專利名稱:基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及ー種基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,是ー種點(diǎn)亮基板并對(duì)其進(jìn)行檢查,對(duì)檢查后發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置。
背景技術(shù):
平板顯示器大致分為液晶顯示器(LCD :Liquid Crystal Display),等離子顯示器(F1DP=Plasma Display Panel),發(fā)光二極管(LED :Light_Emitting Diode)顯不器,有機(jī)發(fā)光二極管(0LED Organic Light-Emitting Diode)顯不器等。有機(jī)發(fā)光二極管顯示器具有低電壓驅(qū)動(dòng),發(fā)光效率高,視野角廣,反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),作為新一代平板顯示器,因可顯示高清晰影像而備受矚目?!び袡C(jī)發(fā)光二極管顯示器的制造エ序中包括檢測(cè)エ序和修補(bǔ)(Itepair)エ序。檢測(cè)エ序是向形成在基板上的陽(yáng)極線和陰極線供給電源,對(duì)基板的缺陷進(jìn)行檢查,修補(bǔ)エ序是利用激光對(duì)檢測(cè)出的基板上的缺陷部位進(jìn)行修補(bǔ)。制造平板顯示器吋,要在檢測(cè)裝置上對(duì)基板有無(wú)缺陷進(jìn)行檢測(cè),發(fā)現(xiàn)基板存有缺陷,需將基板移送至修補(bǔ)裝置,以對(duì)基板的缺陷部位進(jìn)行修補(bǔ)。然后,將修補(bǔ)后的基板重新移送至檢測(cè)裝置,對(duì)其進(jìn)行復(fù)檢。即,缺點(diǎn)是要分別配備檢測(cè)裝置和修補(bǔ)裝置,且為完成基板檢測(cè)一修補(bǔ)一復(fù)檢,還需移送基板,進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)性能低下。為解決上述問(wèn)題而開發(fā)了ー種實(shí)現(xiàn)檢測(cè)裝置和修補(bǔ)裝置一體化的檢測(cè)及修補(bǔ)裝置。但是,現(xiàn)有的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的特點(diǎn)在于,與基板陽(yáng)極線和陰極線相連接并為基板供給電源的探頭(Probe)位置是固定的,這樣就需要從下往上移送基板,而使基板的陽(yáng)極線和陰極線連接到探頭上。即,現(xiàn)有的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的缺點(diǎn)是需要與基板移送空間大小相當(dāng)?shù)陌惭b空間。另外,缺點(diǎn)還在于,因需要移動(dòng)基板的聞價(jià)裝置,進(jìn)而提聞成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而進(jìn)行了研究,其目的在于提供ー種可減少安裝空間,同時(shí)又能降低成本的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置。為達(dá)上述目的,本發(fā)明提供的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特點(diǎn)在于,包括工作臺(tái);檢測(cè)單元,被安裝在上述工作臺(tái)上,搭載并支撐形成有陽(yáng)極線和陰極線的基板,還具有向上述基板供給電源的多個(gè)探頭(Probe),以檢測(cè)上述基板是否存有缺陷;修補(bǔ)單元,被安裝在工作臺(tái)上,能夠在X軸方向和Y軸方向移動(dòng),對(duì)上述基板的缺陷部位進(jìn)行修補(bǔ),其中,上述探頭位于上述基板的下方,可進(jìn)行升降,以實(shí)現(xiàn)與上述基板的上述陽(yáng)極線和上述陰極線的連接或不連接。本發(fā)明提供的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的效果在干基板固定并支撐在檢測(cè)單元上,檢測(cè)單元的探頭在基板下方升降,從而實(shí)現(xiàn)與基板電極線的連接與不連接。即,升降的探頭的尺寸和體積較小,探頭又安置在檢測(cè)單元內(nèi)部,因此,能夠減少基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的安裝空間。另外,其效果還在于無(wú)需使用高價(jià)的基板移動(dòng)裝置,可降低基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的成本。
圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例所示的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的立體圖。圖2為圖1所示檢測(cè)單元的放大立體圖。圖3為圖2所示按壓板向外側(cè)移動(dòng)的狀態(tài)示意立體圖。圖4為圖3的“A”部的放大圖。 圖5為圖4所示探頭的截面圖。附圖標(biāo)記100:工作臺(tái)200 :檢測(cè)單元261 :探頭271 :按壓板300 :修補(bǔ)單元
具體實(shí)施例方式下面,將參照附圖舉例說(shuō)明本發(fā)明可實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明的各種實(shí)施例雖有所不同,但相互之間并不排斥。為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠充分實(shí)施本發(fā)明,將對(duì)這些實(shí)施例作以詳細(xì)說(shuō)明。例如,這里所記載的特定形狀,特定結(jié)構(gòu)和特性與一實(shí)施例相關(guān),且在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下,也可由其他的實(shí)施例來(lái)體現(xiàn)。另外,各自公開的實(shí)施例中的個(gè)別結(jié)構(gòu)組成部分的位置或配置,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下也可進(jìn)行變動(dòng)。因此,后述詳細(xì)說(shuō)明并無(wú)限定之意,只要合理說(shuō)明,本發(fā)明的范圍則僅限定干與其權(quán)利要求所主張的內(nèi)容等同的所有范圍以及附加的權(quán)利要求。為方便起見,也有可能會(huì)夸張地表現(xiàn)附圖所示實(shí)施例的長(zhǎng)度、面積、厚度及形態(tài)。以下,結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施例的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例所示的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置的立體圖。如圖1所示,本發(fā)明基板檢測(cè)與修補(bǔ)裝置包括工作臺(tái)100,檢測(cè)單元200和修補(bǔ)單元300。檢測(cè)單元200安裝在工作臺(tái)100上面,用于搭載并支撐著基板50。檢測(cè)單元200包括,向基板50供給電源并點(diǎn)亮基板的各個(gè)像素以檢測(cè)基板50是否存在缺陷的探頭(Probe)261 (參照?qǐng)D4)。這時(shí),基板50的一側(cè)和另一側(cè)外緣部上形成有與探頭261相連接以接收電源供給的陽(yáng)極線和陰極線。以下,稱基板50上形成的陽(yáng)極線與陰極線為‘電極線’。修補(bǔ)單元300安裝在工作臺(tái)100上,可實(shí)現(xiàn)X軸方向和Y軸方向的移動(dòng),對(duì)基板50的點(diǎn)缺陷(Point Defect)部位或線缺陷(Line Defect)部位進(jìn)行修補(bǔ)。參照?qǐng)D2至圖4來(lái)說(shuō)明本實(shí)施例所示檢測(cè)單元200。圖2為圖1所示檢測(cè)單元的放大立體圖。圖3為圖2所示按壓板向外側(cè)移動(dòng)的狀態(tài)示意立體圖。圖4為圖3的“A”部的放大圖。如圖所示,檢測(cè)單元200包括安裝在工作臺(tái)100 (參照?qǐng)D1)上的底座210。底座210的中央部安裝有長(zhǎng)度方向與X軸方向平行的第一支撐塊220,第一支撐塊220上搭載并支撐著需要檢測(cè)或修補(bǔ)的基板50 (參照?qǐng)D1)的中央部。第一支撐塊220上安裝有第一鉗位器231。第一鉗位器231由相互對(duì)置的ー對(duì)構(gòu)成,其中一個(gè)安裝在第一支撐塊220的一端,另ー個(gè)安裝在第一支撐塊220的另一端。第一鉗位器231以相互靠近或遠(yuǎn)離方式運(yùn)動(dòng),來(lái)支持與X軸方向垂直的基板50的ー個(gè)側(cè)面和另ー個(gè)側(cè)面。第一支撐塊220上安裝有電機(jī)233,電機(jī)233上連接有滾珠絲杠,上述滾珠絲杠上安裝有第一鉗位器231。