專利名稱：Led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED照明裝置。
背景技術(shù)：
盡管LED照明裝置與之前的燈相比改進了效率，但是仍產(chǎn)生廢熱，所述廢熱必須由LED和上面固定有所述LED的電路板散出。已知的是具有鋁的或者金屬芯板坯的電路板，通過所述金屬芯板坯的金屬，熱能夠散發(fā)到冷卻體上。此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的這類冷卻體通過特別的熱橋，例如膜或膏，與所 述裝置的殼體連接。在具有這類散熱設(shè)計方案的LED照明裝置上不利的是其在設(shè)備技術(shù)上的耗費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出ー種具有散熱設(shè)計方案的LED照明裝置，降低所述散熱設(shè)計方案在設(shè)備技術(shù)上的耗費。所述目的通過根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED照明裝置或通過根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于制造所述LED照明裝置的方法得以實現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的LED照明裝置具有至少ー個固定在電路板上的LED和殼體，其中，電路板是殼體的壁部段。因此提供有效的散熱設(shè)計方案，并且降低所述散熱設(shè)計方案在設(shè)備技術(shù)上的耗費。在從屬權(quán)利要求中得到特別有利的擴展方案。在一個特別優(yōu)選的改進方案中，電路板是大致平坦的面或具有大致平坦的面。因此，簡化了用LED和可能的其他器件裝配電路板。優(yōu)選的是，電路板和殼體由相同的塑料、特別是熱塑性塑料制成。在一個特別優(yōu)選的改進方案中，電路板插入殼體壁的凹部中。在此，電路板具有邊緣或棱邊，通過所述邊緣或棱邊，所述電路板與壁，特別是通過摩擦焊接法或通過超聲波焊接法或借助粘合劑材料接合地連接。因此，在電路板和殼體之間建立了簡單的、持久的和節(jié)省材料的連接，通過所述連接，LED的廢熱能夠朝向殼體導(dǎo)出。在此，特別優(yōu)選的是，電路板的邊緣或棱邊中的至少兩個是大致平行的。這類電路板能夠以最小的制造耗費借助于SMD (Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)自動裝配系統(tǒng)來裝配，為此，將所述SMD自動裝配系統(tǒng)的工作幅寬調(diào)節(jié)到電路板的邊緣或棱邊的距離。在經(jīng)濟上尤其有利的應(yīng)用情況中，根據(jù)本發(fā)明的照明裝置是汽車的前照燈或日間行車燈。在此優(yōu)選的是，照明裝置具有帶有多個反射器的反射器裝置。當(dāng)將汽車前照燈安裝到汽車中時，電路板設(shè)置在反射器裝置上或者上方，其中，每個反射器配設(shè)有LED或功率型 LED。
為了優(yōu)化電路板的散熱，電路板能夠在帶狀導(dǎo)線旁或者帶狀導(dǎo)線之間也具有銅制冷卻面。為了進一步提高電路板的導(dǎo)熱性，所述電路板能夠具有由焊錫填充的凹進部。根據(jù)本發(fā)明的用于制造這類照明裝置的方法具有下述步驟·將銅化學(xué)涂覆到電路板上；·在銅中利用照相技術(shù)施加布線圖； 將布線圖的不需要的面蝕刻掉； ·將布線圖電鍍地鍍銅；·用LED或功率型LED和用其他電子器件以傳統(tǒng)的方式裝配電路板；和·將殼體與電路板通過摩擦焊接、超聲波焊接或粘合來連接。這樣制成的照明裝置在相對少的制造耗費下提供了相對高效的散熱設(shè)計方案。在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個特別優(yōu)選的改進方案中，在蝕刻掉不需要的面之后，對布線圖進行電鍍鍍銅。在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個特別優(yōu)選的改進方案中，借助于SMD自動裝配系統(tǒng)和借助回流焊爐來進行電路板的裝配。因此，以相對少的耗費進行自動化的批量生產(chǎn)是可能的。為了進一步提聞電路板的導(dǎo)熱性，在裝配電路板如，能夠用焊錫填充電路板的凹進部。布線圖優(yōu)選電鍍鍍銅到50 μ m-100 μ m的厚度。


