專(zhuān)利名稱(chēng)：雙面電路板和led燈帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
雙面電路板和LED燈帶技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及印刷線路板的領(lǐng)域，具體涉及帶元件的雙面電路板，例如雙面 柔性線路板(FPC)或者剛性線路板，以及其互連導(dǎo)通新方法，例如，直接將元件腳通過(guò) SMT回流焊接將元件一焊腳在半孔位置同時(shí)焊接在底層內(nèi)焊點(diǎn)上和頂層孔邊焊點(diǎn)上而形 成的雙面電路板構(gòu)造。本實(shí)用新型還披露了無(wú)需采用鉆孔和無(wú)需沉銅鍍銅的非化學(xué)方式 形成導(dǎo)通孔，從而更加便利于制作連續(xù)整卷的雙面燈帶線路板。[0002]背景技術(shù)[0003]在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機(jī)械鉆孔或者是激光鉆孔的方 式在覆銅板上鉆出線路過(guò)孔，然后通過(guò)化學(xué)鍍銅工藝來(lái)使雙面柔性印刷線路板上的通孔 內(nèi)壁形成導(dǎo)電層，傳統(tǒng)盲孔型線路板的生產(chǎn)工藝中，采用先激光鉆孔形成盲孔，然后通 過(guò)黑孔化或化學(xué)鍍后再電鍍?cè)黾鱼~厚的通孔導(dǎo)電化處理工藝。此方法由于需要電鍍和化 學(xué)鍍，對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。[0004]而傳統(tǒng)的無(wú)需沉銅鍍銅的雙面印刷線路兩面導(dǎo)通通常采用的碳油灌孔或銀漿灌 孔形成導(dǎo)通方式，均有其明顯的缺點(diǎn)，碳油灌孔成本低，但是由于碳油電阻大，導(dǎo)電效 果差；而銀漿灌孔導(dǎo)電效果好，但銀漿的價(jià)格非常的昂貴，不適合大量生產(chǎn)。[0005]同時(shí)，傳統(tǒng)的制作工藝中機(jī)械鉆孔機(jī)和激光鉆孔機(jī)，造價(jià)昂貴，鉆孔速度慢， 生產(chǎn)效率低。并且由于機(jī)械鉆孔機(jī)是平面鉆孔，其臺(tái)面為635X762mm左右，因此能生 產(chǎn)的最大板為635 X 762mm左右，不能生產(chǎn)大于762mm的板，而隨著現(xiàn)今LED行業(yè)的不 斷發(fā)展，LED燈帶越來(lái)越迫切需要大于762mm的超長(zhǎng)線路板，甚至達(dá)到100米以上的長(zhǎng) 度，因此傳統(tǒng)的鉆孔方式制作導(dǎo)通孔越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足科技發(fā)展的需要。而且機(jī)械鉆孔時(shí) 還會(huì)消耗大量的酚醛樹(shù)脂蓋板和木質(zhì)纖維底板，激光鉆孔機(jī)在高溫灼燒后將印刷線路板 的絕緣高分子樹(shù)脂氣化排到空氣中，不利于環(huán)境保護(hù)。[0006]而在例如本申請(qǐng)人之前申請(qǐng)的中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)200910224495.5中(該專(zhuān)利申請(qǐng)通 過(guò)引用而整體結(jié)合于本申請(qǐng)中)，元件腳直接穿透絕緣層與底層線路層通過(guò)錫膏SMT焊 接在一起，形成元件同底層線路導(dǎo)通互連的方式，前專(zhuān)利申請(qǐng)中所述的此種焊接方式由 于元件腳是與底層線路焊接一起，僅僅只是實(shí)現(xiàn)了同底層線路的電氣連接。[0007]而本實(shí)用新型利用元件腳通過(guò)錫膏直接將頂層線路和底層線路在孔的位置上焊 接在一起實(shí)現(xiàn)三體連通。因此，其電氣連通性能更好，更加適合電氣密度更高的電路結(jié) 構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容[0008]在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，“元件”在本申請(qǐng)中 應(yīng)作最寬泛涵義上的理解，即包括所有類(lèi)型的用于電路的電子元器件、電氣元件或者其 它類(lèi)型的元件，例如表面貼裝6MT)型的元件，帶焊腳或插腳的元件如各種SMT型元 件、支架(即帶插腳的)型的元件、各種大功率器件等等，包括LED。