專利名稱：Led光源及相應的背光模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領域，特別是涉及一種可提高液晶顯示裝置的可靠性和顯示品質(zhì)的LED光源及相應的背光模塊。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(Liquid crystal display,LCD)已被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中，液晶顯示器大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶面板及背光模塊(Backlight module) 0背光模塊可依照光源入射位置的不同分成側(cè)向式入光(Side-light type)背光模塊與直下式入光(Direct-light type)背光模塊兩種。如圖I和圖2所示，圖I為一種現(xiàn)有側(cè)向式入光的背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為按圖I中A-A截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，其中背光模塊包括導光板11以及LED光源12，其中LED光源12為LED燈條(Lightbar)，LED燈條包括條狀基座13以及設置在條狀基座13上的LED組件14，該LED組件14包括LED支架(Leadframe) 141以及設置在LED支架141頂部上的發(fā)光芯片142，正極焊盤143以及負極焊盤144。由圖2可知，目前LED組件14的正極焊盤143和負極焊盤144均設置在LED支架的141頂部，并從LED支架141的兩端的垂直側(cè)邊弓I出。為了保證相鄰LED組件14之間不會產(chǎn)生電極短接，相鄰LED組件14的相鄰電極(正極焊盤143和負極焊盤144)之間的距離必須大于1mm。但如此一來，相鄰LED組件14之間的距離會太大而導致LED光源12所產(chǎn)生的光的亮度，在導光板11的入光面的B方向上不均勻，從而相應的背光模塊會產(chǎn)生所謂的熱點色斑(Hot spot mura)，嚴重影響液晶顯示裝置的顯示品質(zhì)。故，有必要提供一種LED光源及相應的背光模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種將LED組件的電極設置在LED支架的底部的LED光源及相應的背光模塊，解決了現(xiàn)有LED光源的LED組件的電極易短接或相應的背光模塊易產(chǎn)生熱點色斑的技術(shù)問題。本發(fā)明涉及一種LED光源，其中包括條狀基座；以及LED組件，設置在所述條狀基座上，所述LED組件包括LED支架；發(fā)光芯片，設置在所述LED支架的頂部中間；正極焊盤；以及負極焊盤，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別與所述發(fā)光芯片連接，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別設置在所述LED支架的底部。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端，所述正極焊盤與所述LED支架靠近端的垂直側(cè)邊的距離大于O. 3mm，所述負極焊盤與所述LED支架靠近端的垂直側(cè)邊的距離大于O. 3_，所述垂直側(cè)邊約垂直于所述條狀基座的長度方向。
在本發(fā)明所述的LED光源中，所述正極焊盤包括從所述LED支架的平行側(cè)邊引出的正極焊點，所述負極焊盤包括從所述LED支架的平行側(cè)邊引出的負極焊點，所述平行側(cè)邊約平行于所述條狀基座的長度方向。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述LED組件為熱電分離型LED組件，所述LED組件還包括散熱焊盤，用于對所述發(fā)光芯片進行散熱處理，所述散熱焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述LED組件為熱電共生型LED組件。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述LED組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第一負極焊盤、第二負極焊盤、第一散熱焊盤以及第二散熱焊盤，所述第一散熱焊盤用于對所述第一發(fā)光芯片進行散熱處理，所述第二散熱焊盤用于對所述第二發(fā)光芯片進行散熱處理，所述第一散熱焊盤和所述第二散熱焊盤設置在所述LED支架的底部，所述正極焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述第一負極焊盤和所述第二負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。