下面將借助于實施例詳細闡述本發(fā)明。附圖示出圖I示出根據(jù)本發(fā)明的LED日間行車燈的一個實施例；圖2示出根據(jù)本發(fā)明的LED日間行車燈的第一實施例在不具有前蓋的情況下的部分圖；和圖3示出根據(jù)本發(fā)明的LED日間行車燈的第一實施例的電路板；圖4示出根據(jù)本發(fā)明的LED日間行車燈的第一實施例的立體剖視圖。
具體實施例方式圖I示出根據(jù)本發(fā)明的LED照明裝置的第一實施例的立體俯視圖。所述實施例是ー種用作用于汽車的前照明裝置的具有四個功率型LED的日間行車燈。日間行車燈具有殼體1，所述殼體構(gòu)成為大致槽形，并且在所述殼體的(圖I中)前側(cè)上通過透光的蓋2覆蓋或者封閉。日間行車燈被插入(未詳細示出的)汽車的前側(cè)上的相應(yīng)的凹部中，并且在那里通過卡鎖件4緊固。在此，蓋2的光出射ロ在汽車的行駛方向上大致指向前。在殼體I的上壁6上設(shè)有長形凹部，同樣成型的電路板8插入所述凹部中。電路板8的環(huán)繞的邊緣或者環(huán)繞的棱邊和凹部的邊緣構(gòu)成為階梯形，其中，所述邊緣和棱邊的環(huán)繞的連接通過摩擦焊接法或通過超聲波焊接法或借助粘合劑建立。圖2從斜下方示出根據(jù)本發(fā)明的日間行車燈的第一實施例在不具有前蓋2的情況下的部分的立體圖。槽形的殼體I具有邊框部段14，所述邊框部段在日間行車燈的整個長度上延伸，并且在所述邊框部段上固定有(在圖2中)未示出的蓋2。在殼體I中容納有反射器裝置10，所述反射器裝置基本上由四個凹形的反射器組成，其中在圖2中僅示出兩個反射器12a、12b。在根據(jù)圖2的立體圖中部分地示出根據(jù)本發(fā)明的日間行車燈的上壁6和電路板8。電路板8設(shè)置在反射器12a、12b的上方，以至于裝配在所述電路板上的功率型LED 16a、16b能夠輻射到相應(yīng)地配設(shè)的反射器12a、12b中，并且從那里穿過蓋2大致朝向汽車的行駛方向輻射。圖3示出根據(jù)本發(fā)明的日間行車燈的電路板8的底視圖。在所示出的底側(cè)上設(shè)置有四個功率型LED 16a-d，所述四個功率型LED橫向于(未示出的)汽車縱軸線大致均勻地分布在電路板8上，而兩個中間的功率型LED 16b、16c沿著汽車縱軸線略微向前(在圖3中向上)錯位。
此外，用于為功率型LED16a_d供電的電帶狀導(dǎo)線17和電子器件18a_f安裝在電路板8上。電鍍的銅覆層用于為功率型LED 16a-d供電，其中，電路板8的帶狀導(dǎo)線17所不需要的自由面構(gòu)成為冷卻面20a_d。所述冷卻面20a_d同樣通過電鍍的銅覆層制成，并且用于將由功率型LED 16a-d產(chǎn)生的廢熱傳輸給周圍空氣。因此，電路板8具有布線圖，所述布線圖一方面由帯狀導(dǎo)線17組成，并且另一方面由冷卻面20a-d組成。因此，平坦的電路板8能夠以最小的耗費在SMD自動裝配系統(tǒng)中裝配，電路板8具有兩個平行的邊緣22a、22b。圖4示出根據(jù)本發(fā)明的日間行車燈的橫截面的立體底視圖。在此示出了具有邊框部段14的槽形殼體I的剖視圖，蓋2緊靠在所述邊框部段上。在上壁6的具有階梯形邊緣的凹部中插入電路板8，所述電路板的尺寸與凹部的尺寸相匹配，并且所述電路板的邊緣或者棱邊同樣構(gòu)成為階梯形。因此，在通過功率型LED16a-d加熱的電路板8和殼體I之間提供相對大的接觸面。因此，功率型LED 16a_d的廢熱能夠一方面通過冷卻面20a-d (參見圖3)散發(fā)給在日間行車燈的內(nèi)腔中的空氣，并且另ー方面通過接觸面散發(fā)到殼體I上。
權(quán)利要求
