專利名稱：發(fā)光二極管支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率發(fā)光二極管的支架。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ；LED)是半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件，可將電 能轉(zhuǎn)化成光，具有省電、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長等特性，目前已達(dá)到高亮度、高效率、多色化 的目標(biāo)，被廣泛應(yīng)用在日常生活的產(chǎn)品當(dāng)中。發(fā)光二極管支架是半導(dǎo)體發(fā)光芯片的承載體，它承擔(dān)固定芯片、將芯片與外部電 路連接以及將芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)走的作用。目前市面上的朗柏型大功率發(fā)光二 極管的支架結(jié)構(gòu)包括用于放置芯片4的導(dǎo)熱底座1、設(shè)有反光杯9的支架本體7，導(dǎo)熱底座1 嵌設(shè)于支架本體7的反光杯9內(nèi)，芯片4經(jīng)固晶膠固晶膠固定于導(dǎo)熱底座1上，支架本體7 的兩側(cè)設(shè)有引腳8，所述芯片4與引腳8之間焊接有金線5，金線5與芯片4之間的焊點(diǎn)為 第一焊點(diǎn)，金線5與支架引腳8之間的焊點(diǎn)為第二焊點(diǎn)3 (現(xiàn)有朗柏型大功率發(fā)光二極管的 支架結(jié)構(gòu)如圖1所示)。在封裝發(fā)光二極管時(shí)，將發(fā)光二極管的芯片3用固晶膠固定于導(dǎo)熱 底座1上，在芯片3與支架引腳8之間焊接上金線5，再灌注填充膠水6即可完成發(fā)光二極 管的封裝。由于金線5的第二個(gè)焊點(diǎn)直接位于引腳8上，距離芯片3的位置近，因此該焊點(diǎn) 的熱應(yīng)力較大，會(huì)造成金線的第二焊點(diǎn)開路的問題，影響到大功率發(fā)光二極管的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光二極管支架，它能有效的降低金線第二焊點(diǎn) 的溫度，減輕熱應(yīng)力對(duì)金線第二焊點(diǎn)的影響，從而提高大功率發(fā)光二極管的使用壽命。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種發(fā)光二極管支架，包括設(shè)有反光杯9的支架本體7、導(dǎo)熱座1、芯片4、金線5， 導(dǎo)熱底座1嵌設(shè)于支架本體7的反光杯9內(nèi)，芯片4經(jīng)固晶膠固定于導(dǎo)熱底座1上，支架本 體7的兩側(cè)設(shè)有電極引腳8，所述電極引腳8上還設(shè)有金線焊接柱2，電極引腳8與芯片4 之間通過金線5、金線焊接柱2電連接，所述金線5的第一焊點(diǎn)位于芯片4上，金線5的第二 焊點(diǎn)3位于金線焊接柱2上。所述金線焊接柱2是在電極引腳8上所形成的可供金線5焊接第二焊點(diǎn)的焊接 柱，可以是與電極引腳8整體成型的一體結(jié)構(gòu)，也可以是通過焊接等方式固定于電極引腳8 的單獨(dú)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，在電極引腳8上設(shè)置 了一具有一定高度的金線焊接柱2，在整體尺寸不變的情況下，將金線5第二焊點(diǎn)的位置延 伸，降低金線第二焊點(diǎn)的溫度，減輕熱應(yīng)力對(duì)第二焊點(diǎn)的拉力，降低熱應(yīng)力對(duì)金線開路的機(jī) 率。從而延長大功率發(fā)光二極管的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖1為現(xiàn)有技術(shù)中朗柏型大功率發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖；圖2本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記為1為導(dǎo)熱座，2為金線焊接柱，3為金線第二焊點(diǎn)，4芯片，5為金線，6為填充膠水，7為支架本體，8為電極引腳，9為反光杯。
