專(zhuān)利名稱(chēng)：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以發(fā)光二極管(以下，稱(chēng)LED)為光源的照明裝置。該照明裝置例如可 以作為被設(shè)置于建筑物的頂棚、向著地面等處照射下方的、所謂的筒燈(downlight)來(lái)使 用。另外，特別地也可具有作為能代替熒光燈使用的LED燈的情形。
背景技術(shù)：
筒燈是被預(yù)先設(shè)置在建筑物的頂棚等處的照明裝置，應(yīng)用于通過(guò)對(duì)地板或桌子等 進(jìn)行照明來(lái)營(yíng)造例如溫暖的氣氛的場(chǎng)合(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。在以往筒燈中使用的照 明裝置，作為光源，例如具備鹵素?zé)?halogen lamp)。鹵素?zé)羰撬^的點(diǎn)光源，向所有方向 照射光。為了讓來(lái)自該鹵素?zé)舻墓馔渡湓谄谕秶鷥?nèi)，而在上述照明裝置中設(shè)置了圓錐狀 (cone)的反射器(reflector)。但是，鹵素?zé)羰峭ㄟ^(guò)對(duì)作為電阻器的燈絲(filament)通電實(shí)現(xiàn)發(fā)光的，伴隨著發(fā) 光產(chǎn)生大量的熱。因此，例如與熒光燈比較，能源效率很低。另外，為使將從鹵素?zé)粝蛩蟹较蛏涑龅墓馔渡湓谄谕较蛏希鲜龇瓷淦鞯男?狀例如會(huì)成為剖面拋物線狀的比較大的形狀。因此，為了安裝上述照明裝置，需要在頂棚確 保留有相應(yīng)的空間。圖48是表示能夠代替熒光燈使用的以往LED燈的一例的剖視圖(例如，參照專(zhuān)利 文獻(xiàn)1)。該圖所示的LED燈Xl具備長(zhǎng)矩形形狀的基板191、被搭載在基板191上的多個(gè) LED模塊192、安裝有基板191的散熱構(gòu)件195、收容基板191的外殼193、端子194。在基 板191上，形成有與多個(gè)LED模塊192及端子194連接的未圖示出的布線圖案。該LED燈 Xl采用的構(gòu)成是，通過(guò)將端子194嵌合到一般用的熒光燈照明設(shè)備的插座的卡口，以使多 個(gè)LED模塊192發(fā)光。但是，在LED燈Xl中，在其點(diǎn)燈時(shí)各個(gè)LED模塊192可看做點(diǎn)光源。因此，為使LED 燈Xl的外觀仿效熒光燈，需要通過(guò)外殼193充分?jǐn)U散來(lái)自LED模塊192的光。外殼193的 擴(kuò)散效果越大，外殼193的透射率就越低。這樣，就存在LED燈Xl的發(fā)光效率下降的問(wèn)題。另外，如果為了提高LED燈Xl整體的亮度，而增大流經(jīng)各個(gè)LED模塊192的電流， 那么來(lái)自LED模塊192的發(fā)熱不合理地變大。由于這樣，LED燈Xl的發(fā)光效率就下降了。專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2008-016417號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2實(shí)開(kāi)平644103號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能源效率優(yōu)良的照明裝置。本發(fā)明的一個(gè)具體目的在于，提供一種能源效率優(yōu)良、且可節(jié)省空間的照明裝置。本發(fā)明的其他具體目的在于，提供一種可發(fā)出均勻亮度的光、且可提高發(fā)光效率 的LED燈的情形的照明裝置。本發(fā)明的第1方面所提供的照明裝置具備基板和通過(guò)被配置在所述基板上的多個(gè)LED芯片構(gòu)成的面狀光源部。更具體地說(shuō)，所述面狀光源部以規(guī)定的開(kāi)口面積面向照明 空間(照明對(duì)象的空間)。并且，所述多個(gè)LED芯片以相對(duì)于所述開(kāi)口面積的搭載個(gè)數(shù)密 度為3個(gè)/cm2以上的形式被配置在所述基板上(優(yōu)選均等地配置)，據(jù)此形成了面狀的光 源。所述開(kāi)口面積可以比面向照明空間的基板的面積大。也就是說(shuō)，有時(shí)面狀光源部以比 基板面積更大的開(kāi)口面積面向照明空間。另外，所述開(kāi)口面積可以是面向照明空間的基板 表面的面積。也就是說(shuō)，有時(shí)在面狀光源部中面向照明空間的開(kāi)口面積與基板表面的面積 相等。在這種情況下，在只有基板表面的一部分區(qū)域面向照明空間時(shí)，該一部分區(qū)域的面積 是開(kāi)口面積，在基板表面的全部區(qū)域面向照明空間時(shí)，該全部區(qū)域的面積是開(kāi)口面積。根據(jù)這樣的構(gòu)成，通過(guò)將多個(gè)LED芯片高密度地配置在基板上，從而形成了面狀 光源部。因此，與使用數(shù)個(gè)高亮度LED的情況相比，因?yàn)槟軌蛞种泼?個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流， 所以可以在能源效率高的電流域內(nèi)讓LED芯片發(fā)光。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光效率優(yōu)良的照明 裝置。而且，因?yàn)橥ㄟ^(guò)LED芯片的高密度配置能形成實(shí)質(zhì)性的面狀光源，所以能發(fā)出均勻亮 度的光。此外，因?yàn)槊?個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流小，所以能抑制發(fā)熱量。因此，很容易解決散熱 問(wèn)題，與之相應(yīng)，可以將照明裝置構(gòu)成簡(jiǎn)單化及小型化。另外，從所述面狀光源部發(fā)出的光，是以所述基板表面的法線方向?yàn)橹行男羞M(jìn)的， 而不是射向所有方向。因此，例如和具備以鹵素?zé)魹榇淼狞c(diǎn)光源的照明裝置相比，可減小 用于將光投射向期望范圍的例如反射器的大小。因此，可實(shí)現(xiàn)所述照明裝置的小型化，在安 裝所述照明裝置的情況下，可減小頂棚的設(shè)置空間。所述多個(gè)LED芯片其每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流優(yōu)選在該芯片的額定電流的40%以 下(更優(yōu)選在20%以下)。再具體的說(shuō)，所述多個(gè)LED芯片其每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流優(yōu)選 是在該芯片的額定電流的20士3%范圍內(nèi)的值。更具體地說(shuō)，所述多個(gè)LED芯片其每1個(gè)芯 片的驅(qū)動(dòng)電流可以在8mA以下(更優(yōu)選在4mA以下)。在這樣的驅(qū)動(dòng)電流域中，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片具有優(yōu)良的發(fā)光效率，所以能提供能源效 率高的面狀光源，據(jù)此能實(shí)現(xiàn)優(yōu)良發(fā)光效率的照明裝置。另外，在每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流大的情況下，各個(gè)LED芯片的亮度變大，就可 能產(chǎn)生不均勻照度。更具體地說(shuō)，在距照明裝置近的物體表面(例如墻面)上會(huì)形成帶狀 等濃淡花紋。與此相對(duì)，如果將每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流設(shè)計(jì)在前述范圍內(nèi)的話，就能有效地 抑制不均勻照度。也就是說(shuō)，可同時(shí)達(dá)成提高發(fā)光效率及抑制不均勻照度的效果。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED芯片屬于相互串聯(lián)連接的多個(gè)組，所 述各組所屬的所述多個(gè)LED芯片相互并聯(lián)連接。根據(jù)這樣的構(gòu)成，適宜于讓所述LED芯片 以高發(fā)光效率發(fā)光。更具體地說(shuō)，也可所述照明裝置還包括向所述多個(gè)LED芯片供給電流的恒流電 源，所述多個(gè)組與所述恒流電源串聯(lián)連接。據(jù)此，由恒流電源所供給的電流，在各組中被分 配給并聯(lián)連接的多個(gè)LED芯片。因此，各個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流是與構(gòu)成各組的LED芯片 的個(gè)數(shù)(并聯(lián)數(shù))相對(duì)應(yīng)的值。進(jìn)一步具體的說(shuō)，優(yōu)選以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為該芯片的額定電流的40% 以下(優(yōu)選在20%以下)的方式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù)(并聯(lián)數(shù))。更具體 地說(shuō)，優(yōu)選以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流是在該芯片的額定電流的20% 士3%范圍內(nèi)的值 的方式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù)(并聯(lián)數(shù))。