1.照明裝置，具有至少ー個固定在電路板(8)上的LED(16a、16b、16c、16d)，并且具有殼體(I)，其特征在干，所述電路板(8)是所述殼體(I)的壁部段。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)是大致平坦的面或具有大致平坦的面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)和所述殼體(I)由相同的塑料或熱塑性塑料制成。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)插入所述殼體(I)的壁(6 )的凹部中，并且，所述電路板(8 )具有邊緣或棱邊，所述電路板通過所述邊緣或棱邊與所述壁(6 )材料接合地連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)的所述邊緣或棱邊通過摩擦焊接法或通過超聲波焊接法或借助于粘合劑與所述壁(6)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)的所述邊緣(22a、22b)或棱邊中的至少兩個是大致平行的。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的照明裝置，所述照明裝置是汽車的前照燈或日間行車燈。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照明裝置，具有反射器裝置(10)，所述反射器裝置具有多個反射器(12a、12b、12c、12d)，其中，在汽車前照燈的已裝配的狀態(tài)下，所述電路板(8)設(shè)置在所述反射器裝置(10)的上方，并且，每個反射器(12a、12b、12c、12d)配設(shè)有LED或功率型LED (16a、16b、16c、16d)。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)具有帯狀導(dǎo)線(17)和由銅制成的冷卻面(20a、20b、20c、20d)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的照明裝置，其中，所述電路板(8)具有用焊錫填充的凹進部。
11.用于制造根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的照明裝置的方法，具有下述步驟 將銅化學(xué)涂覆到所述電路板(8)上； 在所述銅中利用照相技術(shù)施加布線圖(17、20a、20b、20c、20d)； 將所述布線圖(17、20a、20b、20c、20d)的不需要的面蝕刻掉； 用所述LED或功率型LED (16a、16b、16c、16d)和用其他電子器件(18a、18b、18c、18d、18e、18f)以傳統(tǒng)的方式裝配所述電路板；和 將所述殼體(I)與所述電路板(8)通過摩擦焊接、超聲波焊接或粘合來連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在將所述不需要的面蝕刻掉之后，對所述布線圖(17、20a、20b、20c、20d)進行電鍍鍍銅。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其中，借助于表面貼裝器件自動裝配系統(tǒng)和借助于回流焊爐進行所述電路板(8)的裝配。
14.至少根據(jù)權(quán)利要求10和13所述的方法，其中，在裝配所述電路板(8)之前，將所述電路板的凹進部用焊錫填充。
15.根據(jù)權(quán)利要求11至14之一所述的方法，其中，將所述布線圖(17、20a、20b、20c、.20d)電鍍鍍銅到50 μ m-100 μ m的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱設(shè)計方案，其用于具有至少一個固定在電路板上的LED和具有殼體的LED照明裝置，其中，電路板是殼體的壁部段。
文檔編號F21V19/00GK102667330SQ201080056795
公開日2012年9月12日 申請日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者杰拉爾德·福格特, 格哈德·諾伊曼, 萊奧波德·黑林格 申請人:歐司朗股份有限公司