專利名稱：帶固定裝置的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明裝置，更確切地說(shuō)，是一種帶固定裝置的LED。
背景技術(shù)：
LED是取自Light Emitting Diode三個(gè)字的縮寫(xiě)，中文譯為“發(fā)光二極管”，顧名思義，發(fā)光二極管是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的電子器件具有二極管的特性?，F(xiàn)有的LED無(wú)任何保護(hù)裝置，特別是玻璃的聚光透鏡，極容易發(fā)生損壞。另外，現(xiàn)在的LED焊接到PCB板上時(shí)，一般都是貼片操作，由于沒(méi)有任何定位裝置，貼片LED容易滑動(dòng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種針對(duì)LED的保護(hù)裝置。本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:一種帶固定裝置的LED，包含LED發(fā)光單元，所述的LED發(fā)光單元包含一內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體，所述的腔體的下方設(shè)有為所述的LED發(fā)光芯片提供電源的針腳，所述的腔體的上方設(shè)有一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光芯片的護(hù)罩和護(hù)罩扣板，所述的腔體的側(cè)壁設(shè)有一對(duì)扣合突起，一金屬扣件與所述的扣合突起相配合并將所述的護(hù)罩和護(hù)罩扣板扣緊在所述的腔體上。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，所述的金屬扣件包含一金屬矩形框和位于所述的金屬矩形框的兩側(cè)的扣壓翼，所述的金屬矩形框包含一與所述的護(hù)罩扣板相配合的第一開(kāi)孔，所述的扣壓翼包含一與所述的扣合突起相配合的第二開(kāi)孔。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，所述的腔體的底部設(shè)有一對(duì)用于固定所述的LED發(fā)光單元的固定插腳。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，所述的腔體和護(hù)罩扣板為高溫硅橡膠制成。由于本發(fā)明的帶固定裝置的LED利用金屬扣件將用于保護(hù)LED發(fā)光芯片的護(hù)罩和護(hù)罩扣板扣緊在內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體上，結(jié)構(gòu)緊湊，有效地保護(hù)了 LED發(fā)光芯片。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的帶固定裝置的LED的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中的帶固定裝置的LED的A區(qū)域的結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖3為圖1中的帶固定裝置的LED的立體結(jié)構(gòu)示意圖，此時(shí)為另一個(gè)視角；圖4為圖3中的散熱裝置的B區(qū)域的細(xì)節(jié)放大示意圖5為圖1中的帶固定裝置的LED的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中的帶固定裝置的LED的C區(qū)域的細(xì)節(jié)放大示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本發(fā)明提供了一種針對(duì)LED的保護(hù)裝置。如圖1至圖6所示，一種帶固定裝置的LED1，包含LED發(fā)光單元2，該LED發(fā)光單元2包含一內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體22，該腔體22的下方設(shè)有為該LED發(fā)光芯片提供電源的針腳23，該腔體22的上方設(shè)有一用于保護(hù)該LED發(fā)光芯片的護(hù)罩211和護(hù)罩扣板212，該腔體22的側(cè)壁設(shè)有一對(duì)扣合突起221，一金屬扣件3與該扣合突起221相配合并將該護(hù)罩211和護(hù)罩扣板212扣緊在該腔體22上。該金屬扣件3包含一金屬矩形框32和位于該金屬矩形框32的兩側(cè)的扣壓翼31，該金屬矩形框32包含一與該護(hù)罩扣板212相配合的第一開(kāi)孔33,該扣壓翼31包含一與該扣合突起221相配合的第二開(kāi)孔34。該腔體22的底部設(shè)有一對(duì)用于固定該LED發(fā)光單元2的固定插腳222。該腔體22和護(hù)罩扣板212為高溫硅橡膠制成。該發(fā)明的帶固定裝置的LED利用金屬扣件將用于保護(hù)LED發(fā)光芯片的護(hù)罩和護(hù)罩扣板扣緊在內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體上，結(jié)構(gòu)緊湊，有效地保護(hù)了 LED發(fā)光芯片。以上僅僅以一個(gè)實(shí)施方式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的設(shè)計(jì)思路，在系統(tǒng)允許的情況下，本發(fā)明可以擴(kuò)展為同時(shí)外接更多的功能模塊，從而最大限度擴(kuò)展其功能。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種帶固定裝置的LED(I)，包含LED發(fā)光單元(2)，所述的LED發(fā)光單元(2)包含一內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體(22)，所述的腔體(22)的下方設(shè)有為所述的LED發(fā)光芯片提供電源的針腳(23)，其特征在于，所述的腔體(22)的上方設(shè)有一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光芯片的護(hù)罩(211)和護(hù)罩扣板(212)，所述的腔體(22)的側(cè)壁設(shè)有一對(duì)扣合突起(221)，一金屬扣件(3)與所述的扣合突起(221)相配合并將所述的護(hù)罩(211)和護(hù)罩扣板(212)扣緊在所述的腔體(22)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定裝置的LED，其特征在于，所述的金屬扣件(3)包含一金屬矩形框(32)和位于所述的金屬矩形框(32)的兩側(cè)的扣壓翼(31)，所述的金屬矩形框(32)包含一與所述的護(hù)罩扣板(212)相配合的第一開(kāi)孔(33)，所述的扣壓翼(31)包含一與所述的扣合突起(221)相配合的第二開(kāi)孔(34)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶固定裝置的LED，其特征在于，所述的腔體(22)的底部設(shè)有一對(duì)用于固定所述的LED發(fā)光單元(2)的固定插腳(222)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶固定裝置的LED，其特征在于，所述的腔體(22)和護(hù)罩扣板(212)為高溫硅橡膠制成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種帶固定裝置的LED，包含LED發(fā)光單元，所述的LED發(fā)光單元包含一內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體，所述的腔體的下方設(shè)有為所述的LED發(fā)光芯片提供電源的針腳，所述的腔體的上方設(shè)有一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光芯片的護(hù)罩和護(hù)罩扣板，所述的腔體的側(cè)壁設(shè)有一對(duì)扣合突起，一金屬扣件與所述的扣合突起相配合并將所述的護(hù)罩和護(hù)罩扣板扣緊在所述的腔體上。由于本發(fā)明的帶固定裝置的LED利用金屬扣件將用于保護(hù)LED發(fā)光芯片的護(hù)罩和護(hù)罩扣板扣緊在內(nèi)置LED發(fā)光芯片的腔體上，結(jié)構(gòu)緊湊，有效地保護(hù)了LED發(fā)光芯片。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK103185219SQ20111044698
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者王震 申請(qǐng)人:上海陸離光電科技有限公司