另外，也可以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為8mA以下(更具體的說(shuō)在4mA以下)的方式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù) (并聯(lián)數(shù))。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具有1個(gè) 以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。在這種情況下，優(yōu)選相對(duì)于所述開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在 20%以上。另外，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊被配置成以所述1對(duì)組裝 端子在第1方向上分離的姿勢(shì)分別沿著與所述第1方向成直角的第2方向相互平行地配置 的多個(gè)列。根據(jù)這樣的構(gòu)成，有利于實(shí)現(xiàn)均勻的面發(fā)光。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊呈交錯(cuò)狀配置。根據(jù)這樣的構(gòu)成， 適于實(shí)現(xiàn)均勻的面發(fā)光。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述基板上，形成有布線圖案，所述布線圖案具 有多個(gè)焊盤(pán)部，分別由在所述第2方向上延伸且在所述第1方向上分離地平行配置的陽(yáng)極 直線部及陰極直線部組成；和斜行連結(jié)部，連結(jié)所述多個(gè)焊盤(pán)部中的、在所述第2方向上相 鄰且在所述第1方向上各自的陽(yáng)極直線部及陰極直線部被配置在相同側(cè)的、其中一個(gè)焊盤(pán) 部的所述陽(yáng)極直線部和另一個(gè)焊盤(pán)部的所述陰極直線部，并且，以跨接所述陽(yáng)極直線部及 所述陰極直線部的方式，來(lái)組裝所述多個(gè)LED模塊。根據(jù)這樣的構(gòu)成，能夠以屬于相互串聯(lián)連接的多個(gè)組的方式，來(lái)連接在所述第2 方向上井然有序配置的所述LED模塊。將多個(gè)所述LED模塊井然有序配置對(duì)獲得均勻的面 發(fā)光是非常重要的。以屬于相互串聯(lián)連接的多個(gè)組的方式來(lái)連接多個(gè)LED模塊在下述情況 下適用，即將流經(jīng)各個(gè)所述LED模塊的電流的大小設(shè)為適合高效率發(fā)光的低電流。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述布線圖案具有陽(yáng)極折回部，連結(jié)在所述第1方 向上相鄰的所述陽(yáng)極直線部；和陰極折回部，連結(jié)在所述第1方向上相鄰的所述陰極直線 部。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述布線圖案還具有直行連結(jié)部，所述直行連結(jié)部 連結(jié)所述多個(gè)焊盤(pán)部中的、在所述第2方向上相鄰且在所述第1方向上各自的陽(yáng)極直線部 及陰極直線部被配置在相反側(cè)的、其中一個(gè)焊盤(pán)部的所述陽(yáng)極直線部和另一個(gè)焊盤(pán)部的所 述陰極直線部。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，還具備陽(yáng)極電極及陰極電極，所述陽(yáng)極電極及陰極 電極相對(duì)于所述多個(gè)焊盤(pán)部被配置在靠近所述第2方向的一方。根據(jù)這樣的構(gòu)成，所述陽(yáng) 極折回部及所述陰極折回部能采用面向所述陽(yáng)極電極及所述陰極電極的配置。其優(yōu)選于縮 短連接所述陽(yáng)極折回部及所述陰極折回部和所述陽(yáng)極電極及所述陰極電極的部分的長(zhǎng)度。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述陰極直線部或所述陽(yáng)極直線部被設(shè)為在俯視狀 態(tài)下與所述各LED模塊的所述LED芯片重疊的寬度。根據(jù)這樣的構(gòu)成，適于將由所述LED 芯片發(fā)生的熱量經(jīng)由所述陰極直線部或者所述陽(yáng)極直線部散發(fā)出去。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述布線圖案具有被配置在靠近所述基板的端部 且具有沿著所述基板的端緣的外形的陽(yáng)極擴(kuò)幅部及陰極擴(kuò)幅部中的至少一個(gè)。根據(jù)這樣的 構(gòu)成，適于將由所述LED芯片發(fā)生的熱量經(jīng)由所述陽(yáng)極擴(kuò)幅部及所述陰極擴(kuò)幅部中的至少 一個(gè)散發(fā)出去。
在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述布線圖案具有非導(dǎo)通散熱部，所述非導(dǎo)通散熱 部與所述陽(yáng)極直線部及所述陰極直線部不導(dǎo)通、且相對(duì)于所述陽(yáng)極直線部及所述陰極直線 部位于靠近所述基板的端部。根據(jù)這樣的構(gòu)成，適于提高來(lái)自所述基板的散熱性。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板是圓形形狀，還具備反射器，所述反射器朝 向所述基板的搭載有所述多個(gè)LED芯片的面的法線方向呈發(fā)散狀、且包圍所述面狀光源 部，所述反射器的所述基板側(cè)的基板側(cè)開(kāi)口直徑Dl和與所述基板相反的一側(cè)的射出側(cè)開(kāi) 口直徑D2之比為0. 5 < D1/D2 < 0. 69，且所述基板側(cè)開(kāi)口及所述射出側(cè)開(kāi)口的距離H和所 述射出側(cè)開(kāi)口側(cè)直徑D2之比為0. 3 ( H/D2 ( 0. 55。根據(jù)這樣的構(gòu)成，適于通過(guò)所述照明 裝置清晰且均勻地照射。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè) LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在3. 0個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè) LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在25個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè) LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在60個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè) LED芯片的占有面積比例在30%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè) LED芯片的占有面積比例在70%以上。根據(jù)這樣的構(gòu)成，優(yōu)選將所述面狀光源部視認(rèn)為發(fā)光面而不是多個(gè)點(diǎn)光源的集 合。所述搭載個(gè)數(shù)密度在60個(gè)/cm2以上或者所述占有面積比例在70%以上這一構(gòu)成，其 優(yōu)點(diǎn)在于，在所述LED模塊間可確保并實(shí)現(xiàn)0. 5mm左右的間隙，作為用于將所述LED模塊搭 載于所述基板上的所謂的貼片機(jī)而使用一般的貼片機(jī)。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，還具備由金屬組成的框體，所述由金屬組成的框體 相對(duì)于所述基板被配置在與所述反射器相反的一側(cè)，并且具有與所述基板相接的底部和與 所述底部一體相連的筒部。根據(jù)這樣的構(gòu)成，能夠進(jìn)一步促進(jìn)來(lái)自所述LED模塊的熱量經(jīng) 由所述框體散發(fā)出去。所述反射器的表面是呈凹凸?fàn)畹慕饘倜?。根?jù)這樣的構(gòu)成，有利于將來(lái)自所述照 明裝置的光均勻化。本發(fā)明的第2方面所提供的照明裝置，具備有帶狀的基板和被配置在所述基板上 的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具 有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。另外，LED燈具有相當(dāng)于40 形直管形熒光燈的形狀及尺寸。所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在600個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. OmmXO. 6mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. 6mmX0. 8mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1000個(gè)以上。