因此，用語(yǔ)“元 件腳”涵括了元件的焊腳、插腳、支腳等各種用語(yǔ)和/或任何可用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連通的結(jié)構(gòu)或者部分，因此有時(shí)候它們會(huì)互換地使用。[0009]此外，用語(yǔ)“線路板”和“電路板”在本申請(qǐng)可以互換地使用。[0010]盡管本實(shí)用新型結(jié)合SMT回流焊技術(shù)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域技 術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型顯然可以不限于回流焊的其它類(lèi)型的焊接來(lái)實(shí)施，因此本 實(shí)用新型的范圍僅由所附權(quán)利要求來(lái)限定。[0011]根據(jù)本實(shí)用新型，涉及直接將元件腳通過(guò)SMT回流焊接在兩面電路上的線路或 焊盤(pán)上，使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通。由于此電路板同時(shí)將元件腳、頂層線路和底層線 路同時(shí)焊接在同一個(gè)點(diǎn)上，所以其導(dǎo)通性更好，電氣性能更可靠。[0012]本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)還在于，由于在連接(例如焊接)元件時(shí)，元件焊腳通過(guò) 焊接，例如錫焊接，而同時(shí)與頂層和底層這兩層線路焊盤(pán)均相連接，從而實(shí)現(xiàn)了兩層線 路層的互連導(dǎo)通，因此工藝步驟減少，工藝周期縮短，并且成本也相應(yīng)地降低，且線路 板質(zhì)量更加可靠。[0013]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了把一個(gè)元件腳通過(guò)雙面線路板上的一個(gè)半孔位置直接 焊接在頂層電路焊點(diǎn)和底層電路焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)元件腳、頂層電路和底層電路三者在一個(gè) 點(diǎn)焊接一起實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的雙面線路板，包括提供形成有孔的雙面線路板，其中，所述線 路板包括頂層線路層、底層線路層以及結(jié)合在所述頂層線路層與底層線路層之間的絕緣 層，所述孔穿過(guò)頂層線路層焊盤(pán)中心和絕緣層但不穿通底層線路層；將元件的一部分焊 接在頂層線路層的例如焊盤(pán)上，并且同時(shí)焊接在所述孔位置處的底層線路層上，從而實(shí) 現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。[0014]當(dāng)然，根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，頂層線路層孔位置的焊盤(pán)中心或一側(cè) 開(kāi)一個(gè)鏤空的孔，將底層線路銅裸露出來(lái)，同時(shí)頂層線路裸露的焊盤(pán)需要保留一定的寬 度。然后再進(jìn)行元件焊接，錫膏經(jīng)SMT回流焊后將元件的一個(gè)焊腳同時(shí)與頂層線路層優(yōu) 選為一定形狀的焊盤(pán)和底層裸露的銅箔焊接連接在一起，這樣更可以保證焊接質(zhì)量和導(dǎo) 通的可靠性。[0015]所述方法還包括，在進(jìn)行焊接之前，在所述頂層線路層的焊盤(pán)上以及所述孔位 置處的底層線路層上施加錫膏；之后，直接將所述元件的元件腳對(duì)應(yīng)地焊接在所述頂層 線路層的焊盤(pán)以及所述孔位置處的底層線路層上，從而在焊接好元件的同時(shí)通過(guò)元件腳 來(lái)實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述雙面線路板是頂層線路層和底層線路 層均為銅線路層的雙面覆銅板，所述的施加錫膏是通過(guò)例如鋼網(wǎng)印刷方式施加的，所述 焊接是SMT回流焊。[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，在所述孔的位置，通過(guò)對(duì)所述頂層線路層 開(kāi)鏤空窗口來(lái)去除所述頂層線路層及絕緣膜層，從而形成孔的凹槽形結(jié)構(gòu)。但保留頂層 線路孔邊的焊盤(pán)。[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述雙面線路板是雙面柔性線路板或者雙 面剛性線路板。