在本發(fā)明所述的LED光源中，所述正極焊盤分別與所述第一發(fā)光芯片和所述第二發(fā)光芯片連接，所述第一負極焊盤與所述第一發(fā)光芯片連接，所述第二負極焊盤與所述第二發(fā)光芯片連接。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述LED組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片以及散熱焊盤，所述散熱焊盤用于對所述第一發(fā)光芯片和所述第二散熱芯片進行散熱處理，所述散熱焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。在本發(fā)明所述的LED光源中，所述負極焊盤、所述第一發(fā)光芯片、所述第二發(fā)光芯片以及所述正極焊盤依次串聯(lián)。本發(fā)明還涉及一種背光模塊，其中包括導光板；以及LED光源，設置在所述導光板的入光側(cè)，包括條狀基座；以及LED組件，設置在所述條狀基座上，所述LED組件包括LED支架；發(fā)光芯片，設置在所述LED支架的頂部中間；正極焊盤；以及負極焊盤，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別與所述發(fā)光芯片連接，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別設置在所述LED支架的底部。實施本發(fā)明的LED光源及相應的背光模塊，具有以下有益效果將LED組件的電極設置在LED支架的底部，使得在保持相鄰LED組件距離不變的情況下，增大了相鄰電極之間的距離，解決了現(xiàn)有LED光源的相鄰LED組件的電極易短接或相應的背光模塊易產(chǎn)生熱點色斑的技術(shù)問題。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖I為一種現(xiàn)有側(cè)向式入光的背光模塊的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為LED光源在按圖I中A-A截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的背光模塊的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4A為本發(fā)明的LED光源的第一優(yōu)選實施例和第二優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4B為本發(fā)明的LED光源的優(yōu)選實施例按圖I中A-A截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5A為本發(fā)明的LED光源的第一優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5B為本發(fā)明的LED光源的第二優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明的LED光源的第三優(yōu)選實施例和第四優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7A為本發(fā)明的LED光源的第三優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7B為本發(fā)明的LED光源的第四優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部 結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明的LED光源的第五優(yōu)選實施例和第六優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9A為本發(fā)明的LED光源的第五優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖9B為本發(fā)明的LED光源的第六優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。下面通過多個優(yōu)選實施例說明本發(fā)明的LED光源的具體結(jié)構(gòu)及工作原理。請參照圖3、圖4A、圖4B以及圖5A，圖3為本發(fā)明的背光模塊的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4A為本發(fā)明的LED光源的第一優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖(即LED組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖)，圖4B為本發(fā)明的LED光源的優(yōu)選實施例按圖I中A-A截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖5A為本發(fā)明的LED光源的第一優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖(即LED組件的仰視結(jié)構(gòu)示意圖)。在本實施例中，圖3所示的背光模塊上設置有LED光源22，該LED光源22包括條狀基座23以及多個LED組件24，如圖3和圖4A所示，多個LED組件24的依次排開，LED組件24的左右兩端(即LED組件24的垂直側(cè)邊之間)均設置有避免LED組件24的電極短接的安全距離D。本發(fā)明的LED光源的第一優(yōu)選實施例中，LED光源22的LED組件24為熱電分離型LED組件，該LED組件24包括LED支架241、正極焊盤243、負極焊盤244、發(fā)光芯片242以及散熱焊盤245，該正極焊盤243和該負極焊盤244分別與發(fā)光芯片242連接，散熱焊盤245用于對發(fā)光芯片242進行散熱處理。