在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在4000個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在8000個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在12000個(gè)以上。本發(fā)明的第3方面所提供的照明裝置，具備有帶狀的基板和被配置在所述基板上 的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具 有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。并且，LED燈具有相當(dāng)于20 形直管形熒光燈的形狀及尺寸。所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在290個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在480個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1900個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在3900個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在5800個(gè)以上。本發(fā)明的第4方面所提供的照明裝置，具備有帶狀的基板和被配置在所述基板上 的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具 有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。并且，LED燈具有相當(dāng)于15 形直管形熒光燈的形狀及尺寸。所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在200個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在330個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1300個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在2700個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在4000個(gè)以上。本發(fā)明的第5方面所提供的照明裝置，具有作為具備帶狀的基板和被配置在所述 基板上的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊 分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。LED燈具有相當(dāng)于10 形直管形熒光燈的形狀及尺寸。所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在150個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在250個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1000個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在2000個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在3000個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. OmmXO. 6mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. 6mmX0. 8mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。本發(fā)明的第6方面所提供的LED燈，具有作為具備帶狀的基板和被配置在所述基 板上的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分 別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。相對(duì)于所述基板的面積 的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在3. 0個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載 個(gè)數(shù)密度在5.0個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載
12個(gè)數(shù)密度在20個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載 個(gè)數(shù)密度在40個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載 個(gè)數(shù)密度在60個(gè)/cm2以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述基板的寬度方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭 載個(gè)數(shù)在3個(gè)以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述基板的長(zhǎng)度方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭 載個(gè)數(shù)密度，比在所述基板的寬度方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度更大。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. OmmXO. 6mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. 6mmX0. 8mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。本發(fā)明的第7方面所提供的照明裝置，具有作為具備帶狀的基板和被配置在所述 基板上的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊 分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。并且，相對(duì)于所述基 板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在20%以上，且所述各LED模塊在俯視狀態(tài) 下其尺寸在4. OmmX2. (torn以下。本發(fā)明的第8方面所提供的照明裝置，具有作為具備帶狀的基板和被配置在所述 基板上的多個(gè)LED芯片的LED燈的形態(tài)。該LED燈具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊 分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子。并且，相對(duì)于所述基 板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在30%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有 面積比例在以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有 面積比例在45%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有 面積比例在70%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. OmmXO. 6mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在 1. 6mmX0. 8mm 以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述基板的長(zhǎng)度方向上的所述多個(gè)LED模塊的占 有比例，比在所述基板的寬度方向上的所述多個(gè)LED模塊的占有比例更大。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊包括所發(fā)的光的波長(zhǎng)互不相同的 模塊。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊包括發(fā)白色光的多個(gè)LED模塊；和與這些發(fā)白色光的多個(gè)LED模塊相比，占整體的比例小且呈離散性配置的、發(fā)紅色光的 多個(gè)LED模塊。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述各LED芯片中流動(dòng)的電流為其額定電流的20% 以下。本發(fā)明的第9方面所提供的照明裝置，具有作為具備帶狀的基板和通過(guò)被配置在 所述基板上的多個(gè)LED芯片構(gòu)成的面狀光源部的LED燈的形態(tài)。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，還具有收容所述基板的剖面呈圓形管狀的外殼。