[0019]本實(shí)用新型提供了 一種把一個(gè)元件腳通過(guò)雙面線路板上的一個(gè)半孔位置直接焊 接在頂層電路焊點(diǎn)和底層電路焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)元件腳、頂層電路和底層電路三者在一個(gè)點(diǎn) 焊接一起實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的雙面線路板，包括頂部線路層；；絕緣膜層；底部線路層；和設(shè)置在所述雙面線路板中的孔；其中，所述頂部線路層粘合在絕緣膜層的一面上，并且所 述底部線路層粘合在絕緣膜層相反的另一面上；所述孔穿過(guò)頂部線路層和絕緣膜層；并 且所述元件腳通過(guò)錫膏焊接在頂層線路層的焊盤(pán)的同時(shí)焊接固定在所述孔位置處的底層 線路層上，從而實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。這樣更可以保證焊接質(zhì)量和 導(dǎo)通的可靠性。[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述雙面線路板是雙面柔性線路板或者剛 性線路板；在所述頂層線路層的焊盤(pán)上以及所述孔位置處的底層線路層上施加有錫膏； 并且，所述元件的元件腳通過(guò)回流焊對(duì)應(yīng)地焊接在所述頂層線路層的焊盤(pán)以及所述孔位 置處的底層線路層上。[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述元件是表面貼裝6MT)型元件，所述 元件通過(guò)SMT的方式安裝并通過(guò)SMT回流焊焊接在所述雙面線路板上。[0022]本實(shí)用新型還披露了一種LED燈帶，包括如上所述的帶元件的雙面線路板以及 安裝于其上的元件。[0023]本實(shí)用新型還提供了一種用于雙面線路板的通過(guò)元件來(lái)實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層 線路層互連導(dǎo)通的方法，包括提供形成有孔的雙面線路板，其中，所述線路板包括頂 層線路層、底層線路層以及結(jié)合在所述頂層線路層與底層線路層之間的絕緣膜層，所述 的孔為半孔，此半孔穿過(guò)頂層線路層和絕緣膜層但不穿通底層線路層；將元件的一焊腳 在半孔位置，同時(shí)焊接在半孔位置底層內(nèi)焊點(diǎn)(在本申請(qǐng)中有時(shí)也稱(chēng)為“焊盤(pán)”)和頂層 孔邊的焊點(diǎn)上。[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，該方法還包括步驟提供在頂層需要導(dǎo)通的 孔邊設(shè)有焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)位置，通過(guò)錫膏將兩面電路導(dǎo)通的同時(shí)，將元件的一個(gè)焊腳也焊 接導(dǎo)通在一起。[0025]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述方法還包括在進(jìn)行焊接之前，在所 述頂層線路層的孔邊焊點(diǎn)上以及所述半孔位置處的底層里的內(nèi)焊點(diǎn)上施加錫膏；之后， 直接將所述元件的元件腳對(duì)應(yīng)地焊接在所述頂層線路層的孔邊焊點(diǎn)以及所述孔里的底層 線路層內(nèi)焊點(diǎn)上，從而在焊接好元件的同時(shí)通過(guò)元件腳來(lái)實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層 的互連導(dǎo)通，并和元件導(dǎo)通。[0026]本實(shí)用新型另外還提供了利用元件腳通過(guò)線路板上的半孔同時(shí)直接焊接在頂層 線路和底層線路上的雙面線路板，包括頂部線路層；絕緣層；底部線路層；和設(shè)置在 所述雙面線路板中的半孔；其中，所述頂部線路層經(jīng)由結(jié)合在絕緣層的一面上，并且所 述底部線路層結(jié)合在絕緣層相反的另一面上；并且所述孔穿過(guò)頂部線路層、絕緣層；所 述元件的一部分通過(guò)焊接固定在頂層線路層焊點(diǎn)上，并且所述元件的一個(gè)焊腳通過(guò)半孔 同時(shí)焊接在頂層孔邊焊點(diǎn)上和底層內(nèi)焊點(diǎn)上。[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述雙面線路板是雙面柔性線路板或者剛 性線路板；并且所述孔邊頂層線路層形成有焊點(diǎn)。