因此,電機(jī)233帶動(dòng)上述滾珠絲杠正反旋轉(zhuǎn)時(shí),第一鉗位器231則也會(huì)隨滾珠絲杠而做直線往返運(yùn)動(dòng)。底座210上安裝有ー對(duì)第二支撐塊240。第二支撐塊240隔著第一支撐塊220分別安裝在第一支撐塊240的一側(cè)和另一側(cè)的底座210部位上。S卩,以第一支撐塊220為準(zhǔn),其中ー個(gè)第二支撐塊240安裝在Y軸正方向上,另ー個(gè)第二支撐塊240安裝在Y軸負(fù)方向 上。第二支撐塊240的長(zhǎng)度方向與X軸方向保持平行的同時(shí),與第一支撐塊220也保持平行。第二支撐塊240可沿Y軸方向移動(dòng),以相互靠近并遠(yuǎn)離的形態(tài)進(jìn)行運(yùn)動(dòng),搭載并支撐與Y軸方向垂直的基板50的一側(cè)和另一側(cè)外緣部。第二支撐塊240被分別安裝在底板243上,底座210上分別安裝有支撐底板243的支撐導(dǎo)軌245。另外,底板243與支撐導(dǎo)軌245通過(guò)LM導(dǎo)軌等來(lái)連接,底板243隨支撐導(dǎo)軌245做直線運(yùn)動(dòng)。這樣,第二支撐塊240以相互靠近或遠(yuǎn)離的方式,即以靠近或遠(yuǎn)離第一支撐塊220的方式進(jìn)行移動(dòng)。第二支撐塊240上分別安裝有第二鉗位器251。在ー個(gè)第二支撐塊240與另ー個(gè)第二支撐塊240上分別安裝多個(gè)第二鉗位器251,其與第二支撐塊240 —同運(yùn)動(dòng)來(lái)支撐與Y軸方向垂直的基板50的ー個(gè)側(cè)面和另ー個(gè)側(cè)面。相互對(duì)向的ー對(duì)第一鉗位器231之間的距離可變,分別安裝有第二鉗位器251的ー對(duì)相互對(duì)置的第二支撐塊240的距離也可變,可用來(lái)支撐具有各種尺寸的基板50?;?0 是有機(jī)發(fā)光二極管(OLED :0rganic Light-Emitting Diode)顯示器時(shí),只有通過(guò)上述電極線供給電源,才能檢測(cè)基板50是否存在缺陷。為此,本實(shí)施例所示的檢測(cè)單元200上安裝有與基板50的電極線相連接的多個(gè)探頭261。探頭261位于搭載并支撐在檢測(cè)單元200上的基板50的下方,可升降而與基板的上述電極線進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接。探頭261被分別安裝在第二支撐塊240上,在與第二支撐塊240 —同運(yùn)動(dòng)的同時(shí),可面向第二支撐塊240進(jìn)行升降。以下,對(duì)探頭261的升降結(jié)構(gòu)作以說(shuō)明。第二支撐塊240上分別安裝有升降板263,升降板263上可拆卸地分別結(jié)合有支撐架265。這時(shí),升降板263與第二支撐塊240 —同運(yùn)動(dòng)的同時(shí),可相對(duì)于第二支撐架240進(jìn)行升降。另外,支撐架265與升降板263 —同運(yùn)動(dòng)。升降板263由氣缸(無(wú)圖示)等來(lái)帶動(dòng)升降。支撐架265上分別安裝有多個(gè)探頭261。因此,升降板263升降的同時(shí),支撐架265也會(huì)升降,且隨著支撐架265的升降,探頭261也會(huì)升降,以與基板50的上述電極線進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接。通過(guò)探頭261向基板50供給電源時(shí),未發(fā)光的基板50部位或未顯示所需顏色的基板50部位即為缺陷部位?;?0支撐并固定在檢測(cè)單元200上,尺寸和體積比基板50小的探頭261升降并與基板50進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接,故本實(shí)施例所示的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,可在相對(duì)小的空間內(nèi)安裝。探頭261的上升距離由控制部(未圖示)來(lái)適當(dāng)控制。但是,如果探頭261被固定在支撐架265上,在探頭261與基板50連接的狀態(tài)下,探頭261與基板50之間的作用カ處于規(guī)定值以上時(shí),會(huì)導(dǎo)致探頭261受損。為防止該現(xiàn)象的發(fā)生,探頭261被設(shè)置成能夠相對(duì)于支撐架265進(jìn)行升降。另外,如圖5所示,在支撐架265上安裝有對(duì)探頭261向基板50側(cè)進(jìn)行弾性支撐的彈性支撐構(gòu)件267。