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED芯片屬于相互串聯(lián)連接的多個(gè)組，屬 于所述各組的所述多個(gè)LED芯片相互并聯(lián)連接。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具有1個(gè) 以上的所述LED芯片和相互分離配置的1對(duì)組裝端子，所述多個(gè)LED模塊被配置成以所述 1對(duì)組裝端子在所述基板的寬度方向上分離的姿勢(shì)分別沿著所述基板的長(zhǎng)度方向平行地配 置的多個(gè)列。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)LED模塊呈交錯(cuò)狀配置。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板是層疊有樹(shù)脂層和金屬布線層的具有可撓 性的撓性布線基板，且其剖面形狀呈圓形形狀或圓弧形狀。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述外殼呈直管狀，且在該外殼一體形成有在與其 中心軸平行的面內(nèi)以成對(duì)的方式向內(nèi)側(cè)突出的突出片，所述基板通過(guò)所述突出片限制了相 對(duì)所述外殼在半徑方向上的移動(dòng)。根據(jù)這樣的構(gòu)成，從多個(gè)LED芯片(或者多個(gè)LED模塊)所發(fā)的光，通過(guò)肉眼觀察 被視人為面狀光而不是來(lái)自點(diǎn)光源的光。因此，無(wú)需對(duì)該面狀光進(jìn)行例如將來(lái)自多個(gè)點(diǎn)光 源的光假裝為面光源這樣的擴(kuò)散。因此，可避免不適當(dāng)?shù)厮p來(lái)自所述LED燈的光，能提高 所述LED燈的發(fā)光效率。另外，所述多個(gè)LED芯片的搭載數(shù)越多，越能相對(duì)性減小在各LED 芯片中流動(dòng)的電流值。這樣，有利于減小在投入到所述LED芯片上的能量中的、因發(fā)熱引起 的消耗的比例，適于提高所述LED燈的發(fā)光效率。本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)，以下參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，希望可以更加明確。


圖1是表示基于本發(fā)明的第1實(shí)施方式的照明裝置的俯視圖。
圖2是沿圖1的II-II線的剖視圖。
圖3是表示圖1所示的照明裝置的基板及布線圖案的俯視圖。
圖4是表示圖3的Sl部的放大俯視圖。
圖5是表示圖3的S2部的放大俯視圖。
圖6是表示在圖1所示的照明裝置中用到的LED模塊的俯視圖。
圖7是沿圖6的VII-VII線的剖視圖。
圖8是表示在圖1所示的照明裝置中用到的LED模塊的仰視圖。
圖9是表示圖1所示的照明裝置的電路圖。
圖10是用于說(shuō)明電源部件的構(gòu)成的電路圖。
圖11是表示在圖1所示的照明裝置中用到的LED模塊的電流和發(fā)光效率的關(guān)系的曲線圖。圖12是表示LED模塊的個(gè)數(shù)和照度的關(guān)系的圖。圖13是用于說(shuō)明不均勻照度的計(jì)算方法的圖。圖14是表示LED模塊的個(gè)數(shù)和不均勻照度的關(guān)系的圖。圖15是表示每一個(gè)LED模塊的電流和照度及不均勻照度的關(guān)系的圖。圖16A是表示由距離H引起的相對(duì)照度B的分布變化的曲線圖。圖16B是表示由直徑D2及距離H引起的相對(duì)照度B的分布變化的曲線圖。圖17是表示由距離H引起的效率變化的圖。圖18A是表示使用了將尺寸設(shè)定成各種尺寸的反射器的情況下的相對(duì)照度分布 的圖。圖18B是表示使用了將尺寸設(shè)定成各種尺寸的反射器的情況下的相對(duì)照度分布 的圖。圖18C是表示使用了將尺寸設(shè)定成各種尺寸的反射器的情況下的相對(duì)照度分布 的圖。圖18D是表示使用了將尺寸設(shè)定成各種尺寸的反射器的情況下的相對(duì)照度分布 的圖。圖19是表示在圖1所示的照明裝置中用到的基板及布線圖案的其他例子的俯視 圖。圖20是表示在圖1所示的照明裝置中用到的LED模塊的其他例子的俯視圖。圖21是沿圖20的XXI-XXI線的剖視圖。圖22是表示在圖1所示的照明裝置中用到的LED模塊的其他例子的仰視圖。圖23是表示在圖1所示的照明裝置中用到的基板及布線圖案的其他例子的俯視 圖。圖M是沿圖23的XXIV-XXIV線的主要部分的剖視圖。圖25是表示在圖1所示的照明裝置中用到的基板及布線圖案的另外其他例子的 俯視圖。圖沈是表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的照明裝置的剖視圖。圖27是表示基于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的照明裝置的剖視圖。圖觀是表示基于本發(fā)明的第4實(shí)施方式的LED燈的一例的立體圖。圖四是沿圖28的XXIX-XXIX線的主要部分的剖視圖。圖30是沿圖四的XXX-XXX線的剖視圖。圖31是表示圖28所示的LED燈的基板及LED模塊的主要部分的放大俯視圖。圖32是表示圖觀所示的LED燈的LED模塊的一例的俯視圖。圖33是沿圖32的XXXIII-XXXIII線的剖視圖。圖34是表示圖32所示的LED模塊的仰視圖。圖35是表示圖28所示的LED燈的電路圖。圖36是表示圖28所示的LED燈的基板及LED模塊的變形例的主要部分的放大俯 視圖。圖37是表示圖28所示的LED燈的LED模塊的變形例的俯視圖。
圖38是沿圖37的XXXVIII-XXXVIII線的剖視圖。圖39是表示圖37所示的LED模塊的仰視圖。圖40是表示圖28所示的LED燈的LED模塊的其他變形例的俯視圖。圖41是沿圖40的XXXXI-XXXXI線的剖視圖。圖42是表示圖40所示的LED模塊的仰視圖。圖43是表示基于本發(fā)明的第5實(shí)施方式的LED燈的一例的主要部分的立體圖。圖44是沿圖43的XXXXIV-XXXXIV線的剖視圖。圖45是表示基于本發(fā)明的第6實(shí)施方式的LED燈的一例的主要部分的立體圖。圖46是沿圖45的XXXXVI-XXXXVI線的主要部分的剖視圖。圖47是沿圖46的XXXXVII-XXXXVII線的剖視圖。圖48是表示以往的LED燈的一例的剖視圖。符號(hào)說(shuō)明A1，A2，A3…照明裝置、D1···(基板側(cè)開(kāi)口 )直徑、D2···(射出側(cè)開(kāi)口)直徑、χ…(第 2)方向、y…(第1)方向、H…距離、L···基板、2…布線圖案、3…LED模塊、3A···面狀光源部、 4…反射器、5…框體、6…連接器、7…支架、8…支撐基板、9…支柱、21A…陽(yáng)極電極、21B…陰 極電極、22···焊盤(pán)部、23A…陽(yáng)極直線部、2 …陰極直線部、23Aa…陽(yáng)極擴(kuò)幅部、23Ba…陰極 擴(kuò)幅部、24A…陽(yáng)極折回部、24B…陰極折回部、25···斜行連結(jié)部、26···直行連結(jié)部、27A…陽(yáng) 極連接部、27B…陰極連接部、觀…非導(dǎo)通散熱部、31".LED芯片、31A…組、32···樹(shù)脂封裝、 33…基板、34…組裝端子、41···(基板側(cè))開(kāi)口、42···(出射側(cè))開(kāi)口、51…底部、52…筒 部、60···電源部件、60A…電源基板、61…浪涌保護(hù)電路、62···濾波電路、63···整流電路、64··· 控制電路、65···逆電壓保護(hù)電路、66…商用交流電源、67，68…供電線、69···保險(xiǎn)絲、70···壓 敏電阻器、71···電感器、72，73…電容器、74…二極管、75…恒流驅(qū)動(dòng)器、7 ，75b…電源端 子、75c…控制端子、75d，7 …輸出端子、76 78…平滑電容器、79···電流設(shè)定用電阻元 件、80，81…直流供電線、82，83…輸出端子、84，85…輸出線、86，87…引線、All, A12，AISLED 燈、101…基板、IOla…上面、102…布線圖案、103，103r…LED模塊、103A…面狀光源部、 104…電源基板、104a...上面、104b…下面、105…電源部件、106…外殼、107…燈口、111…散 熱構(gòu)件、122···焊盤(pán)部、123A…陽(yáng)極直線部、12 …陰極直線部、125…斜行連結(jié)部、131…LED 芯片、131A…組、132…樹(shù)脂封裝、133…基板、134···組裝端子、151…AC/DC轉(zhuǎn)換器、161…突 出片、171…蓋體、172…樹(shù)脂塊、173…端子。
具體實(shí)施例方式圖1及圖2表示基于本發(fā)明的第1實(shí)施方式的照明裝置。本實(shí)施方式的照明裝置 Al具備基板1、多個(gè)LED模塊3、反射器4、框體5、連接器(connector) 6及支架(holder) 7。 照明裝置Al，通過(guò)以在圖2的ζ方向上顛倒上下的姿勢(shì)被設(shè)置在頂棚所設(shè)的開(kāi)口空間中，來(lái) 作為所謂的筒燈使用?；?例如是在表面實(shí)施了絕緣處理的鋁板，用于搭載多個(gè)LED模塊3。在本實(shí) 施方式中，基板1是圓形，其直徑為66mm左右。組裝有多個(gè)LED模塊3的區(qū)域是直徑50 60mm左右的圓形區(qū)域。如圖3所示，在基板1上形成有布線圖案2。布線圖案2例如由銅等金屬膜構(gòu)成，