[0028]更具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型，通過(guò)采用直接將元件腳通過(guò)SMT回流焊接在另 一面電路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通的電路板，不僅通過(guò)將SMT貼元件的步驟與焊接 步驟整合起來(lái)而節(jié)省了工藝步驟，而且這種工藝可使得元件的焊接質(zhì)量可靠，且雙面線 路的導(dǎo)通也具有很高的可靠性。[0029]本實(shí)用新型中使用的絕緣層可以是聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、環(huán)氧玻纖布、 熱固膠粘劑層等等中的一種或者是2種以上的組合，熱固膠粘劑可以是丙烯酸膠粘劑， 或者環(huán)氧膠粘劑，也可以是流膠量小的玻纖半固化片(PP)。[0030]根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，披露了一種先將單面覆銅板，無(wú)銅絕緣面覆上熱固 膠粘劑層用模具沖孔后，熱壓覆合上另一層銅即形成凹槽形孔結(jié)構(gòu)，凹槽底部為底層裸 露銅面；電路導(dǎo)通是通過(guò)SMT回流焊使元件腳直接和頂層線路層的焊盤(pán)、底層線路層底 銅焊接在一起形成電路導(dǎo)通。[0031]單面覆銅板可以是柔性電路覆銅板(FCCL)，也可以是剛性電路覆銅板(CCL)。[0032]凹槽形孔結(jié)構(gòu)可以是圓形坑、方形坑或者矩形坑等任何形狀的坑狀。[0033]本實(shí)用新型還披露了用這種凹槽形結(jié)構(gòu)的覆銅板通過(guò)常規(guī)線路板制作方式完成 電路板制作。[0034]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)重要特征，披露了在SMT元件腳的焊接是將元件腳直接 焊接在頂層線路層的焊盤(pán)上，同時(shí)與另一層的底層線路層線路焊接在一起，從而實(shí)現(xiàn)上 下兩層線路的導(dǎo)通。[0035]根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，上述凹槽形孔是用單面覆銅板覆熱固膠后用 模具沖孔，然后和另一層銅箔復(fù)合而成。[0036]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述熱固膠是丙烯酸酯類(lèi)的或者是環(huán)氧類(lèi) 型的熱固膠。[0037]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的銅箔是具有延展性的純銅箔或者是 合金銅，厚度為0.012-0.5mm厚。[0038]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的凹槽形孔結(jié)構(gòu)的雙面印刷線路板， 其特征在于，所述通孔不經(jīng)過(guò)鉆孔成孔和沉銅、鍍銅實(shí)現(xiàn)線路層導(dǎo)通。[0039]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述通孔是采用模具將通孔沖出。[0040]根據(jù)一種實(shí)施方式，在雙面電路的頂層線路層的焊盤(pán)位置的銅箔需要和底層連 通的焊點(diǎn)位置鏤空去除頂層銅及絕緣層使焊腳和裸露的頂層線路的焊盤(pán)及鏤空裸露出的 底層電路銅直接接觸，通過(guò)SMT印刷錫膏，回流焊接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)底層電路通過(guò)元件腳和 頂層電路的互連。[0041]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的凹槽形孔型雙面印刷線路板，其特 征在于，所述通孔可以連續(xù)沖切來(lái)制作長(zhǎng)度在1米以上的印刷線路板。[0042]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述凹槽形孔型雙面印刷線路板為雙面柔 性印刷線路板。[0043]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，上述線路層為銅箔。[0044]根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例，壓合是采用粘合劑進(jìn)行粘合。