這樣,即使探頭261已經(jīng)連接到基板50上,如果探頭261持續(xù)上升,則探頭261會(huì)下降,從而防止探頭261受損。探頭261由彈性支撐構(gòu)件267牢牢地連接到基板50上。探頭261上升并連接到基板50上時(shí),若基板50也因探頭261而上升,探頭261與基板50將無(wú)法牢固連接。為防止該現(xiàn)象的發(fā)生,本實(shí)施例所示的檢測(cè)單元200上安裝有可升降井向下按壓基板50的按壓板271。按壓板271在與第二支撐塊240 —同運(yùn)動(dòng)的同時(shí),還可相對(duì)于第二支撐塊240進(jìn)行升降,從而向下按壓基板50上面的外緣部側(cè)。具體為,底板243上安裝有支撐導(dǎo)軌273,支撐導(dǎo)軌273上安裝有水平支撐板275a,水平支撐板275a上安裝有垂直支撐板275b。另外,垂直支撐板275b上安裝著通過(guò)氣缸(無(wú)圖示)進(jìn)行升降的按壓板271。這樣,通過(guò)用機(jī)械臂等支撐使基板50搭載并支撐在第一和第二支撐塊220、240上,則第一鉗位器231以相互靠近的方式移動(dòng),第二支撐塊240以相互靠近的方式移動(dòng),從而支撐基板50。在這種狀態(tài)下,按壓板271下降并對(duì)基板50進(jìn)行按壓支撐,則探頭261上升而連接到基板50。因此,探頭261能夠牢固地連接到基板50上。水平支撐板275a獨(dú)立于第二支撐塊240的直線運(yùn)動(dòng),而單獨(dú)沿著與第一支撐塊220靠近或遠(yuǎn)離的方向、即Y軸方向做直線運(yùn)動(dòng)。為此,支撐導(dǎo)軌273與水平支撐板275a 通過(guò)LM導(dǎo)軌而相互連接,水平支撐板275a可沿著支撐導(dǎo)軌273做直線運(yùn)動(dòng)。因此,按壓板275a與第二支撐塊240的直線運(yùn)動(dòng)獨(dú)立地進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)。在修理或替換探頭261吋,因安裝有探頭261的支撐架265是可拆卸地結(jié)合到第ニ支撐塊240上,因此,如圖3所示,在朝第一支撐塊220的外側(cè)移動(dòng)水平支撐板275a的狀態(tài)下,即可替換支撐架265。底板243上形成第一檔塊243a和第二檔塊243b。第一檔塊243a限定朝靠近第一支撐塊220的方向運(yùn)動(dòng)的水平支撐板275a的移動(dòng)距離,第二檔塊243b限定朝遠(yuǎn)離第一支撐塊220的方向運(yùn)動(dòng)的水平支撐板275a的移動(dòng)距離。即,第一檔塊243a與第二檔塊243b限定因水平支撐板275a而做直線運(yùn)動(dòng)的按壓板271的移動(dòng)距離。另外,使按壓板271做直線運(yùn)動(dòng)的水平支撐板275a上形成沿水平支撐板275a的直線運(yùn)動(dòng)方向而卡到第一檔塊243a或第二檔塊243b上的凸起275aa。圖5中未說(shuō)明的標(biāo)號(hào)261a是向探頭261供給電源的電線。本實(shí)施例所示的基板檢測(cè)與修補(bǔ)裝置,其基板50被支撐并固定在檢測(cè)單元200上,檢測(cè)單元200的探頭261在基板50的下方升降并與基板50的上述電極線進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接。即,升降的探頭261與基板50相比具有小尺寸和小體積,且探頭261被安裝在檢測(cè)單元200的內(nèi)部,所以可安裝在狹窄的空間內(nèi)。另外,無(wú)需移動(dòng)基板50的附加裝置,進(jìn)而降低成本。綜上所述,結(jié)合最佳實(shí)施例及附圖而作以詳細(xì)說(shuō)明,但并不以此為限,凡具備本發(fā) 明所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)一般知識(shí)的技術(shù)人員,均可在不脫離本發(fā)明精神的范圍內(nèi),進(jìn)行各種變形和變動(dòng)。