16用于組裝多個(gè)LED模塊3、并向它們供給電力。布線圖案2具有陽(yáng)極電極21A、陰極電極 21B、多個(gè)焊盤(pán)部22、多個(gè)陽(yáng)極折回部24A、多個(gè)陰極折回部MB、多個(gè)斜行連結(jié)部25、直行連 結(jié)部26、陽(yáng)極連接部27A及陰極連接部27B。布線圖案2中的用于組裝LED模塊3部分以 外的部分，例如被由白色抗蝕涂層(resist)等具有高反射率的絕緣層(圖示略)覆蓋。陽(yáng)極電極21A、陰極電極21B用于連接自連接器6延長(zhǎng)的電線的(圖示略)，被配 置在靠近基板1的χ方向一端。多個(gè)焊盤(pán)部22是組裝有多個(gè)LED模塊3的部分。焊盤(pán)部22由陽(yáng)極直線部23A(圖 中為黑色)及陰極直線部23B(圖中為灰色)組成。陽(yáng)極直線部23A及陰極直線部2 分 別沿χ方向延伸，且在與χ方向正交的y方向上錯(cuò)開(kāi)間隔平行地配置。據(jù)此，多個(gè)焊盤(pán)部22 全部都沿著χ方向延伸。另外，多個(gè)焊盤(pán)部22大多在y方向上隔開(kāi)間隔平行地配置。此外， 幾個(gè)焊盤(pán)部22彼此之間在χ方向上錯(cuò)開(kāi)間隔串聯(lián)配置。圖4是圖3的Sl部的詳細(xì)圖。在各焊盤(pán)部22中組裝有多個(gè)LED模塊3。LED模塊 3如圖6 圖8所示具備LED芯片31、樹(shù)脂封裝32、基板33及1對(duì)組裝端子34。LED模塊 3采用寬度為0. 8mm、長(zhǎng)度為1. 6mm、厚度為0. 5mm左右、小型且非常薄的LED模塊的構(gòu)成?；?3在俯視下呈大致矩形狀，例如是由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂組成的絕緣基板。在基板 33的表面，搭載有LED芯片31。在基板33的背面，形成有1對(duì)組裝端子34?；?3的厚 度為0. 08 0. Imm左右。LED芯片31是LED模塊3的光源，例如可發(fā)出可見(jiàn)光。樹(shù)脂封裝 32用于保護(hù)LED芯片31。樹(shù)脂封裝32是，利用針對(duì)來(lái)自LED芯片31的光具有透光性的例 如環(huán)氧樹(shù)脂、或者通過(guò)由來(lái)自LED芯片31的光的激發(fā)而發(fā)出不同波長(zhǎng)的光的包括熒光物質(zhì) 的透光樹(shù)脂，來(lái)制模成形的。例如，通過(guò)將來(lái)自LED芯片31的藍(lán)色光和來(lái)自樹(shù)脂封裝32包 含的上述熒光物質(zhì)的黃色光進(jìn)行混色，從而LED模塊3就能夠照射出白色。作為上述熒光 物質(zhì)，可以混合使用發(fā)紅色光和綠色光的物質(zhì)，來(lái)代替發(fā)黃色光的物質(zhì)。例如，通過(guò)將1對(duì)組裝端子34的一方焊接到陽(yáng)極直線部23A、將另一方焊接到陰極 直線部23B，從而LED模塊3被組裝到焊盤(pán)部22。據(jù)此，被組裝到1個(gè)焊盤(pán)部22上的多個(gè) LED模塊3，相互并聯(lián)連接。在圖4所示的Sl部中，夾著斜行連結(jié)部25，配置著由并聯(lián)連接的多個(gè)LED模塊3 組成的2個(gè)組。夾著斜行連結(jié)部25配置在兩側(cè)的2個(gè)焊盤(pán)部22，在y方向上，陽(yáng)極直線部 23A及陰極直線部23B的配置是相同的。斜行連結(jié)部25連結(jié)一方焊盤(pán)部22的陽(yáng)極直線部 23A和另一方焊盤(pán)部22的陰極直線部23B。據(jù)此，這2個(gè)組所屬的多個(gè)LED模塊3，相互串 聯(lián)連接。在如圖5所示的S2部中，夾著直行連結(jié)部沈，配置著由并聯(lián)連接的多個(gè)LED模塊 3組成的2個(gè)組。夾著直行連結(jié)部沈配置在兩側(cè)的2個(gè)焊盤(pán)部22，在y方向上，陽(yáng)極直線 部23A及陰極直線部23B的配置是相反的。直行連結(jié)部沈連結(jié)一方焊盤(pán)部22的陽(yáng)極直線 部23A和另一方焊盤(pán)部22的陰極直線部23B。據(jù)此，這2個(gè)組所屬的多個(gè)LED模塊3，相互 串聯(lián)連接。如圖3所示，多個(gè)焊盤(pán)部22中的在y方向上相鄰的焊盤(pán)部彼此之間，是通過(guò)陽(yáng)極 折回部24A及陰極折回部24B連接的。更詳細(xì)地說(shuō)，陽(yáng)極折回部24A連結(jié)在y方向上相鄰 的陽(yáng)極直線部23A彼此之間。陰極折回部24B連結(jié)在y方向上相鄰的陰極直線部2 彼此 之間。
在從陽(yáng)極電極21A到陰極電極21B的路線上，配置有多個(gè)焊盤(pán)部22和從陽(yáng)極電極 21A 一側(cè)按順序配置的1個(gè)直行連結(jié)部沈及7個(gè)斜行連結(jié)部25。據(jù)此，多個(gè)LED模塊3，即 多個(gè)LED芯片31如圖9所示那樣連接。在本實(shí)施方式中，用到603個(gè)LED模塊3 (LED芯片 31)。這些LED模塊3被劃分為9個(gè)組31A。在組31A中，包含有相互并聯(lián)連接的67個(gè)LED 模塊3。這9個(gè)組31A，是通過(guò)1個(gè)直行連結(jié)部沈及7個(gè)斜行連結(jié)部25相互串聯(lián)連接的。在本實(shí)施方式中，603個(gè)LED模塊3呈交錯(cuò)狀配置于基板1上。使多個(gè)LED模塊3 發(fā)光的電源規(guī)格是陽(yáng)極電極21A及陰極電極21B間的電壓為27V左右、各LED模塊3的電 壓Vf為3. OV左右、電流If為4. OmA左右。若被高密度組裝的多個(gè)LED模塊3發(fā)光的話， 在肉眼看來(lái)就被視認(rèn)為面發(fā)光，而不是多個(gè)點(diǎn)光源的集合。也就是說(shuō)，組裝有多個(gè)LED模塊 3的區(qū)域構(gòu)成了面狀光源部3A。如圖3所示，在距基板1的下端2/3左右的區(qū)域中，多個(gè)陽(yáng)極折回部24A位于左方， 多個(gè)陰極折回部24B位于右方。而且，以設(shè)置有直行連結(jié)部沈的部分為界，在距基板1的 上端1/3左右的區(qū)域中，多個(gè)陽(yáng)極折回部24A位于右方，多個(gè)陰極折回部24B位于左方。陽(yáng) 極連接部27A連接陽(yáng)極電極21A和處于基板1的右上側(cè)部分的陽(yáng)極折回部24A。陰極連接 部27B連接陰極電極21B和處于基板1的右下側(cè)部分的陰極折回部MB。如圖1及圖2所示，反射器4具有開(kāi)口 41，42，是越遠(yuǎn)離基板1而剖面尺寸越大的 圓錐狀，例如由鋁組成。反射器4包圍著多個(gè)LED模塊3，將從它們射出的光朝向ζ方向 反射。在本實(shí)施方式中，開(kāi)口 41的直徑Dl為60mm、開(kāi)口 42的直徑D2為100mm、距離H為 50mm。除此之外，采用直徑Dl為52 62mm、直徑D2為90mm、距離H為40mm左右的構(gòu)成， 也可獲得令人滿(mǎn)意的照射。反射器4的內(nèi)面例如是凹凸?fàn)畹腻冧X面。面狀光源部3A在開(kāi)口 41中，面對(duì)照明對(duì)象的空間(照明空間)。在本實(shí)施方式 中，開(kāi)口 41的每單位面積搭載多個(gè)LED模塊3的搭載個(gè)數(shù)密度為31個(gè)/cm2左右。該組裝 密度若換算為多個(gè)LED模塊3的占有面積相對(duì)于開(kāi)口 41的面積的比例的話，為39%左右。框體5例如由鋁組成，支撐基板1及反射器4。在LED模塊3發(fā)光時(shí)，來(lái)自LED模 塊3的熱量經(jīng)由基板1被傳遞到反射器4及框體5。據(jù)此，實(shí)現(xiàn)了促進(jìn)LED模塊3散熱的意 圖。在照明裝置Al被設(shè)置在頂棚上的時(shí)候，連接器6與建筑物側(cè)的連接器(圖示略)相連 接。支架7例如是將不銹鋼(SUS301)制的金屬板折彎加工而成的。在將照明裝置Al安裝 于頂棚時(shí)，通過(guò)將支架7與頂棚的一部分相接合，來(lái)保持照明裝置Al。在框體5的內(nèi)部收容有形成電源部件的電源基板60A。通過(guò)立設(shè)在支撐基板8到 框體5內(nèi)的樹(shù)脂制的支柱9，9，以從支撐基板8分離的狀態(tài)支撐電源基板60A。支撐基板8 被框體5固定在與基板1相反的一側(cè)。在該支撐基板8上，在框體5的外側(cè)，連接器6被安 裝在與框體5相同的相同側(cè)。圖10是用于說(shuō)明照明裝置Al的電氣構(gòu)成的電路圖。多個(gè)LED組31A的串聯(lián)電路 與作為恒流電源的電源部件60相連接。電源部件60具有浪涌保護(hù)電路61、濾波電路62、 整流電路63、控制電路64及逆電壓保護(hù)電路65。浪涌保護(hù)電路61具有經(jīng)與商用交流電源66連接的一對(duì)供電線67，68的一方所 裝的保險(xiǎn)絲69、和連接在這些供電線67，68之間的壓敏電阻器(varistor)70。通過(guò)該構(gòu)成， 該電源部件60從雷擊浪涌等中得到了保護(hù)。濾波電路62具有經(jīng)供電線67，68所裝的電感器71、和在電感器71的兩側(cè)分別連接在供電線67，68之間的電容器72，73。通過(guò)該構(gòu)成，進(jìn)行用于去除由交流電源所傳出的 噪聲的濾波處理。