[0045]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，將元件一焊腳在半孔位置同時(shí)焊接在底層 內(nèi)焊點(diǎn)上和頂層孔邊焊點(diǎn)上，經(jīng)回流焊后錫膏固化來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連通。[0046]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，此種雙面印刷線路板用于制作LED燈帶。[0047]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，此種雙面印刷線路板是連續(xù)整卷的長(zhǎng)線路 板。[0048]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，用模具沖孔是通過(guò)連續(xù)沖孔方式或連續(xù)壓6的方式進(jìn)行的。[0049]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，所述的直接將元件腳通過(guò)SMT回流焊接在 另一面電路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通，其特征在于所述的方法不再使用化學(xué)處理使 孔導(dǎo)通。[0050]根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，用本實(shí)用新型的互連導(dǎo)通的新方法制作的 柔性線路板(FPC)適用于LED燈帶中的元件來(lái)導(dǎo)通柔性線路板的雙面電路。[0051]此方法尤其適用于LED燈帶柔性電路板。此方法簡(jiǎn)單，成本低，制作過(guò)程無(wú)需 采用化學(xué)沉鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通兩面電路，故十分環(huán)保。[0052]在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施 例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的 和優(yōu)點(diǎn)。


[0053]圖1是相關(guān)技術(shù)的雙面印刷線路板的局部截面圖，顯示了已完成導(dǎo)電化化學(xué)鍍 銅處理的傳統(tǒng)線路板制作的通孔；[0054]圖2顯示了單面覆銅板的構(gòu)造；[0055]圖3顯示了將熱固性粘結(jié)膠貼附在單面覆銅板絕緣層后的構(gòu)造；[0056]圖4顯示了通過(guò)模具沖孔的方式，將導(dǎo)通孔沖切出來(lái)的構(gòu)造；[0057]圖5顯示了將純銅箔通過(guò)壓合與粘結(jié)層壓合在一起而形成雙面覆銅板的構(gòu)造；[0058]圖6顯示了沒(méi)有壓覆阻焊膜的雙面線路板的構(gòu)造；[0059]圖7顯示了沒(méi)有焊接元件時(shí)，并且已經(jīng)壓覆了阻焊膜時(shí)的雙面板構(gòu)造，其中可 見(jiàn)具有孔(在本申請(qǐng)中優(yōu)選為“半孔”)的位置上，頂層線路具有中間開(kāi)孔的焊盤(pán)(在本 申請(qǐng)中有時(shí)也稱(chēng)為“焊點(diǎn)”)，而孔穿過(guò)絕緣層裸露出底層的線路銅層。[0060]圖8顯示了經(jīng)過(guò)SMT印刷錫膏后，經(jīng)回流焊將元件焊接在相應(yīng)的焊盤(pán)上，其 中，與元件腳相連接的錫同時(shí)也同頂層線路的焊盤(pán)和底層線路層的銅相焊接在一起，具 體而言，將元件的一焊腳在半孔位置同時(shí)焊接在半孔位置底層內(nèi)焊點(diǎn)和頂層孔邊的焊點(diǎn) 上，從而實(shí)現(xiàn)雙面電路導(dǎo)通的構(gòu)造。[0061]圖9顯示了經(jīng)過(guò)SMT焊接后的成品效果圖。
具體實(shí)施方式
