專利名稱：Led燈透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，詳而言之是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效果。
背景技術(shù)：
目前因突破傳統(tǒng)LED發(fā)光功率不佳等技術(shù)瓶頸，使得LED不僅僅只能使用在一般電器的指示燈或輔助光，更可使用在照明設(shè)備的領(lǐng)域之中。而且，目前高功率LED的操作電流可達(dá)到2安培以上，是傳統(tǒng)LED只有20毫安的操作電流的100倍以上，且高功率LED單顆的發(fā)光功率大于數(shù)百顆傳統(tǒng)LED的總發(fā)光功率，因此亮度相當(dāng)?shù)母?，可達(dá)到160流明，使用上相當(dāng)?shù)姆奖?。此外，發(fā)光二極管組件屬于冷發(fā)光，具有耗電量低、組件壽命長(zhǎng)、無(wú)須暖燈時(shí)間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，再加上其體積小、耐震動(dòng)、適合量產(chǎn)，容易配合應(yīng)用需求制成極小或數(shù)組式的組件，因此發(fā)光二極管組件已普遍使用于信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示燈與顯示裝置上。請(qǐng)參閱圖4所示，其是現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括有一基材61、一發(fā)光二極管芯片62及一圍體63，該發(fā)光二極管芯片62設(shè)置于基材61表面，且該圍體63呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片62型態(tài)設(shè)置于基材61表面，最后再將圍體63所圍成的范圍注入封裝材料層64 使其凝固，即可完成LED的芯片封裝；然而現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)其所采用的封裝材料層64 均為一般的透光硅膠，其僅具有光線透射效果并不具有光線聚光功能，因此無(wú)法有效將光線集中進(jìn)行一較明亮的照射。鑒于現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)不具有光線聚光功能，因此無(wú)法有效將光線集中進(jìn)行一較明亮的照射的缺點(diǎn)，本創(chuàng)作人即推出一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，詳而言之是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，其是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效果。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是—種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片、一圍體及一聚光透鏡組，該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層；且該聚光透鏡組設(shè)置于圍體上方，且該聚光透鏡組于表面形成有一得將發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線折射向一特定方向的折射面。前述聚光透鏡組為一菲涅爾透鏡(Fresnel lens)。[0010] 本實(shí)用新型的有益效果是，其是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效
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[0011]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0012]圖1是本實(shí)用新型LED燈透鏡結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。[0013]圖2是本實(shí)用新型LED燈透鏡結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖。[0014]圖3是本實(shí)用新型LED燈透鏡結(jié)構(gòu)的光照型示意圖。[0015]圖4是現(xiàn)有LED燈光照型態(tài)示意圖。[0016]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明[0017]10基材[0018]20發(fā)光二極管芯片[0019]30圍體[0020]40聚光透鏡組[0021]41折射面[0022]50封裝材料層[0023]61基材[0024]62發(fā)光二極管芯片[0025]63圍體[0026]64封裝材料層
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是有關(guān)一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，其是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效果，請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，為達(dá)到前述LED具有較佳的光線擴(kuò)散的創(chuàng)作目的， 本實(shí)用新型「LED燈透鏡結(jié)構(gòu)」包括有一基材10、一發(fā)光二極管芯片20、一圍體30及一聚光透鏡組40 ；該發(fā)光二極管芯片20設(shè)置于基材10表面，且該圍體30呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片 20型態(tài)設(shè)置于基材10表面，且該圍體30所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片20 的封裝材料層50 ；且該聚光透鏡組40設(shè)置于圍體30上方，且該聚光透鏡組40于表面形成有一得將發(fā)光二極管芯片20所產(chǎn)生的光線折射向一特定方向的折射面41。進(jìn)一步而言，該聚光透鏡組40為一菲涅爾透鏡(Fresnel lens)，菲涅爾透鏡是一種平面“凸透鏡”，在許多應(yīng)用領(lǐng)域取代了凸透鏡，其多是由聚烯烴材料注壓而成的薄片，也有采用很薄的玻璃制成，在透鏡的一面為光面，另一面上設(shè)有等距的齒紋，借由這些齒紋可以達(dá)到對(duì)指定光譜范圍的光帶通進(jìn)行反射或者折射，使通過(guò)透鏡的光線匯聚于焦點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)凸透鏡的作用。本實(shí)用新型的封裝材料層50可選擇自環(huán)氧樹脂(印oxy)、旋涂式玻
4璃(spin-on glass, S0G)、聚酰亞胺(polyimide)、苯環(huán)高分子化合物(B-staged bisbenzocyclobutene)、陶瓷以及玻璃等材料以形成單一材料層或復(fù)合材料層；再者，封裝材料層50亦可以混合其它波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料、熒光粉或散光材料，再以壓模或灌膠或燒結(jié)方式進(jìn)行封裝。
權(quán)利要求1.一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片、一圍體及一聚光透鏡組，其中該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層；該聚光透鏡組設(shè)置于圍體上方，且該聚光透鏡組于表面形成一能將發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線折射向一特定方向的折射面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚光透鏡組為一菲涅爾透^Mi ο
專利摘要一種LED燈透鏡結(jié)構(gòu)，包括一基材、一發(fā)光二極管芯片、一圍體及一聚光透鏡組，其中該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層；該聚光透鏡組設(shè)置于圍體上方，且該聚光透鏡組于表面形成一能將發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線折射向一特定方向的折射面。本實(shí)用新型是一種于LED燈封裝體前端設(shè)置有一具有集光效果的聚光透鏡組，以利LED燈所照射出的光線受聚光透鏡組所集中而呈現(xiàn)有較佳的聚光效果。
文檔編號(hào)F21V5/04GK202209633SQ20112027964
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者陳朝泉 申請(qǐng)人:昌祐光電科技股份有限公司