整流電路63是將4個(gè)二極管74電橋連接而構(gòu)成的。通過(guò)該構(gòu)成，整流電路63對(duì) 來(lái)自供電線67，68的交流電進(jìn)行全波整流?？刂齐娐?4具有由集成電路(IC)所構(gòu)成的恒流驅(qū)動(dòng)器75、平滑電容器76 78、 電流設(shè)定用電阻元件79。恒流驅(qū)動(dòng)器75的電源端子75a，75b，從整流電路63經(jīng)由直流供 電線80，81被供給電力。在這些直流供電線80，81之間連接平滑電容器76。該平滑電容器 76將向恒流驅(qū)動(dòng)器75輸入的輸入電壓進(jìn)行平滑化。另外，在其中一根直流供電線82和恒 流驅(qū)動(dòng)器75的控制端子75c之間，連接平滑電容器77。該平滑電容器77具有將恒流驅(qū)動(dòng) 器75的內(nèi)部電壓進(jìn)行平滑化的功能。另一方面，在恒流驅(qū)動(dòng)器75的輸出端子75d，7k和 控制電路64的一對(duì)輸出端子82，83之間，分別連接一對(duì)輸出線84，85。在這些輸出線84， 85之間，連接平滑電容器78。該平滑電容器78將向恒流驅(qū)動(dòng)器75輸出的輸出電壓進(jìn)行平 滑化。而且，在負(fù)極側(cè)的輸出端子75e(輸出線8 和控制端子75c之間，連接電流設(shè)定用 電阻元件79。恒流驅(qū)動(dòng)器75以在輸出端子75d，7 之間流動(dòng)著與電流設(shè)定用電阻元件79 的電阻值相應(yīng)的大小的恒流的方式進(jìn)行動(dòng)作。因此，只要根據(jù)所需電流值選擇適當(dāng)電阻值 的電阻元件，作為電流設(shè)定用電阻元件79進(jìn)行連接即可。逆電壓保護(hù)電路65是由在輸出線84，85之間串聯(lián)連接的一對(duì)齊納二極管86，87 構(gòu)成的。逆電壓保護(hù)電路65能夠防止在輸出線84，85之間有逆電壓時(shí)向LED模塊3施加 該逆電壓的問(wèn)題，據(jù)此，可保護(hù)LED模塊3免遭破壞。在輸出端子82，83之間，經(jīng)由引線88，89連接多個(gè)LED組31A的串聯(lián)電路。構(gòu)成 各LED組31A的多個(gè)LED模塊3，相對(duì)電源部件60是并聯(lián)連接的。因此，由電源部件60所 供給的被恒流控制過(guò)的電流，就被分配給構(gòu)成各組31A的多個(gè)LED模塊3。據(jù)此，在各個(gè)LED 模塊3中流動(dòng)的電流(驅(qū)動(dòng)電流)是由電源部件60供給的電流值和各組31A中的LED模 塊3的個(gè)數(shù)(并聯(lián)數(shù))所決定的。因此，為使各個(gè)LED模塊3的驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到期望值(例 如4mA)，只要設(shè)計(jì)電流設(shè)定用電阻元件79的電阻值及構(gòu)成各組31A的LED模塊3的個(gè)數(shù) (并聯(lián)數(shù))即可。下面，對(duì)照明裝置Al的作用進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式，可從上述多個(gè)LED模塊3所構(gòu)成的面狀光源部3A發(fā)出光。從該 面狀光源部3A發(fā)出的光，是以基板1的表面法線方向?yàn)橹行男羞M(jìn)的，并不射向所有方向。因 此，例如和具備以鹵素?zé)魹榇淼狞c(diǎn)光源的筒燈相比，可減小用于向期望范圍投射光的反 射器4。因此，可實(shí)現(xiàn)照明裝置Al的小型化，也可實(shí)現(xiàn)節(jié)省安裝照明裝置Al的頂棚的設(shè)置 空間的節(jié)省空間化。另外，如果將LED模塊3呈交錯(cuò)狀配置的話，則可適用于獲得均勻面發(fā) 光的情形。在LED模塊3 (LED芯片31)中流動(dòng)的電流If的大小是4. OmA左右這樣的比較低 的電流。在以這種程度的電流If驅(qū)動(dòng)LED模塊3的情況下，其發(fā)光效率達(dá)到不足70Lm/W 的程度。其結(jié)果，作為照明裝置Al，若投入7.0W的電力，則照明裝置Al即便是因不可避免 地所具有的吸收或漏光等造成的損失，也可實(shí)現(xiàn)413Lm的明亮度。其發(fā)光效率為59Lm/W，和 使用鹵素?zé)舻葻艚z的光源相比，具有非常高的效率，可實(shí)現(xiàn)顯著地省電的意圖。圖11示出在1個(gè)LED模塊3中流動(dòng)的電流If和和發(fā)光效率Ef的關(guān)系。本實(shí)施方式的LED模塊3相當(dāng)于本圖中的Type Α。由圖11的關(guān)系可知，在LED模塊3中流動(dòng)的電 流If，在2mA 8mA的范圍內(nèi)(更優(yōu)選為2mA 4mA)，可獲得優(yōu)良的發(fā)光效率Ef。特別是， 假設(shè)電流If為4mA，則可讓LED模塊3以最高發(fā)光效率進(jìn)行發(fā)光。因?yàn)長(zhǎng)ED模塊3的額定 電流為20mA左右，所以為實(shí)現(xiàn)高效率的發(fā)光，只要將電流If設(shè)為額定電流的10% 40% (If = 2mA 8mA時(shí))即可。并且，通過(guò)將其設(shè)為20% 士3% (If = 4mA時(shí))，LED模塊3的 單體效率可達(dá)最大。另一方面，調(diào)查了作為照明裝置Al整體的發(fā)光效率等之后的結(jié)果，示出在下表1 中。表1
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，具備 基板；和面狀光源部，所述面狀光源部以規(guī)定的開(kāi)口面積面向照明空間，包括按照相對(duì)于所述 開(kāi)口面積的搭載個(gè)數(shù)密度為3個(gè)/cm2以上的方式被配置在所述基板上的多個(gè)LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED芯片，每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流在該芯片的額定電流的40%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED芯片，每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流在該芯片的額定電流的20%以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED芯片，每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流是在該芯片的額定電流的20 士 3 %范圍內(nèi)的值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED芯片，每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流在8mA以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED芯片，每1個(gè)芯片的驅(qū)動(dòng)電流在4mA以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED芯片屬于相互串聯(lián)連接的多個(gè)組，所述各組所屬的所述多個(gè)LED芯片相互并聯(lián)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照明裝置，其中，還包括向所述多個(gè)LED芯片供給電流的恒流電源， 所述多個(gè)組與所述恒流電源串聯(lián)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為該芯片的額定電流的40%以下的方式，來(lái)選擇所述各 組的LED芯片的個(gè)數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為該芯片的額定電流的20%以下的方式，來(lái)選擇所述各 組的LED芯片的個(gè)數(shù)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為在該芯片的額定電流的20% 士3%范圍內(nèi)的值的方 式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為8mA以下的方式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，以每1個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電流為4mA以下的方式，來(lái)選擇所述各組的LED芯片的個(gè)數(shù)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1 13任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離 配置的1對(duì)組裝端子。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在20%以上。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED模塊被配置成以所述1對(duì)組裝端子在第1方向上分離的姿勢(shì)分別沿著 與所述第1方向成直角的第2方向相互平行地配置的多個(gè)列。