[0062]下面將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描 述。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本實(shí)用新型的具體實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型及其保護(hù)范圍無(wú)任何限制。例如，盡管以下結(jié)合銅箔來(lái)描述了實(shí)施 例，但是，線路層的材料不僅包含純銅，而且還可以是其它的銅合金或者其它金屬或合金。[0063]一、基板的制作[0064]將如圖2所示的成卷的銅箔5厚度優(yōu)選為12.5-35微米、粘結(jié)膠4厚度優(yōu)選為 12.5-25微米、絕緣膜3厚度優(yōu)選為12.5-25微米的單面柔性覆銅板，在hakut mach 630壓 膜機(jī)上，以120-150°C，壓力為5-8kg/cm2速度為0.8-1.0m/mte的速度，與熱固膠膜2壓覆在一起，從而形成如圖3所示的結(jié)構(gòu)。[0065]或者，也可采用涂敷烘干生產(chǎn)設(shè)備，將液態(tài)的熱固型膠涂敷在單面覆銅板無(wú)銅 面絕緣層上。[0066]二、凹槽形孔的制作[0067]將圖3所示結(jié)構(gòu)的覆銅板材，經(jīng)寧波歐泰CH1-25型25噸沖床上，用提前由工程 部根據(jù)客戶(hù)線路設(shè)計(jì)資料制作的通孔模具，以銅面向上進(jìn)行沖孔。得到如圖4所示的穿 過(guò)頂層銅箔5、粘結(jié)膠4、絕緣膜3和熱固膠膜2而形成通孔的構(gòu)造。接著經(jīng)BURKLEN LAMV多層真空壓合機(jī)以120-160°C，壓力為15_20kg/cm2，壓合時(shí)間為80-120η ι，與 純銅箔1壓合在一起形成圖5所示結(jié)構(gòu)。[0068]三、線路板制作[0069]接著用常規(guī)的線路板制作方法，經(jīng)壓干膜，圖形轉(zhuǎn)移，曝光，顯影，蝕刻(如 圖6所示)，貼覆蓋膜8、9，壓合，文字，OSP，成型，即得到了未導(dǎo)通的成品線路板， 如圖7所示的構(gòu)造。如圖7所示，盡管具體標(biāo)示，圖7中已經(jīng)顯示了頂銅線路層5的若 干焊盤(pán)，例如，如圖7中構(gòu)造的最上層的2-3個(gè)焊盤(pán)。此外，圖7還顯示了一個(gè)成形的 未導(dǎo)通的凹槽形孔及凹槽孔頂層線路處的優(yōu)選為環(huán)形的焊盤(pán)，但是這種頂層線路的凹槽 形孔以及焊盤(pán)顯然可以根據(jù)需要設(shè)置任意多個(gè)。[0070]由于以上步驟是印刷線路板的傳統(tǒng)工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不 在細(xì)述。[0071]四、SMT將元件腳直接焊接在另一層線路上[0072]在SMT焊接元件時(shí)，采用傳統(tǒng)的SMT焊接工藝，在圖7所示的線路板的焊盤(pán) 位置(即，包括頂銅線路層5的若干焊盤(pán)、頂面線路層孔邊的焊盤(pán)、底銅線路層1的焊 盤(pán))，用印刷(例如鋼網(wǎng)印刷)而印上錫膏6，然后經(jīng)自動(dòng)貼片機(jī)將元件7貼附在上述的 線路板上，經(jīng)回流焊，5段275度固化后，焊盤(pán)(或稱(chēng)為焊點(diǎn))位置的錫膏固化，得到如 圖8所示的結(jié)構(gòu)，其中孔(或者稱(chēng)為“半孔”)中已經(jīng)有通過(guò)印刷方式填充并固化的錫膏 6。由此，將元件的兩側(cè)元件焊腳分別同這兩層線路層焊接在一起，其中元件的一個(gè)焊腳 焊接在頂層線路層5上，并且將元件的另一焊腳不僅焊接在頂層線路層5的凹槽形孔位置 的焊盤(pán)環(huán)上而且還焊接在該孔位置的底層線路層上(即，具體而言，將元件的一焊腳在 該半孔位置同時(shí)焊接在該半孔位置底層線路層內(nèi)焊點(diǎn)和頂層線路層孔邊的焊點(diǎn)上)，從而 實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的電路互連導(dǎo)通，同時(shí)由于這種焊接的“雙保險(xiǎn)”特點(diǎn)， 降低了元件腳與焊盤(pán)脫離的可能性，因此大大提高了焊接的可靠性，改善了產(chǎn)品質(zhì)量。[0073]當(dāng)然，SMT元件的其它合適部分也可用于實(shí)現(xiàn)焊接導(dǎo)通，而不僅限于元件的焊 腳部分。[0074]由于上述的SMT工藝屬于傳統(tǒng)的元器件貼附工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知， 在此就不再細(xì)述。[0075]本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，本實(shí)用新型的雙面電路導(dǎo)通方法及構(gòu)造同樣適 用于剛性電路板(或稱(chēng)為硬板)，在此就不再贅述。[0076]以上結(jié)合附圖將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì) 的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí) 施方式，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。
