專利名稱：一種具熱電分離的全彩色表面貼裝led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種具熱電分離的全彩色表面貼裝LED器件(SMD)，具體涉及的是一種由紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片通過三角排布組成的全彩色SMDLED，其電路結(jié)構(gòu)為熱電分離。
技術(shù)背景 隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展和人們生活水平、審美情趣的不斷提高， 一種全彩色LED顯示屏脫穎而出；由于其精美、逼真的顯示效果，越來越受到人們的青睞，并獲得廣泛的應(yīng)用。 現(xiàn)有的全彩色LED顯示屏一般是由若干個LED全彩色SMD拼接而成的，而這種LED全彩色SMD是熱電一體組成的，而且元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，散熱性差，LED器件在SMT加工過程和長時間使用容易出現(xiàn)LED芯片與基座焊盤剝離，導(dǎo)致壞燈。
發(fā)明內(nèi)容 為了達到良好的顯示效果以及高可靠的使用壽命，本實用新型的目的在于提供一種具熱電分離結(jié)構(gòu)的紅、綠、藍三種二極管通過三角排布組成的LED全彩色SMD，從而使顯示亮度高、白平衡好、耐高溫加工可靠性好、壽命長。 本實用新型主要通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種具熱電分離全彩色表面貼裝LED器件，包括一個帶焊盤的基座以及焊接在焊盤上的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片均具有熱電分離結(jié)構(gòu)，并按三角形焊接在焊盤上，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片三者之間通過金線同極相連。 所述焊盤為圓形。 本實用新型公開了一種具熱電分離全彩色SMD LED，包括一個帶有焊盤的基座以及焊接在焊盤上的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片均具有熱電分離結(jié)構(gòu)焊接在焊盤上，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片三者之間通過金線同極相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實施容易、顯示清晰度高，而且各個芯片具有熱電分離結(jié)構(gòu)更加容易散熱，其產(chǎn)品可靠度大大提升，壞燈的幾率比同等全彩色SMD要低300%左右。
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中標識說明紅色LED芯片1、藍色LED芯片2、綠色LED芯片3、引腳4、引腳5、引腳6、引腳7、焊盤8。[0010]具體實施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。[0012] 如圖1所示，本一種具熱電分離全彩色SMD LED，包括一個焊盤8以及焊接在焊盤8上的紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3，其中紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3均具熱電分離結(jié)構(gòu)，并呈三角形焊接在焊盤8上，所述紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3三者之間通過金線同極相連。[0013] 本實用新型中，以紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3三者之間正極連接在一起為例進行說明。在圖1中，紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3都包括有兩個在發(fā)光面同側(cè)的電極，它們的底部焊接在焊盤8上，底部為導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，不具有導(dǎo)電功能；其中藍色LED芯片2和綠色LED芯片3與紅色LED芯片1的正極連接在一個共通的焊盤上作為公共極性，然后在與引腳6連接；而紅色LED芯片1的負極與引腳5連接，藍色LED芯片2的負極與引腳7連接，綠色LED芯片3的負極與引腳4連接，當與正極連接的引腳6和負極5之間加入電壓時，紅色LED芯片l會發(fā)光；當引腳6和負極7之間加入電壓時，藍色LED芯片2會發(fā)光；當引腳6和負極4之間加入電壓時，綠色LED芯片3會發(fā)光；而當引腳4、引腳5和引腳7連接在一起時，紅色LED芯片1、藍色LED芯片2和綠色LED芯片3都會發(fā)光，然后達到白平衡，發(fā)出均勻白光。 以上對本實用新型所述的一種具熱電分離結(jié)構(gòu)的全彩色SMD LED進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求一種具有熱電分離的全彩色表面貼裝LED器件，包括一個帶有焊盤的基座以及焊接在焊盤上的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片，其特征在于所述的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片均具有熱電分離的結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱電分離的全彩色表面貼裝LED器件，其特征在于所述的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片三者之間通過金線同極相連。
專利摘要本實用新型公開了一種具熱電分離全彩色SMD LED，包括一個帶有焊盤的基座以及焊接在焊盤上的紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片均具有熱電分離結(jié)構(gòu)焊接在焊盤上，所述紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片三者之間通過金線同極相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實施容易、顯示清晰度高，而且各個芯片具有熱電分離結(jié)構(gòu)更加容易散熱，其產(chǎn)品可靠度大大提升，壞燈的幾率比同等全彩色SMD要低300％左右。
文檔編號F21V19/00GK201539720SQ20092013500
公開日2010年8月4日 申請日期2009年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者季偉, 楊華明, 肖從清, 黃科 申請人:深圳市九洲光電子有限公司