這些變形例和變動(dòng)例均被看作包含在本發(fā)明及權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于,包括 工作臺(tái); 檢測(cè)單元,被安裝在所述工作臺(tái)上,搭載并支撐形成有陽(yáng)極線和陰極線的基板,且具有向所述基板供給電源的多個(gè)探頭,以檢測(cè)所述基板是否存在缺陷 '及 修補(bǔ)單元,以能夠沿X軸方向和Y軸方向移動(dòng)的方式安裝在所述工作臺(tái)上,對(duì)所述基板的缺陷部位進(jìn)行修補(bǔ); 所述探頭位于所述基板的下方,可進(jìn)行升降,并與所述陽(yáng)極線和所述陰極線進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于,所述檢測(cè)單元包括 底座,設(shè)置在上述工作臺(tái)上; 第一支撐塊,以長(zhǎng)度方向平行于X軸方向的方式設(shè)置在所述底座上,用于搭載并支撐所述基板的中央部側(cè); 一對(duì)第二支撐塊,隔著所述第一支撐塊分別設(shè)置在所述第一支撐塊的一側(cè)和另一側(cè)的所述底座部位上,且長(zhǎng)度方向與X軸方向平行,能夠沿Y軸方向移動(dòng),并以相互靠近或遠(yuǎn)離的方式移動(dòng),用于搭載并支撐與Y軸方向垂直的所述基板的一側(cè)和另一側(cè)的外緣部; 一對(duì)第一鉗位器,設(shè)置在所述第一支撐塊的一端和另一端,以相互靠近或遠(yuǎn)離的方式移動(dòng),并分別對(duì)與X軸方向垂直的所述基板的一側(cè)面和另一側(cè)面進(jìn)行支撐;以及 第二鉗位器,分別設(shè)置在所述第二支撐塊上以與所述第二支撐塊一同移動(dòng),并分別對(duì)與Y軸方向垂直的所述基板的一側(cè)面和另一側(cè)面進(jìn)行支撐。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 所述探頭分別設(shè)置在所述第二支撐塊一側(cè),與所述第二支撐塊一同運(yùn)動(dòng),并且,可相對(duì)于所述第二支撐塊進(jìn)行升降。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 在所述第二支撐塊上分別設(shè)置有升降板,所述升降板在與所述第二支撐塊一同移動(dòng)的同時(shí),可相對(duì)于所述第二支撐板進(jìn)行升降, 所述升降板上分別可拆卸地結(jié)合有支撐架, 所述支撐架上分別支撐并設(shè)置有多個(gè)所述探頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 所述探頭設(shè)置成可升降設(shè)置在支撐架, 在所述支撐架上設(shè)置有朝向基板一側(cè)彈性支撐所述探頭的彈性支撐構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 所述第二支撐塊上分別安裝有多個(gè)按壓板,該按壓板在分別與所述第二支撐塊一同移動(dòng)的同時(shí),可相對(duì)于第二支撐架進(jìn)行升降,并向下按壓所述基板的上面外緣部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 所述按壓板設(shè)置成,能夠與所述第二支撐塊的移動(dòng)獨(dú)立地沿Y軸方向進(jìn)行直線移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 所述底座上設(shè)置有能夠沿Y軸方向移動(dòng)的底板, 所述底板上設(shè)置有所述第二支撐塊, 所述底板上形成第一檔塊和第二檔塊,該第一檔塊用于限定朝所述第二支撐塊靠近的方向移動(dòng)的所述按壓板的移動(dòng)距離,該第二檔塊用于限定朝遠(yuǎn)離所述第二支撐塊的方向移動(dòng)的所述按壓板的移動(dòng)距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,其特征在于 在所述按壓板上形成有沿所述按壓板的移動(dòng)方向而卡到所述第一檔塊和所述第二檔塊上的凸起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置。根據(jù)本發(fā)明的基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置,基板支撐并固定在檢測(cè)單元上,檢測(cè)單元的探頭在基板的下方升降并與基板的電極線進(jìn)行連接或不進(jìn)行連接。即,升降的探頭相對(duì)于基板具有小尺寸、小體積,且探頭被安裝在檢測(cè)單元的內(nèi)部,因此,具有可減少基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置安裝空間的效果。另外,無(wú)需設(shè)置用于移動(dòng)基板的高價(jià)裝置,有降低基板檢測(cè)及修補(bǔ)裝置成本的效果。
文檔編號(hào)H01J9/42GK103021896SQ20121034829
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者金顯正, 姜道煥, 趙啟峰, 池泳洙 申請(qǐng)人:燦美工程股份有限公司