專利名稱：高光效高顯色的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED模組。
技術(shù)背景現(xiàn)有的高顯色性模組是采用紅綠熒光粉制作，其光效低，顯色指數(shù)一般為80 85。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，高亮度與高顯色性共存的高光效高顯 色的LED模組。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種高光效高顯色的LED模組，其特征是包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)置1 2顆 發(fā)綠光LED芯片、1 2顆發(fā)紅光LED芯片及多個(gè)發(fā)白光的LED芯片，鋁基板表面貼裝與發(fā) 綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片連接的貼片電阻，發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片及發(fā)白 光的LED芯片共用驅(qū)動(dòng)電源。在鋁基板上設(shè)置2顆發(fā)綠光LED芯片及2顆發(fā)紅光LED芯片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，實(shí)現(xiàn)了高亮度與高顯色性共存，徹底解決了原先采用紅綠 熒光粉制作高顯色性模組光效低的問題，顯色指數(shù)提高到90 95，這對(duì)于在展廳及餐飲行 業(yè)的應(yīng)用具有極大的意義。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示圖。
具體實(shí)施方式
一種高光效高顯色的LED模組，包括COB的鋁基板1，在鋁基板上設(shè)置1 2顆發(fā) 綠光LED芯片2、1 2顆發(fā)紅光LED芯片3及多個(gè)發(fā)白光的LED芯片4，鋁基板表面貼裝與 發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片連接的貼片電阻5，發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片及發(fā) 白光的LED芯片共用驅(qū)動(dòng)電源。
權(quán)利要求1.一種高光效高顯色的LED模組，其特征是包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)置1 2顆發(fā) 綠光LED芯片、1 2顆發(fā)紅光LED芯片及多個(gè)發(fā)白光的LED芯片，鋁基板表面貼裝與發(fā)綠 光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片連接的貼片電阻，發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片及發(fā)白光 的LED芯片共用驅(qū)動(dòng)電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效高顯色的LED模組，其特征是在鋁基板上設(shè)置2顆 發(fā)綠光LED芯片及2顆發(fā)紅光LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高光效高顯色的LED模組，包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)置1～2顆發(fā)綠光LED芯片、1～2顆發(fā)紅光LED芯片及多個(gè)發(fā)白光的LED芯片，鋁基板表面貼裝與發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片連接的貼片電阻，發(fā)綠光LED芯片、發(fā)紅光LED芯片及發(fā)白光的LED芯片共用驅(qū)動(dòng)電源。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，實(shí)現(xiàn)了高亮度與高顯色性共存，徹底解決了原先采用紅綠熒光粉制作高顯色性模組光效低的問題，顯色指數(shù)提高到90～95，這對(duì)于在展廳及餐飲行業(yè)的應(yīng)用具有極大的意義。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201836692SQ201020545570
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者謝曉培 申請(qǐng)人:南通愷譽(yù)照明科技有限公司