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊呈交錯(cuò)狀配置。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的照明裝置，其中， 在所述基板上，形成有布線圖案，所述布線圖案具有多個(gè)焊盤(pán)部，分別由在所述第2方向上延伸且在所述第1方向上分離地平行配置的陽(yáng) 極直線部及陰極直線部組成；和斜行連結(jié)部，連結(jié)所述多個(gè)焊盤(pán)部中的、在所述第2方向上相鄰且在所述第1方向上各 自的陽(yáng)極直線部及陰極直線部被配置在相同側(cè)的、其中一個(gè)焊盤(pán)部的所述陽(yáng)極直線部和另 一個(gè)焊盤(pán)部的所述陰極直線部，并且，以跨接所述陽(yáng)極直線部及所述陰極直線部的方式，來(lái)組裝所述多個(gè)LED模塊。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的照明裝置，其中， 所述布線圖案具有陽(yáng)極折回部，連結(jié)在所述第1方向上相鄰的所述陽(yáng)極直線部；和 陰極折回部，連結(jié)在所述第1方向上相鄰的所述陰極直線部。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的照明裝置，其中，所述布線圖案還具有直行連結(jié)部，所述直行連結(jié)部連結(jié)所述多個(gè)焊盤(pán)部中的、在所述 第2方向上相鄰且在所述第1方向上各自的陽(yáng)極直線部及陰極直線部被配置在相反側(cè)的、 其中一個(gè)焊盤(pán)部的所述陽(yáng)極直線部和另一個(gè)焊盤(pán)部的所述陰極直線部。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的照明裝置，其中，還具備陽(yáng)極電極及陰極電極，所述陽(yáng)極電極及陰極電極相對(duì)于所述多個(gè)焊盤(pán)部被配置 在靠近所述第2方向的一方。
22.根據(jù)權(quán)利要求18 21任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述陰極直線部或所述陽(yáng)極直線部被設(shè)為在俯視狀態(tài)下與所述各LED模塊的所述LED 芯片重疊的寬度。
23.根據(jù)權(quán)利要求18 22任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述布線圖案具有被配置在靠近所述基板的端部且具有沿著所述基板的端緣的外形 的陽(yáng)極擴(kuò)幅部及陰極擴(kuò)幅部中的至少一個(gè)。
24.根據(jù)權(quán)利要求18 23任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述布線圖案具有非導(dǎo)通散熱部，所述非導(dǎo)通散熱部與所述陽(yáng)極直線部及所述陰極直 線部不導(dǎo)通、且相對(duì)于所述陽(yáng)極直線部及所述陰極直線部位于靠近所述基板的端部。
25.根據(jù)權(quán)利要求1至M任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述基板是圓形形狀，還具備反射器，所述反射器朝向所述基板的搭載有所述多個(gè)LED芯片的面的法線方向 呈發(fā)散狀、且包圍所述面狀光源部，所述反射器的所述基板側(cè)的基板側(cè)開(kāi)口直徑Dl和與所述基板相反的一側(cè)的射出側(cè)開(kāi)口直徑D2之比為0. 5 < D1/D2 < 0. 69，且所述基板側(cè)開(kāi)口及所述射出側(cè)開(kāi)口的距離H和所 述射出側(cè)開(kāi)口側(cè)直徑D2之比為0. 3彡H/D2彡0. 55。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在3. 0個(gè)/ cm2以上。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在25個(gè)/ cm2以上。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED芯片的搭載個(gè)數(shù)密度在60個(gè)/ cm2以上。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的照明裝置，其中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離配置 的1對(duì)組裝端子，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在30%以上。
30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的照明裝置，其中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離 配置的1對(duì)組裝端子，相對(duì)于所述反射器的基板側(cè)開(kāi)口面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在70%以上。
31.根據(jù)權(quán)利要求25 30任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，還具備由金屬組成的框體，所述由金屬組成的框體相對(duì)于所述基板被配置在與所述反 射器相反的一側(cè)，并且具有與所述基板相接的底部和與所述底部一體相連的筒部。
32.根據(jù)權(quán)利要求25 31任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述反射器的表面是呈凹凸?fàn)畹慕饘倜妗?br> 33.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，具有相當(dāng)于40形直管形熒光燈的形狀及尺寸，且 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在600個(gè)以上。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的照明裝置，其中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. OmmXO. 6mm以下。
35.根據(jù)權(quán)利要求33所述的照明裝置，其中，所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. 6mmX0. 8mm以下。
36.根據(jù)權(quán)利要求33 35任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。
37.根據(jù)權(quán)利要求33 36任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1000個(gè)以上。
38.根據(jù)權(quán)利要求33 36任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在4000個(gè)以上。
39.根據(jù)權(quán)利要求33 36任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在8000個(gè)以上。
40.根據(jù)權(quán)利要求33 36任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在12000個(gè)以上。
41.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，具有相當(dāng)于20形直管形熒光燈的形狀及尺寸，且 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在290個(gè)以上。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在480個(gè)以上。
43.根據(jù)權(quán)利要求41所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1900個(gè)以上。
44.根據(jù)權(quán)利要求41所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在3900個(gè)以上。
45.根據(jù)權(quán)利要求41所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在5800個(gè)以上。
46.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，具有相當(dāng)于15形直管形熒光燈的形狀及尺寸，且 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在200個(gè)以上。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在330個(gè)以上。
48.根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1300個(gè)以上。
49.根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在2700個(gè)以上。
