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別設(shè)置有外沿，凸形結(jié)構(gòu)的凸面設(shè)置有電子線路，所述LED光源焊接在鋁基板頂部凹槽中，并連接電子線路，所述封裝熒光膠澆注在LED光源表面，在凸形結(jié)構(gòu)頂端凹槽中形成一個封裝層。本實(shí)用新型LED模組，發(fā)光柔和，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，且散熱效果好。
文檔編號F21S2/00GK202442149SQ20122004892
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者楊宏彥, 潘榮生, 陳順東 申請人:惠州市沃生照明有限公司