專(zhuān)利名稱(chēng)：Cob封裝的rgb光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，特別是涉及一種RGB三色光源。
背景技術(shù)：
目前的照明的白光LED的實(shí)現(xiàn)方案是高亮藍(lán)光芯片激發(fā)黃光熒光粉發(fā)出白光的方案。但是發(fā)出白光光源還有一種RGB三原色合成白光的方案。該RGB白光方案使用的都是小功率LED，其雖然能夠合成白光但是白光照明亮度很弱，達(dá)不到照明的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種COB封裝的RGB光源，其可以利用 RGB三色芯片實(shí)現(xiàn)白光照明效果。為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種COB封裝的RGB光源，包括紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片，以及鋁基板；所述鋁基板上有三條不相交的螺旋狀的LED布置軌道，分別為紅光芯片布置軌道、藍(lán)光芯片布置軌道和綠光芯片布置軌道，LED布置軌道上布置有所對(duì)應(yīng)顏色的LED芯片；在一種顏色的一個(gè)LED芯片旁邊，在另外兩個(gè)LED布置軌道上分別設(shè)有另外兩種顏色的兩個(gè)LED芯片，該三種顏色的三個(gè)LED芯片組成一個(gè)RGB發(fā)光單元；所述LED布置軌道包括所述螺旋狀的槽，LED芯片設(shè)置在槽內(nèi)，在槽口兩側(cè)、鋁基板表面設(shè)有兩條螺旋狀的電極層。 所述槽的截面可以呈倒梯形，其側(cè)壁和底部有反光層。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在鋁基板上設(shè)置了三條螺旋狀的LED布置軌道，并設(shè)有RGB發(fā)光單元。這樣就在鋁基板上形成了均勻分布的RGB小光源，所有的小光源在鋁基板上發(fā)出的白光就可以形成可供照明用的亮度。另外，由于每條LED布置軌道上的LED都是單色的，因此，該燈具還具有單色照明的功能，即單純的藍(lán)色、紅色和綠色的照明功能。RGB 發(fā)光單元布置在螺旋軌道上，可以使燈具發(fā)出的光更均勻，可以光避免照在平面物體上明暗相間的問(wèn)題。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。圖2是LED布置軌道的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提出一種COB封裝的RGB光源。如圖1、圖2所示。在鋁基板12上有三條不相交的螺旋狀的LED布置軌道，即綠光芯片布置軌道4、藍(lán)光芯片布置軌道5和紅光芯片布置軌道6。LED布置軌道上布置有所對(duì)應(yīng)顏色的LED芯片，即綠光芯片布置軌道4上為綠光LED2、藍(lán)光LED布置軌道5上為藍(lán)光LED3和紅光LED布置軌道6上為紅光LEDl。圖1中A部所示，在一種顏色，如藍(lán)光LED的旁邊，在另外的紅光LED布置軌道6 和綠光LED布置軌道4上分別設(shè)有紅光LEDl和綠光LED2，該藍(lán)光LED3、綠光LED2和紅光 LEDl組成一個(gè)RGB發(fā)光單元。LED布置軌道包括螺旋狀的槽13，LED芯片11設(shè)置在槽13內(nèi)，在槽口兩側(cè)、鋁基板12表面設(shè)有兩條螺旋狀的電極層，即第一電極層7和第二電極層9。兩個(gè)電極層為L(zhǎng)ED 芯片11的兩個(gè)電極，LED芯片11通過(guò)引線8連接電極層。在槽13的內(nèi)壁(包括側(cè)壁和底部)有反光層10。LED芯片11可以是水平結(jié)構(gòu)芯片，其上有兩個(gè)電極，其可以是藍(lán)光LED、 綠光LED和紅光LED。本實(shí)用新型的螺旋狀呈方形，也可以是圓形或其它形狀。RGB發(fā)光單元可以在方形的每個(gè)邊設(shè)置一個(gè)，也可以設(shè)置多個(gè)。槽的截面可以是倒梯形。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種COB封裝的RGB光源，包括紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片，以及鋁基板，其特征在于所述鋁基板上有三條不相交的螺旋狀的LED布置軌道，分別為紅光芯片布置軌道、藍(lán)光芯片布置軌道和綠光芯片布置軌道，LED布置軌道上布置有所對(duì)應(yīng)顏色的LED芯片；在一種顏色的一個(gè)LED芯片旁邊，在另外兩個(gè)LED布置軌道上分別設(shè)有另外兩種顏色的兩個(gè)LED 芯片，該三種顏色的三個(gè)LED芯片組成一個(gè)RGB發(fā)光單元；所述LED布置軌道包括所述螺旋狀的槽，LED芯片設(shè)置在槽內(nèi)，在槽口兩側(cè)、鋁基板表面設(shè)有兩條螺旋狀的電極層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述COB封裝的RGB光源，其特征在于所述槽的截面呈倒梯形，其側(cè)壁和底部有反光層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種COB封裝的RGB光源，涉及一種LED光源，其可以利用RGB三色芯片實(shí)現(xiàn)白光照明效果。其包括紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片，以及鋁基板；所述鋁基板上有三條不相交的螺旋狀的LED布置軌道，分別為紅光芯片布置軌道、藍(lán)光芯片布置軌道和綠光芯片布置軌道，LED布置軌道上布置有所對(duì)應(yīng)顏色的LED芯片；在一種顏色的一個(gè)LED芯片旁邊，在另外兩個(gè)LED布置軌道上分別設(shè)有另外兩種顏色的兩個(gè)LED芯片，該三種顏色的三個(gè)LED芯片組成一個(gè)RGB發(fā)光單元；所述LED布置軌道包括所述螺旋狀的槽，LED芯片設(shè)置在槽內(nèi)，在槽口兩側(cè)、鋁基板表面設(shè)有兩條螺旋狀的電極層。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202118630SQ20112021945
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者馮海濤 申請(qǐng)人:深圳萊特光電有限公司