50.根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在4000個(gè)以上。
51.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，具有相當(dāng)于10形直管形熒光燈的形狀及尺寸，且 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在150個(gè)以上。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在250個(gè)以上。
53.根據(jù)權(quán)利要求51所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在1000個(gè)以上。
54.根據(jù)權(quán)利要求51所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在2000個(gè)以上。
55.根據(jù)權(quán)利要求51所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊的個(gè)數(shù)在3000個(gè)以上。
56.根據(jù)權(quán)利要求41 55任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. OmmXO. 6mm以下。
57.根據(jù)權(quán)利要求41 55任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. 6mmX0. 8mm以下。
58.根據(jù)權(quán)利要求41 57任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。
59.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在3. 0個(gè)/cm2以上。
60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在5. 0個(gè)/cm2以上。
61.根據(jù)權(quán)利要求59所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在20個(gè)/cm2以上。
62.根據(jù)權(quán)利要求59所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在40個(gè)/cm2以上。
63.根據(jù)權(quán)利要求59所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度在60個(gè)/cm2以上。
64.根據(jù)權(quán)利要求59 63任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，在所述基板的寬度方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)在3個(gè)以上。
65.根據(jù)權(quán)利要求59 63任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，在所述基板的長(zhǎng)度方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度，比在所述基板的寬度 方向上的所述多個(gè)LED模塊的搭載個(gè)數(shù)密度大。
66.根據(jù)權(quán)利要求59 65任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. OmmXO. 6mm以下。
67.根據(jù)權(quán)利要求59 65任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. 6mmX0. 8mm以下。
68.根據(jù)權(quán)利要求59 67任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。
69.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在20%以上，且 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在4. OmmX2. Omm以下。
70.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在30%以上。
71.根據(jù)權(quán)利要求70所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在35%以上。
72.根據(jù)權(quán)利要求70所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在45%以上。
73.根據(jù)權(quán)利要求70所述的照明裝置，其中，相對(duì)于所述基板的面積的所述多個(gè)LED模塊的占有面積比例在70%以上。
74.根據(jù)權(quán)利要求70 73任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. OmmXO. 6mm以下。
75.根據(jù)權(quán)利要求70 73任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊在俯視狀態(tài)下其尺寸在1. 6mmX0. 8mm以下。
76.根據(jù)權(quán)利要求70 75任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述各LED模塊其高度在0. 2mm以下。
77.根據(jù)權(quán)利要求69 76任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，在所述基板的長(zhǎng)度方向上的所述多個(gè)LED模塊的占有比例，比在所述基板的寬度方向 上的所述多個(gè)LED模塊的占有比例大。
78.根據(jù)權(quán)利要求33 77任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊包括所發(fā)的光的波長(zhǎng)互不相同的模塊。
79.根據(jù)權(quán)利要求78所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)LED模塊包括發(fā)白色光的多個(gè)LED模塊；和與這些發(fā)白色光的多個(gè)LED模塊 相比，占整體的比例小且呈離散性配置的、發(fā)紅色光的多個(gè)LED模塊。
80.根據(jù)權(quán)利要求1 15任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中， 所述基板是帶狀的基板。
81.根據(jù)權(quán)利要求80所述的照明裝置，其中， 還具有收容所述基板的剖面呈圓形管狀的外殼。
82.根據(jù)權(quán)利要求33 81任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，具備多個(gè)LED模塊，所述多個(gè)LED模塊分別具有1個(gè)以上的所述LED芯片和相互分離 配置的1對(duì)組裝端子，所述多個(gè)LED模塊被配置成以所述1對(duì)組裝端子在所述基板的寬度方向上分離的姿 勢(shì)分別沿著所述基板的長(zhǎng)度方向平行地配置的多個(gè)列。
83.根據(jù)權(quán)利要求82所述的照明裝置，其中， 所述多個(gè)LED模塊呈交錯(cuò)狀配置。
84.根據(jù)權(quán)利要求33 83任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述基板是層疊有樹(shù)脂層和金屬布線層的具有可撓性的撓性布線基板，且其剖面形狀 呈圓形形狀或圓弧形狀。
85.根據(jù)權(quán)利要求81所述的照明裝置，其中，所述外殼呈直管狀，且在該外殼一體形成有在與其中心軸平行的面內(nèi)以成對(duì)的方式向 內(nèi)側(cè)突出的突出片，所述基板通過(guò)所述突出片限制了相對(duì)所述外殼在半徑方向上的移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種照明裝置，其具備基板和通過(guò)被配置在基板上的多個(gè)LED芯片構(gòu)成的面狀光源部。面狀光源部以規(guī)定的開(kāi)口面積面向照明空間(照明對(duì)象的空間)。多個(gè)LED芯片以相對(duì)于所述開(kāi)口面積的搭載個(gè)數(shù)密度為3個(gè)/cm2以上的方式被配置在基板上，由此形成了面狀的光源。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102119296SQ20098013092
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2009年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月11日
發(fā)明者河端雄作, 渡邊俊夫, 藤田俊幸 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司