在本實施例中，正極焊盤243和負極焊盤244分別設置在LED支架241的底部(即LED支架241面向條狀基座23的一側(cè))的左右兩端，散熱焊盤245設置在LED支架241的底部中間(一般位于發(fā)光芯片242的正下方)，正極焊盤243與LED支架241靠近端(右端)的垂直側(cè)邊的距離大于O. 3mm,負極焊盤244與LED支架241靠近端(左端)的垂直側(cè)邊的距離也大于O. 3mm。LED支架241的垂直側(cè)邊是指約垂直于條狀基座23的長度方向的側(cè)邊。其中條狀基座23的長度方向是指條狀基座23的長邊的延伸方向E。本實施例的LED光源22使用時，相較于前述現(xiàn)有技術(shù)的圖2，本實施例的LED組件24的LED支架241的頂部沒有設置正極焊盤243以及負極焊盤244，這樣可以適當?shù)目s小相鄰LED支架241之間的距離，也就是可縮小相鄰LED組件24之間的安全距離D，使得LED光源22的亮度更加均勻，以避免產(chǎn)生熱點色斑現(xiàn)象。同時由于正極焊盤243和負極焊盤244設置在LED支架241的底部兩端，正極焊盤243和負極焊盤244均具有充分的位置調(diào)整空間(例如，正極焊盤243與LED支架241靠近端(右端)的垂直側(cè)邊的距離大于O. 3mm,負極焊盤244與LED支架241靠近端(左端)的垂直側(cè)邊的距離也大于O. 3mm)，保證了相鄰LED組件24之間不會產(chǎn)生電極短接。請參照圖3、圖4A以及圖5B，圖4A同時也為本發(fā)明的LED光源的第二優(yōu)選實施例 在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖5B為本發(fā)明的LED光源的第二優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與第一優(yōu)選實施例區(qū)別在于，該LED組件24為熱電共生型LED組件，該LED組件24包括LED支架241、發(fā)光芯片242、正極焊盤243以及負極焊盤244。在本實施例中，正極焊盤243和負極焊盤244也分別設置在LED支架241的底部的左右兩端，不過因為負極焊盤244還具有對發(fā)光芯片242進行散熱處理的功能，因此負極焊盤244設計的面積較大，以利于發(fā)光芯片242的快速散熱。在本實施例中，不用另行單獨設置散熱焊盤，通過負極焊盤244散熱。本實施例的LED光源22使用時，具有與第一優(yōu)選實施例相同的有益效果，可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件24之間不會產(chǎn)生電極短接。請參照圖3、圖6以及圖7A，圖6為本發(fā)明的LED光源的第三優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖7A為本發(fā)明的LED光源的第三優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與第一優(yōu)選實施例的區(qū)別在于，正極焊盤243包括從LED支架241的水平側(cè)邊(圖中為上側(cè)邊)引出的正極焊點2430，負極焊盤244包括從LED支架241水平側(cè)邊(圖中為下側(cè)邊)引出的負極焊點2440。本實施例LED光源22的LED組件24為熱電分離型LED組件，因此該LED組件24包括LED支架241、發(fā)光芯片242、正極焊盤243、負極焊盤244以及散熱焊盤245。LED支架241的水平側(cè)邊是指約平行于條狀基座23的長度方向的側(cè)邊。在本實施例中，正極焊盤243和負極焊盤244也分別設置在LED支架241的底部的左右兩端，散熱焊盤245設置在LED支架241的底部中間。但正極焊盤243通過正極焊點2430與條狀基座23 (如印刷電路板等)上的連接點連接，負極焊盤244通過負極焊點2440與條狀基座23(如印刷電路板等)上的連接點連接。本實施例的LED光源22使用時，具有與第一優(yōu)選實施例相同的有益效果，可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件24之間不會產(chǎn)生電極短接。同時由于正極焊點2430和負極焊點2440設置在LED支架241的水平側(cè)邊，使得正極焊盤243和負極焊盤244，可以方便的與條狀基座23上的連接點進行焊接。同時正極焊點2430和負極焊點2440可以根據(jù)情況從LED支架241的任一水平側(cè)邊引出，因此正極焊點2430和負極焊點2440的引出方向并不限制本發(fā)明的保護范圍。