具體實(shí)施方式
本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只 是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。實(shí)施例1如圖2所示，本實(shí)施例的發(fā)光二極管支架，包括設(shè)有反光杯9的支架本體7，導(dǎo)熱 座1、芯片4、金線5，導(dǎo)熱底座1嵌設(shè)于支架本體7的反光杯9內(nèi)，芯片4經(jīng)固晶膠固晶膠 固定于導(dǎo)熱底座1上，支架本體7的兩側(cè)設(shè)有電極引腳8，所述電極引腳8上還設(shè)有金線焊 接柱2，所述金線5的第一焊點(diǎn)位于芯片4上，金線5的第二焊點(diǎn)3位于金線焊接柱2的頂 面。該支架本體7采用高分子聚合物材料聚鄰苯二甲酰胺(PPA)制成，電極引腳8與金線 焊接柱2為整體成型的一體結(jié)構(gòu)。在封裝發(fā)光二極管時(shí)，將發(fā)光二極管的芯片4用固晶膠 固定于導(dǎo)熱底座1上，在芯片4與支架引腳8之間焊接上金線5，再灌注填充膠水6即可完 成發(fā)光二極管的封裝。由于金線第二焊點(diǎn)3距離芯片4及導(dǎo)熱座1存在的位置差可以減少 熱應(yīng)力，延長大功率發(fā)光二極管的使用壽命。實(shí)施例2本實(shí)施例的發(fā)光二極管支架，包括設(shè)有反光杯9的支架本體7，導(dǎo)熱座1、芯片4、金 線5，導(dǎo)熱底座1嵌設(shè)于支架本體7的反光杯9內(nèi)，芯片4經(jīng)固晶膠固定于導(dǎo)熱底座1上， 支架本體7的兩側(cè)設(shè)有電極引腳8，所述電極引腳8上還設(shè)有金線焊接柱2，所述金線5的 第一焊點(diǎn)位于芯片4上，金線5的第二焊點(diǎn)3位于金線焊接柱2上。該支架本體7采用高 分子聚合物材料聚酰胺(PA9T)制成，金線焊接柱2為通過焊接固定于電極引腳8的單獨(dú)結(jié) 構(gòu)。在封裝發(fā)光二極管時(shí)，將發(fā)光二極管的芯片4用固晶膠固定于導(dǎo)熱底座1上，在芯片4 與支架引腳8之間焊接上金線5，再灌注填充膠水6即可完成發(fā)光二極管的封裝。
權(quán)利要求一種發(fā)光二極管支架，包括設(shè)有反光杯(9)的支架本體(7)、導(dǎo)熱座(1)、芯片(4)、金線(5)，導(dǎo)熱底座(1)嵌設(shè)于支架本體(7)的反光杯(9)內(nèi)，芯片(4)經(jīng)固晶膠固定于導(dǎo)熱底座(1)上，支架本體(7)的兩側(cè)設(shè)有電極引腳(8)，其特征在于所述電極引腳(8)上還設(shè)有金線焊接柱(2)，電極引腳(8)與芯片(4)之間通過金線(5)、金線焊接柱(2)電連接，所述金線(5)的第一焊點(diǎn)位于芯片(4)上，金線(5)的第二焊點(diǎn)(3)位于金線焊接柱(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于所述金線焊接柱(2)是與電 極引腳(8)整體成型的一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于所述金線焊接柱(2)是固定 于電極引腳(8)的單獨(dú)結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管的支架。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，通過在電極引腳上設(shè)置具有一定高度的金線焊接柱，在整體尺寸不變的情況下，將金線第二焊點(diǎn)的位置延伸，降低金線第二焊點(diǎn)的溫度，減輕熱應(yīng)力對(duì)第二焊點(diǎn)的拉力，降低熱應(yīng)力對(duì)金線開路的機(jī)率。從而延長大功率發(fā)光二極管的使用壽命。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201555172SQ20092031027
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者任恒 申請(qǐng)人:四川九洲光電科技有限公司