權(quán)利要求1.一種雙面線路板，其特征在于，在所述雙面線路板中，把元件的一個(gè)元件腳通 過(guò)雙面線路板上的一個(gè)半孔位置直接焊接在頂層電路焊點(diǎn)和底層電路焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)元件 腳、頂層電路和底層電路三者在一個(gè)點(diǎn)焊接一起實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，所述雙面線路板包括頂部線路層；絕緣層；底部線路層；和設(shè)置在雙面線路板中的半孔；其中，所述頂部線路層經(jīng)由結(jié)合在絕緣層的一面上，并且所述底部線路層結(jié)合在絕 緣層相反的另一面上；并且所述半孔穿過(guò)頂部線路層、絕緣層；所述元件的一部分通過(guò)焊接固定在頂層線路層焊點(diǎn)上，并且所述元件的一個(gè)焊腳通 過(guò)所述半孔同時(shí)焊接在頂層孔邊焊點(diǎn)上和底層內(nèi)焊點(diǎn)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板，其特征在于，所述雙面線路板是雙面柔性線路 板或剛性線路板，并且所述半孔是非金屬化孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，所述元件是表面貼裝 SMT型元件，所述元件SMT安裝并SMT回流焊焊接在所述雙面線路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，頂層需要導(dǎo)通的孔邊 設(shè)有焊點(diǎn)，元件的一個(gè)焊腳在焊點(diǎn)位置通過(guò)錫膏將兩面電路導(dǎo)通的同時(shí)也焊接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，所述雙面線路板是頂 層線路層和底層線路層均為金屬線路層的雙面板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，所述半孔是凹槽形孔 結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙面線路板，其特征在于，所述凹槽形孔結(jié)構(gòu)是圓形坑、方 形坑或矩形坑的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，在形成所述半孔的位 置，通過(guò)孔邊保留焊點(diǎn)、孔底裸露的金屬焊點(diǎn)的凹槽結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的雙面線路板，其特征在于，所述雙面線路板是長(zhǎng) 度在0.5米以上、優(yōu)選在1米以上的雙面柔性線路板。
10.—種LED燈帶，其特征在于，所述LED燈帶包括根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所 述的雙面線路板，以及安裝于其上的元件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型披露了雙面電路板和LED燈帶。這種雙面線路板利用元件腳通過(guò)非金屬化孔直接焊接在頂層線路和底層線路的焊點(diǎn)上，以實(shí)現(xiàn)元件腳、頂層電路和底層電路焊接在一起導(dǎo)通，該雙面線路板包括頂部線路層；絕緣層；底部線路層；和設(shè)置在雙面線路板中的半孔；其中，頂部線路層經(jīng)由結(jié)合在絕緣層的一面上，并且底部線路層結(jié)合在絕緣層相反的另一面上；并且半孔穿過(guò)頂部線路層、絕緣層；元件的一焊腳通過(guò)半孔同時(shí)焊接在頂層孔邊焊點(diǎn)上和底層內(nèi)焊點(diǎn)上。這種帶元件的雙面電路板的結(jié)構(gòu)及制造方法簡(jiǎn)單，成本低，并且由于直接將元件腳、頂層線路、底層線路在一個(gè)孔位置通過(guò)SMT錫連接在一點(diǎn)上，所以其可靠性更高。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201813610SQ20102015098
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者張平, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