請參照圖3、圖6以及圖7B，圖6同時也為本發(fā)明的LED光源的第四優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖7B為本發(fā)明的LED光源的第四優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與第三優(yōu)選實施例區(qū)別在于，該LED組件24為熱電共生型LED組件，該LED組件24包括LED支架241、發(fā)光芯片242、正極焊盤243以及負極焊盤244。在本實施例中，正極焊盤243和負極焊盤244也分別設置在LED支架241的底部的左右兩端，不過因為負極焊盤244還具有對發(fā)光芯片242進行散熱處理的功能，因此負極焊盤244設計的面積較大，以利于發(fā)光芯片242的快速散熱。在本實施例中，不用另行單獨設置散熱焊盤，通過負極焊盤244散熱。本實施例的LED光源22使用時，具有與第三優(yōu)選實施例相同的有益效果，可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件24之間不會產(chǎn)生電極短接。同時由于正極焊 點2430和負極焊點2440設置在LED支架241的水平側(cè)邊，使得正極焊盤243和負極焊盤244，可以方便的與條狀基座23上的連接點進行焊接。請參照圖3、圖8以及圖9A，圖8為本發(fā)明的LED光源的第五優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖9A為本發(fā)明的LED光源的第五優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。在本實施例中，該LED組件24為雙晶LED組件，該LED組件24包括LED支架241、第一發(fā)光芯片2421、第二發(fā)光芯片2422、第一負極焊盤2441、第二負極焊盤2442、正極焊盤243、第一散熱焊盤2451以及第二散熱焊盤2452。正極焊盤243分別與第一發(fā)光芯片2421和第二發(fā)光芯片2422連接，第一負極焊盤2441與第一發(fā)光芯片2421連接，第二負極焊盤2442與第二發(fā)光芯片2422連接(即第一發(fā)光芯片2421與第二發(fā)光芯片2422并聯(lián))。第一散熱焊盤2451設置在LED支架241的底部，位于第一發(fā)光芯片2421的下方,用于對第一發(fā)光芯片2421進行散熱處理；第二散熱焊盤2452也設置在LED支架241的底部，位于第二發(fā)光芯片2422的下方，用于對第二發(fā)光芯片2422進行散熱處理。正極焊盤243設置在LED支架241的底部中間，第一負極焊盤2441和第二負極焊盤2442設置在LED支架241的底部的左右兩端(第一負極焊盤2441靠近第一散熱焊盤2451，第二負極焊盤2442靠近第二散熱焊盤2452)。第一負極焊盤2441與LED支架241靠近端(左端)的垂直側(cè)邊的距離大于O. 3mm，第二負極焊盤2442與LED支架241靠近端(右端)的垂直側(cè)邊的距離也大于O. 3_。本實施例的LED光源22使用時，具有與第一優(yōu)選實施例相同的有益效果，可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件24之間的不會產(chǎn)生電極短接。同時本實施例針對雙晶LED組件的特殊結(jié)構(gòu)(內(nèi)具有兩個并聯(lián)的發(fā)光芯片)，設置了兩個負極焊盤和一個正極焊盤(當然也可以設置兩個正極焊盤和一個負極焊盤)，保證了對兩個發(fā)光芯片的同時供電。請參照圖3、圖8以及圖9B，圖8同時也為本發(fā)明的LED光源的第六優(yōu)選實施例在按圖3中Al-Al截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖9B為本發(fā)明的LED光源的第六優(yōu)選實施例在按圖3中C-C截面線所視的局部結(jié)構(gòu)示意圖。在本實施例中，該LED組件24也為雙晶LED組件，該LED組件24包括第一發(fā)光芯片2421、第二發(fā)光芯片2422、負極焊盤244、正極焊盤243以及散熱焊盤245。負極焊盤244、第一發(fā)光芯片2421、第二發(fā)光芯片2422以及正極焊盤243依次串聯(lián)(即第一發(fā)光芯片2421與第二發(fā)光芯片2422串聯(lián))。散熱焊盤245設置在LED支架241的底部中間,位于第一發(fā)光芯片2421和第二發(fā)光芯片2422的下方,用于對第一發(fā)光芯片2421和第二發(fā)光芯片2422進行散熱處理。正極焊盤243和負極焊盤244分別設置在LED支架241的底部的左右兩端。本實施例的LED光源22使用時，具有與第一優(yōu)選實施例相同的有益效果，可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件24之間的不會產(chǎn)生電極短接。同時本實施例針對雙晶LED組件的特殊結(jié)構(gòu)(內(nèi)具有兩個串聯(lián)的發(fā)光芯片)，將正極焊盤243和負極焊盤244分別設置支架底部對應發(fā)光芯片兩側(cè)的位置，保證了對兩個發(fā)光芯片的同時供電。本發(fā)明的LED光源22并不局限于雙晶LED組件，也可采用多晶LED組件，使用者可以根據(jù)LED組件中的發(fā)光芯片的具體數(shù)量和結(jié)構(gòu)，確定正極焊盤和負極焊盤的數(shù)量以及 正極焊盤和負極焊盤在LED支架241底部的位置，同樣可以很好的避免熱點色斑現(xiàn)象及保證相鄰LED組件之間的不會產(chǎn)生電極短接。本發(fā)明還涉及一種背光模塊，其中背光模塊包括導光板以及設置在導光板的入光側(cè)的LED光源，該LED光源包括條狀基座(如印刷電路板等)以及設置在條狀基座上的LED組件；該組件包括LED支架、設置在LED支架頂部中間的發(fā)光芯片、正極焊盤以及負極焊盤，該正極焊盤和該負極焊盤分別與發(fā)光芯片連接。LED組件的正極焊盤和負極焊盤分別設置在LED支架的底部。本發(fā)明的背光模塊的工作原理和有益效果，與上述的LED光源的具體實施例中描述的相同或相似，具體請參見上述背光模塊的具體實施例。由上述可知，本發(fā)明將LED組件的電極設置在LED支架的底部，使得在保持相鄰LED組件距離不變的情況下，增大了相鄰電極之間的距離，解決了現(xiàn)有LED光源的相鄰LED組件的電極易短接或相應的背光模塊易產(chǎn)生熱點色斑的技術(shù)問題。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.ー種LED光源,其特征在于,包括 條狀基座；以及 LED組件，設置在所述條狀基座上， 所述LED組件包括 LED支架； 發(fā)光芯片，設置在所述LED支架的頂部中間； 正極焊盤；以及 負極焊盤， 所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別與所述發(fā)光芯片連接，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別設置在所述LED支架的底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在干，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端，所述正極焊盤與所述LED支架靠近端的垂直側(cè)邊的距離大于0.3_，所述負極焊盤與所述LED支架靠近端的垂直側(cè)邊的距離大于0. 3_，所述垂直側(cè)邊約垂直于所述條狀基座的長度方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在干，所述正極焊盤包括從所述LED支架的平行側(cè)邊引出的正極焊點，所述負極焊盤包括從所述LED支架的平行側(cè)邊引出的負極焊點，所述平行側(cè)邊約平行于所述條狀基座的長度方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED組件為熱電分離型LED組件， 所述LED組件還包括 散熱焊盤，用于對所述發(fā)光芯片進行散熱處理， 所述散熱焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED組件為熱電共生型LED組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第一負極焊盤、第二負極焊盤、第一散熱焊盤以及第ニ散熱焊盤，所述第一散熱焊盤用于對所述第一發(fā)光芯片進行散熱處理，所述第二散熱焊盤用于對所述第二發(fā)光芯片進行散熱處理，所述第一散熱焊盤和所述第二散熱焊盤設置在所述LED支架的底部，所述正極焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述第一負極焊盤和所述第二負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源，其特征在于，所述正極焊盤分別與所述第一發(fā)光芯片和所述第二發(fā)光芯片連接，所述第一負極焊盤與所述第一發(fā)光芯片連接，所述第二負極焊盤與所述第二發(fā)光芯片連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于，所述LED組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片以及散熱焊盤，所述散熱焊盤用于對所述第一發(fā)光芯片和所述第二散熱芯片進行散熱處理，所述散熱焊盤設置在所述LED支架的底部中間，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述LED支架的底部兩端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述負極焊盤、所述第一發(fā)光芯片、所述第二發(fā)光芯片以及所述正極焊盤依次串聯(lián)。
10.ー種背光模塊，其特征在于，包括 導光板；以及 LED光源，設置在所述導光板的入光側(cè)，包括 條狀基座；以及 LED組件，設置在所述條狀基座上， 所述LED組件包括 LED支架； 發(fā)光芯片，設置在所述LED支架的頂部中間； 正極焊盤；以及 負極焊盤， 所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別與所述發(fā)光芯片連接，所述正極焊盤和所述負極焊盤，分別設置在所述LED支架的底部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED光源及相應的背光模塊，LED光源包括條狀基座以及設置在條狀基座上的LED組件，該LED組件包括LED支架、設置在LED支架的頂部中間的發(fā)光芯片、正極焊盤以及負極焊盤，正極焊盤和負極焊盤分別與發(fā)光芯片連接，正極焊盤和負極焊盤分別設置在LED支架的底部。本發(fā)明的LED光源及相應的背光模塊通過將LED組件的電極設置在LED支架的底部，避免了LED組件的電極易短接的技術(shù)問題。
文檔編號F21S2/00GK102661496SQ20121010150
公開日2012年9月12日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者黃建發(fā) 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司